组织芯片制作的体会论文_黄燕

组织芯片制作的体会论文_黄燕

黄燕

(浙江大学医学院附属第二医院 浙江 杭州 310009)

【摘要】基因芯片技术迅速发展,因其高通量、高效性、节省资源等特点已被广泛运用,本文将对实验操作中可能的注意点做一个重点的阐述,以提高未来工作中效率。

【关键词】基因芯片;石蜡;包埋

【中图分类号】R319 【文献标识码】A 【文章编号】2095-1752(2015)12-0339-02

组织芯片技术又称组织微阵列(tissue microarray,TMA)是将数十个至上百个甚至更多更小的组织标本整齐有序地排列在同一张载玻片上的微缩组织切片。1998年由Kononen等[1]提出组织芯片的概念之后,组织芯片技术得到迅速发展,是继基因芯片、蛋白质芯片之后兴起的又一类新型生物芯片。因其具有高通量,高效性,节省试剂,实验误差小等特点,已得到广泛推广应用。实践发现,组织芯片制作过程中常常由于多方面的原因影响组织芯片制作的质量,笔者根据实际工作中的经验和体会作简单介绍:

1.供体标本的准备

组织芯片的供体标本多为病理科的存档蜡块,我们找出相对应的切片,由经验丰富的病理医师进行切片的筛阅,找出明显病变区域并相应作出标记。因部分存档蜡块经反复使用,组织块出现厚薄不一,所钻取组织芯长短不一,易导致芯片不在同一平面上,我们尽量选取组织块较厚的蜡块。同时在阅片中发现结构不清、细胞核模糊的病例,我们应该弃之,这种现象多半是由于前期组织固定不佳等导致,使用这种问题蜡块将影响实验结果的准确性。如果条件允许,从生物样本库提取标本,经单独组织处理后行HE切片观察定位,效果最为理想。

2.石蜡的选取

石蜡质量的好坏、韧性和硬度的平衡是制作受体蜡块的关键。一般情况下,石蜡的硬度和柔韧性呈反比,当石蜡硬度高时易发生石蜡边缘撕裂现象,而石蜡硬度低、柔韧性好时则在制作组织芯片时呈现滞针现象,制作HE切片时易发生脱片,组织点阵发生移位[2]。目前,病理科使用的石蜡熔点一般在58℃~62℃,含杂质较多,硬度较强,许多国产石蜡我们在熔化后发现有絮状物沉浮,使用这种石蜡制作的组织芯片易导致受体蜡块的“龟裂”。有学者[2-3]认为在熔点为58℃~62℃每100g石蜡中加入0.5~1g硬脂酸(与环境温度有关,温度高时减量,当温度较低时适当增加硬脂酸的量,但硬脂酸含量不能太高,否则易脱片)将使石蜡的硬度和韧性达到一个较好的平衡。此外,还可以将石蜡熔化在烤箱中静置12h后,去除含杂质的石蜡,冷却后再重复上述步骤,如此反复多次后,得到较为纯净的石蜡,也增加了石蜡的致密度。

期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆通过以上方法得到的石蜡确实适用于受体蜡块的制作,但过程繁琐。目前,已有多个国外品牌的组织芯片专用石蜡面市,给我们日常工作带来了极大便利。

3.受体蜡块的制作

受体蜡块的制作是整个组织芯片制作过程中十分重要的步骤之一。在浇注受体蜡块之前,首先要把包埋底座入烤箱,去除底座上的残蜡和杂质,同时用热的底座浇注受体蜡块不易产生气泡,蜡块表面较为平整。常温冷却后,根据构建的阵列方案,在受体蜡块上进行钻孔(用细针钻取)。受体蜡块的边缘通常留3mm左右的空隙以防止出现裂隙,同时也减小了切片的难度。

4.组织芯的钻取与植入

组织芯的钻取我们用的是粗针,在粗针取样时,旋转粗针上方的横杆来分离组织芯与供体蜡块,每次钻取完后用针管中的通管杆上下提插,去除针管壁上的石蜡,保证钻取与植入的顺利进行。调整组织芯片仪上的深度调节螺丝,保证细针和粗针钻孔深度的一致性。但是有些病理科的存档蜡块经多次切片后已变得很薄,所钻取的组织芯深度小于受体蜡块的深度,导致组织芯的凹陷,针对这一问题,根据组织芯与受体蜡块的深度差,斜切一段事先钻取受体蜡块的石蜡芯,植入相应孔内,再将组织芯植入即可解决。植入过程用力要均匀,速度不宜过快,否则易导致组织芯植入过深或出现移位而制作失败。组织芯植入以微高出受体蜡块平面为佳,等所有组织芯植入完毕后,用刀片或干净的载玻片平压,使所有组织芯都在同一平面上。

5.组织芯片蜡块的二次包埋

组织芯片蜡块二次包埋的成败关系到整个芯片的质量。由于受体蜡块与供体蜡块的蜡存在差异性,加上组织芯植入后有不少空隙存在,如果不经二次包埋将难以切片。有学者[4]认为,将组织芯片蜡块放入包埋底座后入60℃烤箱1h;亦有学者[5-6]认为,将组织芯片蜡块连同蜡模成型框放入熔化的石蜡中,使熔化的石蜡进入到组织芯与受体蜡块的空隙中。两种方法各有优缺,石蜡熔点的高低,包埋底座的厚薄都将影响入烤箱的时间;而用熔化石蜡浸入芯片蜡块,在一定程度上确实能填补空隙,但填补的只是极表面的一层,多次切片后发现里层仍有不少空隙,易使组织芯掉落或移位。笔者在实践中发现,不管蜡的熔点多少,包埋底座的厚薄,将组织芯片蜡块放入包埋底座后入烤箱,只要包埋框四个角石蜡开始有熔化的迹象,即可在常温冷却,二次包埋完成。此方法操作简单,易于观察,效果良好。

组织芯片的应用已越来越广泛,发展迅速。在日常工作中要有高度的责任心和娴熟的操作技能,不断摸索分析和改进,提高制作组织芯片的速度和质量。

【参考文献】

[1] Kononen J, Bubendof L, Kallioniemi A, et al. Tissuue microarrays for high-throughput molecular profiling of tumor specimens[J]. Nat Med, 1998, 4(7): 844-847.

[2] 张诗武,李宏伟,张永亮.组织芯片制作过程中石蜡的使用[J].武警医学院学报,2002,11(3):182-183.

[3] 孙保存,张诗武,赵秀兰等.组织芯片制备过程中的体会与注意事项[J].临床与实验病理学.2002,18(6):658-659.

[4] 王翠芝,周小鸽,王鹏等.组织芯片制作技术[J].临床和实验医学杂志, 2004, 3(3): 183-185.

[5] 王文勇,李玉松,黄高昇等.石蜡组织芯片制备技术方法的改良[J].第四学医大学学报, 2005, 26(1): 93-94.

[6] 张可浩,周文君,张坚刚等.石蜡组织芯片制备技术的改良[J].温州医学院学报, 2008, 38(1): 86-88.

论文作者:黄燕

论文发表刊物:《医药前沿》2015年第12期供稿

论文发表时间:2015/7/31

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