菌丝在材料表面的分层过程中生长迅速_平菇论文

菌丝在材料表面的分层过程中生长迅速_平菇论文

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平菇采收两茬以后,料面往往会出现严重干燥板结,透气透水性差,菌丝衰老无力等不良现象,从而延迟出菇时间,降低菇体产量,甚至不出菇。若将料面刮去一层,可以较好地解决板结问题,有很好的增产效果。

料面去皮的方法是:对板结严重、菌皮过厚的料面,可全面薄薄地刮去一层衰老的菌皮。对轻微板结、菌皮较厚的料面,可用铁丝纵横划出许多小沟,至露出菌丝。畦床栽培的,可用竹扫帚在床面上来回扫动,直到刮破老菌皮而露出里面的菌丝。袋栽的,可将两端的老菌丝刮去。

去皮对原基分化有明显的刺激作用,可促进菌丝生长,一般7~10天后即有新菇蕾出现。但需要注意的是,料面刮菌后要将刮下的老菌皮清除干净,以免产生杂菌。同时要将暴露的新料面按平,以利出菇整齐。此外,应等到菌丝恢复生长后才能喷水。

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