数字财富
图1 2019年三星和台积电季度资本支出走势
三星和台积电在2019年第四季度创下季度支出的历史新高
根据IC Insights的预测，三星（Samsung）和台积电（TSMC）在2019年第四季度的资本支出创历史新高。不过，两家公司年初的支出都相对较低。至2019年第四季度，台积电计划将资本支出较2019年第三季度增加64%，至51.47亿美元，大部分投资将瞄准7nm和5nm技术的新增产能。三星在2017-2019年的658亿美元半导体资本支出将是同期所有中国本土半导体供应商总计308亿美元的两倍多。
图2 按照空口划分全球蜂窝物联网模块的销量情况及预测
到2025年移动物联网设备的年发货量接近3.5亿台
根据Strategy Analytics的最新研究，IoT蜂窝设备销售将在2025年与主导空中接口5G进行转型。中国项目的强劲增长继续为物联网设备市场提供健康的动力。随着5G模块在2019年开始缓慢增长，2023年将成为关键拐点，5G模块将超过4G模块，因此4G物联网模块的出货量将在三年内达到峰值。其中，汽车垂直市场将是物联网蜂窝模块的最大消费者，并将在2025年前显著增加其市场份额。
晶圆容量在＜10nm节点处将快速增长
图3 按照工艺节点划分，每个月晶圆装机容量数据
就2015年的月装机容量而言，领先的工艺（＜28nm）占据了最大份额。根据IC Insights《2019-2023年全球晶圆产能报告》，预计到2019年底，＜28nm产能将占IC行业总产能的约49%。在最前沿的领域，＜10nm工艺目前正在批量生产，预计2019年将占全球产能的5%。预计到2023年，＜10nm容量的份额将跃升至25%，成为最大的容量段。而手机和图形处理器推动了对前沿工艺的需求。