关键词：印制电路；电路技术；发展方向
一、印制电路板的发展
印刷电路板简称PCB全称为（Printed Circuit Board）作为电子产品重要的组成部件之一。电子技术的最早期发展是由电路、电源、导线、开关、元器件构成。其中元器件通过导线进行连接，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着时代的发展电子技术行业也在不断创新进步，电子产品的功能、结构也复杂起来了[1]。为了达到技术信息的需要，电路板也形成了“层”的概念，单面敷铜板的发明开启了新时代电路板设计制作理念。在敷铜板上使用模板印制防腐膜图，再进行腐蚀刻线，这种技术的出现就像在纸上印刷一样简单，从此“印刷电路板”因此而得名。进而发展处双面板，在双面板的两面上都进行敷铜，两面都进行腐蚀刻线，不仅大幅度降低了生产的成本，也是技术进一步发展的展现。随后随着技术的不断创新在双面电路板的基础上叠加一块单面板，形成多层电路板。而电路板的大致可以分为两类，刚性印制板与挠性印制板。挠性印制电路板又称为软性印制电路板简称“FPC”这种电路板的散热性优良，不仅可以弯曲、折叠、卷挠，又可以在三维空间内随意伸缩移动，在体积还是哪个轻量化，小型化、薄型化都在不停的进步发展。
二、印制电路技术现状
我国的印制电路板制造业以及经过20多年的发展，只是从产业规模上看，已经成为全球印制板的生产大国。用印制电路板制造的电子设备，从小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要这些电子设备存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板[2]。在电子产品的研制整体过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。表面安装技术用于PCB已经成熟和量产了，近阶段朝着更高密度的方向发展，多层板和高性能版，层数由四到六层向六到十层的发展越来越有效果，挠性版也在迅速发展。在通讯设备和计算机设备中的产品用PCB的产值也是越来越高联合设计和可在制性设计也受到重视。
期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆产品种类众多每种产品越有独特的特征应用途径也各有不同，最简单的单面板是最基本的PCB基本应用于普通家电，电子遥控和简单的电子产品；双层板有两面适当的电路连接，在消费电子、计算机、汽车电子、通讯设备和工业控制方面；多层板是由四层及以上的导电图形与绝缘材料压制而成在工业控制、汽车电子、军工、航空航天方面应用甚广；HDI板具有高密度化，精细导线化、微小孔径化的特征在智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备上应用；而钢性板中的特殊板，厚铜板，由于可承载大电流和高压电也具备良好的散热性，在工业电源、军工电源、发动机设备上被应用；高频高速板高频的材料低介电损耗一特点应用于通信基站、服务器、存储器、微波传输、导航雷达、卫星通讯上；金属基板的复合印制线路板具有很好的散热性，机械加工性的特点，在通信无线基站，微波通信、汽车电子上应用较多；在一个挠性板本身具有轻薄和可弯曲的特点，非常适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备上；IC板在又称封装基板，在何磊电子设备的芯片封装上起到作用。整个印制电路技术所构成的各种不同的电路板在各电子设备中被广泛应用。
三、印制电路技术发展方向
从现阶段上看印制电路产业处于电子信息制造业的上游，作为电子信息产品不可缺失的重要组成部件，被称为“电子产品之母”在未来信息化更广，数据信息称为主流5G时代的到来对印制电路技术进而得到进一步提升。世界印制电路技术的发展速度非常迅速，在PCB的布线、密度、镀层质量、板材性能、还是制作程序、加工方法工艺流程都在快速变革。PCB设计图技术从而出现两条途径，一条是改进了手工贴布的技术，另一条则是采取计算机辅助设计的方法。从酒精树脂型助焊剂到现在的有机活性助焊剂的改变；从光亮铅锡电镀到现在的不光亮铅锡电镀加热封整平技术；一步步进行优化改革[3]。日本研制的PTF制版工艺、英国阿里尔德ADAP工艺、意大利拉雷斯科齐场所开发的双侧线路的单面印刷版。着层出不穷的工艺技术更新改革寓意着，印制电路技术在未来的发展要从技术入手，只有研发了超越他国的现今技术，才能在世界舞台上更放光彩。
结语：上文综合阐述印制板从起初的单层发展到双面层、多层板和挠性板，在不断提高精度、密度、可靠性，对体积进行缩小，减少成本同时提高性能，从而使印制电路板在未来得到更好的发展。印制电路板是设计电子产品中的重要组成结构，其中的专业性电路设计技术，随着技术不断创新改造，对从业印制电路设计工作者的水平也在不断提高。对制造的电子产品可靠性、一致性、机械强度、重量、体积全部进行优化创新。时代在发展人类在进步，印制电路技术在未来的舞台只有不断创新，新型技术才会不被时代淘汰，同时在未来的发展中取得更好的舞台。
参考文献：
[1]何燕春,王超明,刘鑫,赵亮.印制电路组件三防涂层性能及返修工艺技术[J].航空计算技术,2018,48(05):284-287.
[2]熊艳平. 挠性印制电路半加成电镀铜技术的研究[D].电子科技大学,2018.
[3]李高升. 印制电路厚铜线路蚀刻技术及缓蚀机理研究[D].电子科技大学,2019.
论文作者:李学斌
论文发表刊物:《科学与技术》2019年17期
论文发表时间:2020/1/15
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