硅外延片表面“绿雾”缺陷研究及解决方案论文_庞伟龙,李杨

(中国电子科技集团公司第四十六研究所 天津市 300220)

摘要:本文研究表面“绿雾”缺陷外延片的成因,发现“绿雾”片与正常片对比金属杂质含量无差异,粗糙度方面“绿雾”片要更大一些。通过外延工艺试验发现衬底与外延界面不同是造成“绿雾”的原因,“绿雾”缺陷可通过衬底RAC清洗,或外延前氢气高温加热来对界面进行处理,进而消除。最终通过杜绝“绿雾”片产生,提高了外延成品率,降低了成本。

关键词:成本;“绿雾”;金属杂质含量;粗糙度;界面

引言

由于受到整机市场价格下降的压力,现在用于功率器件的外延片价格越来越便宜,但用户对硅片的质量要求越来越高。因此对于外延行业来说,在稳定和提高质量的同时,必须要提高产率,才能降低成本。

外延片的质量检测有两种,一种是破坏性的,如:用strl腐蚀液腐蚀观察微缺陷,或者SRP等。另一种是非破坏性的,如表面强光检查,参数测试,或者金属含量分析深入检查。通过强光检测,表面有缺陷的硅片被判为不合格品。在我部门生产厚层(厚度40μm以上)外延时,通过表面检验,发现外延片会出现“绿雾”缺陷,并且比例达到20%以上,严重影响成品率。本文主要讨论外延片表面“绿雾”的异常发生原因及解决方案。

1、雾的检测

聚光灯下目视可见硅片表面正面布满“绿雾”,SP-1扫描结果如图一所示,“绿雾”片表面明显存在异常。

3、雾的解决

根据图三测试结果我们怀疑“绿雾”的产生与衬底外延界面状态不同存在关系,有文献报道[2]外延后的粗糙度上升来自于外延过程中,在硅和天然氧化物之间不同的腐蚀速度。而我们在实验中对问题衬底片进行表面RAC处理后,再生长外延“绿雾”现象同样消失,进一步证实衬底表面不同导致外延后差异,RAC方法清洗可用均匀一致的化学氧化物代替天然氧化物。

接下来为研究“绿雾”形成和界面的关系,我们在外延沉积前,提高H2加热过程的外延温度,使之腐蚀速率接近。问题批次衬底片的“绿雾”问题明显减轻或消除。

结论

“绿雾”现象主要由衬底-外延界面处氧化物不均匀引起,可通过对衬底进行RAC清洗或在外延前对衬底片进行H2加热来减轻或消除。目前,我部门外延片通过上述方法已杜绝了“绿雾”缺陷片的产生。

参考文献:

[1] 闵靖,邹子英等,硅外延雾缺陷和背面多晶硅对雾缺陷的吸除作用[J],全国半导体硅材料学术会议,1998.

[2] Michael L,Rechard Romine,The Mechanism of Haze and Defectivity Reduction in a New Generation of High Performance Silicon Final Polishing Slurries[J],Jap. Jour. Appl. Phys. 49,012016(2010).

论文作者:庞伟龙,李杨

论文发表刊物:《电力设备》2017年第19期

论文发表时间:2017/11/27

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硅外延片表面“绿雾”缺陷研究及解决方案论文_庞伟龙,李杨
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