一、全球半导体市场开始回暖（论文文献综述）
张赛男,谢韫力[1]（2022）在《半导体2021年报预告风向标：业绩普遍预喜却暗藏隐忧 股价集体疯涨行情或难再现》文中提出受益于全球缺芯潮叠加的芯片涨价潮，2021年A股半导体企业业绩喜人。Wind数据显示，截至1月19日，有31家半导体公司披露了2021年业绩预告：30家公司均在2021年实现业绩增长，其中艾比森（300389）和天岳先进-u（688234）成功扭亏，仅概伦电子（688206）业绩预减。业绩?
王国秀,陈家骥,李垚,王琳,凌微子,林佳珣,高圣淦,粟端[2]（2021）在《中国制造年度实力榜——2020—2021年行业国际竞争力分析报告》文中研究说明2020年,我国在新冠肺炎疫情防控和经济恢复上都走在世界前列,"复工复产"既是当年我国媒体十大新词之首,更是外贸回归正轨甚至实现自我超越的一大动力。我国劳动密集型行业在2020年迎来了难得的发展空间,在工业中处于核心地位的装备制造业竞争力也稳步提升。在压力挑战中发掘深层动力,在多重目标间寻求最佳平衡,中国制造正在不断发力。
舒超[3]（2021）在《安徽省解决汽车芯片短缺问题的对策研究》文中研究说明随着汽车"电动化、网联化、智能化"发展,芯片占汽车BOM的比重在不断提高,汽车芯片短缺问题已经严重影响汽车生产交付。安徽省要持续大力发展新能源汽车及智能网联汽车,则必须拿出积极的态度和有力的措施解决汽车芯片短缺问题。本文通过对汽车芯片发展情况、面临的主要问题以及安徽省布局和基础进行总结分析,提出安徽省发展汽车芯片的路径及政策建议,以期为安徽省应对汽车芯片"卡脖子"问题提供参考。
许子皓[4]（2021）在《问诊日本芯片焦虑症》文中指出11月9日，台积电与索尼半导体联合宣布，双方将在日本熊本县合资建立新公司——日本尖端半导体生产公司（JASM）。新公司将从2022年开始建造，计划于2024年完工，使用22纳米和28纳米的制程工艺，产能为每月生产12英寸晶圆4.5万片，以满足汽车、影像传感芯片以及其他受到全球芯?
许子皓[5]（2021）在《问诊日本芯片焦虑症》文中研究指明11月9日，台积电与索尼半导体联合宣布，双方将在日本熊本县合资建立新公司——日本尖端半导体生产公司（JASM）。新公司将从2022年开始建造，计划于2024年完工，使用22纳米和28纳米的制程工艺，产能为每月生产12英寸晶圆4.5万片，以满足汽车、影像传感芯片以及其他受到全球芯?
陈友骏,赵磊[6]（2021）在《疫情背景下日本供应链的重塑及前景分析》文中研究表明新冠肺炎疫情冲击了全球本已脆弱的政治经济格局。后疫情时代,全球供应链网络重塑已成定局。与此同时,新冠肺炎疫情凸显了中日经济合作必要性,也带来了更多的不确定性和复杂性因素。中日两国长期产业分工合作形成的供应链体系面临威胁,正在遭受来自新冠肺炎疫情、中美战略博弈以及技术民族主义等因素的多重冲击。面对中美战略竞争与经济科技竞争,日本考虑重组供应链网络,提升供应链弹性及推动核心产业的本土回迁与多元分散供应。后疫情时代,日本将对华采取"有限合作型"的供应链合作模式,在数字与绿色产业等重点领域推动建立"自主可控、安全可靠"的供应链体系,加强与"共享价值观国家"的供应链合作。对此,中国应从建立现代化供应链体系、提升核心技术研发实力、推动制造业提质升级、强化区域融合发展等层面入手,应对日本的供应链政策调整。
陈磊,赵聪鹏,葛婕,左璇[7]（2021）在《全球集成电路技术与产业发展实践与创新发展趋势》文中认为【目的】总结美国、日本及韩国等发达国家政府对集成电路产业的创新措施,台积电、英特尔为代表的半导体企业发展经验,以及比利时微电子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre,IMEC）、中国台湾工业技术研究院和美国电子联合体为代表的技术创新机构发展经验,分析集成电路创新发展趋势,为中国产业发展提供借鉴与参考。【文献范围】基于学术期刊、新闻报道等文献资料,归纳不同国家/地区、不同企业、不同机构集成电路产业发展实践,总结现阶段集成电路技术与产业创新发展趋势。【方法】综合运用文献调研、信息整理、专家研判等多种方法,开展全球集成电路技术与产业发展实践经验的共性归纳和创新发展趋势总结。【结果】美、日、韩三国政府在各自半导体产业成长初期加大政府干预力度,通过政府立法、资金投入、税收减免等形式降低共性技术攻关的组织门槛,促进创新;台积电、英特尔等跨国企业通过降低客户的行业进入壁垒,提升自身资本和技术壁垒,扫清共性技术研发障碍;比利时微电子研究中心（IMEC）、中国台湾工业技术研究院、美国电子联合体等研发机构通过建立合理的工程研发模式,合理分配利益,共担风险,有效提高创新效率。未来集成电路产业技术创新将呈现新材料、新工艺、新架构等多方向发展。【局限】文献信息存在局限性,相关观点仅代表部分学者观点,可能存在一定的片面性。【结论】集成电路产业关键共性技术的组织或工程模式下的组织协调能力、战略判断力和决策力、要素保障能力是创新趋势下我国集成电路产业发力的关键要点。
陈祥[8]（2021）在《日本半导体国家战略及其创新领域探析》文中研究指明日本半导体曾在20世纪的八九十年代处于发展高峰,后在美国打压之下趋于衰落。从2010年起,全球半导体产业步入新一轮行业增长期,随后新冠疫情的暴发令国际社会再次认识到半导体关乎"国运兴衰"的重要性。基于半导体产业已成为全球战略竞争的制高点,美、日、韩及西欧发达国家都纷纷从国家战略高度加以重视与部署。日本政府于2021年6月4日出台了《半导体·数字产业战略》,该战略涵盖了半导体开发、数字社会的充实、产业链问题、脱碳问题等领域,这不仅是日本在新冠疫情下对产业和安保领域的一次政策调整,还是日本步入令和时代后对国家发展关键领域进行的重大布局。日本通过制定新"国家战略"形式,欲以举国之力实现提振半导体及数字产业的战略发展目标与重点领域的创新发展。
姬晓婷[9]（2021）在《问诊汽车“芯事”》文中认为近日，全球最大汽车半导体供应商英飞凌发布了第三季度财报，相比上一财季，收入增长仅有1%。该情况的出现，很大程度上源于美国得克萨斯州和马来西亚马六甲两家工厂产能未能恢复。根据Strategy Analytics最新数据，2020年英飞凌占据全球汽车半导体市场13.2%份额。一家具有如此
吴玲,赵璐冰[10]（2021）在《第三代半导体产业发展与趋势展望》文中认为第三代半导体是全球半导体技术研究前沿和新的产业竞争焦点。综述了第三代半导体发展现状、中国对第三代半导体产业的科技支持政策及当前面临的风险和存在的问题。阐述了第三代半导体产业技术创新战略联盟的探索实践,包括推动产学研用创新联合体对接国家重大项目、推动国家级公共平台和产业创新生态建设、制定团体标准并推动相关检测平台建设、通过创新创业服务促进大中小企业融通发展、精准深度国际合作等。针对当前国际形势及中国第三代半导体产业面临的机遇和挑战,提出5点建议:尽快启动国家2030重大项目,通过国家第三代半导体技术创新中心形成合力,瞄准国家重大需求,探索新型举国体制;夯实支撑产业链的公共研发与服务等基础平台;加速推动产业生态环境的完善;组织实施应用示范工程,充分发挥需求端对产业的带动作用;构建科技资本网链,实现国家信用对研发链、产业链和资本链的拉动。
二、全球半导体市场开始回暖（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、全球半导体市场开始回暖（论文提纲范文）
（2）中国制造年度实力榜——2020—2021年行业国际竞争力分析报告（论文提纲范文）
| 中国制造：逆势而上谋突破 |
| 出口值创新高的同时，出口竞争力再上新台阶 |
| 遇良机，劳动密集型行业因势利导 |
| 修内功，装备制造业行稳致远 |
| 五大指标实力解析 |
| 纺织服装、服饰业—变中求机 |
| 竞争力指标涨跌互现行业自身发展承压 |
| 贸易保护层出不穷传统市场比重下降 |
| 区域合作破冰前行新兴市场焕发生机 |
| 综合成本水涨船高传统优势渐行渐远 |
| 行业加速转型升级业态创新彰显活力 |
| 黑色金属冶炼和压延加工业—战略调整 |
| 钢铁需求外弱内强，出口、进口此消彼长 |
| 分项指标全面下挫，竞争力排位下滑 |
| 传统贸易国出口普遍下降，新兴经济体份额快速提升 |
| 贸易摩擦形势日趋严峻，出口市场空间持续收缩 |
| 原料、燃料价格大幅上涨，盈利水平明显下降 |
| 顶层设计推动行业进入高质量发展新阶段 |
| 计算机、通信和其他电子设备制造业—随“芯”而动 |
| 竞争力指标上升 |
| 行业出口位居榜首 |
| 传统强者风起云涌 |
| 新兴市场方兴未艾 |
| 汽车制造业—蹄疾步稳 |
| 竞争力指标稳中有进 |
| 全球汽车产业遭受疫情严重冲击 |
| 新能源汽车弯道超车 |
| 核心技术仍有待提升 |
| 盈利压力依然严峻 |
| 农业—稳中求进 |
| 农业贸易大而不强，外贸竞争力整体偏弱 |
| 国内粮食连年丰产，供应安全有保障 |
| 积极扩大进口渠道，推动进口来源多元化 |
| “一带一路”倡议助力对外合作，高水平开放成效显着 |
| 特色产品优势明显，出口力度加大 |
| 水果进出口贸易活跃，但竞争力有待提升 |
| 部分种子受制于人，种质资源保护面临新挑战 |
| 国际粮价高位运行，进口供应不确定性增加 |
（3）安徽省解决汽车芯片短缺问题的对策研究（论文提纲范文）
| 一、前言 |
| 二、汽车芯片发展情况 |
| (一)全球汽车芯片呈增长趋势 |
| (二)汽车芯片行业壁垒高，竞争日趋激烈 |
| (三)汽车芯片主动权掌握在国外厂商手中 |
| 三、面临的主要问题 |
| (一)国内车规级芯片标准缺失 |
| (二)企业投资汽车高端芯片意愿不强 |
| (三)我国集成电路产业整体落后 |
| 四、安徽省布局和基础 |
| 五、对策和建议 |
| (一)发展路径 |
| (二)政策建议 |
| 1.充分发挥政府集中力量办大事的优势 |
| 2.强化产业链协同融合发展的作用 |
| 3.提升外部资源导入强度 |
| 六、结束语 |
（4）问诊日本芯片焦虑症（论文提纲范文）
| 日本半导体的巅峰时刻 |
| 日美半导体之战 |
| 材料设备日本仍全球领先 |
| 制定新的半导体增长战略 |
| 中日企业合作前景广阔 |
（5）问诊日本芯片焦虑症（论文提纲范文）
| 日本半导体的巅峰时刻 |
| 日美半导体之战 |
| 材料设备日本仍全球领先 |
| 制定新的半导体增长战略 |
| 中日企业合作前景广阔 |
（7）全球集成电路技术与产业发展实践与创新发展趋势（论文提纲范文）
| 引 言 |
| 1 发达国家政府推动集成电路发展的具体实践 |
| 1.1 美国 |
| 1.2 日本 |
| 1.3 韩国 |
| 2 集成电路跨国企业成功经验 |
| 2.1 台积电 |
| 2.2 英特尔 |
| 3 国际知名创新机构发展经验 |
| 3.1 IMEC(微电子研究中心) |
| 3.2 工业技术研究院 |
| 3.3 美国电子联合体 |
| 4 全球集成电路产业、技术创新趋势 |
| 4.1 产业创新趋势 |
| 4.2 技术创新趋势 |
| 5 经验总结与展望 |
| 利益冲突声明 |
（8）日本半导体国家战略及其创新领域探析（论文提纲范文）
| 一、日本半导体产业盛极而衰的原因 |
| (一)美国对日发起旷日持久的半导体贸易战，沉重打击日本半导体产业 |
| (二)日本片面地追求技术领先，忽视产业应顺应时代需求发生变化 |
| (三)韩国和中国台湾的新兴企业崛起，导致日本半导体厂商的国际地位相对下降 |
| (四)工匠精神将半导体定位为“拼制造的产业”,缺乏对真正专门从事半导体企业的培育 |
| 二、日本调整半导体战略的动因分析 |
| (一)针对国际半导体产业发展形势，需要以举国之力才能重振产业以挽回“失去的30年” |
| (二)寄希望于建设一个强大的本土半导体产业以维护国家安全 |
| (三)各国和各地区积极强化半导体战略竞争力度使得半导体成为“战略物资” |
| (四)需要对半导体产业进行新的布局以强化日美产业链合作 |
| 三、日本《半导体·数字产业战略》述评 |
| (一)半导体产业 |
| (二)数字基础设施 |
| (三)数字产业 |
| 四、新时期日本制定半导体战略的启示 |
（9）问诊汽车“芯事”（论文提纲范文）
| 车用MCU价格已涨5~20倍 |
| 芯片厂商产能增量有限 |
| 国内车规级芯片研发进程加速 |
（10）第三代半导体产业发展与趋势展望（论文提纲范文）
| 1 发展现状 |
| 1.1 国际第三代半导体产业进展 |
| 1.2 中国各级政策出台，科技支撑产业发展 |
| 1.3 技术成果显着，市场应用开启 |
| 2 风险及问题 |
| 2.1 潜在风险 |
| 2.2 主要问题 |
| 3 第三代半导体产业技术创新战略联盟的探索实践 |
| 3.1 从产业需求出发，推动产学研用创新联合体对接国家重大项目 |
| 3.2 推动国家级公共平台和产业创新生态建设，支撑区域特色产业发展 |
| 3.3 围绕产业亟需，制定团体标准并推动相关检测平台建设 |
| 3.4 通过创新创业服务促进大中小企业融通发展 |
| 3.5 精准对接国际资源，搭建产学研信息交流、人才培养平台 |
| 4 发展建议 |
| 4.1 瞄准国家重大需求，探索新型举国体制 |
| 4.2 夯实支撑产业链的公共研发与服务等基础平台 |
| 4.3 加速推动产业生态环境的完善 |
| 4.4 组织实施应用示范工程，充分发挥需求端对产业的带动作用 |
| 4.5 构建科技资本网链，实现国家信用对研发链、产业链和资本链的拉动 |
| 5 结论 |
四、全球半导体市场开始回暖（论文参考文献）
- [1]半导体2021年报预告风向标：业绩普遍预喜却暗藏隐忧 股价集体疯涨行情或难再现[N]. 张赛男,谢韫力. 21世纪经济报道, 2022
- [2]中国制造年度实力榜——2020—2021年行业国际竞争力分析报告[J]. 王国秀,陈家骥,李垚,王琳,凌微子,林佳珣,高圣淦,粟端. 中国海关, 2021(12)
- [3]安徽省解决汽车芯片短缺问题的对策研究[J]. 舒超. 中国工程咨询, 2021(12)
- [4]问诊日本芯片焦虑症[N]. 许子皓. 中国电子报, 2021
- [5]问诊日本芯片焦虑症[N]. 许子皓. 中国电子报, 2021
- [6]疫情背景下日本供应链的重塑及前景分析[J]. 陈友骏,赵磊. 日本学刊, 2021(05)
- [7]全球集成电路技术与产业发展实践与创新发展趋势[J]. 陈磊,赵聪鹏,葛婕,左璇. 数据与计算发展前沿, 2021(05)
- [8]日本半导体国家战略及其创新领域探析[J]. 陈祥. 现代日本经济, 2021(05)
- [9]问诊汽车“芯事”[N]. 姬晓婷. 中国电子报, 2021
- [10]第三代半导体产业发展与趋势展望[J]. 吴玲,赵璐冰. 科技导报, 2021(14)