摘要：近些年，我国社会快速发展，带动了我国科学技术水平的进步，电子领域也加快了发展脚步。电子电路是由电子器件和相关电元件组装而成的电路，在电子设备中被广泛的应用，其能够将复杂电子产品的内部连接关系更为直观的展示在人们面前，使人们能够短时间内了解电子产品结构和原理，从而进行产品的安装和调试。相关检测人员可以以检测产品为基础，参照电子电路图进行及时检修工作。由此可见，电子电路发挥着十分重要的作用。根据电子电路的类型不同，其工作原理也有所不同，结合信号处理方式，能够分辨出模拟和数字电路类型，从而更有效的应用于电子产品中。
关键词：电子电路；设计；实用技巧
引言
电子电路在实际的制作过程中，仍然面临着很多人为故障问题，严重影响了电子电路制作工作的开展，为电子电路的制作人员的工作带来了不良的影响。因此，关于“电子电路制作中的人为故障及其处理策略”这一话题成为社会关注的焦点。为了最大限度提高电子电路制作的质量和效率，必须针对电子电路制作过程中常见的人为故障进行深入研究，并给出有效的处理策略，为电子电路制作工作的顺利开展发挥出至关重要的影响。
1电子电路布局布线技术研究
现阶段，各类高密度集成技术发展迅速，微孔以及单片等技术手段被广泛的应用于电子电路设计中，发挥着十分重要的作用。自动布局布线以及3D布局、自有角度布局等技术是现代电子电路设计人员需要掌握的基础知识。在设计电子电路过程中，需使用专门布线软件和布局软件，为电子电路整体设计带来很大难度。随着我国高密度芯片技术的不断发展，电子电路布线布局技术也发展迅速，在设计中发挥着不可替代作用。近年来，我国布线布局技术发展迅速，在使用相关软件时，需要解决电子电路设计中存在的各类问题，设计人员可以利用相关技术在短时间内设计出不同形式电路板。随着电子产品在人们生活中的普及，手动布线形式需要耗费很多时间，无法跟随“快时代”发展步伐。自动式布线技术可以满足市场需求，为电子电路设计提供技术支持。
在应用电子电路布局布线技术过程中，需充分了解电磁干扰因素、电磁兼容以及串扰等情况，了解约束电子电路布局布线条件，尽量增加设计灵活性，采用针对性措施有效化解布局布线约束问题，促进自动布线技术在电子电路设计中的有效性用。PCB设计可以以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能，是现阶段电子电路设计新型技术之一。
2电子电路PCB设计技巧研究
在电子电路设计过程中，想要其具备较强的系统功能，就需要提升对布局布线的重视度，PCB设计可以有效实现电子电路功能，优化电子内部元件，将金属连线与通孔进行合理布局。有效的电子电路设计能够减低产品成本，使产品散热功能和电路功能达到良好。
图1 电子电路布局布线设
2.1电子电路电源线设计
在电源线设计过程中，需对印制线路板有所了解，掌握其电流大小，以此为基础，加宽电源线粗度，从而减低环路的电阻，在数据传输与电线走向保持一致情况下，能够有效减低电子电路抗噪音能力，从而达到电子产品要求。
2.2地线设计过程
地线设计过程中也应遵循具体的原则，数字地与模拟地应处于分开的模式中，如果线路板中不仅具有逻辑电路，而且还有线性电路，人们应使二者被迅速分开，而对于低频电路而言，设计人员应运用单点并联接地的方法，当实际布线过程中产生困难的时候，应运用串联后再并联接地的方。同时，人们在进行高频电路布局的时候，应运用多点串联接地的方法，地线应处于短而粗的状态中，而对于高频元件而言，应运用栅格状大面积铺铜的手段，地线也应逐步的被加粗。此外，如果接地线具有较高的韧性，应使接地电位随着电流而进行变化，从而使抗噪声能力获得增强，在接地线被加粗的基础上，便能使电流顺利通过印制板的额定电流。最后，使接地线处于闭环形的模式中，对于由数字电路组成的印制板而言，也应遵循此项地线设计原则。
2.3电子电路电容应用
在设计电子电路过程中，需要合理应用电容，充分考量印制板每一个关键部位。首先，在输入电源连接至10μF-100μF电解容器时，若电子数据显示100μF，可以证明电容状态处于最佳；其次，在集成电路的芯片之中，需要设置瓷片电容，电容为0?01pF。若印制板缺少足够的空间，那么可以在6-8个芯片中设置电容，大小为1pF-10pF；再次，在ROM和RAM储存器中，需要在地线和电源线上连接相应电容；最后，电容接线不可以长时间处于工作状态，在高频电路中不能设置电容引线。结合以上电子电路设计，需要注意以下两点内容：首先，在印制板内含有继电器和接触器相关部件时，人们需要进行电路检查，极有可能会出现放电等现象。因此，需要合理利用RC电路，从而将放电电流有效吸收其中；其次，在CMOS系统中，如在抗阻较高模式时，会受到电流感应影响，在使用该系统时，对各类形式接电处理技术应不予实施，避免电流感应问题。
图2 PCB设计方案
3可制造性分析
对于现代电子产品的生产过程而言，生产时都会依靠SMT而进行生产，因此，人们需了解电路的构造过程，从而使设计出的产品能够符合生产的要求。SMT生产流程中具有挂胶制程、回流焊的步骤，这两个步骤中的贴片工艺具有较大的不同点，在进行挂胶制程的时候，会运用贴片胶，在进行回流焊的时候，便会运用焊接膏。因此，人们在进行设计与制造的过程中，应考虑二者的不同特点，并认识到制造过程中可能会出现的各种问题，如拼接过程中是否运用阴阳板。现今几乎所有的小电路设计版都会运用阴阳拼版的方式，并且会采用四拼一的手段，阴阳版指人们在拼接的时候，一个拼版中的同一面会具有 TO 面，又具有 PBOTTOM 的 PCB 电路板，从而设计人员在不断拼接的基础上，会形成一个崭新的电路板。此外，在进行 SMT 生产的过程中，人们会进行焊接，当焊接完其中的一面，贴片机中的程序不需要进行改动，在实施翻转的手段后，人们便能焊接另一面，从而能够完成全版的焊接。
最终，在运用拼版手段的基础上，便能充分运用阴阳板优势，从而能够使生产成本逐步降低，同时，附加工具与辅料被使用的频率将会大幅度的减少，能够节省大批的原料费用，并且使生产效率获得提高，提高产品的产量。而人们在运用单面板的时候，元器件会处于被手工焊接的状态中，单位时间内的生产效率会降低，阴阳板是一个贴装的程序，它能够使基板搬运时间极大程度的降低，也能够使生产效率获得大幅度的上升。因此，人们在对设计技巧进行了解的时候，便能对电子电路的生产工艺流程具有全面的了解度，在对产品的可制造性进行分析的时候，思考能力也能获得全面的拓展。
结语
综上所述，在研究电子电路设计实用技巧过程中，是个庞大而且复杂的工程，需要相关设计人员对现代电子发展形势进行全面的了解，深入探究电路设计模式，将设计理论和实践有效结合，探究出实用性较强的电子电路设计方案，保障各类电子产品生产效率和质量。除此之外，相关设计人员需要掌握电子电路技术，了解设计中的关键点，针对设计中存在的各类问题能够逐步攻破，使电子电路设计能够更加合理、科学，跟随社会发展脚步，促进电子行业不断发展。
参考文献：
[1]巩国樑电子电路设计的实用技巧研究[J]科学技术创新，2018（25）：176-177.
[2]蔡久评，熊中侃.电子电路设计的原则、方法和步骤[J].江西教育学院学报，2015，11（6）：13-16.
论文作者:林泽,韦森
论文发表刊物:《建筑细部》2019年第8期
论文发表时间:2019/10/18
标签：电子电路论文; 电子论文; 电路设计论文; 布局论文; 过程中论文; 电路论文; 电容论文; 《建筑细部》2019年第8期论文;