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摘要：随着经济在快的发展，社会在不断的进步，所谓机电一体化，也叫做机械电子工程，是电机技术和机械技术进行有机整合的结合体，通过对这两种技术进行融合性的发展，可以有效的提升机电设备的性能，来使有关的工作人员的工作强度大幅度的降低，进而节省成本的支出，提高工作的效率，正是因为其具有的显著特点，使得社会开始对这种技术广泛关注，基于此种原因，本文在结合作者多年工作实践的基础之上，对机电一体化未来的发展趋势进行了深刻的分析，并提出了一些自己的看法和观点，在这里与各位进行分享，希望能够给广大的同行带来一些指导和借鉴，以此来提高机电一体化与电子技术的发展水平。
关键词：机电一体化;电子技术;发展趋势
引言
随着社会经济的快速发展，不同领域之间的科技联系也越发的紧密，呈现出统一化的趋势。这使不同行业的技术更加有效的融入到一起，在很大程度上推动了我国的工业技术发展速度，使机电一体化技术更快的发展。大力发展机电一体化技术，对我国的产业改革来说具有重大的意义及价值。
1机电一体化的技术优势
1.1提高生产能力与工作质量
机电一体化产品具有自动管控和处理能力，检测及管控程度、面积及灵活度都有极大提高，自动体系可以对机械进行准确操控，进而保证机械可以根据规划要求进行操作，使人为原因产生不利影响彻底消除，使操作效率达到理想水平，进而使生产效率及产品达标率得到保障。机电一体化具有自动化性能，从而使生产总量及水平得到不断提高，比如数控机床利用在数控设备上安装自动监控及处理装置，从而使平稳进行工件加工制作不断地提高，使其效率比普通生产机床高出几倍。
1.2使用可靠性与安全性提升
机电一体化具有众多显著的优势和功能，比如通过在实际工作中积极的运用机电一体化，可以有效的发挥其具备的自动诊断、自动监视等功能，特别是在实际工作过程中出现过流、过载等现象的时候，机电一体化就能够启动自我保护的功能，把危险扼杀在萌芽阶段，避免危险的发生，让设备的运行变得更加的安全，通过把监控技术应用于监控系统之中，可以让安全系数得到极大的提升和保障，另外，机电一体化还可以通过运用长距离和大功率的运输机来显著提升系统的运作能力，通过对该项技术的日常实践和实施，可以得出这样的结论:机电一体化安全监控技术可以让我们国家的生产行业的安全水准得到大幅度的提升。
1.3维护与调整便捷
调试安装机电一体化产品的过程当中，可以通过调整控制程序的方式改变工作方式，以满足现场参数变化以及不同用户对象需求。可以借助多种手段将控制程序输入进机电一体化控制系统当中，无需改变产品的任一零件与部件。机电一体化产品具备存储功能，则可以在机电控制系统中输入若干程序，并为工作对象指派制定的代码信号，就能控制机电一体化进行自动工作，同时机电一体化具备的自动监视与自动检验可以自动监测故障，并采取有效措施进行休整，保证机电一体化产品能够迅速恢复工作。
1.4可操作性显著提升
机电一体化操作手柄与操作按钮的数量显著降低，取而代之的是数字显示以及程序控制，显著提升了机电一体化操作的便捷性，机电一体化依据电子系统预设程序逐渐实现指挥控制，并可实现全部动作重复执行的效果。高级机电一体化可以根据外界随机变化的数据以及被控对象的数据模型寻找最优工作程序，实现最优化自动操作。
期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆其中主要涵盖线切割机、电火花加工机床、激光测量仪以及超声波加工机等产品，该类产品最主要的特征是电子装置为执行机构。
2电子技术未来发展方向
2.1智能化
电子技术是一项污染小、能耗低、知识密集、信息含量大的先进性技术，同时具有显著的智能化、多功能以及高精度的技术特点，在计算机操作系统的加持之下，机电设备的性能得到了显著的提升。其具体变现为：制造微电子的过程当中，加工车间必须严格控制尘埃的直径、颗粒数量以及芯片的材质，保证机电设备加工环境满足超精、超净以及超纯标准。设计电子电路的过程当中，引入计算机智能技术，可以对器件编程、印刷电路板以及电路版图等进行仿真设计，为了拓展电子产品的性能，可以综合使用计算机技术、精密机械以及自控技术等提高电子设备的自动化水准。
2.2微型化
随着近几年电子技术的飞速发展，相应的电子产品也慢慢向着精良化、功能齐全化的方向迈进，并且产品的外观也越来越小巧。随着我国的大规模集成电路以及集成件飞速的发展，为电子产品的微型化提供了重要保障。现阶段，在电子产品结构中使用的大部分是钦合金以及塑料合金等，使产品的外观有了非常大的改变，变得更加小巧、轻盈。在连接设计电子元件的过程中，为了使元件更加的精小，就应用了片式元件和片状器件。相对比传统的插装元件来说，贴片元件的体积以及重量都减少了很多。通过表面组装的技术，可以使电子产品缩小一半的体积，降低百分之七十多的重量。
2.3集成化
集成化是以后电子技术的主要发展方向，主要进行企业管理、现代技术和集成化处理。随着微组装及表面组装技术的不断发展，为完成电子体系集成化提供了根本。所谓微组装技术就是运用三维微型组件、超大规模的集成电路元件通过多层混合组装及裸芯片组装等办法使电子体系集成化形成。而表面组装技术就是运用自动组装装置将没有引线的表面组装元件装在线路板上，进而使电子集成体系形成。
2.4绿色化
电子技术转变为绿色化是未来必然的一种发展方向。欧盟已经在10年前就已经就明确规定了电器设备中的有害物质，明确规定电子电器产品当中的铅、多嗅联苯等有害物质的含量制定的标准。我国也在2006年的时候实施了电子产品的污染控制管理办法，明确规定了报废的电子电气设备回收以及环境要求。另外，实施这一管理办法，也在很大程度上提高了电子产品的入门标准。
2.5微机电
电子产品容易受到自身结构以及周围环境的影响，同时运输、储存、生产以及使用环节容易出现安全隐患，例如电子产品遭遇极端恶劣天气，以及碰撞、摇摆、震动等外界环境，其工作性能与使用寿命会受到严重的影响。微机电系统在电子设备的中的广泛应用有效提升了电子产品对抗极端天气与恶劣环境的性能。
3电子技术未来发展方向
电子产品基于其自身所具有的一些特征，在某种程度上非常容易受到周围环境因素的影响，并且在对这些电子产品进行运输的过程中，如果采取了不合理的运输方式，也可能大幅度的增加安全隐患发生的概率，比如，在对电子产品进行运输的过程中，如果不慎遭遇到了极端恶劣的天气，就会给电子产品的使用寿命和质量的安全带来毁灭性的打击，但是，如果在各种各样的电子设备之中应用微电机，就能够有效的改变这样的趋势，能够最大限度的减少各种不利因素对电子产品所造成的影响。
结语
综上所述，机电一体化与电子技术是全面提升机电设备性能的关键要素，与我国机电产品综合性能与整体质量提升有着正相关关系，为此我国政府需要不断加强机电一体化产品引领、投资力度，通过这样的方式推动我国机电一体化实现长足发展。
参考文献：
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[4]王娟.机电一体化技术在智能制造中的实践研究[J].内燃机与配件，2017，16（09）：133-134.
[5]张贵山.机电一体化与电子技术的发展研究[J].电子技术与软件工程，2016，12（10）：124.
论文作者:刘强
论文发表刊物:《防护工程》2019年第3期
论文发表时间:2019/5/20
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