摘要：在电子产业的快速发展下，SMT（电子电路表面组装技术）因其独特的技术优势及特性，占据着电子装配业重要地位。为保证电子产品的最终质量，注重SMT过程质量管控是其首要措施，日益成为社会公众备受关注的热点问题。基于此，本研究围绕SMT过程质量控制，以南京康尼电子科技有限公司为例，从产前、产中、产后、售后及综合质量管理相关方面展开论述，具体分析对其有益的实施措施，以期进一步保障电子产品生产质量。
关键词：表面组装技术；装配质量；产品质量控制
为迎合新形势下电子产业的发展需求，集成电路的尺寸、种类及形态结构相比以往发生了很大的变化，加快了电子产品小型化的演变进程。目前，SMT的普及范围日益扩展，一定程度上开辟了电子行业新的发展渠道。一方面，积极利用表贴器件，达到了缩减电子产品体积、提升可靠性的目的；另一方面，SMT的应用实现了产品生产流程自动化，具有降低生产成本的功效。因此，注重SMT过程质量管控工作显得尤为关键，值得深入研究。
一、产品生产前的预防措施
考虑电子产业的生产需要，SMT过程质量管控的产前预防是其首要步骤，继而从多方面进行详细设计与验证，以实现新产品、新工艺合理配置的目标。在电子产品生产前预防过程中，通过具体参考文件与资料（如：DFMEA、PFMEA、CP、WI等），明确供应商、物料试用、进货检验等信息，最终确定六要素（人、机、料、法、环、测）的分析评估、对策设计，便于优化产品生产工艺性能。例如，关于本公司电子生产SMT技术的研究，围绕产品装配前质量控制资料，分析“印制板丝印焊膏→贴片→回流焊”制作流程，分别对人、机、料、法、环、测六要素进行判断分析，了解到影响SMT产品质量的因素与丝印模板、表贴元件、PCB板等有关，从而重点检测配备产品生产工序。在日常生产中，通过详细检验SMT生产线工艺流程，确定其数据要求、工艺参数、标准曲线是否符合质量监控要求，并设置PCB来料检测、焊膏印刷及贴片效果等质量监控点，做到实时监管生产情况，可有效避免日常生产事前预防的质量问题。
二、产品生产中的工序控制措施
在电子产品生产过程中，SMT装配的工序控制关乎着产品生产最终质量形态的变化，贯穿于整个工艺流程的解决办法。其中，人员资质、设备点检、物料点检、首件检验等开线检查占据该阶段重要地位，与工序检验、质量统计与控制、生产异常处理等开线后的巡检措施相呼应，以保证产品质量的可靠性。结合本公司SMT首件检验流程，利用SMT智能首板检查系统，对某一批次产品转线后的首个PCBA板进行监控，并参考SMT车间巡检标准（印刷、贴片、中检、回流、AOI），检查其测试器件质量，达到实时检测PASS、NG元件的目的。在贴片检查过程中，操作员需要依据SMT巡检检验指导要求，核对机种、锡膏、贴片程序、回流炉等部件信息，经IPQC确认后正常运作贴片机，并按《SMT首件确认单表》、《巡检记录表》等程序来判断合格产品是否符合要求，并对重要工序实施重点巡检，进而正式投产使用，有效控制生产工序的合理性，以避免出现批量性质量问题。
三、产品生产后的质量分析与处理措施
该阶段是SMT生产线的关键时期，通过成品入库检验、库房储存管理、出库管理等办法，着重分析产品质量问题及处理办法，弥补生产线质量缺陷。
期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆本公司现已拥有世界一流的电子生产SMT、THT及三防喷涂生产线，电子产品生产技术也初步构成发展雏形，为电子行业领域树立了标榜作用。在产品生产后的质量分析与处理阶段，公司始终秉持高品质的产品服务理念，特制定成品生产检验标准，判断SMT所有产品的出货前检验情况。通过选取待抽验成品，依据IPC-610定义SMT规范要求，参考锡膏印刷、CHIP/MELF/锡球、J-型脚等规格，先后经过外观抽检、工具验视等流程，依据具体的缺陷严重等级，批示“允许”或“拒收”意见。例如，依据锡膏印刷规格参数，无偏移、全部覆盖锡垫，对印刷锡膏厚度检测范围为：钢网厚度-0.0127mm＜锡膏厚度＜钢网厚度＋0.0508mm达到标准，遇到上锡处无漏印，锡不足，污脏，搭锡及印刷偏移等状况，即可依此评定为缺陷。
四、售后服务措施
历经产前、产中、产后不同阶段质量管控问题，SMT工艺流程的售后服务即是客户服务管理，主要是针对新老客户形成的服务项目，便于完善产品生产管理系统。本公司专门从事电子产品配件设计，以高可靠性、高安全性智能运动控制产品领域积累了丰富经验，目前已获取多项荣誉奖项。面对广大客户群体的需求，通过归档SMT生产前的所有历史记录，定期调动质量缺陷项目资料，重新进行产品质量稳定性的回收测试，避免因质量问题带来的客户满意度降低现象，有助于更好地维护客户关系。此外，基于生产前、中、后测试基础与数据，对产品进行事后改良维护，采取实施问责的办法，以降低产品零故障率。
五、综合质量管理措施
质量统计数据分析、质量问题处理（按80/20原则）、质量改善（按持续改进原则）构成了SMT生产工艺流程综合质量管理的关键内容，属于电子产品生产集中化质量管控阶段。针对SMT工艺技术对产品质量的要求，本公司依据80/20原则来应对质量问题的处理办法，严格要求公司管理层降低可控制质量缺陷概率，极大程度上避免了SMT技术对产品生产的质量漏洞。结合现场QC管理、PQC结果反馈等措施，对标准化作业进行实施监测，分辨管理层有意识及无意识操作失误，并对应连锡、虚焊、掉价等问题与设计/材料/设备的关联，更进一步找出引起质量问题的选择错误、采购错误、库存问题等因素，有助于公司重新制定流程、改进流程与实施新流程。
总结：
综上所述，SMT技术广泛应用于电子生产行业，做好产品生产质量管控工作很有必要，便于实现高效化、可靠性生产流程。对于电子产品生产的质量控制而言，质量问题的因素与设计、工艺、材料及生产过程有关，其中过程控制占据31%比例，解决过程控制质量问题是其首要步骤。结合日常生产实际，紧密联系产品生产前、生产中、生产后、售后服务、综合质量管理五个阶段的注意事项，拟定高效的SMT生产工艺流程，合理安排电子产品的生产目标，并做好事前预防、事中监督、事后管理等一系列任务，便于缓解产品质量缺陷及不足之处。
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论文作者:尹燕明
论文发表刊物:《电力设备》2017年第23期
论文发表时间:2017/12/6
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