基于协同共享的表面贴装技术研发管理研究
张 伟，戴 敏，刘蓓蓓，韩宗杰
（南京电子技术研究所，江苏南京 210039）
摘要： 表面贴装技术是将贴片元器件贴到表面安装基板上的一种新型电子产品装配技术，其应用范围涉及民用和军用方面，在军用方面，该技术应用在陆、海、空、天各大平台，是新一代军用电子装备实现高精度、高可靠、轻质化的关键技术。文章通过开展基于协同共享的表面贴装技术研发管理研究，解决现有技术研发团队存在的问题，建立一支设计、集成工艺与制造全流程协同研发的团队，制定表面贴装研发管理的规章与制度，推动表面贴装技术研发和攻关的进度。文章认为，通过本项目的实施，可以建立切实可行的资源共享机制，提升军用行业的表面贴装技术的水平，形成集产、学、研于一体的先进管理模式。
关键词： 表面贴装技术；协同共享；技术研发管理
0 引言
随着科学技术的发展，现表面贴装技术已成为微小型电子产品制造所使用的主流装配工艺技术，并越来越受到人们的关注。表面贴装技术是一项系统化的工程，其涵盖了多种学科和技术，如表面安装元器件技术、表面安装设备技术、表面安装基板制造技术、表面安装组装设计技术、表面安装工艺制造技术、表面安装组件测试技术等。表面贴装技术在军用上应用范围突出，在雷达系统、导弹系统、卫星系统、舰船系统等军用装备上有大量应用。
随着维护国家领土安全的迫切需求的提升，武器装备也面临着转型升级，装备作战效能进一步提升，在功能方面，侦、干、探、通一体化高度集成，功能不断增强；在装备的体积重量方面，系统需要实现体积和重量的降低［1］。因此，从表面贴装技术发展上也要适应装备发展转型升级。
当前武器装备研制在实现装备的小型化、轻量化、功能综合化等方面显得有所不足［1］，装备通常显得体积大、重量高，不能够为后续系统集成节省空间和重量。先进的新一代电子装联技术正在向追求高性能、高功能、轻薄短小的方向发展，所延伸出的先进技术为表面贴装技术的研究开发提供了重要的支撑，为提升装备技术水平、集成技术转型做出重要贡献。
——加快刑事司法协助鉴定制度的智能化建设。根据2018年10月26日第十三届全国人大常委会通过的《国际刑事司法协助法》的规定，结合《刑事诉讼法》修改增加的“缺席审判制度”，在中国反腐败国际合作和追逃追赃工作法治化水平不断提升的同时，积极探索国际刑事司法协助鉴定的制度机制，特别是对“向外国请求安排证人、鉴定人作证或者协助调查的，”如何在确立鉴定人权利义务、保护措施、相应补助等问题上建构刑事司法协助鉴定制度的智能化体系，充分体现司法鉴定的智能化与国际化水平。
1 表面贴装技术
1.1 含义
表面贴装技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其他基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装联技术［2］。具体的就是利用工具在SMB板的焊盘上涂上黏结剂或是焊膏印，然后再将SMC的引脚贴于焊盘上，最后采取波峰焊或是回流焊等方式进行焊接，从而使机械与电气相互连接。
1.2 技术发展的特点
表面贴装技术组装密度高、体积小、重量轻。与一般的电子装联技术相比，表面贴装技术具有以下特点。
1.2.1 实现装备的高可靠性
数据应用主要分为船端应用和公司端应用2部分，其中船端利用感知层采集的信息，经过网络层传输，可开展对船舶航行和货物监测管理相关的应用。公司端应用可分为二级公司和总公司2部分，其中：各二级公司通过网络层接收船端传输的信息，开展船舶动态监控和调度、货物监控、应急处置、远程医疗及船舶油耗管理等操作层面的应用；集团总公司系统除了可实现二级公司的功能之外，还可开展综合分析和辅助决策等宏观管理应用。
因贴片元器件体积小、重量轻，焊点缺陷率低，所以具有高可靠性，抗振动能力强。
1.2.2 良好的高频特性
我早已设计好，这次一定要双手捧花，单膝跪地，绅士般求婚，“嫁给我吧。”然后拥抱，热烈的吻，吻个死去活来。
表面贴装技术所使用的是无引线或是短引线元器件，有效减小了寄生电感及寄生电容存在的可能性，从而使电路高频特性得以提高，减少了电磁和频射所带来的干扰［2］。
1.2.3 自动化生产，生产效率高
通过专业体系重组，发挥技术专家的作用，加强了对多种学科和技术领域的引领［3］，近几年来加强了设计、工艺、测试、设备、元器件和基板制造等基础领域的投入，提高了这些领域的技术水平。基础专业领域的发展推动了整体电子装联技术的发展。
有效实现自动化生产，生产线上可利用自动贴片机来实现自动化生产，提高生产效率。
以人尽其才为主线，树立待遇留人、感情留人、发展留人的多层次人才观，建立公平公正的管理标准、考核机制和激励机制，给予员工更多的发展和锻炼机会。根据人员和工作的特点，实施晋升激励、任务激励、薪酬激励、目标激励等多种激励机制，建立人才晋升渠道，以任务驱动人才发展，建立完善的人才薪酬体系，梳理人才发展标杆，充分调动员工的积极性，挖掘员工的工作潜力，凝聚员工协同创新合力。
因所使用的元器件体积减小，基板的使用面积减小，产品的体积下降，降低了产品的生产成本。
2 表面贴装技术现状
2.1 表面贴装技术体系建立
成立了由设计、工艺技术、装备技术、测试技术、基板制造技术等各领域研发人员组成的协同创新技术团队，通过例会及技术论坛的方式充分沟通和交流，以产品和项目为牵引，充分发挥部门和专业的一体化协同设计优势，及时沟通技术的最新进展与技术需求，使部门之间的合作更加紧密，有力推动技术更快发展。
2.2 基础专业领域发展迅速
“先是要跟我打官司，没用，法院不管；现在又赖在我的房子里不走，还找我闹。我知道，这都没用。特别是那个小侄女罗丽，太厉害了，她吓唬我，唉，我真的有点怕。我知道大哥是警察，能帮帮我吗？”
当然，山水画家在选择自己的艺术表现对象及表现手法时，无疑也是在寻找自己灵魂的图腾。我虽自幼生长于江南，也曾一度以表现江南水乡灵秀之美为主，但当我踏上西域，就深深迷恋上了这片美丽的土地，彻底激发了我生命当中最为原始、最为狂野的关于艺术表现的冲动。可以说，这是一声来自旷野的呼唤，让我如梦惊醒，大有“觉今是而昨非”的心灵悔悟。
新教材的改变对教师角色的自身定位是一项巨大的挑战。知识的易接触性意味着教师将不再是其唯一持有者，在单独的字音教学环节，教师与学生只是资源共享关系。因此如何发挥教师的引导作用才是值得深思的问题。教师应首先明确自身优势，引导学生将社会经验回归书本，将生活实际抽象概括，得出最终结论。
2.3 发展中存在的问题
尽管表面贴装技术近年取得了较大的进步，取得了一大批成果，有力支撑了装备研制工作，但还存在不足，主要有：一是表面贴装技术领域和装备技术领域发展需求的结合度需要加强，需要不断地分析总体技术发展需求，才能更加准确地制定发展规划，并且不停地迭代。二是表面贴装技术研究项目少、散，缺乏整体性，重点突破的项目不多，重大成果不多。三是表面贴装技术领军人才缺乏，不能形成创新能力强的团队，技术人才少，需要培养。四是对外技术交流较少，深度不够；和行业内外的单位未能协同共享，未能建立有力的平台；人员的技术创新能力的动能不足。
从各县域适宜、有条件适宜建设开发面积分布来看（图2），福清市面积最大，为97110.24 hm2，占福州市适宜和有条件适宜建设开发土地总面积的24.91%；其余各县域适宜和有条件适宜建设开发面积从大到小依次为闽侯县、连江县、长乐区、罗源县、永泰县、闽清县、晋安区、马尾区、仓山区、鼓楼区、台江区。从各县域不适宜、禁止建设开发面积分布来看（图3），永泰县面积最大，为193727.39 hm2，占福州市不适宜和禁止建设开发土地总面积的24.33%；其余各县域不适宜和禁止建设开发面积从大到小依次为闽侯县、闽清县、福清市、罗源县、连江县、长乐区、晋安区、马尾区、仓山区、鼓楼区、台江区。
3 基于协同共享的表面贴装技术研发管理的做法
3.1 规划表面贴装技术发展战略，制定技术管理制度
3.2.1 明确专业分工，形成金字塔人才团队结构
按照装备武器的转型升级的需求，分析装备总体和专业技术的发展趋势，为了保持表面贴装技术和总体技术的紧密结合，构建良好的表面贴装技术创新体系和业态，在信息产业发展中占据领先地位，首先成立了技术研发团队，系统分析和规划表面贴装技术的发展战略，对军民品市场表面贴装产品需求进行持续调研，分析表面贴装技术形态的需求以及未来表面贴装技术的发展趋势，对标自身表面贴装技术能力，确定表面贴装技术未来重点建设和发展的方向，确立了“需求牵引和技术驱动双轮推动，按照发展步骤，打造表面贴装产品的发展路线，逐步形成集设计仿真、工艺制造技术、测试技术、安装设备技术等技术紧密结合于一体的军用电子装备生态产业链［4］，如图1所示。
3.1.2 制定相关管理制度，有效推进技术发展落地
为推进表面贴装技术研发和应用落地，以表面贴装技术战略为牵引，策划并下达年度表面贴装技术和产品发展目标，并按部门进行任务目标分解，落实部门和责任人。协同相关技术和产品研发部门，建立跟踪考核与激励机制，实施动态监视与月度、年度相结合的考核与激励制度。每月定期召开表面贴装技术例会，检查表面贴装关键技术攻关和产品研发应用进展，及时解决技术研发过程中遇到的困难和问题，编写会议纪要并定期反馈纪要执行情况，确保了表面贴装技术发展有效落地，如图2所示。
图1 规划表面贴装技术发展流程
图2 推进表面贴装技术研发工作流程
为了解决工艺技术瓶颈，持续推动表面贴装技术的发展，推进技术发展落地，制定了《表面贴装技术工作例会管理办法》，执行表面贴装技术例会制度，每两周举行一期，由各责任人汇报在表面贴装产品研究、表面贴装单项工艺、设备等方面的最新研究进展，团队及时讨论和解决技术瓶颈，持续推动技术的发展，切实有效推进技术发展落地。
3.2 完善表面贴装技术研发团队，增强技术研发能力
3.1.1 分析装备和总体技术需求，规划表面贴装技术发展战略
全面推行电子发票是未来发展的趋势，但电子发票存在如何鉴别真假和防止重复报销的问题。由于医院业务量大，逐张验证需要耗费大量人力，可与税务局协调开放端口，实现发票的自动验证和批量验证，报销系统应对接并记录下已经报销过的发票信息及发票所在单据或凭证信息，以便查询。不同单据出现同一发票信息时给予审核人员提示，避免重复报销。
近年来研究人员在表面贴装技术基础研究方面投入了大量人力物力，在科研体制方面通过对专业技术的重组，取得了一大批专业与基础研究成果，研制出一批具有自主知识产权的硬件和软件，推动了武器装备的研制、提升了国防科技工业基础能力、促进了高新技术的发展［3］。
根据表面贴装专业特点，从高校、研究所等单位广泛招纳贤才，建立材料、设计、工艺和工程专业人才的团队，形成由博士、硕士等高知人才组成的技术攻关团队，由资深师、研究员组成的关键技术指导团队，由首席专家组成的技术规划和引领团队等人才梯队。3个团队分工明确，各司其职，各负其责，团结协作，形成一股积极向上的合力，为技术的研发和突破创造了良好的条件，如图3所示。
图3 人才团队金字塔
3.2.2 建立有效的激励机制，凝聚协同攻关创新合力
1.2.4 成本低
3.3 以赛促学，促进行业技术水平提升和人才培养
为了激发表面贴装技术行业的创新能力，通过开展表面贴装技术创新比赛的形式，展示了一批人才的优秀创新能力，积极参加由行业协会组织举办“创新大赛”和“技术研讨会”的活动。应用创新大赛吸引了民用和军用领域的参赛单位前来比赛，通过比赛的形式展示了电子制造企业、科研院所技术创新的丰硕成果，体现供应商发明创造的价值，助力电子制造企业、科研院所提升技术应用水平和获得良好的经济和社会效益。
3.4 多种渠道技术交流，提升技术水平
3.4.1 走出去，学习技术领先单位技术和管理经验
为了提升表面贴装技术水平与产品性能，提高产品研发迭代速度，技术研发团队在设计、工艺技术、装备技术、测试技术、基板制造技术等多方面开展对外调研，学习业内优势单位的先进技术和管理创新。“抬头看路”，相关技术与管理团队与各自专业领域从业人员深度交流、协同研发创新，深度学习前沿技术，加速推进产品的研发，提升产品生产效率。对标国内外行业技术领先单位，借鉴新常态下的改革管理机制，丰富多型产品的管理创新模式，提高设计开发、物料供应链管理、智能制造、服务保障等能力。
3.4.2 请进来，引进技术领军人物，成立专家顾问团队
表面贴装技术研发团队积极探索合作途径，建立一定的公共资源共享机制，在一些共性技术和工艺研发手段方面实行资源共享，走上资源共享、协同发展的良性轨道，通过技改项目、设备调研、联合研发等方式建立技术转移渠道，将行业内与产品相适应的先进技术请进来，切实做好相应技术对接和落地工作，尤其是核心技术交钥匙工程，专家顾问团队在具体项目开发中不仅提供相关技术文件，还提供相关研发报告和对应培训课程，既要“知其然”还要“知其所以然”，这种方式能充分消化吸收行业内的先进工艺、核心技术，真正做到为我所用。
4 实施效果
4.1 技术能力持续提升，实现手工密集型向技术专精型转变
按照表面贴装技术发展战略，瞄准装备和总体技术对表面贴装技术的应用需求开展了多方面工作。目前已在设计、工艺技术、装备技术、测试技术、基板制造技术等方面实现相关突破，相关技术水平已经达到了行业内的领先水平。借助表面贴装技术能力的提升，实现了相关产品由手工研发生产模式向高精度自动化集成模式转变，目前正在重点开展智能制造示范线建设的工作，届时将有力地服务于行业内表面贴装技术产品的研制，提升表面贴装技术工艺集成能力，并进一步提升表面贴装行业内的技术共享［4］。
4.2 保障系列竞标产品研制，促进产品技术水平的提升
表面贴装技术团队积极参与预研竞标产品的方案制定和实施，在产品架构设计、电讯设计、热设计、工艺设计等方面扮演重要角色。相关技术应用于竞标产品后，有力地促进了竞标产品小型化、轻量化，提高产品集成密度、功率密度，提升了产品的技术水平。
4.3 企业影响力进一步提升，保持行业地位持续领先
通过表面贴装技术团队的学习，人才培养、对外交流等措施，形成了一套成熟的表面贴装集成全流程技术体系，建立了一支勇挑重担、敢为人先的人才队伍，制定了一系列成熟的研发保障制度体系，参与和主持了多项行业标准的制定，荣获多项科技奖项，在国内军用电子信息装备制造领域持续引领行业技术发展。
5 结语
相比于传统的电子装联技术，表面贴装技术具有高可靠性、体积小、组装密度高、性能好等优势，基于这些优势，表面贴装已成为电子装备的主要装配技术，广泛应用于电子装备的生产制造领域。基于协同共享的表面贴装技术研发管理体系为先进表面贴装技术的研究开发提供了重要的管理支撑，为装备技术水平、集成技术的提升做出重要的贡献。构建的技术管理制度体系，拉动了表面贴装技术产业链构建，培养了一批高素质人才梯队，建立了资源共享和成果转化机制，促进了行业表面贴装技术能力的提升。
除此之外，来自四川的2000多家企业与社会组织，累积7000人的交易团在此次进博会上“广结良缘”。有媒体形容：“一边敞开‘钱袋子’，在进博会上大力‘扫货’；一边主动作为，搭建‘戏台子’，四川正在充分展示着改革开放跨越发展的全新形象。”进博会期间，北京交易团的近5000家企业单位，逾1.4万人对接来自130多个国家的3000多家参展商，累计签署800份采购协议，成交多个亿元级单个企业采购订单。不仅北京、上海、四川，来自全国各省区市的交易代表团在民营企业的簇拥下汇聚上海，迎八方宾、赏未来梦、话品牌情、签共赢约。
参考文献
［1］张光义.相控阵雷达技术［M］.北京:电子工业出版社，2006.
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［4］张辉.SMT表面贴装技术工艺应用探讨［J］.轻工科技，2015（3）：99-100.
Research and development management of surface mount technology based on collaborative sharing
Zhang Wei,Dai Min,Liu Beibei,Han Zongjie
（Nanjing Research Institute of Electronics Technology,Nanjing 210039,China）
Abstract: Surface mount technology is a new type of electronic product assembly technology,which places the SMT components on the surface mounting substrates.Its application range covers civil and military electronic products.In military aspect,the technology is applied to the platforms of land,sea,air and sky.It is the key technology for the new generation of military electronic equipment to achieve high precision,high reliability and light weight.In this paper,through the research on the R&D management of surface mount technology based on collaborative sharing,the problems of the SMT R&D team are solved,a team of collaborative R&D,integration process and manufacturing are established,the rules and regulations of surface mount R&D management are formulated,and the progress of R&D and research of surface mount technology are promoted.Through the implementation of this project,we establish a practical resource sharing mechanism,which improves the level of surface mounting technology in the military industry,and forms an advanced management mode for integrating production,learning and research.
Key words: surface mount technology;collaborative sharing;technology R&D management
中图分类号： G311
文献标志码： A
作者简介： 张伟（1981—），男，江苏扬州人，工程师，学士；研究方向：微波组件技术管理和成本管理。
（责任编辑 王永超）
标签：表面贴装技术论文; 协同共享论文; 技术研发管理论文; 南京电子技术研究所论文;