基于市场入侵模型的持续创新与破坏性创新研究_手机论文

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1 引言

现有的技术创新研究通常将技术分为两种类型,第一种类型具有不连续的特征,通常也被称之为革命性技术、突破性技术、根本性技术或不连续性技术,第二种类型强调技术的连续性特征。通常也被称之为渐进性技术、进化型技术或连续性技术[1]。基于技术的不同特点,研究者通常也提出不同的创新类型,每一种类型都可以被用来解释特定的现象,但通常又由于其自身的局限性而遭受挑战,因此,创新类型的发展有助于深化我们对于现实的创新现象的认识。例如从企业能力的视角可将创新分为能力提升型创新(Competency-enhancing innovations)和能力毁灭型创新(Competency-destroying innovations),这一分类有助于解释现有企业面对突破性创新(Breakthrough innovation)所取得的成功,但其却与学者们广为接受的观点产生了矛盾,即现有的企业往往只是在渐进性创新上表现良好但面对突破性创新时就会犹豫动摇[2]。而之后对于模块化创新(Modular innovation)与架构创新(Architectural innovation)的研究认为由于在元件技术上具有较强能力的企业可能会忽视架构变革的竞争性内涵,因此大企业往往会在核心技术创新上遭受失败[3],由此,架构创新理论解释了能力提升或者能力毁灭理论不能够充分说明的异常现象。与此类似,近十年来硬盘驱动器产业的创新与发展现象在传统的创新理论框架下并不能得到充分的解释,这也促使了Christensen等人去发展出破坏性创新理论(Disruptive innovation theory)并将创新的类型分为持续性创新(Sustaining innovation)和破坏性创新[4]。如今破坏性创新已成为一种在现实中具有战略重要性的创新类型,虽然这一概念上的分歧和争论也大量存在。为了更好地理解持续性创新和破坏性创新的本质,本研究基于创新的市场表现和创新的“成本—主流性能”组合从市场侵入(Market encroachment)的角度来分析这两种类型的创新,以期为企业实施和应用创新理论提供一种新的视角。

2 持续性创新与破坏性创新的概念内涵

2.1 持续性创新

持续性创新是一种企业最常使用的创新类型,指的是企业不断提升产品的性能特征,以更好地满足市场的需求,也就是在现有市场中通过产品关键性能的不断改进来深入挖掘市场潜力。持续性创新强调的是向市场的高端推进,在强调比现有技术更优越的性能的同时,新的创新产品的成本可能更高也可能更低,也就是持续性创新的“成本—主流性能”组合有两种可能,一种可能是通过持续性创新带来了更高的成本和更好的性能,一种可能是更低的成本和更好的性能(见图1)。Intel公司通过持续性创新不断推出性能更强、集成程度更高、成本更高的新一代CPU就属于第一种类型,而20世纪90年代IBM采用硅锗(SiGe)材料制造出尺寸更小、速度更快、成本更低而且可以在现有的半导体加工厂中进行制造的通信芯片,便属于性能更强而成本更低的第二种类型。第二种类型的持续性创新会对采用传统技术的产品市场带来毁灭性的打击,其快速进入主流市场并迫使竞争对手成为跟随者。由此可见,持续性创新的特点表现在:①在主流性能维度上表现更好;②定位于市场的高端;③是对于现有市场的深化和推进;④在成功进入高端市场后,可以通过削减成本进而降低价格来满足低端市场的需求。

图1 持续性创新和破坏性创新的“成本-主流性能”组合

2.2 破坏性创新

(1)破坏性创新的概念。

Christensen et a1.(2004)将破坏性创新定义为是一种不会为主流市场中的消费者所用的创新,可以通过为非消费者(Non-consumers)提供新的性能特征来创造新的市场,也可以为现有市场的低端消费者提供更多的便利或者更低的价格[5]。创新的破坏性与创新的根本性或者能力摧毁的概念是截然不同的,与已有的创新类型相比其通过界定一个新的性能维度来定义了一种新的性能轨迹。正如Adner(2002)所说的,破坏性技术(Disruptive technologies)引进了一个与主流技术不同的性能包(Performance package),并且在对于主流消费者最为看重的性能维度上要劣于主流技术[6]。正因为如此,在破坏性创新发展的早期,其仅仅只是服务于那些重视它们的非主流性能特点的利基消费群。随后,破坏性创新的进一步发展将其在主流特征上的性能提升到足以满足主流消费者的水平。总结Christensen(1997)、Adner(2002)、Charitou & Markides(2003)等学者的研究,破坏性创新具有劣等的性能,以较低的价格提供,吸引主流市场中的低端、低利润的部分等特征,但随着研究的深入,学者们开始在破坏性创新的价格、市场定位等方面提出质疑,并开始划分出具体的不同类型的破坏性创新以解释新的创新现象。

(2)破坏性创新的类型与特点。

Christensen & Raynor(2003)将破坏性创新分为低端破坏性创新(Low-end disruptive innovations)和新市场破坏性创新(New-market disruptive innovations)[7]。前者侧重从原有价值网络的低端入手,进攻利润最少和被过度服务(Over-served)的消费者市场,如亚马逊网上书店对于传统书店的冲击;后者旨在创造出一个新的价值网络,以获取非消费者或/和潜在消费者。随着研究的推进,新的创新实践也对于破坏性创新的传统观点和分类提出了质疑,Govindarajan & Kopalle(2006)研究了移动电话服务对于固定电话市场的破坏过程,认为移动电话服务在市场发展的初期,虽然在通话质量上更差,但价格却远远高于当时主流的固定电话市场,因此破坏性创新应该超越单一的“低价/低性能”的情形,并将其称之为高端破坏性创新(High-end disruptions)[8]。Schmidt & Druehl(2008)在研究中对Christensen & Raynor所提到的新市场破坏性创新做了进一步的分类,将新市场破坏性创新分为“边缘市场(Fringe-market)”破坏性创新和“分离市场(Detached-market)”破坏性创新[9],并将Govindarajan & Kopalle所提到的高端破坏性创新整合到自己的框架中。新的“边缘市场”的消费者偏好与现有市场的低端消费者的偏好只有些许的差异,而且对于价格都非常敏感,而新的“分离市场”中的消费者偏好与现有市场的消费者偏好则有着巨大的分歧,也就是对于现有的产品只做少量的降价很难吸引分离市场的消费者来购买[8]。如相比8英寸磁盘驱动器,“存储容量更低、体积更小、价格更便宜”的5.25英寸磁盘驱动器在20世纪80年代最先进入当时新兴的台式机市场,而后靠价格优势和性能的提升进入中型机市场(8英寸磁盘驱动器的低端市场),最后才是大型机市场(8英寸磁盘驱动器的高端市场),这就是非常典型的“边缘市场”破坏性创新;而“通话质量更差、便携性更好、价格更昂贵”的移动电话首先打开的是一个消费偏好跟固定电话市场的消费偏好完全不同的市场,这一市场对于通信服务的便携性要求很高,而后才开始蚕食固定电话的市场,这是典型的“分离市场”破坏性创新。

上述学者的研究也为创新的破坏性提供了更为准确的界定和更为一般的观点,也就是说在破坏性创新中,创新的类型可以分为低端破坏性创新和新市场破坏性创新,而新市场破坏性创新又可进一步细分为“边缘市场”破坏性创新和“分离市场”破坏性创新。在每一种类型的破坏性创新中,创新产品面临的成本性能的组合可能是“低成本—低性能”也可能是“高成本—低性能”(见图1和表1),上面所提到的5.25英寸磁盘驱动器相对8英寸磁盘驱动器就是“低成本—低性能”组合的破坏性创新,而上面所提到的移动电话相对固定电话,则是典型的“高成本—低性能”组合的破坏性创新。

综上所述,破坏性创新的典型特点表现为:①在主流消费者重视的性能属性上应该是劣等的;②提供新的价值主张来吸引新的顾客细分或者对于价格更加敏感的主流市场;③从利基市场渗透到主流市场或者从低端市场渗透到高端市场。

3 持续性创新与破坏性创新的市场侵入模式分析

3.1 市场侵入的概念

由于持续性创新和破坏性创新的概念主要针对的是创新对于现有市场的影响,为了更好地理解这两种不同创新的本质,本研究基于Schmidt & Druehl(2008)所提出的“市场侵入”的观点结合不同创新中的“成本—主流性能”的组合来分析不同类型的创新在市场中的表现。侵入这一概念指的是新产品从老的产品中夺走的市场销量,可分为低端侵入(Low-end encroachment)和高端侵入(High-end encroachment)[9]。低端侵入描述的是新产品首先在低端市场取代老的产品进而向高端市场渗透,一个产品的低端市场由那些对于产品有着最低的支付意愿的消费者组成(他们对于产品的关键性能表现有着最低的要求)。与此类似,高端侵入以相反的方式推进,其从老产品的市场的高端开始,而高端市场由那些有着最高的支付意愿的消费者组成(他们对于产品的关键性能表现有着最高的要求)。

3.2 持续性创新的市场侵入模式分析

(1)“高成本—高性能”组合的持续性创新。

为了更好地分析“高成本—高性能”组合的持续性创新的市场侵入模式,我们引入CPU市场中的创新现象来进行说明。通过考察Intel公司推出奔腾系列CPU的过程,可以清楚地看出,从奔腾Ⅰ到奔腾Ⅳ,新一代CPU的计算速度更快、制造工艺更复杂、晶体管的集成程度更高、价格也更昂贵,符合“高成本—高性能”持续性创新的特征。当奔腾Ⅲ在1998年的第四季度被推出时,奔腾Ⅱ的销量开始下跌,也就是说奔腾Ⅲ市场销量的增加伴随着奔腾Ⅱ市场销量的下降。与此类似,奔腾Ⅲ的销量在奔腾Ⅳ引进时达到最高,而当奔腾Ⅳ的销量上升时,奔腾Ⅲ的销量开始急剧下降。这是“高成本—高性能”持续性创新进入市场的一种经典模式:新一代的产品以更优良的关键性能快速地侵蚀老一代产品的市场。在这一例子中,新一代CPU的第一个买者是高端的消费者,他们对于更快的处理速度种更强大的计算能力具有较高的支付意愿,而在选择新一代CPU上行动迟缓的消费者都是低端的消费者,他们的要求更低,对于高性能的支付意愿也更低。由此,新一代的CPU采用高端侵入的方式进行扩散,也就是新的产品首先在高端取代旧的产品,随后向低端进行扩散,低端的消费者是最后采用新产品的人。

(2)“低成本—高性能”组合的持续性创新。

“低成本—高性能”组合的持续性创新的经典例子就是IBM公司开发出的硅锗芯片。硅锗芯片是IBM在20世纪90年代首次采用硅锗取代了更加昂贵和不稳定的材料,制造出的尺寸更小、速度更快和成本更低的芯片。硅锗芯片可以在现有的半导体加工厂中进行生产制造,不但可以节省数十亿美元的设备投资,同时也大大地节省了时间、降低了生产成本,是典型的“低成本—高性能”持续性创新。由于更优的性能和更低的成本,它们对于朗讯、摩托罗拉等企业的传统芯片市场带来了毁灭性的影响,并迫使这些企业快速地成为跟随者。硅锗芯片的性能优越、技术先进,因此其也被IBM定位在市场的高端,而价格也要比传统的芯片高出许多,目前高性能的硅锗芯片主要应用于导弹防御系统、宇宙飞行器以及遥感测量等对于计算速度有着极高要求的特殊领域。随着个人电脑和无线网络的发展,这种芯片正在新一代消费类电子产品和全球无线市场中得到越来越广泛的应用。在这一例子中,可以看到硅锗芯片的市场侵入仍然是从市场的高端进入,因为国防系统、空间探索等领域的客户对于芯片工作速度的要求更高,而对于价格并不敏感,因此,硅锗芯片就首先在这一市场中蚕食传统芯片的市场,进而通过降低成本和价格向更大众化的市场进行扩散。

综上所述,不同类型的持续性创新的市场侵入模式是一致的,都是通过具有更优性能的创新产品首先在高端市场取代旧的产品,随后进一步向低端市场扩散。

3.3 破坏性创新的市场侵入模式分析

(1)“低成本—低性能”组合的破坏性创新。

“低成本—低性能”组合可能出现在低端破坏性创新中,也可能出现在“边缘市场”破坏性创新中。低端破坏性创新从低端市场向高端市场侵入,首先销售给价格敏感的低端消费者,然后通过不断提升主流性能吸引更多的同一市场中的中高端的消费者。当企业采用低端破坏性创新时,因为创新产品最初的销售是针对那些购买老产品的消费者,因此可能只有很小甚至没有市场的扩张。如亚马逊网上书店,其创新的书籍销售模式的特点是“简化服务、降低价格、更加便利”,最初其吸引的也是传统购书者中对于服务没有太高要求但对于书籍价格非常敏感的消费群,这也正是传统书店的低端客户。随着网络营销模式的成熟,亚马逊开始强化并提供一些新的网上购书服务,如客户偏好智能分析、书籍实时推荐、书目预览、更快速的交付服务等,同时开始快速地吸引那些重视购书体验的高端消费者,进而侵入到传统书店的中高端市场。

当企业采用“边缘市场”破坏性创新时,购买创新产品的是一个新兴的细分市场,由于主流市场的高端用户对于产品性能有着极高的要求,因此其在最初时根本不会考虑性能更差的破坏性创新产品。“边缘市场”的客户与主流市场的低端客户有着相近的偏好,并且对于价格比较敏感,因此“边缘市场”破坏性创新会首先从“边缘市场”侵入到主流市场的低端,然后通过进一步的改进完善,进入主流市场的高端。在20世纪80年代,刚刚上市的5.25英寸磁盘驱动器相比8英寸驱动器有着“更少的容量、更小的体积、更低的成本”,其首先吸引的是在80年代新出现的一个边缘市场——体积更小的台式机市场,而非当时主流的大型机市场。随后,体积更小的5.25英寸磁盘驱动器的存储能力开始稳步提升,并开始逐步侵入中型机市场,而中型机市场在当时只能算是8英寸磁盘驱动器的低端市场,之后才进入到高端的大型机市场中。

不难看出,低端破坏性创新和“边缘市场”破坏性创新进入主流市场的过程都是从主流市场的低端侵入,然后逐步渗透到高端市场,唯一的差异就在于低端破坏性创新对于主流市场的侵入是立即开始的,而“边缘市场”破坏性创新是先打开一个新的市场,然后通过改进提升来吸引老产品的低端顾客,进而侵入到老产品的高端市场。

(2)“高成本—低性能”组合的破坏性创新。

“高成本—低性能”组合出现于“分离市场”破坏性创新中。“分离市场”破坏性创新从老的产品市场中“分离”出来,新市场中的偏好与现有市场中的偏好具有如此大的分歧,以至于对于现有的产品只做少量的降价很难吸引分离市场的消费者来购买。在这样一种前提下,破坏性创新在“分离市场”中就可以依仗新的性能特点来定一个高的价格,尽管其在主流性能上相比现有产品是处于劣势的。如移动电话服务最开始推出时具有“便于携带、通话质量差、价格昂贵”的特点,最初主要销售给对于电话的“便携性”有着较高要求的商业用户,如建筑承包商和经常出差的商务人士,与现有的固定电话市场的用户相比,他们具有截然不同的支付意愿。在这种意义上,早期的移动电话服务的新市场是与现有固定电话市场“分离”开的。与此同时,尽管有着较差的通话质量,但是移动电话服务的成本和价格却要远远高于固定电话服务,并且由于“便携性”,移动电话服务被定位于通信市场的高端。之后,移动电话服务开始获得另外一些注重“便携性”的消费者的青睐,如学生、公寓租住者等,而这些正是固定电话服务的低端市场,而作为固定电话服务高端市场的家庭用户和商业用户,至今仍然还保留着固定电话服务。

由此,在“高成本—低性能”组合的破坏性创新中,创新产品从“分离市场”的高端进入,进而侵入到现有产品的市场的低端,随之可能会进一步地向市场的高端侵入,从某种意义上来说,“分离市场”破坏性创新对于现有产品市场的侵入仍然是从低端开始的。当然,其向现有市场的高端侵入具有不确定性,从上面的例子中也可以看到,时至今日移动电话并没有真正撼动固定电话的高端客户。

4 讨论与结论

通过本文的研究可以看到,持续性创新所采用的市场侵入模式都是高端侵入。如果新进企业推出的产品从市场高端侵入的话,“在位企业(Incumbent firms)”往往会快速、全力地防卫它的市场,因为在这里所提出的框架中,如果“在位企业”丢掉了那些有着最高的支付意愿的高端顾客,其获得高利润的潜力就会被化解。由此,“在位企业”最有可能通过持续性创新推出其自身的新产品来侵入高端市场,即使这意味着对于其自己的现有老产品的市场的蚕食,正如Intel公司所推出的新一代的性能更好的CPU对于老一代CPU市场的蚕食一样。

尽管不同类型的破坏性创新有着不同的“成本—主流性能”组合,但它们侵入传统市场的模式在本质上都是低端侵入。而当一个新进企业推出了一项具有从市场低端侵入的潜力的新的产品,“在位企业”可能有理由将这一产品看成是不具威胁的。诚然,正如在“边缘市场”或者“分离市场”破坏性创新的案例中所看到的,新产品最初并没有从老产品的市场中拿走任何的份额,而是面向一个新的细分市场来销售。即使是在低端破坏性创新中,“在位企业”的销售受到了一定的影响,但由于破坏性创新的新产品所针对的低端消费者支付意愿很低,很难得到“在位企业”的重视,因此“在位企业”仍然可能忽视这些创新[9]。例如在丰田公司最初侵入美国汽车市场时,其采用利润很低的经济型轿车来推进,通用、福特等美国汽车制造商很快就丢掉了这一低端市场,因为它们的主要利润来源是高端轿车。然而,随着时间推进,丰田向上侵入到利润更多的中型车市场,并生产出在北美最畅销的凯美瑞轿车,最终还凭借雷克萨斯轿车向上成功侵入到豪华车市场。

尽管从历史的角度来看,持续性创新往往与“在位企业”联系在一起而破坏性创新通常与新进企业联系在一起,但是这并不意味着新进企业不能推出持续性创新并成功侵入“在位企业”的高端市场或者“在位企业”不能自己推出破坏性创新延伸至低端市场,也并不是说高端侵入就必然是一个坏策略而低端侵入就是好的策略,或者反之亦然。当然,对于这些创新现象的分析研究还值得进一步的深入。本研究的目的在于基于持续性创新和破坏性创新的“成本—主流性能”组合以及学者们对于破坏性创新的分类提出市场侵入的框架,希望能够帮助我们更好地认识持续性创新和破坏性创新的本质,同时有助于管理者相对较快地掌握潜在的新产品的冲击,进而更加容易辨识出一项创新是否具有破坏性。不论是“在位企业”还是新进企业,都必须要认识到创新产品对于市场的冲击,并选择和利用能够提供最大收益的策略,而这些具体的应对策略还需要基于进一步的理论研究和实证研究去深入探讨。

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