文献摘要（212）
Technology & Abstract （212）
剖析IPC对印制电路板技术发展趋势的区域调查
国内PDA大致有两种形式，一是读者直接通过邮箱、论坛、到馆推荐的方式向图书馆提供所需文献的信息；二是图书馆与原版图书的出版商或是代理商合作，在图书馆举办大型原版书展，邀请读者参与，并根据他们的挑选情况进行现场采买。2014年5月，天津大学图书馆和中国进出口总公司就曾联合举办了这样的原版书展，参展的都是最新出版的原版外文图书，是经有关专家和国外出版社推荐，从剑桥大学出版社等众多国际知名出版社中精选出来的，他们让图书馆的读者现场参与挑选，最后，根据推荐情况进行择优订购。像这样让读者充分参与图书采购决策，能够增加原版外文图书的利用率，将滞架率降低。
2.3.2 学生评价。实习完成后，进行不记名问卷调查形式进行评价，条目包括[3]：a（是/否）提高临床思维逻辑推理能力；b（是/否）增加学习兴趣和学习热情；c（是/否）能够更加深刻的理解理论知识；d（是/否）提高分析和解决问题能力；e（是/否）提高语言表达能力；f（是/否）增强团队协作；g（是/否）提高自学能力；h（是/否）提高文献检索能力；i（是/否）有必要开展EBM+PBL教学。
Dissecting the IPC Regional Survey on PCB Technology Trends
根据《2018年全球IPC技术趋势报告》谈论世界PCB产业的区域差异。就生产技术而言，认为地区差异开始融合，美国、欧洲与亚洲之间差别不大，如美国制造大尺寸40层背板，在中国也能制造；手机用5阶HDI板在亚洲大批量生产，在美国只是没有那么大的产能；欧洲在制造汽车PCB方面很强大，亚洲也在大力进军。预测未来五年的世界PCB产量90%在亚洲，5%在北美和5%在欧洲的格局不变。
传统民居现存数量较少，相关研究也很匮乏，因此可以通过BIM模型对传统民居存在的问题和发生的变化进行准确的预测和处理。BIM技术是保护和修缮传统民居建筑的重要手段，有利于形成准确可靠的传统民居建筑信息库，从而有利于开展对于传统民居的研究以及进一步传承和发扬传统文化。BIM技术在传统民居的保护中发挥着重大作用，为传统民居的保护提供了有力的科学技术保障。因此，应大力发展和应用BIM技术，进一步推动传统民居的保护工作。
香港的肉和菜基本上都是依靠内地来供应，在这方面，国家质检总局、广东省都做了很多工作，现在供港食品的安全率达到了99.999%，这在全世界都是很难得的。如果这方面能应用到国家的内销方面，也可以对内地的食品安全问题有所帮助。
系统设计和运输应力与互连可靠性的关系
Is the PCB Industry Ready to Embrace 5G ?5G已经到了！对于印刷电路板制造商来说迎接更大的挑战。5G通信高频毫米波系统的PCB材料选择，如铜表面粗糙度，Dk变化和热耗散，还考虑被动互调、热膨胀系数、厚度变化和电磁兼容性/电磁干扰。线的截面尺寸、形状、线和空间宽度以及介质材料直接影响到阻抗控制和信号完整性，先进的半加成工艺、新的AOI方法能形成更高精度线路，增强高频5G系统的整体阻抗控制。
（By Pankaj Shrotre，PCD&F，2019/07，共4页）
阻焊剂演变成真正的加成工艺
（By I-Connect007 Editorial Team，pcb007.com，2019/7/15，共7页）
Solder Mask Evolves Into a Truly Additive Process
在多元化企业中，国有企业集团可以帮助企业完成资金的筹集。管理者可以对资金配置和融资的名义进行操纵，在面对较好的投资机会而企业的发展前景较差时，为了筹集所需要的资金，发展前景较好的企业名义会被企业集团拿来利用去筹集资金，进行融资，进而达到降低融资成本的目的，在企业集团的发展中内部资本市场起到了积极作用。
（By John Fix，SMT magazine，2019/07，共5页）
印制电路板可靠性：导通孔设计
PCB Reliability：Via Design
（By Jerry Magera and J.R. Strickland，PCB magazine，2019/07，共13页）
Microvias: Links of Faith Are Not Created Equally
相信微导通孔连接并不是均等的
成、若虫刺吸茶树芽叶、嫩梢皮层汁液；雌成虫产卵于嫩梢阻碍养分和水分的运输导致茶树芽叶叶缘黄化，叶尖卷曲，叶脉呈暗红色，严重时叶尖、叶缘红褐色焦枯状，质地变脆，芽梢生长缓慢甚至停滞，影响茶叶品质[1]。全年以夏季受害最重。
（By Greg Ziraldo，PCB Design，2019/07，共2页）
阿奇霉素与红霉素有交叉耐药性。对阿奇霉素耐药最常见的机制是通过甲基化修饰23S rRNA靶点。核糖体修饰可能决定对其他大环内酯类、林可酰胺类和链阳菌素B（MLS B表型）的交叉耐药性。
PCB层间微导通孔经再流焊装配后堆叠的微孔易出现断裂，本文讨论了紫外激光钻孔、紫外与二氧化碳组合式激光钻孔、蚀刻铜窗的二氧化碳激光钻孔、二氧化碳激光直接钻孔四种不同的激光钻孔对连接的影响。采用扫描电镜分析了激光钻孔后孔底铜连接盘的形貌变化，紫外激光的铜形态变化大，对铜进行了改性，提高了铜的硬度，降低了铜的延展性，这与热应力形成的裂纹与失效相吻合。
印制电路板上阻焊剂也要跟上5G通讯、自动驾驶等要求，对于阻焊剂性能方面从耐热性和导热性提高，改善了热管理条件。PCB高密度化加工已有数字化激光直接成像（LDI）和直接成像（DI）设备用于阻焊剂成像，对定位和线路精度都提高了。现推崇的加成工艺，用喷墨打印更是减少了原材料消耗，减少了环境污染。
文章讨论PCB上导通孔对可靠性影响及解决方案。对导通孔设计一是在空间许可范围内孔径越大越好，可增大机械强度与导电性、导热性; 二是适当的板厚孔径比，选择不大于6:1; 三是导通孔与焊盘位置尽量远离，以免焊接热与焊锡影响孔，为此又可采取阻焊堤隔离、两面孔口遮盖或填孔方法。总之，设计导通孔要有约束。
印制电路板行业准备好接受5G了吗
Interconnect Reliability Correlation With System Design and Transportation Stress
电子设备在运输和使用过程会受到环境冲击的影响，变得松散，导致接触不良或焊接间歇性断路问题。本文利用冲击测量装置监测电子设备在加速度、持续时间和冲击方向对电气连接的可靠性影响，主要对插针镀硬金厚度、主板锁紧机构、缓冲结构等设计变量进行了试验和评述。对于保证在运输环境下可靠性，通过确保硬镀金厚度、增加缓冲板面积和厚度、添加主板锁定机制三种途径解决。
（By Dr. Paul Wang等，PCB magazine，2019/07，共8页）
高可靠性印制电路板从设计到规范指南
A Guide to High-reliability PCBs From Design to Specification
如果PCB出现可靠性问题，终端产品会面临失效风险，在设计阶段就应考虑可靠性因素。作者认为高可靠性电路板要高于IPC规范，在IPC标准基础上关注设计和生产中的一些重要特征，如镀铜厚度、阻焊剂类型、表面清洁度、不可补线修复等。应正确把握信息和数据，明确PCB规格要求，选择良好的供应商以生产出可靠的产品。
（By Jeff Beauchamp，PCB magazine，2019/07，共4页）
（龚永林）
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