莫仕以智能制造战略面对最复杂、严苛的挑战
本刊记者 王颖
Molex一直在工业控制领域努力耕耘，凭借工程上的专业经验和解决方案，不断拓展工业自动化的产品供应，满足客户对于智能制造和数字化转型的要求。
更何况，国内的便利店人工成本所占比例不算高。以7-E leven为例，人工只占其营收的1.8%。而当下无人便利店用于识别货品和支付RFID标签，却面临高成本的问题。RFID标签每个成本约0.5元，这对于客单价平均10元的便利店而言是一笔不小的成本。声称通过新技术、新模式可以降低成本，实则增加了成本的何止无人便利店还有盒马鲜生。
2018 年11月，Molex 宣布与堪泰公司(Contrinex) 达成协作关系，后者是一家位于瑞士的感应传感器和光电传感器的制造商，产品适合工厂自动化以及安全和 RFID 系统使用。由于传感器可以提供分析高级数据并将其传送到基于云的应用的必要步骤，此次协作进一步强化了Molex 在工业物联网解决方案方面的产品，并将Molex定位为工业自动化领域一家端对端解决方案的提供商。
M —水量（m3）；T1—进口温度，取T1=7℃；T2—出口温度，取T2=12℃；k—附加系数，取值1.10。
本刊记者采访了Molex工业解决方案业务部业务发展经理Linda Shan，请她畅谈Molex在工业控制领域的见解。
无论客户需要的是简单的印刷电路还是全集成的子系统，莫仕都在设计和制造的整个过程中努力与客户密切合作，开发出的解决方案能够满足应用的独特要求。这种接近客户的方式构成了莫仕市场战略的基础。
莫仕为印刷电子学提供稳健的制造解决方案，将多种印刷平台与材料学上的深入知识良好的结合到了一起。在不断专注于质量管理的同时，从设计概念到批量制造，莫仕的印刷电子学解决方案可以满足客户的独特需求。
问：您对智能制造的发展前景有什么看法？对于半导体行业而言有哪些机遇和挑战？
Linda Shan： 工业物联网 (IIoT) 通过低功率传感器设计上的进步成为了可能。挑战在于要以阵列的方式部署这些传感器，从而实现超高效率的机器间 (M2M) 通信，在与机器学习、人工智能 (AI) 和数据分析结合到一起后，这种通信方式会将工业自动化推向新的水平。问题则在日益分化的各个市场上的实施方面，同时还要降低成本并保持规模经济。
同样，对当今组件密度极高的电子元件进行微型化，往往需要一种采用了柔性连接器的智能制造方式。莫仕的 Premo-Flex 电缆跳线可以实现高度耐久、超级灵活的印刷电路板连接解决方案，提供形形色色的螺距、电缆长度、厚度及形式以便选择。
莫仕是成型互连设备/激光直接成型 (MID/LDS) 技术的领导者，在这方面，功能性的电子元件会集成到三维上的热塑性封装当中，从而获得结构紧凑而又轻量级的高性能设备。LDS通常采用三轴激光在 MID 表面建立起走线，这样，在实现的解决方案中，各个组件往往都会含有天线和传感器接口。
一种解决方案就是使用印刷型传感器。莫仕的 Soligie 印刷型传感器具有在塑料、纸张和金属箔之类的低成本柔性基板上制作各种元件和互连系统的全部优势 - 并且，在微型化电子设备的设计过程中，这可以成为一项主要的优势。然后可以使用导电银墨来添加组件，从而形成电路。Soligie 解决方案采用的高精度滚动式 (R2R) 高速印刷工艺可以实现等效于铜电路的结果，同时还可以减少制造工艺以及使用的材料、降低成本。
问：工业物联网在推进过程中还存在哪些问题？应该如何解决？
Linda Shan： 我们可以认为，智能制造战略对于未来的半导体和电子行业是必不可少的。在光刻等关键的领域，半导体业正在达到当前技术的极限，而解决方案则非常的昂贵。同样，在电子业，微型化、日益提高的复杂性以及缩短上市时间的要求同时构成了众多的挑战 - 尽管莫仕的座右铭就是，挑战总是意味着机会。
莫仕的 MID/LDS 技术支持微型化，开发周期很快，非常适合为智能手机之类的移动设备提供具有成本效益的生产方式。
以上海某轨道交通车辆段改扩建工程为例，该工程需要对车辆段和正线车站的既有信号系统进行改造升级。改造内容包括道岔、信号机、计算机联锁、微机监测、ATP/ATO(列车自动保护/列车自动运行)、ATS(列车自动监控)等室内外设备的迁改和扩容。改造要求在列车不停运的前提下进行工程施工，并完成新旧系统的过渡，既要确保行车运营安全，又要保证工程项目的顺利实施，因此对该项目进行了信号系统预评价。
问：在工业控制或智能制造领域有哪些解决方案或产品？
Linda Shan： 工业控制和商用电子行业的用户接口 (UI) 解决方案必须满足性能和可靠性上的独特要求。莫仕实施的智能制造战略可以缩短上市时间，在悠久的创新历史的支持下，实现的人机接口 (HMI) 产品即使在最具挑战性的环境中也可以提供出色的用户体验。
地质勘查资料表明，桩号K29+790—K38+540洞段围岩主要为华力西中期侵入二长花岗岩、花岗闪长岩，此外还发育SF29、F30、F510、SF5及SF3等断层，该洞段采用TBM法施工。根据物探、钻孔及平硐等探测结果推测：该段为蚀变岩相对发育段，蚀变岩在浅部及深部均有发育，分布规律较差，厚度变化大，从0.1 m～71.6 m不等，蚀变岩约占总长的12%，且蚀变岩具有强度低、富水的特性。工程地质剖面见图1。
例如，莫仕供应创新性的柔性银电路解决方案。这样可以实现细螺距的走线和空间，并且在聚酯基板上完成各种复杂组件的部署，可以作为传统方法的一种极具经济性的替代方案。
比如说，当今的智能手机可能会封装进多个天线 - 挑战就变成了微型化的天线设计。此外，设计团队还将不得不勉强塞入十几个传感器。
当今工业上的最终产品的紧凑性水平和微型化程度与日俱增，这也需要传感器适合空间受约束的设备使用。堪泰 (Contrinex)的电感式传感器和光电传感器是迄今为止市场上尺寸最小的独立式微型传感器。该产品集成了 IOLink，感应范围较大，并且采用了专利的紫外线技术，可理想用于空间受限的应用。
而“深度学习”是一种以学生高阶思维发展为导向的学习，关注学生知识获取方式，强调在深度理解基础之上的主动建构和知识迁移。要注意“深度学习”和浅层学习并非完全对立，“深度学习”是在浅层学习基础之上的深化和提高[1]。
苛刻条件下的汽车应用和工业应用会接触到能够造成信号干扰的冲击、振动或粗暴搬运。堪泰的电感式传感器和光电传感器采用了单件的紧凑式金属外壳，几乎坚不可摧。此外，这些传感器符合 IP67、68、69K 和 Ecolab的要求，从而适合具有挑战性的环境使用。
在堪泰形形色色的电感式传感器和光电传感器当中，大部分都采用了功能强大的 ASIC，可以达到一流的工作距离以及极长的传感器寿命，通过与莫仕的协作，这些传感器现在可以直接提供给从事每一层次的智能制造工作的产品设计人员。
灵活通用的 IO-Link 也是莫仕 Brad PROFINET HarshIO 模块的产品特点之一，通过使用 PROFINET 控制器，这类模块可以实现复杂的系统设计，具有极高的通用性与成本效益。Brad PROFINET IO-Link HarshIO 模块特别适合工厂车间与恶劣条件下的工业应用，含有诊断用的 LED 指示灯，可以提供关于网络、电源和输入/输出的状态信息。或者，I/O 可以采取数字 I/O 集线器以及八个 M12 端口或者八个 IO-Link 和八个用户可配置的数字 IO 端口的形式。
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