关键词:电解铜箔;解决;生产;质量;毛刺
电子信息产业蓬勃发展,对应电子产品向集成化发展,电解铜箔是电子产品的基础性材料,对产品自身抗拉强度、拉伸率等有较高要求,且要保障铜箔微观晶粒组织及表面微观形貌结构均匀且精细[1]。电解铜箔生产工艺复杂,且涉及到多专业的知识聂荣,技术交叉性强,生产中常出现如毛刺、破洞、渗透、花斑等问题,以下就对常见问题分别叙述,提出对应解决对策。
1.电解铜箔及工艺流程
印制电路板、覆铜板及锂离子电池等电子产品制作都需要电解铜箔给予支持。电解铜箔是产品信号、电力传输并沟通的重要“神经”。我国生产制造业不断发展,推动电解铜箔产业突飞猛进发展[2]。
电解铜箔实际生产工序有三道,分为溶液生箔,随后对表面处理,再之后对产品分切(生产工艺如图1所示)[3]。生产过程涉及到电子、机械、电化学等,且对生产环境要求严格,生产工艺复杂。因此,截至目前为止,电解铜箔行业并无标准生产设备及技术,不同生产商对应生产工艺可能存在些许差异,将影响电解铜箔产能及品质提升。
图1 电解铜箔生产工艺流程
2.电解铜箔常见问题及解决措施
铜箔主要在生箔机上产生电沉积,通过控制阴极辊转速,得到各个厚度的产品。在生产过程中容易发生多种问题,以下进行详细介绍。
2.1毛刺
毛刺主要产生在生箔机上,收集辊上可明显看到铜箔存在凸点,一些大的毛刺甚至会穿过铜箔,造成破洞[4]。一些较小的毛刺,则可戴多层手套,感受设备收卷,发现存在多刺,有勾手感受。
为避免毛刺现象,必须检查添加剂是否合理,检查温度是否正常。若温度过高,将导致添加剂发生变质,影响正常生产。此外,需及时调整添加剂罐,周期性清理干净。夏季温度较高,添加剂不应久放,避免变质。添加剂变质后要及时更换,并在更换之前对添加剂罐清理干净。
若加大添加剂量,也要加大循环背景添加剂量,更换完成进行检查,对电解液氯离子取样检查,观察是否含量偏小。若电解铜箔过程中发现氯离子在20PPM以下,则必然会产生大量毛刺。
还要对过滤器压力科学检查,若过滤器压力较大,就会导致活性炭大量沉积,需对过滤器重新进行涂覆保护;过滤器压力正常后,检查电解液颗粒含量及金属杂质的实际含量是否正常,针对实际情况作出处理。
以上问题全面解决后,则毛刺现象可有效避免。
2.2破洞及渗透
破洞出现可直观看到,出现破洞主要是毛刺过大或存在异物导致。若为毛刺过大导致,上文2.1已对如何处理详细叙述,若为异物导致,主要是周围环境卫生不符合要求,应加强管理,清除异物。而铜箔渗透无法通过人工直观观察发现,做到铜箔渗透点难度较大,现有铜箔若存在多个渗透点,必然导致高密度板中的线路发生断路,进而导致电路板(PCB)成品率大幅度下降,也给电子产品的使用者造成一定隐患。渗透点无法消除,但可通过有效的工艺控制,将渗透点控制到最少。
渗透和铜沉积有直接关系,而铜沉积受添加剂种类及加入方式影响较大。电解铜箔不算背景量,也会给各个生产设备加入额外添加剂,添加剂自身不导电,但是部分的厂家只有单独一个添加剂罐,浓度较高,厂家以计量泵支持注入添加剂,而添加剂分散、溶解耗费大量时间,电解液管道快速流动,往往在添加剂未充分溶解就冲到生箔表面,导致渗透产生。
针对该现象,解决要注意,加料管不能简单和主管连接,要深入到管道中去,以液体紊流特性确保添加剂充分混合,也可以将添加剂罐分开来,管道加入添加剂,要控制降低一点浓度,计量泵入口设置过滤,实现降低添加剂浓度。不同厂家其生箔机大小不同,管道口径也不同,对应电解液的流动速度差异较大,浓度要针对厂家生产的实际确定,以此合理解决铜箔渗透。
2.3黑点
黑点是困扰电解铜箔厂家较大的问题之一,生产中若铜箔质量稳定,但将铜箔放置,经久后出现黑点,部分厂家为避免黑点影响销售,将铜箔光面处理为黑色,导致铜箔外观和其他市面产品产生差距。而且,黑点经仔细观察后并不呈黑色,以放大镜详细观察观察,发现小点呈蓝色,为硫酸铜,主要是吸收环境中水分,形成“黑点”。
究其原因,主要是在生箔时,电解槽存在较大电流,进而在周围产生大量气体。部分厂家电解液温度较高,达到60℃以上,而热气流中含有大量酸气和硫酸铜,接触到铜箔后,就会形成无法消除的黑点。
了解黑点问题产生原因后,需做好生产通风,生箔机气体伴随电流增大产生气体,含有酸气、硫酸铜,长久运营生产后,通风管道将附着大量硫酸铜,易导致管道通风受限,酸气串出,挥发接触铜箔。因此,为避免黑点产生,要加大生箔机通风量,管道平滑连接,设置一定坡度,切勿设置袋形管道。厂家要重视通风管道设计,采用科学设计,尽可能减少风阻,为长期生产打下基础。日常生产中,要注重对管道的清洗,可采用60℃以上热水清洗,冲洗液接入电解液循环槽,确保管道通风效果,还可有效回收硫酸铜,节约部分成本。
3.结束语
综上所述,电解铜箔生产中,大多数设备相差无几,质量高低、成本高低受企业生产管理、辅助设计水平影响较大,要通过合理的设计,保证生产的连续性,保证生产产品均匀性、稳定性。若质量无法保证或无法达到理想水平,将导致厂家和市场产生较大差异,导致其失去市场竞争力。
参考文献
[1]余三宝. 电解铜箔常见问题及解决方法[J]. 世界有色金属, 2016(3s):19-20.
[2]王建智,樊斌锋,李应恩. 电解铜箔花斑缺陷问题的研究[J]. 科技创新导报(11期):45-46.
[3]郭立功. 电解铜箔清洗液回收利用技术[J]. 世界有色金属, 507(15):34-35.
[4]易光斌[1, 2], 杨湘杰[1, et al. 铜离子浓度对电解铜箔组织性能的影响[J]. 电镀与涂饰, 2015, 34(7):371-374.
论文作者:孙德旺
论文发表刊物:《科学与技术》2019年17期
论文发表时间:2020/1/15
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