简德湘[1]2004年在《高能球磨法制备AgSnO_2电接触材料的研究》文中认为本文采用高能球磨法制备了纳米级Ag-SnO_2电触头材料。通过对球磨工艺条件:球磨介质、分散剂,球料比和球磨时间等参数的研究,得到了高能球磨法制备纳米级Ag-SnO_2电触头材料的最佳工艺参数;并研究了稀土La_2O_3的不同含量及稀土氧化物种类对触头材料性能的影响和作用机制。研究结果表明:通过对SnO_2高温扩散掺杂TiO_2的处理,可以改善触头材料的导电性、导热率、溶液流动性,降低Ag-SnO_2电触头材料的电弧腐蚀率;高能球磨法制备的纳米级Ag-SnO_2电触头材料使材料的密度、硬度和导电性等性能得到明显的提高。研制的材料具有硬度高、导电性好、组织均匀弥散的特点,具有很好的开发和应用前景。扫描电镜的显微组织观察和能谱分析证明,SnO_2与稀土氧化物都均匀分布在银基体中,稀土La_2O_3则主要分布在晶界处;由于稀土在晶界处的分布,阻止了Ag-SnO_2晶粒的长大,明显的起到了细化晶粒和弥散强化的作用,从而提高了材料的物理和机械等性能。但是由于稀土在晶界处的存在,增大了电子散射的几率,从而影响了材料的电性能,而适量稀土的加入能够在提高材料机械性能的基础上,少量的降低材料的电性能。
乔秀清[2]2013年在《SnO_2形貌调控与改性及其在Ag基电接触材料中的应用》文中认为Ag/SnO2是当前替代有毒Ag/CdO电接触材料的一种极具发展前景的环保型电接触材料,在低压电器方面已经获得一定程度的研究与应用。现有Ag/SnO2电接触材料主要采用粉末冶金法和Ag-Sn合金内氧化法制备。然而,SnO2颗粒在Ag基体中分散性差、易偏析等问题导致电接触材料接触电阻大、温升高、抗电弧侵蚀性差、电寿命短。因此,开展SnO2增强相的研究,改善SnO2与Ag的润湿性及其在Ag基体中的分布,对于制备高性能Ag/SnO2电接触材料具有重要的理论意义与实用价值。本文采用湿化学方法,控制纳米Sn02的制备与组装,获得不同形貌的SnO2颗粒,在此基础上通过表面载银、制备Ag-SnO2中间体等手段改善SnO2与Ag的润湿性及其在Ag基体中的分布,研究了SnO2形貌及改性方法对Ag/SnO2电接触材料性能的影响,探索具有优异电学性能和力学性能的Ag/SnO2电接触材料的制备方法。主要研究内容及结论如下：(一)采用湿化学方法制备不同形貌的SnO2颗粒,系统研究原料配方与工艺条件对Sn02颗粒形貌的影响,实现对SnO2纳米颗粒、实心微球、空心微球、亚微米棒的可控制备。(1)采用液相沉淀法,以SnCl4为原料,PEG2000作为分散剂,在pH=8条件下制备出分散性好、晶粒尺寸为13nm的金红石相SnO2内米颗粒；(2)采用溶剂热法,以PEG6000为模板导向剂,在180℃下反应12h制备出由SnO2纳米晶组装而成、尺寸为1μm左右的单分散SnO2微球；(3)采用水热法,以Na2SnO3和尿素为原料,尿素分解形成气泡为模板,在150℃下反应24h制备出具有开口结构的SnO2空心微球,并对开口形成机制进行研究；(4)采用液相沉淀法,以PEG400与乙醇为混合溶剂,制备出由SnO2纳米晶组装而成,直径为200nm、长径比为15：1的Sn02亚微米棒。(二)开展Sn02微球表面载银改性研究,制备出表面包覆效果好、Ag-SnO2键合力强的载银SnO2复合微球。(1)利用Sn2+表面修饰Sn02实心微球,以PVP为还原剂,可有效调控纳米Ag颗粒在Sn02实心微球表面形核、生长,实现Ag纳米颗粒对Sn02实心微球的包覆；(2)以Na2SnO3、AgNO3为原料,尿素分解形成气泡为模板,在150℃水热反应24h,实现SnO2空心微球制备与表面载银的同步进行,制备出表面包覆Ag纳米颗粒的SnO2空心微球,Sn02核与Ag壳之间存在较强的键合作用。(叁)开展Ag-SnO2中间体复合粉体制备研究,实现SnO2纳米颗粒在Ag粉中的弥散分布。(1)以SnO2内米颗粒及化学银粉为原料,采用高能球磨工艺在添加质量百分数为5%的PEG6000为工艺控制剂、球料比为10：1、转速为260r/min、球磨时间4h的条件下,利用高能球磨机械碰撞及挤压作用实现SnO2纳米颗粒均匀弥散镶嵌于Ag粉中,制备出Sn02质量百分数为60%的Ag-SnO2(60)中间体复合粉体；(2)采用阴阳离子共沉淀法,以Na2SnO3、AgNO3为原料,通过调节体系pH值,利用SnO32-与Ag+的共同沉积实现Sn02纳米颗粒与Ag纳米颗粒的均匀复合,制备出Sn02质量百分数为42%的Ag-SnO2(42)中间体复合粉体;(3)采用氧化还原沉淀法,以SnCl2·2H2O、AgNO3为原料,在弱碱性条件下,利用Sn2+与Ag+的氧化还原反应,实现SnO2内米颗粒与Ag纳米颗粒的均匀复合,制备出Sn02质量百分数为63%的Ag-SnO2(63)中间体复合粉体。(四)采用复压复烧工艺制备Ag/SnO2电接触材料,考察了SnO2形貌及表面载银、制备Ag-SnO2中间体等改性方法对Ag/SnO2电接触材料性能的影响。(1)在Sn02纳米颗粒、实心微球、空心微球、亚微米棒等形貌中,以Sn02亚微米棒为增强相的电接触材料具有较好的综合性能,其闭合燃弧时间和能量比Sn1-xSbxO2增强的材料减小了1/3,接触电阻稳定,熔焊力小,质量损失减少约80%,材料的抗电弧侵蚀性能好；(2)Sn02微球表面载银可以改善与Ag基体的润湿性,提高电接触材料的性能,与载银前相比,电接触材料的密度、硬度及电导率都得到一定程度的提高,组织结构均匀;(3)采用Ag-SnO2中间体向Ag/SnO2电接触材料中引入纳米Sn02颗粒,可以减轻Sn02纳米颗粒在Ag/SnO2电接触材料制备、烧结过程中的团聚,明显改善电接触材料的结构与性能,尤其是高能球磨制备的中间体。与传统制备方法相比,Sn02纳米颗粒在Ag/SnO2电接触材料中弥散分布,可使电接触材料的闭合燃弧时间由10ms变为6ms,燃弧能量由1000mJ变为500mJ,材料的接触电阻低且稳定,熔焊力小,抗电弧侵蚀能力好。
张尧卿, 郑冀[3]2006年在《AgSnO_2电接触材料研究概述》文中研究指明分析了AgSnO_2电接触材料替代有毒的AgCdO材料进程中存在的主要问题。综述了国内外AgSnO_2电接触材料的最新制造工艺及其优缺点。通过对目前国内外电接触材料行业发展状况的对比分析,探讨了AgSnO_2电接触材料的研究和发展趋势。
贺庆[4]2014年在《Ag/LSCO电接触复合材料的制备及其性能研究》文中进行了进一步梳理电接触材料及元件作为电器工业的核心基础,担负着接通与分断电流的任务,其性能直接关系到整机设备的通断容量、使用寿命和运行可靠性。Ag/CdO电接触材料因其接触电阻低、抗熔焊、耐电弧侵蚀等优良性能曾经得到广泛应用,享有“万能触点”的美誉。近年来,Cd对人体和环境的危害引起人们的重视,环保型替代材料的开发受到学术界与产业界普遍关注,其中Ag/导电陶瓷复合材料体系已成为环保型电接触材料研究的一个重要方向。本研究分别采用固相法和溶胶凝胶法制备了La0.5Sr0.5Co03-δ (LSCO)微米、纳米颗粒,并比较分析了LSCO纳米颗粒作为电接触材料增强相的潜在优势；分别采用水热法和静电纺丝法制备了LSCO微球及LSCO纤维。为进一步改善LSCO与Ag之间的界面性能,采用机械球磨技术、水热法及静电纺丝法分别对上述制备的叁种不同形貌的LSCO粉体进行表面载银改性。在此基础上,将获得的LSCO粉体应用于Ag/LSCO电接触材料制备,考察了不同形貌的LSCO增强相及其载银方法对Ag/LSCO电接触材料性能的影响。最后,对Ag/LSCO电接触材料的电弧侵蚀行为及机理进行了研究。全文主要研究内容和结论如下：(一)分别采用固相法、溶胶凝胶法、水热法和静电纺丝法制备LSCO陶瓷粉体,系统考察络合剂种类、用量、pH值、前驱体浓度、反应时间、反应温度、热处理工艺等因素对LSCO陶瓷粉体结构形貌的影响,以实现对不同形貌LSCO陶瓷粉体的可控制备。研究结果表明：(1)在LSCO颗粒的制备过程中,固相法和溶胶-凝胶法都适用于制备La1-xSrxCoO3-δ(x=0.1-0.7)颗粒。与固相法相比,溶胶-凝胶法可制备出平均粒径在50nm左右的LSCO纳米颗粒(LSCOP),并且在700～950℃温度(接近Ag熔点960℃)范围内会发生分解,释放02,更适宜作为银基电接触材料的增强相。(2)在水热法制备LSCO微球(LSCOS)的过程中,当柠檬酸与金属离子总量的摩尔比为2：1,反应温度为180℃,反应时间为30h时,可获得平均粒径为5～10μm、纯度较高、分散性较好的LSCO微球。(3)在静电纺丝法制备LSCO纤维(LSCOf)的过程中,采用平均分子量为1300000的PVP配置纺丝成型剂,前驱体纺丝液中PVP的加入量为3.5wt%,金属离子浓度为0.125mol/L时,纺丝效率最高,能达到9ml/h。获得的LSCO前驱体纤维在800℃热处理下能够获得平均直径为0.5～2μm的LSCO陶瓷纤维。(二)开展不同形貌LSCO粉体的表面载银改性研究。采用机械球磨技术制备载银LSCO复合颗粒(LSCOmp),采用水热法制备载银LSCO微球(LSCOms),采用静电纺丝法制备载银LSCO纤维(LSCOmf).研究结果表明：(1)在机械球磨法制备LSCOmP的过程中,Ag与LSCO的质量比为80：20,PEG6000含量3wt%,空气环境中球磨40h,可获得LSCOp充分嵌入银颗粒的麻球状LSCOmp。(2)以葡萄糖作还原剂,采用水热法制备的LSCOms纯度较高。水热前驱体微球在800℃的高温处理下发生烧结晶化,但银粒子仍能完整包覆在LSCO微球表面。(3)在静电纺丝法制备LSCO纤维的工艺中引入银镜反应,合成的LSCOmf前驱体表面粗糙,有小颗粒附着,热处理后发现LSCOmf表面银包覆均匀,直径为0.5～2μm。(叁)采用粉末冶金法结合复压复烧工艺制备Ag/LSCO电接触材料,开展不同LSCO增强相形貌、载银改性等因素对Ag/LSCO电接触材料性能的影响研究。研究结果表明：(1)在粉末冶金法制备Ag/LSCO电接触材料的过程中,采用600MPa初压、880℃初烧,再以800MPa复压、880℃复烧退火的工艺条件可使材料获得最高的致密度、硬度和最低的电阻率。(2)叁种不同形貌的LSCO增强相制备的Ag/LSCO电接触材料性能各有优势。LSCOp增强相在改善材料的燃弧时间、燃弧能量、弹跳次数和材料损失方面具有优势,其不足之处在于材料电阻率和接触电阻较高,抗熔焊性能较差。LSCOS增强相制备的电接触材料具有良好的抗熔焊性能,并在降低材料本身的电阻率和接触电阻方面,介于其它两种形貌的增强相之间。其劣势在于制备材料的燃弧时间长,燃弧能量大,弹跳次数较多,材料转移损失严重。LSCOf增强相在提高材料物理性能、降低接触电阻方面优势明显,制备的材料抗熔焊性能良好,且燃弧时间、燃弧能量、弹跳次数和材料转移损失情况介于其它两种形貌的增强相之间。(3)在物理性能上,由LSCOmp增强的银基电接触材料(Ag/LSCOmp)的密度从9.57g/cm3提高到9.72g/cm3,维氏硬度从80.07提高到102.53,电阻率从3.73μΩ·cm降低到3.10μΩ·cm;由LSCOms增强的银基电接触材料(Ag/LSCOms)的密度从9.51g/cm3提高到9.75g/cm3,维氏硬度从85.65提高到94.97,电阻率从2.96μΩ·cm降低到2.17μΩ·cm;由LSCOmf增强的银基电接触材料(Ag/LSCOmf)的密度从9.72g/cm3提高到9.78g/cm3,维氏硬度从88.09提高到102.70,电阻率从2.81μΩ·cm。降低到2.03μΩ·cm。(4)在电接触性能上,Ag/LSCOmp材料的平均接触电阻从9.31mΩ降到6.29mΩ,燃弧时间从6.74ms降到5.61ms,燃弧能量从557.40mJ降到439.96mJ,平均弹跳次数从1.18降到1.12次,材料转移损失从7.63%降到0.07%,抗熔焊性能明显改善；Ag/LSCOms材料的平均接触电阻从5.52mΩ降到5.42mΩ,燃弧时间从18.22ms降到14.78ms,燃弧能量从3021.80mJ降到2045.46mJ,平均弹跳次数从1.97降到1.75次,材料转移损失从13.27%降到0.77%,抗熔焊性能保持良好,材料的综合性能得到提高；Ag/LSCOmf材料的平均接触电阻从4.41mΩ降到4.27mΩ,燃弧时间从15.39ms降到14.01ms,燃弧能量从2511.85mJ降到2369.02mJ,平均弹跳次数从1.80降到1.60次,材料转移损失从12.42%降到1.05%,抗熔焊性能保持良好,材料的综合性能得到提高。(5) Ag/LSCOmp的接触电阻较高但其它性能均超过同等条件下制备的Ag/CdO和Ag/SnO2,有望在接触电阻要求不高的领域替代Ag/CdO;Ag/LSCOms的接触电阻较高,燃弧时间和弹跳次数优于Ag/CdO而略逊于Ag/SnO2,其它性能均超过Ag/CdO和Ag/SnO2,有望在接触电阻要求不高的领域替代Ag/CdO;Ag/LSCOmf的综合性能均超过同等条件下制备的Ag/SnO2;除材料转移和电寿命方面略逊与Ag/CdO外,其它性能均超过Ag/CdO,有望在电寿命要求不高的领域替代Ag/CdO。(四)开展了载银改性前后LSCOp增强Ag基电接触材料的电弧侵蚀行为研究。研究结果表明：(1) Ag/LSCOp电触头在电弧侵蚀下呈现凸丘、球状结构、骨架结构、气孔、裂纹等5种特征侵蚀形貌,这归因于LSCO增强相与Ag基体之间的界面结合不足、受电弧作用后的成分偏析,一旦出现上述特征侵蚀形貌后,材料的性能将急剧下降。(2) Ag/LSCOmp电触头在电弧侵蚀下呈现海绵状结构和波纹状结构这2种特征形貌,可能是由于LSCO与Ag基体之间的界面结合增强,均匀度增加,电弧发生过程中复合熔体的粘度增加。这表明Ag/LSCOmp抗电弧侵蚀性能高、工作性能稳定,具有较长的电寿命。(3) Ag/LSCO电接触材料的电弧侵蚀特性与材料的制备工艺及其组织结构有关,通过机械球磨技术进行载银改性可改善增强相与银基体之间的界面性能,有效提高电接触材料的抗电弧侵蚀性能。
邱建美[5]2014年在《Ag/WC@SnO_2电接触材料的制备及性能研究》文中指出AgSnO2是一种环保型电接触材料,由于其综合性能优异,有望替代当前广泛使用的有毒AgCdO电接触材料,已在部分低压电器领域得到应用。然而目前工业生产的Ag/SnO2电接触材料主要采用内氧化法制备,存在Sn02在Ag基体中分布不均匀、生产周期长、成本高,以及在使用过程中接触电阻不断增大,温升高,使用寿命短等问题。主要原因是Sn02与Ag基体的浸润性差,密度不匹配,在电弧作用过程中容易与Ag基体分离。因此,对Ag/SnO2电接触材料的增强相进行改性研究,制备新型Ag/SnO2电接触材料具有重要的意义。本文采用化学沉淀法和水热法对Sn02进行改性研究,制备了具有包覆结构的WC@SnO2复合粉体,考察了制备方法、锡源种类及浓度、表面改性剂种类及含量、反应时间、反应温度等对复合颗粒结构、成分、形貌等的影响；并以此作为增强相,采用粉末冶金法制备出Ag/WC@SnO2电接触材料,研究了其微观形貌、电学及力学性能。主要研究内容如下：(一)采用湿化学方法制备了具有包覆结构的WC@SnO2复合颗粒：(1)以WC为分散相,考察了PVA, SDBS, CMC对WC粉体改性分散的影响,并探讨了分散机理；(2)以SnC14为锡源、PVP作为表面改性剂,采用水热法,制备了具有包覆结构的WC@SnO2复合粉体；当温度为200℃、 PVP与WC的质量比为3：1、水热时间为20h时,可获得有序棒状SnO2晶体包覆的WC@SnO2复合粉体；(3)以Na2Sn03为锡源、PVP为表面改性剂,采用化学沉淀法制备了WC@SnO2复合粉体,当温度为60℃PVP与WC的质量比为3：1、反应时间为6h时,SnO2以无序棒状包覆在WC表面。(二)以化学沉淀法制备的WC@SnO2(12wt%)为增强相,采用粉末冶金法制备出Ag/WC@SnO2电接触材料,考察了混粉方式、烧结温度、复压复烧工艺对其微观结构、密度、硬度、电阻率等性能的影响：(1)与辊轴式球磨混粉法相比,高能球磨法可以有效改善Ag/WC@SnO2复合粉体的均匀性、力学及电学性能；(2)当烧结温度由750℃升高至920℃,Ag/WC@SnO2电接触材料的密度和硬度呈“降低-升高-降低”的起伏趋势；(3)当烧结工艺为“800MPa复压+600℃复烧”时,Ag/WC@SnO2电接触材料的密度、硬度和电阻率最佳,分别为10.58g/cm3、70.5HV,3.10μ.cm。(叁)将Ag/WC@SnO2及Ag/SnO2电接触材料加工成电触点,进行电寿命试验,结果表明：经过15k次闭合-断开操作后,Ag/WC@SnO2触点的抗熔焊性能优于Ag/SnO2触点,但是接触电阻较大；主要是由于在电弧作用下,Ag/WC@SnO2触点表面银大量蒸发或飞溅,SnO2、WC等在表面偏析,银含量减少,导致接触电阻增大,但是抗熔焊性能提高。
黎玉盛, 符世继, 杨有才, 张健康, 尹长青[6]2007年在《机械合金化法制备AgSnO_2Y_2O_3电接触材料的组织和性能研究》文中指出本文通过高能球磨机械合金化技术制备了AgSnO_2Y_2O_3电接触材料。高能球磨机械合金化可有效改善氧化物颗粒与银基体间的浸润性、改善材料的加工性能,并且AgSnO_2Y_2O_3材料具有硬度高、密度大、晶粒细小、组织均匀、不存在宏观偏析,以及SnO_2、Y_2O_3颗粒在材料中弥散均匀分布等特征。
窦富起[7]2009年在《银基电接触材料在继电器中的应用研究》文中认为导体与导体之间的接触称为电接触,带有电接触的各类装置是电信号或电能传送的关键元件。近年来,随着通信业、汽车、各类电子产品的飞速发展,对各类继电器的需求增长非常迅猛,因而作为继电器关键元件的电接触材料具有很好的市场前景。理想的电接触材料必须具备良好的静态物理性能、动态物理性能和机械加工性能。研究表明,电接触材料中添加不同的添加剂可以使触头表面组织结构发生改变,从而改善触头材料的各种性能。本文采用粉末冶金法制备了添加稀土氧化物CeO2和La2O3的AgSnO2电接触材料,并对其导电性能及物理-机械性能进行测试,分析了稀土氧化物的种类、含量对AgSnO2材料组织和性能的影响。结果表明,AgSnO2触头材料的最佳稀土添加含量为2%左右。制备出了AgW、AgWC、AgSnO2、AgCeO2、AgLa2O3银基电触头材料。对制备的电触头材料的导电性、密度、硬度等静态物理性能进行测试和分析,并通过光学显微镜、环境扫描电子显微镜和原子力显微镜对表面微观组织进行表征。根据继电器国家标准设计并组装电触头材料动态性能测试试验系统,对AgW、AgWC、AgSnO2、AgCeO2、AgLa2O3电接触材料进行10万次动态开闭实验,测试了材料转移以及动态电性能。实验结果表明,通过10万动态开闭实验,AgW触头的材料转移最小为5.5mg,电导率下降较小。对动态试验后电触头表面的电侵蚀区域形貌进行了SEM和AFM表征,发现AgW触头表面侵蚀程度较小,耐电弧侵蚀能力较强。综合考虑电触头材料的静态性能,以及材料转移、电导率变化和电侵蚀形貌等动态性能指标,AgW触头材料的综合性能最佳,更适合作为继电器材料使用。
刘志勇[8]2007年在《纳米掺杂AgSnO_2电接触材料的计算与研究》文中研究指明AgCdO电触头材料中含有有毒金属Cd,目前国家已禁止在家用电器和汽车上使用。AgSnO2电触头作为一种新型无污染的替代材料,具有优良的抗电弧侵蚀性、耐磨损性和良好的抗熔焊性,在实际制造和使用过程中正在取代AgCdO材料,成为电触头材料的主力军。但是AgSnO2材料存在接触电阻大,温升高,加工困难等缺点。其主要原因在于SnO2是一种宽禁带半导体,近乎绝缘,使得材料的电阻增大,导致温升高。因此改善SnO2的导电性成为一项急待解决的重要工作。研究表明,采用半导体掺杂理论对SnO2进行掺杂改性,是解决这个问题一个很好的方法。本文首先采用Castep软件分别对Bi、Cu、Ni、Co、Ti五种元素掺杂的SnO2体系进行第一性原理计算,结合半导体理论,通过分析掺杂体系几何优化结果及能带结构、电子态密度、差分电荷密度分布等计算结果,从理论上证明,几种掺杂元素都能在一定程度上提高SnO2的导电性,最佳掺杂比率(原子比)为5%和最佳掺杂元素为Bi,其他依次为Ti、Cu、Ni、Co。根据计算结果,采用溶胶-凝胶法分别制备了以上五种掺杂SnO2纳米粉末(掺杂原子比率均为5%),微观分析表明掺杂并没有改变SnO2晶体结构,掺杂元素进入SnO2晶格,粉体粒径达到10～25nm,通过掺杂SnO2的导电性得到明显改善。其中掺杂体系为SnO2-Bi的纳米粉,导电率提高了叁个数量级,其他依次是SnO2-Cu、SnO2-Ti、SnO2-Ni、SnO2-Co,实验结果与理论计算结果基本吻合。在纳米掺杂粉末制备基础上,采用粉末冶金法制备了五种纳米掺杂的AgSnO2电触头,对其密度、硬度、抗压强度和导电性能进行了测试,并与国标相比较。实验结果表明,实验制备的纳米电触头材料的导电性、硬度、和抗压强度都有明显的提高,各项性能均优于国家标准。
刘意春, 谢明, 张家敏, 严继康, 杜景红[9]2013年在《银氧化锡电接触材料的制备方法概述》文中提出从抗电弧侵蚀性、抗熔焊性、接触电阻、力学性能4方面分析了AgSnO2作为电接触材料的性能特点。阐述了AgSnO2电接触材料不同制备方法的基本原理和特点,主要包括合金内氧化法、粉末冶金法和反应合成法,并从常规制备方法的改进和新型制备工艺的开发这两个角度对AgSnO2电接触材料制备方法的发展动态进行了综述和展望。
朱艳彩, 王海涛, 赵军[10]2012年在《低压电器中纳米AgSnO_2电接触材料的制备方法及研究进展》文中提出综述了纳米SnO2颗粒和纳米AgSnO2复合材料的制备方法,包括机械合金化、化学共沉淀法、溶胶-凝胶法、化学镀法、水热法等。指出了水热法工艺流程简单、容易控制粉末粒度和形貌、生产成本相对较低等,是目前最有研究前景的制备纳米Ag-SnO2复合材料的方法,也是一种具有工业化实用前景的高质量粉体制备方法。
参考文献：
[1]. 高能球磨法制备AgSnO_2电接触材料的研究[D]. 简德湘. 天津大学. 2004
[2]. SnO_2形貌调控与改性及其在Ag基电接触材料中的应用[D]. 乔秀清. 浙江大学. 2013
[3]. AgSnO_2电接触材料研究概述[J]. 张尧卿, 郑冀. 材料导报. 2006
[4]. Ag/LSCO电接触复合材料的制备及其性能研究[D]. 贺庆. 浙江大学. 2014
[5]. Ag/WC@SnO_2电接触材料的制备及性能研究[D]. 邱建美. 浙江大学. 2014
[6]. 机械合金化法制备AgSnO_2Y_2O_3电接触材料的组织和性能研究[J]. 黎玉盛, 符世继, 杨有才, 张健康, 尹长青. 贵金属. 2007
[7]. 银基电接触材料在继电器中的应用研究[D]. 窦富起. 天津大学. 2009
[8]. 纳米掺杂AgSnO_2电接触材料的计算与研究[D]. 刘志勇. 天津大学. 2007
[9]. 银氧化锡电接触材料的制备方法概述[J]. 刘意春, 谢明, 张家敏, 严继康, 杜景红. 材料导报. 2013
[10]. 低压电器中纳米AgSnO_2电接触材料的制备方法及研究进展[J]. 朱艳彩, 王海涛, 赵军. 低压电器. 2012