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2006年11月23日，中芯国际和以色列半导体公司赛芬(Saifun)联合宣布，中芯国际将利用赛芬半导体每单元四比特Quad NROM技术推出 8GB储存容量的NAND芯片，新的闪存芯片预期将于2008年投放市场。
尽管这条消息包含诸多晦涩难懂的科技术语，但是隐约其后的事实却非常直接地表明，中芯国际将拓展其在闪存代王领域的业务。
一个有趣的现象是，就在中芯国际宣布进军闪存市场的同时，又传出台积电看好闪存市场，并将加大对其投入的消息。实际上，在闪存市场上，台积电的步伐比中芯国际更快，它已经拥有了一座生产NOR闪存芯片的工厂，2007年还将使用另外一座工厂生产闪存芯片。台积电首席执行官蔡力行预计，2007年闪存产品的收入将占到台积电收入的3%至5%。
实际上，闪存市场将是这对芯片双雄角力故事的最新演绎。
闪存的机会
对于中芯国际而言，虽然明知闪存会是一座金矿，但是要开采它却并不容易。中芯国际投资者关系部处长喻宁介绍说：“闪存业务与之前的 DRAM业务（即随机存储器，俗称内存）不同。生产闪存，虽然与生产 DRAM的有些制造设备可以共用，但是我们必须有技术伙伴。”需要技术伙伴提供的技术包括一些软件工具、 IP单元库等，赛芬正是中芯国际找到的“实力很强的技术伙伴”。
事实上，但凡有意进军闪存市场的半导体公司都绕不开赛芬半导体。在闪存技术领域，赛芬半导体开发的NROM技术堪称突破，它能将存储能力提高到一般基本存储单元的两倍多，而且可以简化存储单元的器件模型，减少生产步骤，并最终降低制造成本。正因为如此，诸如AMD、富士通、英飞凌等半导体巨头都在使用赛芬授权的闪存技术。
巩固与赛芬半导体的结盟，无疑反映出中芯国际对芯片代工市场走向的认识。之所以说“巩固”，是因为早在2005年6月，中芯国际就已经获得了赛芬半导体的特许权，准许其生产以闪存为基础的产品时使用赛芬的NROM技术。
倘若仔细考察先前芯片代工业的产品类别，容易将其分为存储器单元和逻辑电路单元两大类，其中存储器单元又包括内存芯片（即DRAM）和闪存芯片（即NAND）。以往，芯片代王企业生产的存储器单元主要指内存芯片，闪存芯片则主要采用IDM模式生产。
所谓IDM模式，即指一整套芯片业流程，包括设计、制造、封装乃至成品等诸环节均由同一家企业完成。在 IDM模式下，三星、东芝等是闪存生产的主力军，因为它们都同时经营着闪存芯片的下游市场，即规模庞大的消费电子业务。
近年来诸如手机、MP3、数码相机等消费类电子市场蓬勃发展，并且可以预见其未来将更加繁荣，这将导致对闪存的需求继续高速增长。“从最近几年的情况看，全球半导体市场的增长点主要集中在存储器领域。根据预测，未来存储器市场大约每年还有 20%以上的涨幅；而根据赛迪的统计，截至2005年，闪存已经占据了存储器市场份额的40%以上。”赛迪顾问芯片行业分析师李珂说。所有这些最终都为芯片代工企业向闪存领域拓展市场提供了依据。
绝非权宜之计
不过，也有观点认为中芯国际与赛芬结盟、涉足闪存业务仅具短期意义。“类似赛芬的闪存公司规模还很小，只能说市场有了一些新进入者，究竟竞争力如何还有待观察。”台湾凯基证券IT行业分析师林正民说，“从长期竞争力上看，内存业务并不会带给中芯国际多大程度的提高。”
林正民认为，闪存业务只是在两个方面有助于中芯国际的短期业绩：其一，可以分散生产DRAM面临的风险，其二，可以提高中芯国际的产能利用率，填补其剩余产能。实际上，在目前的芯片市场上，闪存的价格波动相对于中芯国际当前生产的主要产品DRAM而言稳定很多，并且其价格也较DRAM高得多，而且由制造 DRAM转向生产闪存并不需要太多的额外固定投入，转换成本并不高。因此生产闪存的毛利会更高，对中芯国际更具吸引力。
此外，大规模制造类企业往往设备投资额巨大，因此设备闲置成本极高，始终保持足够高的产能利用率对其业绩而言极为重要。中芯国际公布的财务报告显示，2006年二季度其产能利用率达93%，而三季度则降低至 85%。“2006年四季度，我们的产能利用率大概在84%多，不足85%。”喻宁说。无论是何种原因导致了产能利用率的降低，中芯国际都有足够动力获取新订单来提高它，而接单闪存生产正好能收此效。
虽然诚如林正民指出，当前闪存的制造主要还是以IDM方式为主，以代工方式生产的还很少——这也是分析师认为中芯国际进入闪存制造领域不具有长期意义的另外一个依据。不过，现状正在改变，这种IDM生产模式正在被打破。据李珂得到的消息称，三星等公司很可能将其一部分闪存生产的业务外包给第三方。
虽然尚未获得证实，但是类似说法绝非空穴来风，而是与芯片产业的发展规律暗合。李珂指出：“闪存市场极具波动性。以前有一段时间闪存的价格非常高，大家都去做，结果后来大的闪存生产商故意压低价格甩货，很多厂商都亏损退出了。一直到近年来，闪有的价格才又开始上涨。”
闪存价格的高幅波动，对于采用 IDM模式进行生产的半导体厂商而言极为不利。为了进行闪存制造，IDM厂商不得不花巨资投建生产线。然而，由于闪存产品存在高景气波动，当行情不好的时候，IDM厂商在忍受每年巨额固定资产折旧的同时，其生产设备却由于需求不足而不得不闲置；然而在行情好的时候，一个非常可能的情况却是，即便它开足马力也无法满足需要。“对于IDM生产者来说，不如将制造单独外包出去，更能控制产业波动的风险。”李珂评价说。
不难想象，一旦IDM生产者确实做出策略调整，将会有大量闪存制造需求向芯片代工企业转移。“闪存这块市场很有潜力，”喻宁也指出。虽然“从产品归类上，还难以判断闪存会是非常重要的一块业务，因为具体的数据只有到一月份才能得到，”不过他表示，对闪存业务的部分前期投入，已经充分表明了中芯国际非常看好这块市场。
角力台积电
不过，从更广阔的视点来看，要赶上台积电，中芯国际依然任重道远。比如，在芯片的制程技术上，中芯国际已经落后台积电大约两代；在生产管理和流程服务上，“从客户下单到出货，台积电需要两天，中芯国际则可能需要一个星期。”林正民说。
更大的差距还体现在财务上。台积电已经成立了很多年，其固定资产早已折旧完毕，因此现在它正享受着高收益带来的高毛利率水平。近几年来，台积电的净利率始终维持在50%左右，毛利率更是高达60%以上。
相比之下，“其他芯片代工厂通常只能维持大约十几个百分点的毛利率，而净利率不过几个百分点，甚至亏损。”林正民说，“以前半导体产业的周期性非常明显，当处于产业周期顶端的时候，代工业的所有厂商都能赚钱，只是最大的赚得最多。但是现在，半导体业周期的波动性已经大不如前，只有排在前面的厂家能够赚钱。”
尽管如此，中芯国际的飞速成长还是让台积电倍感威胁。自2000年成立，短短五年时间，中芯国际已经发展成为全球第三大芯片代工企业。这很大程度上得益于中芯国际植根于中国大陆。一方面，大陆市场是世界上半导体业增长最为迅速的市场；另一方面，由于政治因素，台积电无法大规模进入大陆市场，这相当于给中芯国际的发展设置了一道保护网。
实际上，由于缺乏与中芯国际的贴身竞争，台积电不得不更多地通过知识产权诉讼等方式以图延缓中芯国际的发展。2006年8月份以来，台积电和中芯国际互相将对方诉至法庭，一方控告对方侵犯知识产权，另一方则诉讼对方违反早前的和解协定要求赔偿。
在以法律武器进行的商战尚未见分晓之际，对闪存市场的争夺让双方再次开战。谈及双方在闪存领域的竞争，林正民认为，中芯国际难以依靠闪存赶上台积电。毕竟，相对于闪存等存储器芯片，逻辑产品的价格更加稳定，而且毛利水平也较好。“真正获利还是要靠逻辑产品。”