摘要：分析了金刚石线切割硅晶片的表面形貌和断裂性能，并在此基础上探讨金刚石线切割原理以及一些技术挑战。金刚石线切割具有表面粗糙度低，硅片厚度均匀等优点，但却存在断裂强度各项异性。与切割划痕垂直方向的力学性能很高，然而与划痕平行方向的力学性能较低，这种性能差异是由表面单方向裂纹引起的，其裂纹的产生又与切割机理密切有关。金刚石线切割属于二体磨料磨损，其切割方式通常为塑性划痕，加之有少量脆性剥落。由于切割线的柔性，以及金刚石磨粒大小、形态、及分布的差异，切割过程则会出现切割的不连续性和不稳定性，并由此引起一些较大的表面裂纹。此外，划痕沟槽局部还会出现非晶态结构。提高金刚石线切割性能应从切割线磨粒角度来考虑。
关键词：金刚石线切割；表面形貌；断裂强度；切割机
一、引言
金刚石线切割是一种新型替代型切割技术。 金刚石线切割不仅切割速度快、切割线使用寿命长、环境污染小，同时还可回收硅废料，因而受到极大重视。许多研究公司都在开发相关配套设备和技术。比如，日本旭金刚石工业株式会、美国DMT公司、比利时贝卡尔特正在开发金刚石切割线，瑞士的梅耶博格、美国的应用材料公司和德国的RENA研发金刚石线切割设备，中国的昱辉和美国MEMC从事金刚石线切割应用方面的工作。金刚石线切割现已初步应用于单晶硅材料的切割，但尚未用于类单晶和多晶切割。由于硅晶材料和切割加工约占太阳能光伏电池总成本的35%左右，人们希望一方面进一步减小硅晶片厚度，另一方面提高切割效率和质量，以达到降低 成本的目的。金刚石线切割技术是一种新技术，在开发应用方面还面临很多挑战。文中在分析金刚石线切割晶片的形貌和力学性能的基础上，提出并探讨了切割机理及相关的核心技术问题。
二、硅片厚度均匀度
由于硅片厚度变化很小，总体尺寸在185-195微米之间，只在硅片边缘相对较厚（约200微米）。金刚石线切割不存在游离磨料切割的 厚度渐进变化现象，但会出现硅片厚度局部侧移或变细的情况。2种厚度变化的原因均与切割线振动有关，相邻切割线的对移和反相移动可分别导致硅片厚度的侧移和变细。一般而言，前者通常对硅片性能影响较小，后者则会降 低硅片的断裂强度。向垂直时，硅片呈现出很高的断裂强度，约在200-300ＭＰａ之间。但当弯曲方向与沟槽平行时，硅片的断裂强度较低，约在80-180 ＭＰａ之间。 2种方向的断裂强度约相差1倍，呈明显各向异性。
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三、硅晶片的断裂性能研究
断裂强度是硅片的重要力学性能指标，它直接涉及到光伏电池产品的成功率和可靠性。图1中显示金刚石切割硅晶片的断裂强度韦伯分布曲线。由于晶体硅为脆性材料，硅片断裂强度分布较分散；同时由于切割的原因，硅片断裂强度随弯 曲方向的变化也很大。当弯曲方向与切割沟槽。
观察表明，硅片断裂强度的各向异性与切割 形貌，尤其是表面裂纹密切有关。金刚石线切割会导致硅片表面裂纹，这种通常呈单方向性、与划痕方向平行，且裂纹尺寸较大。在划痕沟槽和裂纹的共同影响下，硅片断裂强度在裂纹平行方向显著降低。这种现象表明，硅片的断裂强度受表面因素的影响很大。若要提高硅片性能，在减少体缺陷的同时，更需减少表面缺陷。
金刚石切割线的设计主要涉及磨粒的制备。 尽管磨粒固定在金刚石线上，切割过程中磨粒与工件直接接触，但这种接触方式不同于传统的刚体接触。因切割线的弹性，它实际上是一种半柔性接触方式，因此，切割过程中的进给量和切削深 度都会随弹性的改变而变化。此外，金刚石磨粒还存在形状、大小、及分布的差别，每个磨粒的切割深度也会不一样。图７显示金刚石切割线的电 子显微镜形貌，微小的金刚石磨料以电镀方式涂覆在金属线表面，颗粒的不均匀性显而易见。
四、硅晶体表面形貌对其它工艺及电性能的影响
硅晶片表面形貌对后续工艺的影响在于制绒效果。为了提高硅片表面的光学吸附率，硅晶片需进一步制绒处理。对单晶硅晶片而言，这种处理常是碱性刻蚀，以形成微小金字塔结构；对多晶而言，则用各向同性的酸性刻蚀。然而，由于金刚 石线切割会导致高压塑性变形，有时甚至还会形成非晶态结构。这种结构的差异则会带来腐蚀速度的变化，出现局部刻蚀滞后，形成硅片表面条纹状结构，如图８所示。显然，这种情况对硅片性能不利，还有待从刻蚀角度改善。
切割工艺对光伏电池电学性能的影响在于金属杂志的污染，特别是电镀镍的污染。微量金属镍及铁都属于有害元素，它们会降低电子载流体寿命，减少发电效率。金属元素的污染与切割线的磨损有关，因而应提高切割线的耐磨性。除金属污染外，光伏电池的电学性能还受表面裂纹的影响。这是因为金刚石线切割所引起的深裂纹难以用化学腐蚀的方法消除，裂缝对硅片掺杂和表面钝化处理均不利，尤其可引起高漏电流，故降低电池效率。
五、金刚石线切割新技术的研究表明
金刚石线切割是一种很有前途的新技术，但仍存在许多亟待解决的问题。与此同时，金刚石线还需考虑价格因素。由于金刚石线价格高，需重复多次使用才能弥补价格差别。重复或往返使用则会引起磨粒的磨损及脱落，由此带来的切割 效应还不清楚，尚须进一步深入研究。
由于切割过程中线速很大，每个磨粒的切割情况也会变化。这种变化对单个磨粒而言并不明显，但对整个系统而言，则会有强烈变化。从切削力来看，单个磨粒的切割力常较小，仅数微牛顿，但多磨粒叠加形成的切割力则很大，整个切割系统的纵向载荷甚至高达数吨。切割力的变化则会导致系统震动，从而引起脆性剥落和较大的裂纹。由此可见，金刚石切割线对切割系统的影响很大。 若要提高线切割性能，应合理设计和制备金刚石切割线。
六、 结 论
金刚石线切割具有表面粗糙度低（0.2微米），硅片厚度均匀等优点，但却存在断裂强度各项异性。沿切割沟槽平行方向的断裂强度仅在80-180ＭＰａ之间，但与垂直方向的强度却在200-300ＭＰａ之间，二者相差约一倍。力学性能的差异与表面形貌及裂纹有关。金刚石切割以塑性加工为主，但由于磨粒大小、形态、及分布的不均匀性和切割线的柔性，切割表面会出现 较大的单方向裂纹。鉴于磨粒的关键作用，金刚石线切割应从切割线的设计和制备来考虑提高切削性能。
参考文献：
[1]张凤林，袁惠等.硅片精密切割多线锯研究进展[J].金刚石与多晶硅片工程.2015.第三版，25-29.
[2]周玉梅.硅片与金刚石的研究实验作用[M].2009.第一版，556-589.
论文作者:邢玉军
论文发表刊物:《基层建设》2016年19期
论文发表时间:2016/11/30
标签：金刚石论文; 硅片论文; 线切割论文; 裂纹论文; 表面论文; 强度论文; 晶片论文; 《基层建设》2016年19期论文;