英特尔VS高通：以子之矛攻子之盾，本文主要内容关键词为：攻子之盾论文,以子之矛论文,英特尔论文,高通论文，此文献不代表本站观点，内容供学术参考，文章仅供参考阅读下载。
英特尔着急了。现在市场都在热传，说苹果的Mac电脑要在2015年抛弃英特尔芯片。如果这种情况发生，绝对会动摇英特尔在PC芯片上的霸主地位。2014年底，英特尔的市值已经超过了1 700亿美元，是世界第一的半导体企业。 最近一次超越英特尔的是来自移动互联网的霸主高通。在2013年时，英特尔曾被高通比了下去。这年9月，高通市值超过英特尔，而且已经开始蚕食英特尔的市场。 但是现在，英特尔又反超了高通。这一年来到底发生了什么？高通还能再次压制英特尔吗？ 英特尔与高通，各有各的称霸策略，而且在各自领域各自蛮横。过去，它们都深耕领地，合纵连横不择手段；现在，它们终于开始进攻彼此的领地，全面进攻且不留情面。针对未来，它们又各自谋划，争抢先手。 统治产业链：联手巨头VS专利称王 英特尔是PC互联网时代的霸主，它对PC产业的统治是建立在与PC系统的紧密结合之上。其优势是产品性能与计算机系统生态紧密结合，先有芯片的技术优势，再有芯片周边的生态优势。 而高通的崛起则是通过移动互联网，它的优势来自于对通信技术的研发和坚持，然后再建立移动芯片技术体系优势。高通首先是一个通信服务商，然后再是一个芯片硬件供应商。 英特尔：联手微软渗透下游 英特尔的优势在于PC市场与服务器市场，这两个领域都是微软Windows系统在主导。与微软联盟，是英特尔最大的成功逻辑。1992年，有人尝试将苹果操作系统放在英特尔的处理器上运行，“就像将唇膏涂到鸡肉上！”比尔·盖茨很不留情面地嘲讽了这种搭配，因为微软已经与英特尔形成了一种技术和商业上的默契。 英特尔与微软的联盟并不为两者所承认。但是，上世纪90年代以来，微软和英特尔在有意无意之间形成了“Wintel”合作模式。两者按照默契的节奏推出新品，微软的新系统与英特尔的新芯片常常是一唱一和，主导着全球IT业技术的更新迭代，形成了实质上的垄断。 这个联盟成功地取代了IBM公司在PC市场上占主导地位，垄断PC桌面端长达20多年，双方通过共同控制下游PC生产商而不断攫取暴利。 也是在上世纪90年代，苹果、IBM、摩托罗拉也曾经建立了一个“PowerPC”联盟。苹果有PC整机和操作系统，IBM有整机和芯片，摩托罗拉在两者协助下推出PowerPC芯片，三者相互合作。对此，随后微软推出了Windows 95，英特尔推出了奔腾系列芯片，二者的产品体系协同，珠联璧合。在两大划时代的产品面前，PowerPC完全不堪一击，推出不久后就宣告沉寂。 而英特尔自身则通过微软Windows系统进入各大硬件生产商，找到了大批合作企业，有芯片生产商、软件生产商、设计辅助工具开发商、硬件制造商和移动设备生产商等等。它们围绕英特尔形成了一个庞大的产业联盟。 英特尔又利用“平台”的概念，将CPU、主板、芯片组以及网卡等组件或技术集成一体，完成从单一硬件产品制造商向一个“集成性服务供应商”的转化。实现用户综合应用体验的同时，不断强化体系围墙，降低竞争对手在微软系统生态中的渗透。 在技术驱动下，产品的性能得以逐步提升。但是技术一旦超出消费者需求，也就是性能过剩的时候，存量市场与价格战就随之而来，利润也就会从下游生产商逐步向上游让渡。联想和当年的IBM都是典型的案例。当年，尽管IBM的PC全球销量第一，但是丰厚的利润却流向了微软、Intel。英特尔的核心技术对产业的影响力越来越大。 打败一头霸王龙的可能不会是另外一种恐龙。在英特尔主导的技术体系和生态规则下，没有人能够击败英特尔。IBM没有干掉英特尔，AMD也没有。 高通：向移动互联网征税 高通的角色很有意思，无处不在但又不易被人们察觉。不是说它的芯片产品藏身于手机之内，而是说它最重要的产品——CDMA系列通信技术，是无处不在，只要有移动互联网的地方都有它。 在美国圣地亚哥的高通总部大楼已经有一面专利墙，墙壁上面展示了该公司的1395份专利文件，它是高通帝国的承重墙。其实相比高通的13000多份专利文件而言，这只是其中的一小部分。 上世纪90年代初高通推出了CDMA技术。高通自己做电信运营、基站以及手机终端，以一己之力打造了一个完整的CDMA通信体系，并逐渐催熟了市场。这奠定了它称霸智能手机芯片市场的基础。 高通拥有与全部CDMA无线通信标准相关的关键专利权。任何一个进入该领域的企业，都必须向其支付高昂的“授权费”。高通的授权费非常贵，它像“收税”一样，按照一定比例向每一台手机和移动设备收取许可费。不管是生产CDMA系统设备还是手机的公司，都要交这种“税”。 高通领导层曾经这样说：“我们的技术就像地基，是任何建筑都不能或缺的。”有一个真实的笑话。有人对高通全球CEO说，将来汽车也会有通信模块实现车联网，如果宝马车里面也用高通设备的话，是不是也得把宝马车售价的5%作为专利费交给高通？这位CEO略有所思地点了点头，回了一句话：“理论上是这样的。” 1995年，高通分别成立了芯片部门和技术授权部门，前者从事芯片硬件供应，后者从事技术授权。高通芯片采用的是英国ARM公司的芯片技术架构，但是它对这种架构做出了很大改良，融入了高通的通信技术体系。生产ARM芯片的企业很多，但只有融入了高通通信技术的ARM芯片才是横扫智能手机和平板电脑的大杀器。 ARM架构体系由英国ARM公司开发，与英特尔的×86架构是两种不同的中央处理器架构。ARM公司不生产芯片，而是将技术体系授权给外部众多芯片制造企业生产。 随着CDMA、WCDMA等技术成为国际通信标准，结合CDMA相关技术授权，高通芯片组逐渐征服了各大手机生产商。即使苹果、三星有自己的CPU芯片也没有用，它们都要使用高通的通信基带产品。既要为基带硬件付费，也要为CDMA、WCDMA等技术付费。 基带是手机的核心模块之一，主要负责发射、接收、转换信号 2013年，高通30%的总收入来自于专利授权。但是，这30%的收入却给高通带来了80%的税前利润。高通同时在软硬两个领域拥有主导地位，它在移动通信领域扮演的角色是“微软+英特尔”，它占领了移动通信产业链中附加值最高的环节。 英特尔称霸PC和服务器领域有微软的功劳，而高通称霸智能手机和平板电脑则更靠自身优势。 压制对手：粗暴围剿VS分层挤压 英特尔与高通都创建了近于垄断的优势，它们的实力不只体现在对产业链的影响，更体现在对竞争对手的压制。两者的压制策略也是各有各的强硬。
英特尔：全方位压制 在PC市场，英特尔芯片有超过80%的市场占有率。借此地位，在直接的PC生产商市场，英特尔会用威逼利诱、软硬兼施的手段打击竞争对手的市场空间。看来，即使是引领时代的高科技企业，也抹不去生意人的逐利性格。 英特尔曾采用打折、补贴和提供市场开发基金等手段，强迫戴尔、索尼、东芝、Gateway和日立等主要客户签署排他性协议，阻止这些生产商购买英特尔对手的产品。 对一些大型的PC生产商，英特尔则可以使用提高产品价格、停止供货等招数来威胁，强迫它们只采购自己的芯片。 英特尔还善于打击竞争对手和PC生产商的关系，强迫生产商不能响应英特尔对手的新产品和新技术。比如，英特尔曾威胁宏碁，如果宏碁支持AMD的Athlon 64处理器发布，后果将会很严重。为此，宏碁就退出了AMD的处理器发布。 英特尔还会在销售渠道上排挤对手。据说英特尔收买过德国的大型零售供应商，让它只销售采用英特尔处理器的电脑。 英特尔还可以利用自己的市场优势，向行业技术标准和相关产品施压，排挤竞争对手（比如AMD）的生存空间，给对手的市场拓展带来障碍。 最终，依靠联盟优势和技术优势，英特尔挫败了众多芯片生产商。到现在，也只有AMD还能勉力生存，而且AMD也已经对抗失败，无法再作为英特尔的“对手”继续长期存在下去。 一个蛮横强硬不讲理的主。 高通：分层挤压 在移动芯片市场，尽管高通处于领先地位，但它遇到的竞争程度要远高于PC芯片市场。有自产自销的苹果cpu、三星Exynos、华为海思。这其中，Exynos也已经与多家第三方生产商合作，抢夺智能手机市场。还有从底层崛起的联发科、展讯，以及昂达、瑞芯微等多个小品牌各占一隅。 2014年，全球PC市场出货量3亿台，智能手机12亿部，平板电脑2.65亿台。 在高端市场，高通是绝对的霸主。所以，它对竞争对手的压制主要体现在对中低端市场的抢夺。 技术上，高通用高端产品的技术体系，去扶持中低端产品，下探中低端市场，做出了从入门级到旗舰级芯片的全线产品体系。比如，在3G向4G的过渡过程中，高通加速将4G技术与硬件体系引到中低端市场，甚至是入门级市场，抢先把4G技术引入千元机的层级。比如在中国就有支持双SIM卡和三SIM卡的产品方案，而双卡双待往往是中低端手机的特征之一。 服务模式上，高通开始走“山寨路线”，学习联发科在功能机时代首创的芯片“交钥匙”模式。2013年，高通推出类似“交钥匙”服务模式的“QRD参考设计”平台方案。QRD可以让手机、平板生产商直接按图索骥，即使不具备强大研发能力也可以迅速推出新产品入市。借助QRD，有些生产商的产品开发周期已经小于60天，这正中各路杂牌手机生产商的下怀。 高通在高端封顶，并放下姿态来到中低端市场抢份，让联发科等对手现在上不去，以后也可能会“下不来”，生存和发展空间继续被压缩。而且，高通可以对使用高通芯片的生产商收取5%的CDMA系列技术许可费，对于不使用高通芯片的生产商收取5.75%的许可费，强制生产商使用自己的芯片产品。 但是，移动设备的出货量增长在放缓，确切而言是智能手机的增长在放缓。全球智能手机出货量在2014年已经到达顶峰，未来可能迎来一个平缓的增长甚至是衰退。最值得忧虑的是，高通CPU在高中低端市场都有对手，苹果、三星、联发科每个都很难缠。 我们可以用“以子之矛攻‘彼’之盾”的方式采分析，英特尔的压制方法，可以被高通破掉，自己却难以破解高通的压制方法。不过，高通技术壁垒也终将会在市场竞争面前威力渐消。 对攻策略：策反底层VS弓引导进化 移动互联网正融化着桌面互联网生态，英特尔与高通这两个不同领域的霸主，前后也有交锋经历，不过在未来两者最终会遇到一个大火拼。 英特尔的对手已经不是AMD，而联发科也不会是高通长久的对手。英特尔与高通的交锋不是停留在芯片硬件的比拼，而是物联网商业生态的比拼。 英特尔：技术输出+策反底层 英特尔的目标很明确：抢占移动互联网。它曾错估了移动设备的发展前景。2006年，智能手机并不普及，英特尔卖掉了自己的移动通讯芯片部门，想专注于PC处理器。 2012年，英特尔决定重回移动芯片市场。但它已经错过了进军智能手机市场的最好时机。在移动芯片领域英特尔就像是一个新手，没有优势，也没有市场占有率。那么它将如何去赢得一场新战争呢？ 拥抱安卓系统 在PC市场上，英特尔掌握着较大的主动权，甚至可以决定某一代PC有多少款式。但是，在移动设备市场，有成百上千家生产商。英特尔需要提供一个平台，就像高通ORD那样的技术平台，让生产商更有效率地进行产品研发。 全球84%的智能手机安装了安卓系统。不能再抱微软的大腿了，英特尔必须与谷歌紧密绑定，技术升级完全与谷歌同步。 英特尔2011年开始投入安卓系统适配研发。2012年，第一部基于安卓的英特尔手机联想K800问世。 2013年下半年，英特尔又有了“满满的诚意”和“更为创新的内容”。从系统平台、开发工具、应用程序再到用户体验上，英特尔让自己的x86芯片架构为安卓系统提供全方位支持。 而且针对最新的安卓版本，英特尔又领先ARM，为安卓打造出了64位的内核，并研发出相关开发工具和参考设计，供手机生产商使用。64位的内核是英特尔的强项，英特尔想把自己在PC方面的优势嫁接到移动互联网设备上来。 扶持对手的对手 英特尔比高通多了一样东西，就是x86架构的技术体系。一方面英特尔自己生产并输出芯片产品，另一方面英特尔决定像ARM公司那样，授权x86架构给一些移动芯片生产商，形成一个阵营，形成x86的移动互联网生态。 于是，英特尔培养、诱变了一群“小弟”，“围殴”高通。 在高通和联发科之外的那些二三线芯片生产商，实力不雄厚后台也不硬。它们深受ARM芯片的同质化竞争之害，又无法独自挑战高通。英特尔提供给它们技术和制造工艺的支持，并且还有“可观的补贴”，帮助它们从ARM架构向x86架构迁移。 通过它们，英特尔可以将自己的x86架构的产品渗透到低端手机，形成产业生态。中国的展讯、瑞芯微已经站到了英特尔的旗下。 不放弃二三线生产商 现在，英特尔在移动手机领域只能说初有成绩。手机芯片的合作者主要有华硕、诺基亚、联想、印度Lava。 有PC生产背景的移动设备生产商，是英特尔最理想的客户；平板电脑则是英特尔最好的突破口，因为它的技术体系和PC更为接近。平板电脑领域，除华硕外，英特尔还发展了一大批二三线的生产商，比如蓝魔、原道、台电、昂达……
英特尔可以为它们提供稳定的设计平台和技术体系，也可以提供英特尔的品牌影响力。“intel inside”的广告语，是PC产品优秀品质的表达。英特尔在技术、品牌、供应链、渠道、品牌、补贴等方面的支持，刚好可以满足二三线生产商的成长需求。 两年来，英特尔移动芯片部门产生了70多亿美元的亏损。它的目的只有一个，以烧钱换市场，扩大生态圈。那些即使近似于“山寨”的生产商，也会有机会得到英特尔的支持。在PC时代，英特尔何曾这样谦卑？ 高通：用移动概念改造传统 在2014年底，英特尔市值有1 800多亿美元，远远超过了高通的1200多亿美元。一路狂奔而来，高通也并不是没有受挫。授权费模式被人诟病，受到反垄断调查，智能手机出货量增长放缓，移动产品市场竞争白热化……现在，高通业绩已经出现下滑，它急需向新的市场进行拓展，甚至不惜与英特尔展开正面对决。 直接挖墙脚，靠近微软 利用通信技术平台，高通已经对微软的WP操作系统提供更多的支持，包括基准硬件、优化软件甚至是开发工具。它想与微软一起争取新的下游生产商，吸引那些杂牌手机生产商。 英特尔为安卓最新系统生产64位芯片的同时，高通新的移动端CPU芯片也将支持微软下一代的操作系统Windows 10。而且，微软也主动将新操作系统调整为支持ARM架构的处理器。ARM架构耗能少、成本低，更适合体积小的移动设备，微软牵手ARM不是意外。 英特尔牵手安卓，只是让高通在移动芯片市场多了一个对手。而高通牵手微软WP系统，则是直接对Wintel联盟产生了突破性的影响，给Wintel联盟在移动互联网时代的破裂判了缓刑。 通信技术引导笔电进化 不能直接进入台式机市场，那么就进军笔记本电脑市场。当前，高通强势介入了笔记本市场，用4G数据连接平台直接对笔记本产品进行改造，使其逐渐进化为配备触摸屏的混合平板电脑，一个可变形的、可移动的智能终端，让使用者在任何地方都能够使用4G通信技术，满足数据需求。 这样，笔记本电脑用户可以在移动状态下快速完成更多任务，比如传输4K高清视频，从云端快速访问企业级应用。 这等于重新定义了笔记本电脑，是英特尔尚不能及的作品。高通利用这种技术找到了可以合作的PC厂商，包括戴尔、富士通、惠普、联想、松下和东芝。这些主流的大厂商在英特尔的霸权下拥有较强的话语权和自主权。 同样，高通也在与自己的传统业务客户紧密合作，将它们拉拢到自己的笔记本芯片平台上。比如华为、中兴、TCL等企业。即将支持该平台的厂商还有富士康、龙旗等二三线生产商。 服务器市场直接抢食 因为各种移动设备最终还是要接入各种云端，高通需要在服务器芯片市场有所建树。高通如果不在服务器市场有所布局，就有可能在未来受制于英特尔。在服务器芯片市场，英特尔的x86芯片是绝对的霸主，它拥有高达98%的市场份额。 不过，高通想要涉足数据中心市场，所面临的困难要远大于智能手机芯片领域。高通要进入的话，服务器生态系统的影响力及建立会是相当艰难且长期的过程。现在，高通正在数据中心市场研发低功耗芯片。或许，它会从自己周边逐步展开，慢慢前行。
传统PC及服务器的芯片与以智能手机和平板电脑为代表的移动芯片，具备不同的技术架构、产品形态、用户需求、产业生态和竞争环境。这决定了英特尔和高通的对攻会是一场持久战，而且是各方产业巨头合纵连横、不断平衡的混战。 物联网布局：企业消费VS个人消费 桌面互联网成就了英特尔，移动互联网成就了高通，而在这两个网络形态的上层，还有一个物联网。当前，英特尔与高通都已经在着手物联网的布局。而高通与其他ARM芯片生产商，凭借功耗优势几乎垄断了移动设备市场，已经在物联网范畴抢了先。 英特尔想在碎片化的物联网市场中寻找机会并不容易。现在，英特尔开始对物联网到大数据分析等领域进行布局，对这些领域的硅芯片、智能装置、云端与数据中心均有投资。它通过收购或自行研发推出了一系列可穿戴设备。 比如，健身腕带、智能眼镜、智能耳塞、智能手表。这些产品的亮点并不是英特尔的芯片，而是在传感器、语言识别等要素。像Basis健身腕带，它能够读取人体的心率模式、睡眠阶段、运动和卡路里燃烧等数据。它的传感器技术是最大的亮点，而这种技术可以在更多产品上应用。 再如，英特尔与意大利时尚眼镜企业合作，开发高端智能眼镜，开发出一系列针对维修人员、执法人员，或医疗与制造产业应用的智能眼镜。 英特尔的计划是，打造可穿戴参考设计、芯片组，以及其他可供客户用于可穿戴设备研发的技术，形成一个移动智能设备的技术平台，开发出更前沿的产品。可穿戴式设备市场仍在起步阶段，英特尔需要尽可能扩展自己的影响力。毕竟，市场上的赢家还没有出现。 英特尔和高通等ARM类型的企业最大的区别是，还会重点关注制造业、交通运输业、零售业以及智能家居和楼宇建筑等领域。这些行业是物联网概念的重要范畴，英特尔可以提供行业解决方案、服务管理、芯片网络、数据中心以及安全管理，用生态模式来吸引企业谋求合作。 和英特尔不同，高通选择了消费级市场入手，即主要面对个人消费者市场。高通的侧重点就在于智能硬件、可穿戴、智能家居等消费端的应用。 高通的未来是要布局一个完整的移动互联网生态。移动设备要接入云端实现互联，在后端数据中心的话语权十分重要。所以，云端数据中心也是高通发力方向之一。 除了数据中心之外，汽车、移动计算、移动医疗等领域都是高通会拓展的领域。高通已经进入智能手表、眼镜和机器人领域，同时高通还准备为可穿戴设备推出相应的芯片。除此之外，高通还涉足了电视领域，它与联想共同推出的智能电视就是采用的高通芯片。 低功耗的高通产品可以让移动设备更轻薄、更灵巧、续航时间更长，但英特尔可以用商业层面的布局来化解高通产品方面的优势。
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