张昆[1]2003年在《半导体器件集成电路用键合金丝产业化技术的研究》文中指出本论文对“键合金丝产业化技术改造”项目的研究工作作了详细的描述。我们在对国内外的键合金丝生产及研究现状进行详细分析与研究之后，确立了项目的研究内容并提出了项目的预期目标。我们认为，加强过程控制是保证微细金丝质量和批量稳定的关键所在。 本课题设置了叁个方面的预期目标：质量目标、经济目标和技术目标。 目标确定以后，我们对金丝产品生产现状中表现最为突出的断丝现象进行了统计，取样以及分析。断丝的主要原因可归纳为以下四种：表面缺陷造成断丝；杂质造成断丝；孔洞造成断丝和表面附着物造成断丝。在详细地分析了与这四种原因相关的工艺环节以后，我们提出了工艺改进的试验方案，超净厂房改造和引进先进拉丝设备的投资方案及可行性分析。 项目一期工作主要如下： 对工艺试验过程和工艺改进过程的结果进行了统计、对比。 针对影响产品表面质量的主要因素进行试验与改进，具体为更换现有结晶器；更换现有旧拉丝模具；提高设备与丝材接触部位的光洁度；确定模具使用寿命；更新润滑液等；为进一步提高产品质量档次改善工艺环境，引进世界先进拉丝设备；改造厂房提高工艺环境超净级别。 针对金粉提纯过程的工艺试验与改进，重新修订金粉检测标准，对有害元素进行控制；对电解后的金粉清洗工艺加以改进，尽量去除电解液残留物质。 针对熔铸工艺的试验与改进，首先确定炉料量；重新确定搅拌、静置时间；确定精炼时间；确定拉铸温度；并调整其他熔铸工艺参数。 针对合金成分进行试验，选择最佳合金系列，确定添加元素及添加量。 针对其他工艺的试验与改进；单轴长度的试验，实现千米轴供货。室温性能试验，拉伸强度及延伸率均匀性试验；拉伸强度及延伸率均匀性与退火温度关系试验等。 经过大量细致的研究试验和工艺改进，项目一期制定的各项指标已基本完成，键合金丝产品的质量大幅度提高：基本完成质量指标；在经济上取得较高回报：2002年全年销售量(产量)预计为450公斤，提前近一年达产；在技术上取得丰硕的成果：形成了一整套拥有自主知识产权的键合金丝大生产技术。 键合金丝生产技术主要包括：金棒铸造技术；微量元素的添加技术；微细丝的拉制技术；全面的分析检测方法；连续退火-复绕技术和润滑技术。 2002年8月北京紫恒星评估有限责任公司负责组织有关专家对该技术进行了论证，主要论证意见：“有色所研发的‘键合金丝生产技术’的技术成熟度高，技术成果水平处于国内领先和国际先进的水平”。该公司也对这项技术进行了评估，评估结论为：委托评估的键合金丝生产技术的评估值为763.23万元。2002年9月“键合金丝生产技术”被作为无形资产入股北京达博焊料有限责任公司，成 北京工业大学工程硕士学位论文一功地将科技成果转化为现实生产力，也为该技术的充分发挥提供了更广阔的空间。
张云鹏[2]2010年在《静液挤压超细键合金丝工艺物理模拟实验研究》文中提出键合金丝是集成电路封装业的五大重要结构材料之一,其细径化和高性能化是未来IC产业高密集度化的要求。普通的拉拔生产工艺因生产效率低、易断丝等问题的存在,使其难以满足键合金丝的发展要求。随着工艺技术的发展与成熟,静液挤压技术不仅在加工低塑性、难变形材料上被逐渐应用,而且使得利用该技术加工超细丝材成为现实,美国Metalfoming公司的相关技术已经成熟。本文介绍了键合金丝和静液挤压的发展状况,通过对键合金丝发展要求的分析和静液挤压工艺的分析,采用静液挤压方法生产超细键合金丝。本文对静液挤压的工装设计、模具设计、工艺特点、施压特点、工艺的特殊性、模具角度、静液挤压力、静液挤压的润滑等相关内容进行了试验。在理论分析的基础上,设计并制造出了一套静液挤压工模具,包括：挤压筒、挤压杆、底座及金刚石模具。并使用自行设计加工的设备进行了探索性挤压试验。主要研究内容与结果如下：1、分析对比静液挤压与普通挤压的受力模型；2、从理论上研究分析了静液挤压介质选择、润滑实现、密封系统设计等工艺,根据本课题的试验条件完成了工模具及高压密封的设计；3、进行了必要的试验研究,对试验中遇到的问题进行分析,并不断改进模具结构；4、通过不断改进试验工艺,成功的将Φ0.38mm的原材料丝挤压到Φ0.07mm。本文还对试验中遇到的具体现象,如丝材收集困难、先进行空压再挤压会使挤压力减小等进行了较为详细的分析,并对下一步的试验方向、试验内容及需要改进的地方做了阐述。通过本课题的试验研究表明,在我国现有科技水平下,静液挤压超细丝是可以实现的。为此,本文提出了完整的采用静液挤压技术工业化生产超细丝的实施方案。
王占国, 袁桐[3]2004年在《电子信息材料》文中提出3.1 概述电子信息材料是指在微电子、光电子技术和新型元器件基础产品领域中所用的材料,主要包括硅单晶材料、化合物半导体材料、半导体和光电子外延材料(异质结、量子阱材料)、封装材料、电子精细化工材料、激光材料、非线性光学晶体材料、光纤通信材料、显示器件(液晶、发光器件、平板显示等)材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、磁性材料、印制电路覆铜板材料等。历史的发展表明信息功能材料是信息
参考文献：
[1]. 半导体器件集成电路用键合金丝产业化技术的研究[D]. 张昆. 北京工业大学. 2003
[2]. 静液挤压超细键合金丝工艺物理模拟实验研究[D]. 张云鹏. 昆明理工大学. 2010
[3]. 电子信息材料[C]. 王占国, 袁桐. 中国新材料产业发展报告（2004）. 2004