摘要：现如今，我国集成电路产业在国家集成电路产业推进纲要及应用市场的引领下，产业技术将继续沿着上述三个方向推进。设计业除提供集成电路产品外，还向客户提供完整的应用解决方案，移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍将保持较好水平。基于此，文章针对集成电路产业技术发展趋势与突破路径进行了分析，以供参考。
关键词：集成电路；产业技术；发展趋势；突破路径
一、国内集成电路产业发展概况
在市场拉动和政策支持下，“十二五”期间我国集成电路产业快速发展，产业规模快速增长，产业结构逐步优化，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距正开始在逐步缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不尽完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以形成构建国家产业核心竞争力、保障信息安全的有力支撑。
据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点，产业规模继续保持快速增长。从产业链结构看，2014年集成电路产业链各环节均呈现增长态势。其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%；晶园业销售额712.1亿元，同比增长18.5%；封测业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。设计业的快速发展导致国内芯片代工与封装测试产能普遍吃紧。从市场结构看，通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场，二者合计共占整体市场的48.9%。其中网络通信领域依然是2014年引领中国集成电路市场增长的主要动力。
二、我国集成电路产业技术水平及趋势
当前我国集成电路产业技术与国际相比仍然相差2代以上，时间跨度达到5年之久，产业技术和产业结构升级迫在眉睫。随着对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成，紫光将成为全球第三大手机芯片供应商，我国IC设计业实力将得到进一步提升。随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本的并购步伐提速的带动下，技术与国际同发展，产业呈稳定增长趋势。
国内技术水平持续提升，与国际差距逐步缩小，国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局。海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商，2015年有望跻身全球FablessTop10。
当前全球集成电路产业进入了寡头竞争时代，国内外集成电路企业兼并重组风云涌起。在半导体行业的某些领域，并购是投资者和企业双赢的事情。兼并重组可能是集成电路企业尽可能缩短研发时间、迅速壮大企业，成为后来者居上的最好途径与选择。
三、我国集成电路产业发展路径探析
3.1政策环境日趋向好，基金引领投资热潮
随着《国家集成电路产业发展推进纲要》细则的逐步落地，以及国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动扩产、收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。
期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆同时也带动了集成电路市场的投资热潮，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期，同时撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域，从而带动行业资本活跃流动。
3.2应用牵引正成为中国IC市场持续发展新动力
存储器、CPU、模拟IC依然是市场主力，同时ASSP产品需求正快速增长。具体来看，包括DRAM、Flash等在内的存储器芯片仍是国内市场需求最大的产品门类，其市场规模达到2465.5亿元，占据了整体市场近1/4的份额。以手机基带芯片、智能终端应用处理为代表的ASSP产品则是目前国内集成电路市场增长最快的领域。展望未来国内集成电路市场发展，在两化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方利好因素的共同带动下，包括智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等行业电子应用将加速发展，并直接带动处理器、控制器、传感器及各类专用电路需求的快速增长。
3.3兼并重组可能是后来者最好的切入点与选择
当前全球集成电路产业进入了寡头竞争时代，国内外集成电路企业兼并重组风云涌起。在半导体行业的某些领域，并购是投资者和企业双赢的事情。例如存储器领域，现在已经缩减到了三家核心企业，利润率得到了一定提高，就是基于规模效应和制造能力的集中体现。由于国内集成电路企业起步较晚，在发展中屡屡遭到来自国际巨头的“专利围剿”。因此面对这个国际上已经很成熟的产业，国内产业差距巨大，企业要做大做强，靠闭门研发是无论如何赶不上国际产业发展的伐的，兼并重组可能是集成电路企业尽可能缩短研发时间、迅速壮大企业，成为后来者居上的最好途径与选择。
3.4加大整合力度，集中有效资源，提升企业竞争力
集成电路的投入是有阈值的，不达到一定规模，很难有明显的效果，由此加大整合力度，集中有效资源，可以大大提升企业竞争力。当今，芯片技术创新所带来的建设成本使企业难以承受，建设一条5万片12英寸集成电路生产线约需50亿美元，巨额的资金投入为产业的升级换代带来挑战。根据我国集成电路产业发展现状，积极倡导并实施企业资源整合，可以解决我国集成电路产业结构不尽合理、集中度低、企业多散弱、同质化竞争等问题。通过整合将资源聚焦于重点优势企业，从而打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，以此带动整个产业做大做强。
3.5强强联合，打造集成电路制造的本土产业链
鼓励和引导集成电路设计企业与整机制造企业加强战略合作，开展“产、学、研、用”集成系统生态产业链发展，有利于集成电路设计企业开展技术创新和产品创新。要引发集成电路产业新一轮的再造运动，除了技术指标的提升之外，要更多多元化的资本导入、更多行业内优质资源的整合。中芯国际是规模较大的集成电路晶圆代工企业，长电科技是规模较大的封装服务供应商，2014年两家企业正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。双方牵手不仅有助于打造集成电路制造的本土产业链，也将给产业结构调整带来深刻影响，强强联合之下，将会对整个行业产生非常好的示范效应。
结束语：
我们应清楚认识到集成电路最先进核心的技术光有钱是买不进来的，光靠闭门造车也是无论如何赶不上国际步伐的，只有抱着开放的心态，以我为主，海纳百川，多渠道、多结构、多模式发展才是发展中国集成电路产业推进的有效途径。
参考文献
[1]王玲桃.集成电路产业技术发展趋势与突破路径.科研,2015.9.
[2]于宗光，黄伟.中国集成电路设计产业的发展趋势.半导体讲述，2014
论文作者:董云航
论文发表刊物:《新材料.新装饰》2018年10月下
论文发表时间:2019/7/1
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