（天津环鑫科技发展有限公司 天津市 300384）
摘要:目前市场GPP芯片主要采用电泳法制作，但此钝化工艺有一个难点--产品表面玻璃点外观不良；针对此不良，通过改善氧化前和氧化后工艺，大大降低了产品表面玻璃点外观不良；
关键词：GPP；玻璃点；外观不良；氧化前清洗；过程沾污
引言
GPP芯片主要用于SMD封装、桥堆和高档1N400系列整流管，目前GPP被广泛应用于整流桥堆，GPP三种生产工艺：刀刮法、电泳法、光阻法，技术难度、产品品质依次升高；电泳法具有更高的可靠性和稳定性，是市场最受欢迎的产品，但此工艺的难点是产品表面有玻璃点外观不良，严重影响外观良率。
一、玻璃点现状调查
2016.1月中旬后道划片工序，反馈大尺寸玻璃点异常批次较多，出芯率很低，反馈批次
如下：
一、影响玻璃点不良因素分析
1、氧化前清洗
清洗效果不好，导致氧化层不致密，电泳时氧化层的钝化效果降低；
2、煮胶不干净
煮胶不干净，导致电泳时产品表面吸附玻璃粉；
3、胶膜厚度不足
硅片TTV较大，胶膜厚度局部偏薄，导致耐腐蚀作用降低；
4、过程沾污
氧化摆片前砂子沾污、氧化后沾污、涂胶摆片前显影液和去氧化层药液沾污；
二、要因确认
1、氧化前清洗的确认：不同时间过混酸
结论：
不同时间过混酸清洗，烧成后产品都有少许的玻璃点，因此现在氧化前清洗工艺是非要因。
2、煮胶不干净，导致电泳时产品表面吸附玻璃粉
①煮胶处理量500片：每批产品抽取6片，共抽取30片，产品电极面无玻璃点不良；
②煮胶处理量300片：每批产品抽取6片，共抽取18片，其中2片边缘5个左右玻璃点外观不良；
结论：
通过以上数据得出：煮胶量与烧成后玻璃点没有关系，因此煮胶不干净是非要因。
3、胶膜厚度不足
结论：
不同的胶膜厚度烧成后外观OK，现有工艺的胶膜厚度满足生产要求；因此胶膜厚度不足时非要因。
4、过程沾污：氧化前、氧化后、涂胶前
①氧化前砂子处理不干净：
每片不同程度（局部或整片）的都有玻璃点；
②氧化前DZ1、DZ2处理清洗不干净：
几乎没有玻璃点（偶尔一个玻璃点）；
③氧化前手指纹和新手套沾污：
几乎没有玻璃点（手指纹处有4个玻璃点）；
④氧化后手指纹和新手套沾污：
手指纹和相应沾污处有玻璃点；
⑤氧化后产品没有沾污：产品电极面没有玻璃点。
结论：
氧化前局部有砂子、氧化后收片和摆片沾污，产品表面局部有玻璃点；因此氧化前、氧化后、涂胶前过程沾污为要因。
三、制定对策
氧化前后沾污是影响玻璃点的主要因素，要想改善相应产品玻璃点不良，过程管控是主要因素，运用PDCA循环的方法进行具体实施，实施计划如下
1、过程管控细致化；
2、氧化前后产品表面状态，相应烧成后玻璃点状况；
3、氧化后沾污，跟踪烧成后玻璃点状况；
4、确定影响玻璃点不良主要因素，制定相应措施；
5、正式文件（TECN）下发
四、对策实施
过程管控细致化：
1、氧化前清洗：
培训宣导氧化前清洗是影响玻璃点的主要因素之一，严格按照OI执行作业；
用四氟镊子摆片，做过其它作业要更换一次性手套，避免产品沾污；
2、氧化后收片：
收片时一定要更换更换一次性手套，避免产品沾污；
3、涂胶前摆片：
摆片片时或做过其它作业，一定要更换更换一次性手套，避免产品沾污；
五、效果跟踪
1、烧成后效果跟踪：
化前、氧化后、光刻摆片前避免沾污后，跟踪烧成后玻璃点情况44批产品，外观检验全部合格；
2、划片玻璃点状况的跟踪：
氧化前、氧化后和光刻前摆片避免沾污，产品外观玻璃点有明显的改善：
1、玻璃点不良批次比例明显降低： 2016.4玻璃点批次最多31批，占总批次的17.03%，；
2016.7月份玻璃点不良批次降为0；
2、划片出芯率明显提升：
2016.4出芯率最低84.66%， 2016.7月份93.90%，提升了9.24%；
六、文件标准化
我们制定并下发TECN文件，现在已按照新的文件执行；
对现场作业人员培训相关事项。
七、下一步计划
1、培训宣导氧化前清洗作业OI，增强员工的质量意识；
2、加强巡视氧化前清洗、氧化前摆片、氧化后摆片等过程；
3、培训宣导氧化后产品存储和摆片方式，强化此因素对产品质量的影响；
4、通过以上几点过程管控，产品外观玻璃点不良控制在1%之内。
论文作者:王晓捧
论文发表刊物:《电力设备》2017年第24期
论文发表时间:2017/12/29
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