徕卡显微系统(上海)有限公司
摘要：在切片机刀架的装配过程中，刀架最终能否均匀夹紧刀片进行有效切片是个非常重要的技术指标和参数，本文对刀架的切片问题，进行了系统的分析，利用机械设计原理和理论实践数据，对整个装配过程中遇到的问题进行分析并提出有效的解决方案。
关键词：30μm差异
切片过程概述
在研究分析刀架装配问题之前，需要清楚刀架切片在整个切片过程中所处的环节。整个切片的操作过程及简介如下：
图1.3基座打磨前后的数据对比图
经过理论分析和实践数据得知，30圈问题是由于导轨和基座面不平行造成的，清楚根本原因，就可以利用工装制定有效对策进行返修。进而避免公司的时间和资金浪费。
参考文献:
[1] 余梦生，吴宗泽主编.机械零部件手册.1996，11
论文作者:朱伸伟
论文发表刊物:《防护工程》2018年第29期
论文发表时间:2019/1/4
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