电子束光刻技术与ICP刻蚀技术分析论文_朱祥普

电子束光刻技术与ICP刻蚀技术分析论文_朱祥普

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摘要:本文主要从电子束的光刻系统、2ZEP520A正性的抗蚀剂基本工艺条件这两个方面入手,分析了电子束的光刻技术。同时,从ICP刻蚀装置基本架构及特征、运行原理、ICP刻蚀的参数影响这三个方面入手,分析了ICP的刻蚀技术。从而能够让广大专业的技术人员全面了解与掌握电子束的光刻技术、ICP的刻蚀技术,不断提高电子束的光刻与ICP的刻蚀技术专业水平,以为微电子的集成领域后期发展提供强大的技术支持及保障。

关键词:电子束;光刻技术;ICP刻蚀技术

前言

电子束的光刻技术(Electron beam lithography technology),它主要是借助于电子束进行图样加工的一种操作工艺,属于光刻技术延伸性应用,从属于一种微细加工科学技术,以非接触及接触曝光模式为主。电子束的光刻装置结构主要包含着电子枪、光阑、消像散器、电磁透镜等。该电子束的光刻技术,其自身具有着较高灵敏度的应用优势。ICP的刻蚀技术(inductively coupled plasma),它主要指的是借助于化学及物理方法,把下层材料当中未被上层的隐蔽膜类材料所隐蔽部分去除掉,以在下层的材料上获取与其隐蔽膜的图形相对应的一个图形,也属于一种微电子的加工处理技术。ICP的刻蚀技术,它是以干法刻蚀与湿法刻蚀两种方法为主,具有着刻蚀速率及均匀性相对较高的应用优势。那么,为了能够更好地运用电子束的光刻技术、ICP的刻蚀技术,还需相关专业技术员结合以往实践操作经验,对电子束的光刻技术、ICP的刻蚀技术,予以细致地分析及研究。从而能够更好地把握电子束的光刻技术、ICP的刻蚀技术各项应用优势,为微电子的集成领域长足发展奠定基础。

1、电子束的光刻技术

1.1 电子束的光刻系统

在该电子束的光刻科学系统当中,电子通常可在曝光期间将加速电压提高,并将抗蚀剂在成像期间电子束前散射及背散射的影响降低。如此一来,可有效抑制电子散射期间所形成邻近的效应,还可对较高深度、宽度超细微的结构图形深加工起到一定促进作用。在该电子束的光刻科学技术系统当中,矢量扫描的圆形该种电子束的光刻科学技术系统,是目前应用范围最广的一类系统,它主要采用发射的电子枪及电子束的聚焦系统等装置,实际运行期间,电子束的曝光系统具有较强稳定性及效率性,可长时间处于运行状态之中,确保加工样品具有着较强均匀性特征。同时,实际运行期间,它可借助纳米光刻系统模式及极速模式实现高效加工操作,该两种系统模式并不会形成不同扫描场。曝光最细微的设计线宽,通常取决于电子束实际束宽。故设计线宽需超过束斑三倍左右。电子束光阑及束流大小等各项因素,均会直接影响到电子束斑实际大小。在实际使用期间,需结合各项客观因素,合理择选束流及系统运行模式。

1.2 ZEP520A正性的抗蚀剂基本工艺条件

ZEP520A正性的抗蚀剂,它从属于非化学性质正性放大电子的抗蚀剂。在一定程度上,它具有着较高分辨率优势特征。相比较PMMA来说,ZEP520A正性的抗蚀剂实际灵敏度极高,且实际曝光速度可超过3倍。因该ZEP520A正性的抗蚀剂自身具有着较强抗蚀特性,曝光显影后期,可直接运用至干法刻蚀的抗蚀剂掩模图形,缓慢转移至衬底部位。在该电子束的光刻系统当中,ZEP520A正性的抗蚀剂,其属于常用类电子束的抗蚀剂。因该电子束的光刻系统实际运行期间,电子束的邻近效应通常会直接影响到其曝光显影图形。故需对于其予以合理修正及校正处理。在低于百纳米的图形曝光期间,因曝光实际条件相对苛刻及复杂,曝光窗口较为狭窄,需科学控制其曝光的剂量,以防止因曝光不足而出现曝光欠缺情况,避免显影期间抗蚀剂不能够显底及很难分辨出图形等情况出现。同时,还需避免曝光的剂量过于大,以免出现过曝光情况,还可防止显影后期,该线条会变得较为狭窄,记忆会逐渐塌陷。

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2、ICP刻蚀科学技术

2.1 ICP刻蚀装置基本架构及特征

在该ICP刻蚀装置当中,主要采用的是分立式射频电源,合理控制等离子体的密度及离子的轰击能量,以实现合理优化刻蚀的加工工艺各项参数。电感耦合的等离子体,其实际形成模式通常具有着高效率化特征,可获取到高密度活性的粒子,有效提高刻蚀的速率。在较低气压条件之下,该ICP刻蚀装置可实现稳定辉光放电操作,确保实现离子方向性轰击及均匀性刻蚀。针对低面积刻蚀,上述工艺条件均可起到最佳的促进作用。刻蚀期间,可借助于自动化匹配网络系统,实现自动化调控射频的电源、流量等,以将刻蚀自动化运行程度有效提升。

2.2 运行原理

ICP刻蚀装置实际运行期间,通常需经过极具复杂性的化学及物理过程。这里所提及到的物理过程,其主要指的是离子轰击其基片表面全过程。物理的轰击作用,其相比较于溅射刻蚀物理过程存在较大差异性。在一定程度上,ICP刻蚀的物理过程,它对于化学反应可起到一定辅助作用,能够发挥去除基片的表面残留非挥发性物质、反应物的加速脱附、提高附着性、阻隔化学键、辅助化学反应等各项功能作用。ICP刻蚀运行全过程当中产物的脱附、刻蚀物质的吸附、挥发性的产物形成等,离子轰击均可起一定作用。化学过程,它主要指的是借助于电感耦合手段实现辉光放电,进而形成活性的游离基、亚稳态的粒子及原子等,让它们相互间起到一定促进作用。此外,基片的固体表面与活性的粒子相互间也会起到一定促进作用。

2.3 ICP刻蚀的参数影响

在该ICP刻蚀装置实际运行期间,多数参数均可影响到最终结果。如刻蚀的气体、气体流量、温度、电极的位置、射频的偏压与功率、工作的气压等各项影响因素。针对于刻蚀的最终结果及重复性,其刻蚀腔室的内壁状况,通常也会起到一定影响。在一定程度上,这些所存在的各类影响因素极具复杂性,相互间均会产生一定促进作用。因该ICP刻蚀科学技术,它从属于一类商业技术,故对刻蚀效率及稳定性等各项要求极高,需合理控制该刻蚀腔室的内壁状况,以能够切实地满足于刻蚀效率及稳定性等各项要求。在刻蚀期间,通常会有聚合物及反应物等这些物质薄层形成,产物会附着于腔内室的侧壁当中,对于电子与活性离子复合、碰撞、吸附等均会产生一定影响,还会形成一定绝缘薄膜沉积物,附着于腔内室的侧壁,对电磁场会产生一定影响,会对离子体基本特性产生一定干扰作用。倘若该沉积物积累到一定厚度,便会诱发较为严重的颗粒污染问题,致使损坏刻蚀的表面。

3、结语

综上所述,伴随着微电子的集成领域持续性发展,对于微电子各种加工处理技术的各项要求也逐渐提高。基于电子束的光刻技术、ICP的刻蚀技术,均属于微电子的集成领域核心技术,为能够进一步推动微电子的集成领域实现突破性发展,就需相关专业的技术员积极投身于实践探索当中,以积累更多的实践经验,充分把握电子束的光刻技术与ICP的刻蚀技术应用优势,将其完美地运用至微电子的集成领域当中,开启微电子的集成领域全新发展空间。

参考文献:

[1]王迪,王国政.电子束光刻技术与ICP刻蚀技术的研究[J].电子技术与软件工程,2015,12(24):126-127.

[2]杨红瑶.大有前途的电子束光刻技术[J].科技资讯,2016,24(31):720-721.

[3]李群庆,张立辉,陈墨,范守善.纳米级电子束光刻技术及ICP深刻蚀工艺技术的研究[J].中国科学(E辑:技术科学),2016,39(06):1047-1053.

论文作者:朱祥普

论文发表刊物:《基层建设》2018年第31期

论文发表时间:2018/12/25

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