中美半导体贸易争端的政治经济分析，本文主要内容关键词为：中美论文,争端论文,半导体论文,经济分析论文,政治论文，此文献不代表本站观点，内容供学术参考，文章仅供参考阅读下载。
一、中美半导体贸易争端背景
中美之间的半导体贸易争端主要表现在：
1.增值税风波：美方认为中国海关对进口芯片产品课征17％的进口环节增值税，而中国国内厂商可以根据规定获得11％-14％的增值税退税额，这种做法构成了对进口半导体产品的歧视，违背了GATT和WTO国民待遇原则，援引《1947年关贸总协定》第三条“国内税和国内法规的国民待遇”——即“任何缔约方领土的产品进口至任何其它缔约方领土时，不得对其直接或间接征收超过对同类国产品直接或间接征收的任何种类的国内税或其它国内费用。”并首次动用WTO争端解决机制对中国半导体VAT的政策向WTO申诉。2004年7月15日，中美在日内瓦正式签署了“中美关于中国集成电路增值税问题的谅解备忘录。”近一年来中美在半导体增值税问题终于达成最终谅解。
2.标准之争。美方主要认为中国提出的WAPI加密技术标准与国际上普遍认可的美国企业采用的全球生产技术标准有着显著不同。新标准将为中国市场单独开发新产品，将增加美国企业的成本。关于本地化和技术转让的细节违背了WTO的有关原则。USTR认为中国采用新标准给美方企业进入中国市场造成了障碍。中国已签署了WTO《技术贸易壁垒协议》（TBT），美方认为中方应遵守TBT，和协议附录三《关于标准的制定、采纳和实施的良好行为准则》。TBT强调“成员制订、采用或实施合格评定程序的目的或效果，不应对国际贸易造成不必要障碍”，“成员应尽量使用已存在的国际标准，或者作为他们标准的基础。”
3.半导体知识产权之争。中美早期的主要争议涉及到中国的芯片保护法律。争论焦点之一就是关于商业秘密和半导体的申请注册。美国要求中国在Trips协议的框架下，确保实施细则保护贸易秘密，如果一个国家要求申请者填写文件或者画出布局设计作为注册的一部分，“申请者可以不用递交关于相关的集成电路生产方式的文字和图画，只要递交的部分有足够的可以鉴定布局设计的信息。”在中国法律第15条下“如果申请注册的布局设计包含国家安全的敏感信息和对国家非常重要需要保密的，递交的信息可以根据国务院相关细则处理。”SIA要求中国解释的“对国家非常重要”包括申请的贸易秘密的经济价值，允许申请者省略或以其它方式保留秘密信息，2001年9月，中国颁布了集成电路设计保护法规的实施细则，第十五条实施细则允许申请方只递交部分生布局外观设计以保护秘密信息，当且仅当布局外观设计在归档日期前，从未用于商业用途。第二个争议涉及到分立器件半导体是否被保护的问题，在2002年中国提交给WTO关于中国知识产权保护的文件，关于分立器件，如果符合法案的第2条和第4条，通过申请布局外观设计注册可以被保护。公司仍需证明他们的设计符合法律要求，包括表明并不是看起来简单的实际上并不普通而且是先进的包括复杂IP的设计。第三个争议涉及到中国半导体知识产权保护的执行问题。美国一公司指控中国公司抄袭他的芯片设计，并且在市场上出售产品。美方认为要求美方搜集关于侵权产品的销售的证据，而且这种销售是“合法”的顾客而不是为了反侵权调查的购买，加重了美国公司的不合理负担。美国国会32名代表在2003年3月写给贸易代表佐立克的信中表示“中国制订的关于保护IP的法律将毫无用处，除非受到透明的，标准的可预见的法律程序的支持使司法体系可行……我们必须继续要求中国立即加强它的IP执行机制以便外国半导体公司的产品能够在这个新市场被保护”。2003年6月，21名美国参议员写信给佐立克：“我们鼓励你继续为加强IP法律的可靠性施压，和你的中国同行探究关于非法侵权的‘快车道’调查的可行方案。”
4.美方对中国的半导体技术的出口控制。1949年，美国和西欧一些国家于1949年联合成立巴统，限制向社会主义国家出口战略物质和高技术。巴统于1993年取消后，取而代之的是由美、欧、日等33个国家参加的瓦森纳协定。由于半导体技术是敏感的军民两用技术，所以成为出口控制的对象。按照瓦森纳协定，成员国每半年向秘书处提交一份关于出口许可证的报告，汇报它们批准或拒绝的项目。同时成员国每半年从秘书处得到三个级别的报告，一份是关于批准发放许可证的报告，包括控制清单上的号码、产品和技术的简单描述，批准的数量和接收国家；一份是内容相同的关于拒绝发放许可证的报告；一份是关于拒绝向敏感项目发放许可证的报告，列出打算接收国家的名字，2001年上半年，当时新上任的布什政府冻结了克林顿政府对两个电子系统发放的出口许可，导致中芯国际与美国应用材料公司的订货合同取消。由美国国防部、国务院和商务部组成的技术出口审查委员会对这两项技术出口中国竭力反对。最后，这一本属正常的国际技术转让的项目因此搁浅。
二、中美半导体贸易争端的政治经济分析
（一）美国仍然用冷战思维对华半导体技术实施出口管制
美国国会中存在反华的势力“蓝军”，散布“中国威胁论”，主张对中国采取“遏制”战略。半导体技术属于敏感的军民两用技术，很容易成为对华技术出口管制的牺牲品，技术出口管制很容易被国内政治斗争所利用，“对华政策比美国外交事务的任何其它方面都更深入地卷入国内政治……关于对华政策上的争论实际上已经成为共和党和民主党的论战的永久性特征”（注：Thomas R Howwell，Brent L.Bartlett，William A.Noellert Rochel Hone China's emerging Lemiconductor Industry—The impact of china' s preferential value-Added Tax on current Investment Trends www.SIA-online.org）美国政府的出口管制政策不仅损害了美国公司的商业利益，而且使中美贸易不平衡越来越严重，中美两国在高科技产品贸易上，中国作为发展中国家却享有贸易顺差。
（二）出口管制政策导致政治利益与经济利益的矛盾日益加深
代表IBM，HP，SUM游说国会的CCRE认为“很难算出美国公司损失了多少钱。这不仅是销售计算机，还有系统，服务，客户关系，声誉等。如果中国企业必须等半年才能获得许可证，他们可能转向日本和德国公司”。
在半导体行业仍存摩尔定律，即每18个月集成度提高一倍，成本降低一半。技术水平的快速发展与管制标准之间的冲突越加激烈。由于除了少数尖端技术，美国在高科技领域并不具有垄断地位，而欧盟、日本等已掌握了很多替代的先进技术。美国很难通过“瓦森纳协定”约束盟国的行为，技术来源的多元化使美国的技术出口管制大打折扣。
（三）中国两国在半导体产业的增值税争端体现了战略性贸易政策在高科技行业实施导致的国家利益之争
由于半导体行业具有动态规模经济和典型的学中干效应再加上半导体行业的垄断性，别外其强烈的外部经济效应，已成为信息产业的基础和高新技术的核心，它因此成为各国政府实施战略性贸易政策的理想行业。从美国、日本、韩国及台湾地区半导体产业的成长，已清楚地印证了这一点。在2003年10月SIA的报告《中国新兴的半导体产业——中国的增值税优惠对现在投资趋势的影响》中讲到“这个研究是对加深理解世界各国政府采取各类政策促进他们的半导体产业系列研究的一部分”。“分析这些政策，SIA希望政府在WTO框架下，通过打开他国市场，支持学术研究，人才培养，一系列政策支持半导体产业的发展”。这份研究分析了中国政府促进半导体产业政策，如何影响了中国大陆半导体产业的发展。认为对美国联邦和地方政府的政策提出了挑战。税收减免和对个人的税收激励以及人力资本的培训方案，对中国大陆和台湾半导体产业吸引投资和人才被证明非常成功。对这些方法的正确评价有助于评估美国的政策，以确保美国在这个重要产业保持领导力。真正对美国和美国半导体产业形成挑战的是中国的促进半导体发展的政策将会吸引资本、人才，领先的R&D和设计功能，离开美国到中国。如果这些发生，美国将会面对以维持美国在微电子领域的领导地位基本制度和人力资源的流失①研究结论是“维持美国政府在微电子领域的领导地位对美国的经济和国家安全都至关重要。政府政策应评估任何国家和地区吸引美国微电子基础设施（人才，资本，企业）的转移——特别要引起美国政策制定者的仔细小心的审查。”（注：Thomas R Howwell，Brent L.Bartlett，William A.Noellert Rochel Hone China's emerging Lemiconductor Industry—The impact of china' s preferential value-Added Tax on current Investment Trends www.SIA-online.org）
（四）中美半导体标准之争体现在经济全球化背景下中国力图摆脱在国际分工网络的低端位置与技术领先国发生的摩擦
中国已成为世界工厂和一个信息大国，但是由于中国在高新技术领域起步晚，发展慢，再加上以美国为首的国家对中国实施的技术出口管制政策，使中国在诸多领域陷入跨国公司的专利“陷阱”中。中国PC机生产成本的50％到70％都是向微软和英特尔交纳的注册费，秦海波程立龙（2004）认为“国外行业巨头垄断了核心技术，处于整个产业链的最上端；而国内厂商只能挣取微薄的组装费和加工费。更可怕的是，利用其技术标准，国外厂商已划定了游戏圈子和规则，国内厂商只能亦步亦趋，没有任何胜出的机会。”（注：秦海波，程立龙《中国标准为何遭遇逆流—中美无线局域网技术之争的启示》、《经济日报》2004年2月17日）随着中国科技水平的提高再加上国内庞大的市场作支撑，中国制订自己的标准是理所当然的事。有国外学者认为中国制定标准是一种“新技术民族主义”。在“新技术民族主义”中，不仅包括国家增加对技术开发的投入（与技术民族主义的理论保持一致），还包括更为积极的与私营企业的合作，在国家科技项目上对外国更加开放，并且更重视国际规则的制定和政策协调。（注：Richard P.suttmeier Yao xiangkui《中国入世后的技术政策：标准、软件及技术民族主义实质之变化》，全美亚洲研究所（The National Bureau of Asian Research），特别报告，http：//www.nbr.org）
Kin和Hart指出，在信息和计算机技术领域开放体系标准方面的利益及视窗—英特尔主义（wintelism）在全球的垄断地位，使人们注意到基于视窗—英特尔体系标准的国际生产网络的主要特点：要求生产网络成员的技术与视窗—英特尔体系标准相兼容十分重要，生产网络成员的技术一旦以网络方式相互联系起来，将对成功率先制定技术体系标准的领先企业产生积极的外部影响；对于率先制定技术体系标准的领先企业来说，在开放标准被广泛接受的情况下，通过保护其知识产权来收取利润十分重要。（注：Sangbase kim and Jeffrey A.Hart，"The Global political Econmy of wintelism，"http：//www.vii.org/papers/wintlism.htm）正因为如此，中国制定的WAPI标准遭到美国跨国公司的强烈反对，国外学者Lester Ross评论认为“中国的决策者们期望中国巨大市场会让中国的国家标准被国际社会接受。这种基于标准的贸易政策将有利于中国的生产厂商，鼓励外国的技术转让者以优惠条件转让其专有技术，降低中国向外国技术转让者支付的许可费和专利费。换句话说，无论是中国自主开发的标准成为国际标准的基础，或者是在相当长的一段时期内，自主的技术标准在没有统一的国际标准的情况下控制市场，都有利于国内生产厂商，并因此促进技术创新。”（注：Lester Rose，"Regulatory，Foundation s for Chinese Technologi cal Development：Legal，Financial，Standardization，and Enviroment，"Paper Prestentod to the conference on china' s Emerging Technological Trajectory in the 21st century，Rensselaervi11e，N.Y.，sept2-7，2003.）
三、结论及政策建议
中美半导体贸易争端反映了在经济全球化背景下，作为发展中国家的中国，力图改变在国际生产分工链的低端位置，努力优化本国产业结构和提升产业竞争力，同处于国际分工链高端，高新技术产业拥有绝对优势的美国发生的利益之争。中国已经加入WTO，这意味着中国制订的产业优惠政策必须符合WTO规则，中国的半导体产业还是幼稚工业，它在制造能力、设备水平、工艺水平、设计能力、高级人才、投资基金、研发能力与发达国家存在很大差距，因此，还需要国家各种政策的扶持，但另一方面，我们要看到半导体产业是一个技术密集、投资密集，发展迅速，竞争激烈而具有一定风险的产业。从美、日、韩半导体发展历程看，美国是半导体产业的发源地和领头羊，在八十年代被日本赶上。日本在1988年芯片产值占全球产值的比重高达67％，九十年代开始衰落，NEC，东芝，日立，富士通，三菱电机在2001年亏损达40亿美元，2002年亏损12亿美元。韩国芯片业崛起于1983年，1999年达到高峰。成为美、日之后的世界第三个半导体产业中心，2000年半导体产值占全球比重为8.14％，2000年下半年一蹶不振。产业布局中记忆体和非记忆体的比重为85∶15（国际市场为35∶65），美国为17∶93。由于内存芯片价格下跌，使韩国制造商陷于亏损困境难以自拔，以至于政府出面挽救。因此，中国政府在扶持半导体产业时，要特别小心谨慎。由于信息的不完全和不对称性，krugman对政府能否成功实施战略性贸易政策表示怀疑。（注：Krugman导论：贸易政策的新思路，保罗·克鲁格曼主编：《战略贸易政策与新国际经济学》，中国人大，北大出版社。）同样Grossman也持怀疑态度，他认为政策应该为创新和企业家创造良好的环境并弥补明显的市场失灵。因此地政府对于教育及各产业的研究开发活动的支持是正当的，（注：Grossman，战略性出口鼓励：一个评论，来源同上。）美国国会的一篇关于《政府政策的争论：产业竞争力和技术进步》中，认为政府努力的目标在于（1）鼓励企业在R&D上花费更多（2）对小高新技术企业提供帮助；（3）促进企业之间联合研究活动；（4）培植企业和大量的合作工作；（5）为联邦实验室向私人企业转让技术提供便利；（6）对质量提高提供激励。（注：Wendy H.Schacht Industrial competitiveness and Technological Advancement：Debate over Government policy www.ncseonline.org/NLE/CRS/）因此中国政府在制订半导体产业政策上，要顺应市场的要求，促使投资资金来源多样化，以分散投资风险，政府设立的风险基金应重要用于企业的R&D和人才培养上，扶持政策主要是为企业和企业家创造良好的投资环境和便利的配套基础设施。