摘要：电子产品作为人们生活生产中不可或缺的部分在电子产品及其设备结构更加的精密、复杂化，落实相关质量检测工作就成为保证电子产品的性能稳定关键。除此之外，电子产品的质量作为企业形象体现，只有优异的产品性能和质量，才能获取大众口碑，促使电子企业可持续化的发展。电子产品的质量检测还影响到企业运营及其发展，所以我们还需对产品的质量检测水平进行提升。本文从作者实际工作经验入手，分析电子产品的质量检测，以供借鉴。
关键词：电子产品；质量检测；性能
前言
电子产品在投放市场之前，需要多次进行质量检测才能有效的确保产品质量。计算机、光学、图像处理技术的发展能够促进电子产品的检测技术发展，如何选择检测方法就成为器关键，只有选择出正确的检测技术，才能确保检测的可靠性、准确性，进而确保电子产品质量。下面就对其进行探讨。
1 电子产品的质量检测作用分析
在科学技术不断发展下，电子产品也在各行业得到广泛应用，深入到人们日常生活生产。但是电子产品的质量会对人们使用效果直接影响，所以做好电子产品的质量检测工作刻不容缓。电子产品在实际生产阶段，受到诸多因素影响，需要全面检测产品质量，才能对问题及时的发现和修改。在这个过程中，对电子产品的质量检测可以有效的避免残次品流入市场，做好对企业电子产品出厂性能和质量的把控，全面的提升企业品牌的形象。另外，经过检测出不合格的产品，能够为日后生产需要加强参照物，丰富生产的经验。
2 电子产品质量要求的分析
2.1 功能性
一个畅销的电子产品，畅销的主要目的是可以在某些方面满足广大用户需求，所以电子产品的功能性就成为产品质量的基本要求。在电子产品的研发之前，还需结合时常发展的需求、不同用户定位，做好相关市场的调研工作，按照市场现有的产品进行创新优化，进而拓展产品的功能。
2.2 绝缘性
电子产品通常是以电源支撑完成电子元部件工作的产品，所以电子产品的绝缘性要求必须达到。为此，电子元部件、电路、电子产品的外壳、内部构件的绝缘线应该是达标的。
2.3 电压稳定性
电子产品的电压应该满足有关规范标准，不能随意的更改，以避免在使用阶段出现短路、击穿的问题。
2.4 散热
电子产品的使用阶段会产生发烫和发热的问题，所以在电子产品的设计阶段，还需做好散热孔的设计工作，避免因为散热的问题会对仪器有所烧毁。
2.5 电磁的兼容性
电子产品运行的电磁和周围环境电磁的相互不会影响，有着电磁的兼容性。
2.6 可靠性
电子产品在不同温度、湿度、振动和气压等环境下可以正常的运行。
3 电子产品的常见故障分析
在对电子产品的应用阶段，时常会产生下面故障问题，是影响产品质量地关键。第一，电路对接点开路的故障。这是电子常见故障，经过研究分析得知，造成故障问题出现的原因通常是在电子生产阶段存在的，一些电子出厂前就存在着接触不良、线路的焊接交叉的问题。第二，损坏，一些电子使用阶段，因为保险电阻产生的过流而出现熔断的问题，进而诱发出损坏故障。第三，软件故障。是电子常见质量问题，是电解电容器使用阶段出现漏电等不良情况，因为这个故障是隐蔽性的，不易发现，所以检测难度较大，是质量检测的难点。
4 电子产品的技术性要求
电子产品通常需要电，并且容易受到环境因素影响，所以电子产品有着一定结构的安全性，电子元件、电路质量、绝缘强度都应该达标，并且带电部位和机壳之间的绝缘强度也需要满足规定要求，电子产品高压部件和低压部件之间的绝缘强度也需要满足标准。
期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆电子产品工作电压、输出电压、输入电压都需要满足设计要求，若是使用电压高出设计电压，极易产生击穿、短路故障。电子产品的电路、导线的截面积设计应该满足最大使用电流，电流越大，损耗就越大，若是电路、导线的截面积太小，极易产生发热烧毁仪器。
电子产品的设计过程中，还需结合一定功率进行设计，使用功率不能随意的改变。电子产品有着一定电磁兼容性，包含电子产品运行不能对环境有着较强的电磁干扰，另外电子产品还会环境电磁有着一定抗干扰的能力。
5 电子产品的封装和焊接施工质量检测技术
5.1 人工目测检测方法
人工目测检测方法主要是检测焊接外观的质量，就焊接外观对焊点质量进行评价。人工目测检测方法应用万能投影仪或者是十倍放大镜进行辅助检测，检测内容如下 ：第一，检查是否存在着漏焊、桥连、错焊或是错位等外观可以观测到的焊点缺陷。第二，焊点光泽是否正常，焊点表面的光滑、连续、完整。第三，焊料的量应该是适中的，过多过少都是不合格的。
第四，焊点位置偏差在一定范围内，人工目测检测方法对预防焊点的失效比较重要，缺点是不能及时的发现电子封装、焊点内部的缺陷。
5.2 自动光学检测方法
在电子元件尺寸越来越小，电路板贴片的密度不断增加下，人工目测检测方法的可靠性和稳定性已经不能满足生产和质量要求，视觉疲劳极易造成疏忽和误检。所以，适用在实际生产的自动光学检测仪器就逐渐开发出来，经过光源对电子元件的照射，经过使用摄像镜头，采集电子元件反射光，经过处理和运算图像，判断焊接的缺陷。自动化光学的检测方法主要是利用人工目测检测方法进行智能化、自动化的升级。
5.3 超声显微检测方法
超声显微检测方法能够检测电子封装、焊点内部的缺陷，超声波可以深入电子封装、金属材料内部，在超声波的传递阶段，若是产生了缺陷问题，极易产生反射的现象，能够有效的检测电子封装、焊接结构的内部缺陷问题，比如说：内部的裂纹、空洞、杂质颗粒、分层和气泡等。超声显微检测方法有着快速检测、高灵敏度、对人体无害、成本低和操作方便的忒安，在电子封装、焊接检测领域的广泛应用。
5.4 X射线检测法
X射线主要是穿透物质，并且在穿透阶段衰减，被广泛应用在无损探伤、医疗诊断方面。应用X射线的特点，广泛的应用在电子产品质量检测方面。电子的封装、焊接多种缺陷，经过X射线进行检测。检测步骤是首先进行微束聚焦X射线管发射出（1～8）μm的X射线光束对样品实施照射，然后X射线穿透样品后轰击到磷光体上，磷光体激发出光子并被摄像机探测，最后利用计算机处理、放大检测出电子封装、焊点内部孔、洞、气泡和裂纹等缺陷，计算机系统还能够把检测数据自动、设定值进行比较，确定出缺陷的电子封装和焊接，所以说，X射线的检测方法能够在线快速检测出电子产品。
5.5 电气性能检测方法
电气性能检测方法主要是在电子产品的焊接完成之后，进行电子产品通电性能的测试，检查电子产品是否满足设计性能的要求。电气性能的检测能够检测出微小裂纹、桥连、焊接引起的热损伤等其他检测方法不易检测出缺陷。电气性能的检测缺点是不能及时把检测信息进行反馈，检测的效率相对比较低。
结束语
总之，在科学技术不断发展下，电子产品种类、数量也是更多，在各领域都得到广泛应用。电子产品基础是电路板、电子元件、其他材料、绝缘材料，电子元件在封装、焊接的时候不可避免的出现缺陷，所以经过检测技术的应用，对电子产品的质量进行检测，避免存在问题的电子产品流入到市场。
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论文作者:李克敬
论文发表刊物:《基层建设》2020年第2期
论文发表时间:2020/4/30