朱奇农[1]2000年在《电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究》文中指出本文针对电子封装中表面贴装焊点的可靠性问题，就以下两方面的内容开展了研究：1．无铅高温焊料（Sn96.5Ag3.5和Sn95Sb5）在汽车电子中的应用；2．倒装焊复合SnPb 焊点的形态研究及其对焊点可靠性的影响。主要研究结果如下：1．研究了两种无铅高温焊料的SMT 焊点在高温时效过程中微结构 和焊点剪切强度的变化。与常用的Sn62Pb36Ag2 焊点对比， Sn96.5Ag3.5和Sn95Sb5焊点在高温时效过程中组织结构更稳 定，界面金属间化合物的生长速率和体焊料的粗化程度均低于 SnPbAg焊点；同时，焊点的剪切强度（尤其是高温剪切强度）较 高，随高温时效时间的增加焊点剪切强度下降的幅度也远小于 SnPbAg焊点。因而更适合在高温器件中应用。2．用混合掺入共晶SnPb焊膏的方法，研究了Pb杂质对Sn96.5Ag3.5和Sn95Sb5焊点的微结构和剪切强度的影响。发现Pb杂质的引 入将在焊点晶界上形成富铅相，对回流焊接过程中焊点界面金属 间化合物的生长则影响不大。少量的Pb 杂质对焊点室温下的剪 切强度影响不大，但Pb 杂质在焊料晶界处的偏析使焊料本身的 高温强度降低，使高温下的剪切强度下降。3．按照美国电子工业协会的标准试验方法JESD─22，考察了SnSb 表面贴装焊点在高温时效、热循环和潮热储存过程中的可靠性， 并与SnPbAg焊点进行了对比。结果表明，由于器件端头和PCB 板Cu焊盘上预涂的CnPb焊料的溶入，使SnSb表面贴装焊点的 晶界上存在富铅相，该相随着高温时效时间增加而粗化。SnSb 焊点的剪切强度高于SnPbAg焊点，随高温时效时间增加，焊点 的剪切强度下降，但下降幅度明显小于SnPbAg焊点。热循环次 数小于1000～1500周时，SnSb焊点的剪切强度明显高于SnPbAg 焊点，而随着热循环的继续进行，SnSb焊点中由于Cu、Sn互扩 散速率不同，在solder／Cu 界面因Klrkendall 效应形成的空位在 热应力作用下形核长大为微孔洞，并逐步发展为贯穿孔洞使界面 结合力下降，造成焊点剪切强度的急剧下降。在潮热储存过程中 Snsb焊点的微结构和剪切强度均变化不大，而SnPbAg焊点的组 织有一定的粗化，剪切强度随潮热储存时间的增加有所下降。4 建立了倒装焊中复合SnPb焊点形态的能量控制方程。应用Surface Evo卜er软件，对含高铅焊料芯片凸点和共晶SnPb焊料形成的复 合焊点的形态进行了有限元模拟，考察了焊盘大小、芯片凸点尺 寸、焊料体积、焊接温度等焊点的设计及工艺参数对焊点形态的 影响。提出了预测复合SnPb焊点间隙的无量纲回归模型。5 基于单一变量形变阻抗的统一型粘塑性Anand本构方程，描述了 焊料的粘塑性行为。利用SnPb焊料的Anand本构模型，通过把 复合SnPb 焊点的形态与可靠性分析相结合，利用ANSYS 有限 元软件分析了倒装焊中复合SnPb 焊点在热循环过程中的应力应 变关系，发现焊点外侧共晶焊料和基板CU 焊盘界面附近区域的 应力应变最大，是焊点中最薄弱的部位。基于Coffin－Manson 经 验方程，预测了复合焊点的热循环寿命。模拟研究表明·复合SnPb 焊点的间隙和焊点热循环寿命之间有直接的依赖关系，优化焊点 的形态是提高焊点可靠性的重要途径。
李培蕾, 朱恒静, 王智彬, 孟猛[2]2019年在《宇航用BGA器件装联工艺可靠性问题探讨》文中指出提出了一种宇航用球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)器件可靠性评价方法。通过分析宇航用BGA器件的失效案例,梳理器件结构和组成材料的典型特性,得到其失效模式和失效机理。据此开展有限元仿真,并依据模型预测疲劳寿命,同时提出装联工艺质量检测试验项目并制定分级试验方案,给出了量化判据的确定准则,从而建立了一种宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价方法。
参考文献：
[1]. 电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D]. 朱奇农. 中国科学院上海冶金研究所. 2000
[2]. 宇航用BGA器件装联工艺可靠性问题探讨[J]. 李培蕾, 朱恒静, 王智彬, 孟猛. 质量与可靠性. 2019