摘要：电子装配的过程，直接关系到电子产品最终的质量与可靠性。本文就电子装配过程的工艺控制，阐述怎样通过工艺控制保证电子产品的质量与可靠性。
关键词: 工艺； 电子装配； 质量； 可靠性
电子整机的装配是指机械安装和焊接，是电子整机生产过程中的一个极其重要的环节。要生产出高质量的产品，除了精心设计的电路、正确选用元器件以及整机结构、零部件的布局要合理外，还要靠优良的装配工艺来保证，有资料表明，产品故障中 10%～20% 左右是由于生产原因造成的。可见，电子装配的过程，直接关系到电子产品最终的质量与可靠性。所谓工艺是图纸向制成品过渡过程中的加工技艺，包容了设计和制造两项，其重要程度不言而喻。工艺控制是产品质量控制的重要环节，涵盖了工艺设计、工艺过程和工艺管理等方面的质量控制，本文就电子装配过程的工艺控制，阐述工艺控制是如何保证电子产品的质量与可靠性的。
不是所有的设计图纸都能加工出产品来的，更何况要批量加工出技术先进、性能优越、经济合理的产品来，这里涉及到很多因素，但工艺因素绝对是一个重要的因素。工艺是研究加工程序、加工规程、加工技术措施的专门学问，也就是说，工艺不但要保证图纸最终能加工、装配成合格的产品，而且要保证加工的一致性与经济性、所采用的材料、设备、装配人员技术等级的合理性。这表明：工艺不仅是产品制造成功和确保产品质量的关键环节，也是降低产品质量成本和提高企业经济效益的关键环节。可见，对关键工艺的超前研究有着其重要的意义。
工艺文件是指导生产的基础文件，它反映了工艺工作的内容和水平，是企业生产的科学程 操作准则，从产品方案开始形成起，一直到产品出厂的整个研制过程中，没有哪个环节不是按照一定的工艺文件进行工作的。因此，一份完善的电子装配工艺文件是电子产品制造过程中进行工艺管理、质量管理的依据，是保证电子装配产品质量与可靠性的重要文件。
对于一些使用在特殊环境中的电子设备，必须采用一些特殊的工艺方法保证其可靠性。如舰船上的电子设备，所使用的环境潮湿甚至可能泡在水里。目前，应用在这种条件下的电子设备，一般采用密封的方法保证其可靠性。密封的方法有很多种, 可以用密封盒密封、灌胶密封等，针对产品的工作环境，选择不同的密封方法。密封盒密封工艺要求比较严格，操作相对困难。密封后需要有比较可靠的验证方法保证其密封的可靠性。在实际工作中，我们将工作在潮湿环境下液晶显示模块采用了密封盒密封的方法，避免了产品在潮湿环境下的质量与可靠性隐患。灌胶密封操作相对简单，可根据不同的密封需要选择不同种类的密封胶。
期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆但灌封应用有一定的局限性，不能灌封接触式连接的部件，如液晶显示屏的导电橡胶连接，灌封可能会导致其接触不良。
静电是正、负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是物体之间相互摩擦、碰撞、剥离、电场效应等引起的。静电放电使元器件损坏和失效，导致电子产品的可靠性下降，并引起难以捉摸的噪声干扰，所以要严格防范。工艺操作、人员转移、绝缘物品间的相对运动等，都会产生静电。如果不采取有效措施，静电会使电子元件产品受到致命的或非致命的积累性损伤，导致产品可靠性降低。因此，电子装配过程中的防静电措施是非常必要的。在实际工作中，常
采用的措施有: 对各种可能产生静电的物体和人提供放电通路; 避免使用产生静电的材料; 通过提高环境湿度或进行表面处理来增加表面电导率;必要时可在工作环境中安装离子风机; 运输过程中所有器件必须装入包装盒内; 不要随意拆除电路的导电或防静电包装等等。
抗振性能是指电子设备耐受机械应力的能力。由于电子设备应用环境复杂，电子设备在受到机械的冲击、振动和加速度，会使器机械结构强度降低，磨损加剧，结构破坏引起短路、导电性能下降。为保证电子装配的可靠性，对于一些大型元器件，如大功率三极管、电源变压器等，在印制板装配过程中，一般采用用铜铆钉固定或使用胶粘剂将其底部粘在印制板上等特殊工艺方法，以防止印制板因振动等原因导致焊盘剥脱，降低产品的质量和可靠性。
通孔装配的元器件在装配前必须成型，成型过程是一个机械变形过程。如果成型过程操作不当，就会给元器件带来损伤，势必影响电子设备的可靠性。对于一些特殊的电子元器件，如玻璃封装的二极管、干簧管等成型时必须保证元件休不受或少受弯曲应力。电子产品从设计到投入生产的过程，是一个工艺转化的过程。在这个过程中，合理方便的工艺方法不仅有利于电子装配的过程，而且是保证电子产品可靠性的基础。印制板的插装过程是有一定先后顺序的，遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元件后特殊元件的基本原则。当我们发现电子装配的某些方面无法做到完美，其实就是工艺过程实现困难或根本就无法实现，也就使得电子装配出现了可靠性问题。只有装配简单方便的工艺过程才是成功的工艺过程。在电子装配过程中，焊接是一种主要的连接方式。它是将组成产品的各种元器件、导线、印制导线或接点等，用焊接的方法牢固地连接在一起的过程。
随着电子技术飞速发展的需要和分析技术的不断深入，失效分析已从传统的失效产品的事后分析，扩展到预防性失效分析，即对未发生失效的电子产品，进行加速寿命试验或破坏性试验，对试验中产品发生失效时间、失效模式等进行失效分析，从中获得有用信息，它包括电子产品的各种结构细则的研究和分析。可为电子产品的制造过程制订有效的监控生产准则，从而达到预期的可靠性指标。
参考文献：
[1]杨清学主编．电子装配工艺[M]．北京: 电子工业出版社，2003 年
论文作者:展亚鸽
论文发表刊物:《电力设备》2018年第28期
论文发表时间:2019/3/20
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