机电一体化也叫做机械电子工程，是电机技术与机械工程的结合体，两种技术融合发展可以显著提升机电设备的性能，并具有降低劳动强度、节省劳动成本以及提高生产效率的显著优势，其卓越的特征也使其逐渐受到社会各界的广泛关注。基于此，本文着重研究机电- -体化的发展趋势，并提出进一 步 推动机电- -体化发展的有关建议，展望机电一体化未来的发展方向与发展趋势，以期通过本文的分析与研究为机电一体化性能的提升提供有力的参考。
关键词:机电一体化:电子技术:发展趋势;
引言
电子技术与机电一体化的融合发展在我国科技领域掀起了巨大狂潮，两种技术融合创造出的高效、便捷的机电设备是我国社会发展进程的必然产物，其不断引领我国的产业走向绿色、智能以及模块化，有效地契合了我国可持续战略发展的是发展指标，为此研究机电一体化与电子技术的发展趋势对于推动我国机电设备的长足发展具有举足轻重的作用。
1机电一体化的发展趋势及建议
1.1机电一体化的发展趋势
1.1.1发展方向.
设计智能化、生产模块化、使用绿色化、市场导向化是我国机电-体化发展的主要方向。如。机电一体化产品引入微电子技术和自动控制技术，可实现智能化操作:机电一体化行业逐步统一生产标准，引入模块化的生产作业方式，可有效提高生产效率:机电一体化产品响应国家节能减排的号召，降低使用过程中资源消耗和对环境造成的河染，积极研发资源节约型的绿色化产品机电一体化产晶以市场需求为导向进行研发设计。
1.1.2发展领城
材料，造型、功能是近年来机电一体化创新发展的重要领域，在造型设计方面，机电一体化设计既要保证产品的性能和功能要求。又要优化产晶的外观设计。使其满足消费者的要求:在材料使用方面，机电一体化不断应用高分子材料。智能材料。陶党材料等耐腐蚀，耐高温的新型材料:在功能创新方面。机电一体化产品根据市场圜求，不断改进和完善产品功能，井拓展新的功能。
1.2发展建议
1.2.1推动产业转型升级
政府要积极推动机电一体化产业转型升级。加大政策扶持力度，淘汰生产制造工艺落后。能耗过高的制造产业，提高机电行业的整体水平。同时。加大机电一体化的宣传力度。鼓励民营资本加入其中，为产业发展创建良好环境。
1.2.2建设专业团队
机电企业要重视机电专业优秀人才培养，一方面定期组织理论知识与实务操作培训，提高从业人员的操作技能:另-方面提高从业人员薪酬待遇水平，稳定从业人员队伍，充分发挥人才的潜能。
1.2.3加快产品技术创新
政府通过财政补贴。减免税收等措施。引导机电企业积极开展研发工作，为机电一体化技术发展提供经费保障。机电企业应设置研发部门，配备高素质研发人员开展技术研发工作，并设立技术研发奖金，对技术研发作出突出贡献的人员给予一定物质奖励，从而调动起全员梦与产品技术研发的积极性。
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2电子技术未来的发展方向
2.1智能化
电子技术是一.项能耗低。污染小。信息含量大、知识害集的先进技术，具备多功能、高精度、智能化的特点，加之引入计算机操作系统，极大地提升了机械设备的精密性。具体表现在以下方面:在微电子制造过程中。必须严格限制加工车间的尘埃颗粒数量，直径以及芯片材料的杂质，要求达到超净。超纯、超精的标准:在电子电路设计中，可引入计算机智能技术，充分发挥其仿真功能，对电路版圈。印刷电路板、器件编程等进行设计:为拓展电子产品功能，将自控技术。精密机械与计算机.技术紧密结合起来，提高电子设备的自动化水平。
2.2微型化
近年来，电子产品向着技术精良化、造型优美化。功能齐全化，使用便捷化的方向发展。其产品外形也日趋小型化.微型化。伴随着大.规模集成电路。系统功能集成件的快速发展。为实现电子产品微型化提供了技术支撑。当前，电子材料，镁合金。钛合金，塑料合金等被广泛应用于电子产品结构材料中，促使产品外观由传统的重，厚，大转变为轻，薄，小。在电子元件的连接设计上,为了实现元件的短小化，采用了无引线的片式元件和片状器件。相比较传统插装元件而言，贴片元件的体职。重量是其10%左右。在使用表面组装技术的情况下，可缩小电子产品50%左右的体积。减轻70%左右的重量，如，在平机等电子产品中，一般采用工程塑料作为主要的结构材料，井利用内外卡，螺钉等进行固定，可减小产品体积。
2.3绿色化
电子技术绿色化是实现科技与环保协调发展的必然趋势。欣凰早在2006年就对电子电器设备中的某些有害物质作出了明确规定，要求电子电器产品中铅、乖。六价格。多嗅联菜等有害物质含量均不能超过100gkg这-限制标准。而我国也在2006年颁布了电子信息产品污染控制管理办法，对报废电子电气设备的回收及环境要求进行了规定。此外。通过该管理办法的实施，进一步提升了电子产品企业的准入门槛。促使电子产品企业必领积极改进产品制造工艺，推动技术创新。降低电子产晶中有害物质含量，从而实现电子技术的绿色化发展。
2.4集成化
集成化是电子技术发展的重要方向之一，主要表现在企业管理集成化，现代技术集成化，加工技术集成化三个方面。随着微组装技术(MPT)。表面组装技术(SMT) 的发展，为实现电子系统集成化提供了技术支撑。其中，微组装技术利用三维微型组件。超大规模集成电路、超高速集成电路等元器件，采用自动表面安装。多层混合组装。棵芯片组装等方法促使电子系统集成。对于表面组装技术而言，则利用f1动组装设备将无引线的表面组装元器件直接贴到线路板上。以达到集成电子系统的目的。
2.5微机电
电子产品易受到周围环境。自身结构的限制，使其在生产。储存、运输、使用过程中存在诸多隐忠。如，电子产品自身特殊的外形结构，在遇到高温、雨雪，腐蚀性气体、振动、.摇摆、碰撞、雷电等外界环境下，极容易降低电子产品的工作性能。缩短其使用寿命。影响其运行的可掌性。所以，为了保证电子产品在极端环境条件下也可以稳定运行。促使了微机电系统在电子产品中的广泛应用。
3结论
综上所述，机电一体化与电子技术是实现机电设备性能全面提升的关键，促进它们的发展有助于我国机电产品整体质量和综合性能的提高。鉴于此，本文在分析机电一体化发展趋势的基础上，提出儿点推动机电一体化发展的建议，并展望了电子技术未来的发展方向。
参考文献
[1]马伟.机电一体化与电子技术的发展研究[J].南方农机,2018,49(22):76.
[2]王宇,张迪.机电一体化与电子技术的发展探究[J].科技风,2018(25):80.
[3]王伟.机电一体化与电子技术的发展研究[J].山东工业技术,2018(06):156.
论文作者:张文涛
论文发表刊物:《中国电业》2020年1期
论文发表时间:2020/4/23
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