一、废旧线路板综合处置初探（论文文献综述）
严文菲[1]（2021）在《我国废弃电器电子产品拆解处置的制约问题及解决方式》文中研究表明汕头市潮阳区贵屿循环经济产业园区为中国典型的废弃电器电子产品拆解处理地,其发展历程体现了我国废弃电器电子产品拆解处理整个过程存在的制约问题。这些制约问题包括废品收集困难、工艺水平不高、废气处理复杂、当地配套设施不足等方面。反观国外发达国家对废弃电器电子产品中难于处理的成分,主要是通过高技术水平的焚烧熔炼和出口到落后国家以低技术水平处理。为指导我国废弃电器电子产品拆解处理的发展,应针对上述制约问题选用适合我国国情的解决方式。这些解决方式包括完善废品回收政策、提升废线路板焚烧水平、推广稀有金属元素回收工艺、落实二次废物的处理、改进现有废气的收集和处理工艺、积极配套当地固废处置设施等方面。
段琪昱[2]（2021）在《基于关键元器件再利用的废旧手机线路板拆解技术研究》文中认为废旧智能手机废弃量巨大,导致废旧手机印刷线路板（Printed Circuit Board,PCB）数量随之增多,其结构和成分复杂,包含了多种元器件、金属和塑料以及多种有害成分。传统的处理方法一般是手工拆解、酸洗或焚烧等,但是这些方法易造成严重的环境污染,而且不能实现废旧线路板回收的高值化,只能简单地回收金属和非金属等材料。废旧手机线路板上含有很多有价值的芯片,很多芯片的寿命较长,在废旧手机废弃后线路板上的这些芯片仍具有良好性能,经过无损拆解后,通过可靠性检查可重新再利用,以实现废旧线路板回收价值最大化,也可以有助于后续材料的选择性分类处理。所以高效绿色的无损拆解线路板上芯片的工艺是十分必要的。本文通过拆解废旧智能手机,收集芯片信息,确定了中央处理器（Central Processing Unit,CPU）和只读存储器（Read-Only Member,ROM）两种具有回收价值的手机芯片;使用空气热对流加热方式和热传导方式进行拆解实验,对照不同因素对拆解效果的影响;对熔融焊点进行力学分析,计算并验证水平和垂直最小拆解力。分析并验证了在实际拆解中出现的底部填充胶对拆解过程中影响;根据实验结果优化了拆解时的升温及拆解机械力的方案;为了低污染的拆解工艺,分析对照了热拆解过程中释放的挥发性有机物（Volatile Organic Compounds,VOCs）浓度及污染物组分等。为实现绿色无损拆解工艺工业化和后续污染物处理提供了理论依据。对20款废旧智能手机进行手工拆解,汇集CPU和ROM的尺寸和重量等信息,确定了CPU和ROM均是球栅阵列封装（Ball Grid Array Package,BGA）方式。对芯片热拆解后的结果显示空气热对流加热拆解效果比热传导效果更好,加热效果稳定,芯片受热均匀。所以确定了空气热对流加热为本文研究的拆解方式。通过实验验证了当升温速率为3℃/s时拆解下的芯片效果较好,升温和拆解时间相对较短,拆解效率相应提高。当预热阶段温度设置为170℃保温90s时,芯片拆解效果最佳,形状完整。根据芯片拆解效果,显示有底部填充胶的芯片在拆解时比没有底部填充胶的芯片所需的温度更高,保温时间更长。且拆解BGA芯片时的实测温度（215℃-235℃）比栅格阵列封装（Land Grid Array,LGA）芯片的实测温度（200℃-215℃）略高。对拆解时熔融焊点力学分析的研究结果显示,不考虑底部填充胶的情形下水平方向的拆解力与焊点横截面积、焊点高度相关;垂直方向的拆解力与芯片自身重力、焊点与芯片接触面积等相关。根据拆解芯片的实际尺寸数据计算理论拆解力,经过验证实验后发现无底部填充胶时,水平方向拆解力更小;含有底部填充胶的则是垂直方向拆解力更小。选择三种常见的手机芯片底部填充胶进行测试,确定固化条件是温度155℃,时间8min和12min。将废旧芯片处理后以底部填充胶与线路板重新连接,在245℃条件下再进行热拆解,测量拆解面积为11*13mm2的芯片所用拉力在2.8～3.9N范围内。在拆解单个芯片过程中测量释放到环境中VOCs的累积浓度,选取215℃、225℃、235℃、245℃、255℃和265℃6个保温温度进行测试,检测出累积VOCs浓度的结果分别为0.4mg/m3、3.8mg/m3、4.7mg/m3、5.2mg/m3、5.4mg/m3、7.0mg/m3。在拆解时,线路板升温过程中VOCs的浓度上升速率缓慢,但是到达设定温度进行保温时,VOCs浓度上升速率持续快速增长,在停止加热后仍持续增长一段时间后开始向环境中扩散,检测到VOCs浓度开始缓慢降低。采集并检测不同温度下VOCs的组分及相应浓度,结果显示不同温度下的组分相似,但是浓度有差异,其中浓度较高的污染物组分是苯系物。
彭浩[3]（2021）在《电路板还原熔炼综合回收有价金属实验研究》文中认为随着电子产品使用及更新速率的提高,电子垃圾的品种和数量急剧升高。电子垃圾具有量大、危害大、有价金属含量高等特点,既属于危险固废也是典型的“城市矿山”。电路板作为电子产品的核心部件,有色金属含量占到30%以上是优质的“有色金属二次资源”。基于国家环境保护及危险固废管理等规定,研究环保、安全、经济高效的处置技术是电路板回收行业的迫切要求。本文以废旧电路板为研究对象,提出了一种以FeO-SiO2-Al2O3-CaO渣体系为基础的废旧电路板火法还原熔炼工艺,通过相关文献及冶金原理,首先对工艺的可行性和基于减少渣中金属损失及控制性能角度出发,对渣成分及结构调控进行了理论分析。在此基础上,进行了相关试验,重点考察了熔剂添加量、熔炼时间、熔炼温度、炉渣组成成分对金属回收率的影响,确定了基于FeO-SiO2-Al2O3-CaO渣型熔炼情况下的最佳熔炼工艺条件和熔炼渣型。其次通过冶金计算掌握了生产工艺及热利用情况;通过工业生产实践,了解了电路板回收工艺流程,探索元素迁移规律,初步分析了工业生产中的环境保护措施。主要研究成果如下:（1）提出了一种适合冶炼电路板的FeO-SiO2-Al2O3-CaO渣型,通过热力学软件Fact Sage模拟该渣系液相区相图及计算炉渣组成对渣系粘度的影响。结果表明:该渣系合适的熔炼温度为1400℃,炉渣组成中铁硅比应控制在0.8-1.1,炉渣中氧化铝含量低于15 wt%,炉渣中氧化钙含量控制在8 wt%。（2）针对FeO-SiO2-Al2O3-CaO渣体系为基础的废旧电路板还原熔炼工艺,从减少渣中金属损失及控制性能角度,对渣成分及结构进行调控试验,结果表明:在熔剂添加量为原料的30%、熔炼温度1450℃、熔炼时间75 min、FeO/SiO2=1、渣中CaO含量为8%的条件下,电路板中Cu、Sn的回收率可达91.98%和86.30%,贵金属Au、Ag、Pt在合金相中含量可达67.41 g/t、1020.74 g/t、54.75 g/t,证实了以该渣系为基础还原熔炼废旧电路板的工艺是可行的。（3）通过冶金计算掌握了生产工艺及热利用情况;通过工业生产实践了解了电路板回收工艺流程和工业生产中的环境保护措施,后探索其中的元素迁移规律,并提出产物无害化处理、综合利用的方法或途径。（4）本研究部分成果已经在陕西金国环保公司工业处理电路板生产中应用,结果表明:工艺流程短、综合利用及环境保护水平高、经济效益良好,可以在危废处理行业推广应用。
李硕[4]（2021）在《废线路板中非金属粉末制备玻璃钢复合材料工艺研究》文中认为随着信息时代的到来,电子产品更新换代速度与日俱增,导致电子废弃物产量持续增长,这使得其处理处置问题亟待改善。废印刷线路板是电子产品的重要组成部分,也是产生电子废弃物的主要来源。废印刷线路板中含有大量的有害金属组分和溴化阻燃剂等对环境有极大危害的成分,若处理不当将对环境产生严重影响。其中高价值的金属组分回收是废线路板资源化研究的主要推动力,而对环境同样有危害的非金属组分目前并没有系统的处理处置方式。本文对废线路板非金属组分进行了系统的分析,并采用机械物理填料法将废线路板非金属组分进行资源化利用。将非金属组分进行破碎筛分,并在此基础上将非金属粉末按不同粒径进行酸浸处理,得到了浸出非金属粉末中残余金属铜、铝离子的最佳实验条件:酸浓度5mol/L,固液比50g/L,反应温度60℃,反应时间6h,此时非金属组分的酸浸效果达到最好,残余金属的浸出效率达到98.9%。对玻璃钢复合材料的制备工艺进行了探究,研究不同树脂固化剂型号、不同树脂固化剂比例、不同成型温度时间对复合材料性能的影响,发现了玻璃钢材料的最佳成型条件:树脂E51固化剂W93配合应用,树脂:固化剂=4:1,成型温度为室温（25℃）+高温（105℃）联合固化,成型时间为室温7d固化+高温120min固化。再将酸浸后的非金属组分与未经酸浸处理的非金属组分分别按不同添加条件,以填料的方式添加到树脂基体中,与玻璃纤维混合制备出玻璃钢复合材料,研究了复合材料的力学性能。研究了不同粉体含量和粒径对FRP复合材料性能的影响,发现非金属粉末在酸浸前作填料时,添加量达到6%、添加粒径为120-160目,复合材料的力学性能达到最优,拉伸性能和弯曲性能分别提高31.6%和35.1%;发现非金属粉末在酸浸后作填料时,添加量达到6%、添加粒径为120-160目,复合材料的力学性能达到最优,拉伸性能和弯曲性能均增强46.8%。实验结果显示,新材料的各项性能均有一定幅度改善,证明废线路板非金属组分作填料制备玻璃钢复合材料是一种可行的非金属资源化方式,完成了废线路板非金属组分的再利用,具有资源再生和环境保护的双重意义。
潘德安,王腾起,顾一帆,杨名,虞璐[5]（2021）在《典型废旧复合材料循环系统综合绩效评价与政策模拟》文中进行了进一步梳理现有废旧复合材料循环技术良莠不齐,已成为制约我国循环经济高质量发展的重要瓶颈。因废旧复合材料蕴含的有价资源种类复杂,开发利用工艺路线存在多样性的特征,亟须对各类技术的综合绩效进行对比分析,研究优势技术对循环系统整体绩效的影响效果。本文拟以废线路板开发利用为例,构建循环技术综合绩效与循环系统综合绩效两层级评价模型,研究我国政策发展方向对废旧复合材料循环系统的影响效果。结果表明:连续热解技术最优,可比目前应用最广的物理分选技术多创造约1212元/吨的综合绩效,但目前循环系统综合绩效仅达到最优水平的9.2%。本文集成我国优势策略,构建多类政策情景,发现对现有技术升级或提高热解技术在市场中的占比分别可创造约1.1亿元/年或0.9亿元/年的循环系统综合绩效提升空间。为此亟须进一步推进相关政策改革,从完善循环经济评价体系、加快高绩效技术推广应用、促进循环技术升级等多角度引导废旧复合材料循环系统绿色高质量发展。
刘重伟,徐志峰,陈清,熊民,严康,王瑞祥,刘丽萍[6]（2020）在《废旧电路板回收技术研究进展》文中指出随着电子产品更新换代的速度加快,废旧电路板的数量也不断增加,其资源化回收已成为全球热门话题。废旧电路板中含铜、锡、金、银等几十种金属,是典型的"城市矿产"。文章综述了废旧电路板资源化回收的各类技术,总结了各类技术的进展及特点。其中火法冶金搭配熔炼处理废旧电路板,具有处理强度大、可搭配冶金过程固废协同处置等优点。随着环保问题的日益重视,搭配熔炼技术优势逐渐凸显,在废旧电路板回收工艺中的地位日益提高,将成为废旧电路板资源化回收的主流技术。
刘承飞[7]（2020）在《废旧印刷电路板热解研究》文中认为随着世界经济的发展和科技的进步,电子设备普及率及更新换代速率急剧上升,电子垃圾的巨浪正迎面而来。废旧印刷电路板是废弃电子设备及电子产品拆解之后产生的核心拆解产物之一,由于其富含有价金属的资源属性及处置过程中易产生环境风险的潜在危害,其高效处置与清洁回收,成为世界各国研究者研究的热点。本文以废旧印刷电路板为研究对象,探索利用矿铜火法冶炼生产线协同处理电子废弃物的物料入炉前预处理技术路线,开展了常规热解和微波热解研究,促进其资源化清洁回收。针对废旧电脑印刷电路板与废旧电视印刷电路板,研究了废旧印刷电路板的脱锡预处理、物料热解特性与动力学、微波介电常数与升温特性。在常规热解和微波热解条件下,分别考察了热解温度、氮气流速对热解所得产物产率分布的影响,并研究了所得固、液、气热解产物的成分组分和性质。（1）脱锡预处理有利于锡的回收和固体产物中铜的富集,废旧电脑印刷电路板和电视印刷电路板的脱锡回收率分别为59.8%和56.9%。脱锡后物料主要热解失重阶段为270-510℃,并计算得到了在不同升温速率下的活化能等热解动力学参数。测定了脱锡后物料的微波介电常数和升温曲线,表明其具有较好的吸波性能。（2）热解温度和氮气流速对废旧电脑印刷电路板热解所得的固体、气体和液体产物的产率有明显的影响,其中热解温度对产物产率影响较大,固体产率随温度升高而下降,气体产率随温度的升高呈上升趋势,常规热解时所得液体产率随温度上升先增加后减少,微波热解时所得液体产率随温度的升高呈上升趋势,并分析了其热解产物的成分组成和性质,得到热解优化条件为常规热解温度600℃、微波热解温度500℃。常规热解下固体产物产率为75%,其中铜含量为25.37%,锡含量为1.63%,银的含量为0.041%;微波热解下固体产物产率为81.8%,其中铜、锡、银含量分别为23.31%、1.50%和0.035%,实现了金属的富集,有利于后续回收。（3）热解温度和氮气流速对废旧电视印刷电路板热解所得固体、气体和液体产物的产率有明显的影响,与废旧电脑印刷电路板影响趋势类似,并分析了其热解产物的成分组成和性质。在优化条件下,常规热解所得固体产物产率为73%,其中铜、锡和银含量分别为23.46%、0.89%和0.023%;微波热解的固体产物产率为77%,其中铜、锡和银等金属含量分别为22.28%、0.84%和0.022%,实现了金属在固体产物中的富集。（4）微波条件下所得热解油中的酚类含量相较常规热解所得油酚类含量有所增加,呋喃类含量减少。在优化热解条件下,废旧电脑、电视印刷电路板通过热解,其热解气体热值达到18.78-21.23MJ/Nm3,热解油燃烧值为15.44-20.15MJ/Nm3,可作为燃料利用。
李勇,付国燕,丁剑,李诺,林洁媛,孙宁磊[8]（2020）在《国内废线路板无害化处置现状及技术进展》文中研究说明废线路板具有"污染"与"资源"双重属性,因此资源化利用是价值使然,但无害化处置是前提。本文对目前国内废线路板无害化处置采用的机械物理法、焚烧工艺、水泥窑协同处置工艺、湿法冶金工艺及火法冶金工艺等成熟技术进行了分析,同时对热解法、超临界处理技术、生物冶金法、矿浆电解法及冶金炉窑协同处置法等处在试验研究阶段技术的进展情况进行了介绍。
许今[9]（2020）在《外源物质对线路板中有价金属生物浸出强化作用研究》文中认为生物浸出技术可以用于废旧线路板的资源化处理,具有良好的经济、社会、环境效益。但目前该技术大多为实验室摇瓶规模,其浸出效率是影响实际工业化应用的重要原因之一。促进生物技术线路板的研究大多集中在微生物种类、浸出工艺条件等方面,较少涉及到添加外源物质这种简单便捷的方式,特别是可回收重复使用的玻璃珠、成本低廉的有机酸、环境友好可生物降解的螯合剂这几种类型。本论文在实验室前期研究基础上,研究了外源物质添加对强化线路板中有价金属生物浸出的作用。首先筛选出能够促进生物浸出废旧线路板有价金属的潜在外源添加物;然后优化其使用条件,进一步建立生物浸出废旧线路板的外源物促进体系,并对促进作用进行验证;最后探究潜在外源添加物质在生物浸出废旧线路板过程中起到的作用,明确外源物能够起到促进作用的原因。得到结果如下:（1）通过添加有机酸、玻璃珠、螯合剂的生物浸出线路板实验,考察不同种类的外源物质对线路板金属富集体粉末中铜浸出率的影响。结果表明,酒石酸、柠檬酸、苹果酸仅能在浸出前期起到促进作用或提高铜的最大浸出率,浸出后期反而抑制铜的浸出。玻璃珠仅在3g/L浓度下才对浸出有促进作用,过多或过少都会限制浸出粉末中的铜。而螯合剂对生物浸出存在促进作用,由高到底依次为乙二胺二琥珀酸（EDDS）、谷氨酸二乙酸四钠（GLDA）、亚氨基二琥珀酸（IDS）、乙二胺四乙酸（EDTA）。其中添加EDDS后浸出72h,铜的浸出率就达90%以上。因此,拟将筛选出的螯合剂乙二胺二琥珀酸EDDS作为潜在外源添加物。（2）通过考察EDDS不同投加时间和投加量对促进浸出线路板中铜的影响,优选强化浸出条件。结果表明,EDDS的投加时间越早对浸出的促进作用越强,而0.1%的EDDS投加量条件下获得最佳的铜浸出率。在优选条件下,铜的浸出率在4d时就达到了93.78%,此时锌、镍、铅的浸出率也分别达到了88.27%、93.69%、87.32%。由此建立了生物浸出废旧线路板的外源添加物质促进体系。（3）在培养嗜酸性氧化亚铁硫杆菌过程中添加EDDS,设计生物浸出、EDDS浸出、添加了EDDS的生物浸出实验进行对照,探究EDDS能够强化浸出的原因。结果表明,EDDS能帮助维持Fe3+在溶液中的溶解状态,改善菌体与粉末之间的接触,减少黄钾铁矾沉淀的生产,即EDDS通过影响浸出机制、螯合重金属、减少沉淀降低金属损失来起到强化线路板中有价金属生物浸出的作用。
郭洋[10]（2020）在《产氰细菌从废弃线路板中浸金的研究》文中进行了进一步梳理随着全球经济的增长和工业水平的提高,电子电器设备日益增加。由于人们生活水平的不断提高,电子电气设备的使用寿命逐渐降低,产生的电子废弃物越来越多。在当前可持续发展的大环境下,利用微生物冶金工艺将电子废弃物中的贵金属进行回收能够有效实现经济效益。目前,利用荧光假单胞菌（Pseudomonas fluorescens）和绿脓杆菌（Pseudomonas aeruginosa）从废弃线路板中进行浸金实验的相关文献还不是很多,将两者混合浸金的相关论文更少。本文主要研究了将荧光假单胞菌和绿脓杆菌进行混合浸出废弃线路板中的金和银,重点对产氰菌的生长曲线、产氰量以及浸出率进行了探究。实验内容主要是:废弃线路板的预处理;产氰菌生长特性的研究;不同影响因素对混合菌产氰能力的测定;不同影响因素对混合菌浸金率的测定。通过实验得出结论,经过酸浸预处理后的废弃线路板中的金、银、铜含量为0.389mg/g、0.134mg/g、0.925mg/g,其中铜的去除率为99.69%,将贵金属进行了富集,从而减少了杂质金属对所测金属浸出率的影响。研究发现在荧光假单胞菌:绿脓杆菌=2:1时,菌液加入量5ml,样品加入量0.1g,pH=9最优条件下,获得最大浸金率为39.2%,最大的浸银率为50.5%,还研究了CaCl2,MgCl2,NaCl等营养盐对浸出率的影响,发现NaCl对浸出率影响最大,可使浸金率和浸银率分别达到67.33%和69.33%。最后通过经济效益分析,处理1吨WPCB可获得纯利润4627.5元。微生物方法具有能耗低、污染小,工艺简单、操作方便,成本低、环境友好的优点,研究结果具有一定的理论和应用价值。
二、废旧线路板综合处置初探（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、废旧线路板综合处置初探（论文提纲范文）
（1）我国废弃电器电子产品拆解处置的制约问题及解决方式（论文提纲范文）
| 1 背景 |
| 1.1 我国废弃电器电子产品的产生和处理情况 |
| 1.2 汕头市潮阳区贵屿循环经济产业园区运营情况 |
| 2 我国废弃电器电子产品处理的制约问题 |
| 2.1 废品收集困难 |
| 2.2 工艺水平不高 |
| 2.3 废气处理复杂 |
| 2.4 当地配套设施不足 |
| 3 外国废弃电器电子产品的处理概况 |
| 3.1 废品去向 |
| 3.2 废品的回收 |
| 3.3 废品的处理 |
| 4 针对制约问题适合我国的解决方式 |
| 4.1 完善废品回收政策 |
| 4.2 提升废线路板焚烧水平 |
| 4.3 推广稀有金属元素回收工艺 |
| 4.4 落实二次废物的处理 |
| 4.5 加强现有废气的收集和处理工艺 |
| 4.6 积极配套当地固废处置设施 |
| 5 结束语 |
（2）基于关键元器件再利用的废旧手机线路板拆解技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 .研究背景 |
| 1.2 国内外废旧线路板拆解方法 |
| 1.2.1 热力解焊 |
| 1.2.2 机械力拆解 |
| 1.3 课题来源 |
| 1.4 研究的意义及内容 |
| 1.4.1 研究内容 |
| 1.4.2 技术路线 |
| 1.4.3 研究意义 |
| 第二章 拆解实验装置及原料预处理 |
| 2.1 实验设备及操作 |
| 2.1.1 空气热对流加热 |
| 2.1.2 热传导加热 |
| 2.2 实验材料预处理 |
| 2.2.1 手机线路板 |
| 2.2.2 CPU |
| 2.2.3 ROM |
| 2.2.4 芯片价值及确定目标芯片 |
| 2.3 芯片结构及特性 |
| 2.3.1 BGA封装及特征 |
| 2.3.2 LGA封装及特征 |
| 2.3.3 针对芯片特性的拆解要点 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 拆解实验及结果讨论 |
| 3.1 空气热对流拆解实验结果与讨论 |
| 3.1.1 针对无底部填充胶芯片的空气热对流法实验结果讨论 |
| 3.1.2 针对有无底部填充胶芯片的拆解过程对照实验结果讨论 |
| 3.1.3 对照BGA和 LGA芯片的拆解温度和保温时间 |
| 3.2 无铅焊锡炉温度设定及实验结果 |
| 3.3 不同加热方式拆解过程的对照 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 拆解过程中的力学分析 |
| 4.1 理论拆解力分析 |
| 4.1.1 水平方向拆解拆解力 |
| 4.1.2 垂直方向拆解拆解力 |
| 4.2 验证实验及结果讨论 |
| 4.2.1 实验装置及设备 |
| 4.2.2 理论计算及验证结果讨论 |
| 4.2.3 实际元件拆除力计算 |
| 4.3 拆解过程中底部填充胶的影响 |
| 4.3.1 实验材料 |
| 4.3.2 底部填充胶在芯片拆解中的作用力测试 |
| 4.4 拆解方案 |
| 4.4.1 元器件单独拆除分析 |
| 4.4.2 多元件同时拆除分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 不同温度下拆解过程对空气的污染影响 |
| 5.1 温度对产生VOCs的影响 |
| 5.1.1 污染源处累积VOCs浓度随温度变化的趋势 |
| 5.1.2 不同温度下污染源瞬时VOCs浓度变化 |
| 5.2 拆解环境中废气污染物组分对照 |
| 5.2.1 拆解过程中废气样品的采集 |
| 5.2.2 废气样品组分对照 |
| 5.3 废旧线路板热裂解实验结果对照 |
| 5.3.1 不同温度下线路板热裂解污染物质对照 |
| 5.3.2 不同温度下填充胶热裂解污染物质对照 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 研究成果及发表的学术论文 |
| 致谢 |
（3）电路板还原熔炼综合回收有价金属实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1.绪论 |
| 1.1 电子废弃物 |
| 1.1.1 电子废弃物的来源 |
| 1.1.2 电子废弃物的特点 |
| 1.2 电子废弃物的处理现状 |
| 1.2.1 电路板的种类及组成 |
| 1.2.2 废旧电路板的结构 |
| 1.2.3 废旧电路板的资源特点及危害 |
| 1.2.4 废旧电路板的处理技术 |
| 1.3 火法熔池熔炼工艺 |
| 1.3.1 熔池熔炼技术简介及特点 |
| 1.3.2 研究现状 |
| 1.3.3 熔池熔炼工艺的优势 |
| 1.4 本课题的研究目的及内容 |
| 1.4.1 研究目的 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 1.4.3 技术路线图 |
| 2.试验原料及方法 |
| 2.1 试验原料 |
| 2.1.1 废旧电路板 |
| 2.1.2 熔剂 |
| 2.1.3 还原剂 |
| 2.1.4 试验设备 |
| 2.2 试验方法 |
| 2.2.1 原料预处理 |
| 2.2.2 试验方法 |
| 2.3 检测方法及表征 |
| 2.3.1 分析检测方法: |
| 2.3.2 结果表征 |
| 3.还原熔炼的理论分析 |
| 3.1 还原熔炼渣型的选择 |
| 3.1.1 渣型选择的基本要求 |
| 3.1.2 CaO-SiO_2-Al_2O_3渣型 |
| 3.1.3 FeO-SiO_2-Al_2O_3渣型 |
| 3.1.4 FeO-SiO_2-CaO渣型 |
| 3.1.5 FeO-SiO_2-Al_2O_3-CaO渣型的提出 |
| 3.2 还原熔炼理论分析 |
| 3.2.1 温度对FeO-SiO_2-Al_2O_3-CaO渣型液相区的影响分析 |
| 3.2.2 炉渣组成对FeO-SiO_2-Al_2O_3-CaO渣型粘度的影响分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 4.还原熔炼试验 |
| 4.1 试验设计 |
| 4.2 原料预处理 |
| 4.2.1 预处理步骤 |
| 4.2.2 失重率的测定 |
| 4.3 还原熔炼 |
| 4.4 试验结果与讨论 |
| 4.4.1 熔剂添加量对金属回收率的影响 |
| 4.4.2 熔炼时间对金属回收率的影响 |
| 4.4.3 熔炼温度对金属回收率的影响 |
| 4.4.4 炉渣组成对金属回收率的影响 |
| 4.5 最佳工艺条件试验 |
| 4.6 本章小结 |
| 5.环境保护分析 |
| 5.1 还原熔炼冶金计算 |
| 5.1.1 物料平衡计算 |
| 5.1.2 热量平衡计算 |
| 5.2 工艺流程 |
| 5.3 元素走向及熔炼产物分析 |
| 5.3.1 熔锡废水 |
| 5.3.2 二燃灰 |
| 5.3.3 布袋灰 |
| 5.3.4 酸性废液 |
| 5.3.5 熔炼产物 |
| 5.4 环境保护措施 |
| 5.4.1 烟气及烟尘治理 |
| 5.4.2 熔炼渣 |
| 5.5 本章小结 |
| 6.结论与问题 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 问题 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读硕士期间的研究成果 |
| 致谢 |
（4）废线路板中非金属粉末制备玻璃钢复合材料工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电子废弃物概述 |
| 1.2.1 电子废弃物产生量 |
| 1.2.2 电子废弃物危害性 |
| 1.2.3 国内外管理现状 |
| 1.3 废印刷线路板资源性及危害性 |
| 1.4 废线路板资源化技术 |
| 1.4.1 火法冶金 |
| 1.4.2 湿法冶金 |
| 1.4.3 生物冶金 |
| 1.4.4 机械处理 |
| 1.5 废线路板非金属资源化技术 |
| 1.5.1 在有机再生制品中的应用 |
| 1.5.2 在无机再生制品中的应用 |
| 1.6 本课题研究内容及意义 |
| 1.6.1 研究内容 |
| 1.6.2 研究意义及创新点 |
| 1.6.3 研究技术路线 |
| 第2章 实验材料与方法 |
| 2.1 实验原材料 |
| 2.2 实验方法 |
| 2.2.1 废线路板球磨及筛分 |
| 2.2.2 非金属粉末酸浸处理 |
| 2.2.3 非金属粉填充玻璃钢复合材料 |
| 2.3 试验设备 |
| 2.4 分析表征方法 |
| 2.4.1 场发射扫描电镜(SEM) |
| 2.4.2 热重差热分析(TG-DTA) |
| 2.4.3 粉末含水率分析 |
| 2.4.4 纤维增强塑料拉伸性能 |
| 2.4.5 纤维增强塑料弯曲性能 |
| 第3章 废印刷线路板非金属粉末预处理实验研究 |
| 3.1 非金属粉末粒径分布 |
| 3.2 非金属粉末形貌分析 |
| 3.3 非金属粉末含水率研究 |
| 3.4 非金属粉末热重分析 |
| 3.5 非金属粉末残余金属含量分析 |
| 3.6 非金属粉末酸浸实验 |
| 3.6.1 实验方法步骤 |
| 3.6.2 酸浸条件影响分析 |
| 3.7 酸浸后粉末形貌及热重分析 |
| 3.7.1 酸浸后非金属粉末SEM分析 |
| 3.7.2 酸浸后非金属粉末热重分析 |
| 3.8 本章小结 |
| 第4章 非金属粉末制备玻璃钢实验研究 |
| 4.1 玻璃钢复合材料组成 |
| 4.1.1 玻璃纤维 |
| 4.1.2 树脂基 |
| 4.1.3 固化剂 |
| 4.2 玻璃钢复合材料制备工艺条件研究 |
| 4.2.1 树脂与固化剂型号对材料性能的影响 |
| 4.2.2 树脂与固化剂添加比例对材料性能的影响 |
| 4.2.3 成型温度、时间对材料性能的影响 |
| 4.3 非金属粉末填料对玻璃钢复合材料性能的影响 |
| 4.3.1 粉末添加量对玻璃钢复合材料性能的影响 |
| 4.3.2 粉末添加粒径对玻璃钢复合材料性能的影响 |
| 4.4 酸浸后非金属粉末填料对玻璃钢复合材料性能的影响 |
| 4.4.1 粉末添加量对玻璃钢复合材料性能的影响 |
| 4.4.2 粉末添加粒径对玻璃钢复合材料性能的影响 |
| 4.5 玻璃钢材料固化成型机制分析 |
| 4.5.1 玻璃钢复合材料断面形貌分析 |
| 4.5.2 玻璃钢材料固化成型机制 |
| 4.6 非金属粉末填充制备玻璃钢复合材料的应用前景展望 |
| 4.7 本章小结 |
| 第5章 总结与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
（5）典型废旧复合材料循环系统综合绩效评价与政策模拟（论文提纲范文）
| 引言 |
| 典型废旧复合材料循环技术分析 |
| 废旧复合材料循环系统综合绩效评价方法构建 |
| 评价模型构建思路 |
| 环境绩效评价方法构建 |
| 经济绩效评价方法构建 |
| 循环技术的综合绩效评价方法构建 |
| 循环系统的综合绩效评价方法构建 |
| 结果与讨论 |
| 环境绩效评价结果 |
| (1)环境影响指标分解分析 |
| (2)环境绩效损失分解分析 |
| 综合绩效评价结果 |
| 政策影响效果评价与建议 |
| 我国新型政策对循环系统综合绩效的影响分析 |
| 政策建议 |
| (1)完善循环经济评价体系 |
| (2)加快高绩效技术推广应用 |
| (3)促进循环技术升级 |
| 结论 |
（6）废旧电路板回收技术研究进展（论文提纲范文）
| 1 废旧电路板介绍 |
| 2 废旧电路板回收技术现状 |
| 2.1 机械处理法 |
| 2.2 湿法冶金 |
| 2.3 热处理技术 |
| 2.3.1 热解技术 |
| 2.3.2 焚烧法 |
| 2.3.3 等离子体熔融气化技术 |
| 2.3.4 高温熔炼技术 |
| 2.3.5 搭配熔炼 |
| 2.4 其他技术 |
| 2.4.1 超临界技术 |
| 2.4.2 生物技术 |
| 结论 |
（7）废旧印刷电路板热解研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电子废弃物的资源性和危害性 |
| 1.3 我国废弃电器电子产品环保概况 |
| 1.4 废旧印刷电路板的概况 |
| 1.4.1 印刷电路板的生产以及分类 |
| 1.4.2 印刷电路板组成及特性 |
| 1.4.3 印刷电路板的主要原料与制造工艺 |
| 1.4.4 废旧印刷电路板的产量 |
| 1.5 废旧印刷电路板的处理技术进展 |
| 1.5.1 焚烧回收技术 |
| 1.5.2 热解回收技术 |
| 1.5.3 湿法回收技术 |
| 1.5.4 生物回收技术 |
| 1.5.5 物理回收技术 |
| 1.5.6 超临界流体回收技术 |
| 1.5.7 协同冶炼回收技术 |
| 1.6 研究意义与内容 |
| 1.6.1 研究意义 |
| 1.6.2 研究内容 |
| 第二章 实验原料与研究方法 |
| 2.1 实验材料与试剂 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 实验试剂 |
| 2.2 实验装置与方法 |
| 2.2.1 拆除预处理 |
| 2.2.2 脱锡预处理 |
| 2.2.3 常规热解 |
| 2.2.4 微波热解 |
| 2.3 产物的表征方法 |
| 2.3.1 热解产物的产率计算 |
| 2.3.2 热重分析 |
| 2.3.3 介电特性测试 |
| 2.3.4 X射线衍射(XRD)分析 |
| 2.3.5 X射线荧光光谱(XRF)分析 |
| 2.3.6 扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析 |
| 2.3.7 气相色谱(GC)分析 |
| 2.3.8 气相色谱-质谱联用(GC-MS)分析 |
| 2.3.9 热值分析 |
| 第三章 废旧印刷电路板的预处理及物性分析 |
| 3.1 废旧印刷电路板破碎预处理分析 |
| 3.2 废旧印刷电路板脱锡预处理分析 |
| 3.2.1 脱锡预处理对热解产物产率的影响 |
| 3.2.2 脱锡预处理对固体产物成分的影响 |
| 3.3 废旧印刷电路板热解特性分析 |
| 3.4 热解动力学分析 |
| 3.5 微波介电分析 |
| 3.6 废旧印刷电路板微波升温特性分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 废旧电脑印刷电路板的热解研究 |
| 4.1 废旧电脑印刷电路板的常规热解 |
| 4.1.1 热解条件对TXDN常规热解产物产率的影响 |
| 4.1.2 热解温度对TXDN常规热解产物成分的影响 |
| 4.1.3 氮气流速对TXDN常规热解产物成分的影响 |
| 4.2 废旧电脑印刷电路板的微波热解 |
| 4.2.1 热解条件对TXDN微波热解产物产率的影响 |
| 4.2.2 热解温度对TXDN微波热解产物成分的影响 |
| 4.2.3 氮气流速对TXDN微波热解产物成分的影响 |
| 4.3 常规热解和微波热解所得产物对比分析 |
| 4.3.1 热解所得固体产物的电镜分析 |
| 4.3.2 热解所得固体产物的金属回收分析 |
| 4.3.3 热解所得气体产物的热值分析 |
| 4.3.4 热解所得气体产物的二恶英含量分析 |
| 4.3.5 热解所得液体产物的热值分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 废旧电视印刷电路板的热解研究 |
| 5.1 废旧电视印刷电路板的常规热解 |
| 5.1.1 热解条件对TXDS常规热解产物产率的影响 |
| 5.1.2 热解温度对TXDS常规热解产物成分的影响 |
| 5.1.3 氮气流速对TXDS常规热解产物成分的影响 |
| 5.2 废旧电视印刷电路板的微波热解 |
| 5.2.1 热解条件对TXDS微波热解产物产率的影响 |
| 5.2.2 热解条件对TXDS微波热解产物成分的影响 |
| 5.2.3 热解条件对TXDS微波热解产物成分的影响 |
| 5.3 常规热解和微波热解所得产物对比分析 |
| 5.3.1 热解所得固体产物的电镜分析 |
| 5.3.2 热解所得固体产物的金属回收率分析 |
| 5.3.3 热解所得气体产物的热值分析 |
| 5.3.4 热解所得气体产物的二恶英含量分析 |
| 5.3.5 热解所得液体产物的热值分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（8）国内废线路板无害化处置现状及技术进展（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 废线路板无害化处置与资源化利用现状 |
| 1.1 机械物理法 |
| 1.2 焚烧工艺 |
| 1.3 水泥窑协同处置工艺 |
| 1.4 湿法冶金工艺 |
| 1.5 火法冶金工艺 |
| 2 废线路板处置的其他技术研究进展 |
| 2.1 热解法 |
| 2.2 超临界处理技术 |
| 2.3 生物冶金法 |
| 2.4 矿浆电解法 |
| 2.5 冶金炉窑协同处置法 |
| 3 结束语 |
（9）外源物质对线路板中有价金属生物浸出强化作用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 废旧线路板资源化回收利用技术概况 |
| 1.2.1 机械物理技术 |
| 1.2.2 焚烧处理技术 |
| 1.2.3 热解处理技术 |
| 1.2.4 化学处理技术 |
| 1.2.5 超临界处理技术 |
| 1.3 生物浸出技术 |
| 1.3.1 生物浸出技术概况 |
| 1.3.2 生物浸出技术应用领域 |
| 1.3.3 生物浸出技术中常用的微生物 |
| 1.3.4 生物浸出机理 |
| 1.3.5 影响生物浸出的因素 |
| 1.4 生物浸出线路板及相关研究新进展 |
| 1.5 问题提出与研究思路 |
| 1.6 研究目标、研究内容与技术路线 |
| 1.6.1 研究目标 |
| 1.6.2 研究内容 |
| 1.6.3 技术路线 |
| 1.7 本章小结 |
| 第二章 材料与方法 |
| 2.1 废旧线路板金属富集体粉末 |
| 2.2 菌种的采集、培养、驯化 |
| 2.3 实验试剂 |
| 2.4 实验设备 |
| 2.5 浸出体系 |
| 2.6 实验设计 |
| 2.6.1 嗜酸菌浸出线路板过程中外源添加物质种类作用验证研究 |
| 2.6.2 螯合剂在生物浸出线路板金属粉末中作用研究 |
| 2.7 实验分析测试方法 |
| 2.7.1 线路板金属成分分析 |
| 2.7.2 浸出液分析 |
| 2.7.3 沉淀物分析 |
| 2.8 本章小结 |
| 第三章 促进嗜酸菌浸出线路板过程的外源物质筛选研究 |
| 引言 |
| 3.1 线路板金属富集体粉末的含量测定 |
| 3.2 氧化亚铁硫杆菌活性测定 |
| 3.3 有机酸对浸出影响研究 |
| 3.4 玻璃珠对浸出影响研究 |
| 3.5 螯合剂对浸出影响研究 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 EDDS促进线路板中金属生物浸出条件优选及其机制研究 |
| 引言 |
| 4.1 .EDDS不同投加时间对浸出影响研究 |
| 4.1.1 铜随时间浸出的变化 |
| 4.1.2 Fe~(2+)和TFe随时间浸出的变化 |
| 4.2 .络合剂不同质量浓度对浸出影响研究 |
| 4.2.1 铜随时间浸出的变化 |
| 4.2.2 Fe~(2+)和TFe 随时间浸出的变化 |
| 4.3 优选条件下螯合剂促进生物浸出的验证 |
| 4.4 螯合剂促进线路板粉末中金属生物浸出的原因分析 |
| 4.4.1 螯合剂对细菌生长活性的影响 |
| 4.4.2 EDDS对生物浸出机制的影响 |
| 4.4.3 螯合剂对生物浸出过程中重金属和沉淀的影响 |
| 4.5 本章讨论 |
| 4.6 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 1 结论 |
| 2 创新点 |
| 3 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附录 |
（10）产氰细菌从废弃线路板中浸金的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 前言 |
| 1 文献综述 |
| 1.1 电子废弃物概述 |
| 1.1.1 电子废弃物的定义与分类 |
| 1.1.2 电子废弃物的产生现状 |
| 1.1.3 电子废弃物的资源性 |
| 1.1.4 电子废弃物的危害性 |
| 1.2 国内外电子废弃物管理及研究现状 |
| 1.2.1 电子废弃物管理相关政策措施 |
| 1.2.2 电子废弃物研究现状 |
| 1.3 电子废弃物中金属的回收方式 |
| 1.3.1 机械处理技术 |
| 1.3.2 火法冶金技术 |
| 1.3.3 湿法冶金技术 |
| 1.3.4 生物法冶金技术 |
| 1.4 电子废弃物行业发展面临的挑战及建议 |
| 1.5 实验方案 |
| 2 废弃线路板预处理及元素测定 |
| 2.1 废弃线路板的物理处理 |
| 2.1.1 实验材料及方法 |
| 2.2 硝酸酸浸预处理 |
| 2.2.1 实验材料及方法 |
| 2.3 废弃线路板中主要金属元素的测定 |
| 2.3.1 实验材料及方法 |
| 2.3.2 元素含量测定及计算 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 产氰菌的培养、驯化及生长特性研究 |
| 3.1 产氰菌的活化 |
| 3.1.1 实验材料、试剂及仪器 |
| 3.1.2 活化的实验步骤 |
| 3.1.3 活化后的实验结果 |
| 3.2 产氰菌的扩大培养 |
| 3.2.1 实验材料、试剂及仪器 |
| 3.2.2 扩大培养的实验步骤 |
| 3.2.3 扩大培养后的实验结果 |
| 3.3 产氰菌的驯化 |
| 3.3.1 驯化的实验过程 |
| 3.3.2 驯化后的实验结果 |
| 3.4 产氰菌的菌种保藏 |
| 3.4.1 冻干粉保存 |
| 3.4.2 斜面保存 |
| 3.4.3 甘油冷冻保存 |
| 3.5 产氰菌生长曲线的测定 |
| 3.5.1 测定生长曲线的实验步骤 |
| 3.5.2 生长曲线的结果分析 |
| 3.6 平板计数法测定产氰菌菌液浓度 |
| 3.6.1 平板计数法测定菌液浓度的实验步骤 |
| 3.6.2 平板计数法实验结果 |
| 3.7 本章小结 |
| 4 混合菌产氰能力研究 |
| 4.1 实验材料、试剂及仪器 |
| 4.2 实验步骤 |
| 4.2.1 测定产氰量的实验步骤 |
| 4.2.2 产氰量随时间变化的实验步骤 |
| 4.2.3 产氰量随pH变化的实验步骤 |
| 4.2.4 菌液加入比例对产氰量影响的实验步骤 |
| 4.2.5 K2HPO4浓度对产氰量影响的实验步骤 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 产氰量随时间变化的结果分析 |
| 4.3.2 产氰量随pH变化的结果分析 |
| 4.3.3 菌液加入比例对产氰量影响的结果分析 |
| 4.3.4 K_2HPO_4浓度对产氰量影响的结果分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 混合产氰菌液浸金研究 |
| 5.1 实验材料、试剂及仪器 |
| 5.2 实验步骤 |
| 5.2.1 菌液加入比例对浸金影响的实验步骤 |
| 5.2.2 菌液加入量对浸金率影响的实验步骤 |
| 5.2.3 样品加入量对浸金影响的实验步骤 |
| 5.2.4 pH对浸金影响的实验步骤 |
| 5.2.5 营养盐对浸金影响的实验步骤 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 菌液加入比例对浸金影响 |
| 5.3.2 菌液加入量对浸金影响 |
| 5.3.3 样品加入量对浸金影响 |
| 5.3.4 pH对浸金影响 |
| 5.3.5 营养盐对浸金影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 经济效益分析 |
| 6.1 实验过程中的总成本 |
| 6.1.1 菌种购买成本 |
| 6.1.2 设备能耗成本 |
| 6.1.3 试剂成本 |
| 6.2 金回收的经济效益分析 |
| 结论与展望 |
| 1 结论 |
| 2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学位论文目录 |
四、废旧线路板综合处置初探（论文参考文献）
- [1]我国废弃电器电子产品拆解处置的制约问题及解决方式[A]. 严文菲. 中国环境科学学会2021年科学技术年会——环境工程技术创新与应用分会场论文集（一）, 2021
- [2]基于关键元器件再利用的废旧手机线路板拆解技术研究[D]. 段琪昱. 上海第二工业大学, 2021(08)
- [3]电路板还原熔炼综合回收有价金属实验研究[D]. 彭浩. 西安建筑科技大学, 2021(01)
- [4]废线路板中非金属粉末制备玻璃钢复合材料工艺研究[D]. 李硕. 扬州大学, 2021(08)
- [5]典型废旧复合材料循环系统综合绩效评价与政策模拟[J]. 潘德安,王腾起,顾一帆,杨名,虞璐. 环境保护, 2021(05)
- [6]废旧电路板回收技术研究进展[J]. 刘重伟,徐志峰,陈清,熊民,严康,王瑞祥,刘丽萍. 萍乡学院学报, 2020(06)
- [7]废旧印刷电路板热解研究[D]. 刘承飞. 昆明理工大学, 2020(05)
- [8]国内废线路板无害化处置现状及技术进展[J]. 李勇,付国燕,丁剑,李诺,林洁媛,孙宁磊. 有色冶金节能, 2020(05)
- [9]外源物质对线路板中有价金属生物浸出强化作用研究[D]. 许今. 华南理工大学, 2020(02)
- [10]产氰细菌从废弃线路板中浸金的研究[D]. 郭洋. 青岛科技大学, 2020(01)