孙明云[1]2000年在《热致性液晶聚酰胺的合成与表征以及理论计算》文中研究指明本文采用低温溶液缩聚的方法，用polyethyleneglycol Bis(4-carboxyphenyl)ethers(聚乙二醇双(4-羧苯)醚，简称PEG_3)与对苯二胺首次成功地合成了热致性的液晶聚酰胺。运用热台偏光显微镜、X光衍射(SAXD、WAXD)和差示扫描量热法(DSC)对聚合物的液晶行为进行了研究，得到了一些有意义的结论。 聚合物在偏光显微镜下观察到降温过程中能够形成向列型的介晶态，并在DSC曲线上出现清亮点转变峰，另外由X光衍射图谱得知聚合物不存在长程有序结构，仅存在分子的近程有序，属典型的向列型热致性液晶聚酰胺。为了满足热致性液晶聚酰胺不仅作为纤维用，同时作为工程塑料的用途，本文制造了聚合物的片状样条，用扫描电镜观察了其拉伸断口形貌。 本文采用群子统计理论的方法，对各种类型的热致性液晶高分子的熔融温度、清亮点温度与其结构上的不同序列组成或共聚组成的关系进行线性群子理论模型模拟，发现对于熔融温度和清亮点温度均有八种类型，并通过解释群子标度Ra和Rb的物理意义，找到了影响热致性液晶高分子的内在因素，有嵌在刚性链中的柔性间隔的长短、苯环或联苯环上的各种取代基、以及共聚组成等。
庄园园[2]2009年在《热致性液晶聚芳酯纤维的制备与表征》文中研究指明热致性液晶高分子(TLCP)是一种高性能材料,热致性液晶聚芳酯是20世纪70年代中期发展起来的一类热致性液晶高分子,它不仅具有优异的抗张强度和较高的模量,而且具有突出的耐热、耐化学腐蚀、自阻燃、高尺寸稳定性能及优良的加工性能,引起了科学界和工业界广泛关注。目前,制备液晶聚芳酯高性能纤维只有美国和日本等少数几家公司掌握了生产的关键技术,国内已进行多年的TLCP研发,近年来也开始产业化的探索。然而由于成本、纺丝工艺过程控制及工业化设备的问题,实现产业化的并不多,这些问题的解决尚需研究者们作不懈的努力和突破。本课题对热致性液晶聚芳酯原料流变性能进行了测试分析,确定了较佳的纺丝加工工艺;对热致性液晶聚芳酯进行了纺丝工艺的探索,对纺丝加工装置进行了改进创新,加入了缓冷装置;讨论了热处理条件(热处理时间、温度)对纤维最终性能的影响。(1)该热致性液晶聚芳酯的熔点为289.43℃,热分解温度在515℃以上,在290℃-585℃范围内都能观察到向列相液晶的特征。290℃时,该液晶呈现彩色向列相纹影织构,590℃时,该液晶发生分解,但未观察到该液晶聚酯从各向异性相向各向同性相转变的过程,表明该体系的液晶清亮点在分解温度之上。(2)液晶高分子是一类各向异性非牛顿流体,它的流变特性显著区别于一般的各向同性材料或流体。稳态流变测试表明:随温度的升高,表观粘度呈明显下降的趋势,表现出粘度的温度依赖性。在一定温度下,体系的表观粘度随剪切速率的增大,呈切力变稀的特征。随着温度的升高,TLCP体系的非牛顿指数n有所增大。TLCP熔体的粘流活化能要比常见的高聚物熔体的粘流活化能大。随温度的升高,TLCP熔体的结构化粘度指数(Δη)变小。动态流变测试表明:储能模量G′和损耗模量G″随温度的升高而下降,随扫描频率的增大而增大。该TLCP体系的特征模量为2800Pa,特征频率为32.5 rad·s~(-1)。(3)本研究所用热致性液晶聚芳酯采用熔融纺丝,纺丝温度295-320℃,计量泵转速为20rpm,卷绕速度为50-150m/min。初生纤维断裂强度约为0.93GPa,杨氏模量约为43.51GPa,断裂伸长率约为1.39%。初生纤维最大热失重温度为513.2℃。热致性液晶聚芳酯纤维呈现明显的皮芯结构,纤维皮层取向高而芯层取向低;热致性液晶聚芳酯纤维具有多重原纤结构。(4)通过热处理工艺处理,热致性液晶聚芳酯初生纤维的热学性能和力学性能得到显著提高。随热处理时间的延长和热处理温度的提高,纤维的熔点上升,纤维的耐热性增强;合适的热处理时间和温度可使初生纤维的取向度、结晶度、断裂强度、杨氏模量以及断裂伸长率均能得到显著提高,260℃热处理48h是比较适宜的热处理条件,最终可得到熔点为332.6℃,断裂强度为3.18GPa,杨氏模量为123.92GPa,断裂伸长率为2.25%综合性能较好的热致性液晶聚芳酯纤维。
施伟利[3]2013年在《热致性液晶聚芳酯初生纤维的热处理与表面修饰》文中认为作为一种具有微纤自增强作用的高分子材料，热致性液晶聚芳酯（TLCP）具有高强度、高模量、低粘度、易加工等诸多优良特性，逐渐在尖端科技领域得到广泛应用，并引起了科学界和工业界极大关注。虽然近年来我国对TLCP的产业化进行了积极探索，但由于TLCP的关键生产技术全部被国外几家公司垄断，大部分重要的共聚单体和聚合技术依然依赖于进口，所以TLCP的产业化仍存在着原料价格昂贵、生产成本及纺丝工艺过程难以控制、工业化设备简陋等问题，TLCP纤维的研究和开发仍处于实验发展阶段。如何实现TLCP纤维的产业化生产，获得具有自主知识产权的生产技术，以较低成本获得高强高模、耐高温的TLCP纤维材料，依然是我国面临的主要问题，迫切需要进一步进行深入的研究与开发。本课题主要对热致性液晶聚芳酯初生纤维的后处理以及表面化学修饰进行研究。首先研究了TLCP纤维的后固相聚合宏观动力学，以及热处理工艺对纤维表面形态及热学性能的影响；第二部分研究TLCP纤维表面的化学修饰；最后，还研究了不同捻度对TLCP纤维拉伸性能的影响。主要的研究成果如下：(1)在220℃热处理温度下，纤维热处理前期强度增加显著，后期变缓，而纤维失重率持续增加并达到平衡。热处理过程的前期（9h前）纤维强度的增加主要受纤维结晶度提高以及分子量增长的影响，后期强度的提高则主要是聚芳酯分子量的增加所致。热处理温度对纤维失重率影响显著，热处理温度越高，TLCP纤维分子量增长越快；250℃左右为热处理的关键温度，TLCP纤维的后处理生产工艺中，在避免粘连的前提下，应尽可能提高热处理温度。TLCP纤维后固相聚合前期和后期的表观活化能分别为94.4kJ/mol和38.4kJ/mol。(2)TLCP初生纤维的分解温度为509.7℃，初生纤维的热分解温度较高，耐热性好。相同的热处理温度下，随着时间的延长，TLCP纤维的熔点不断升高。热处理时间相同的条件下，随着热处理温度的升高，TLCP纤维的熔点也呈增长趋势，并且热处理温度对熔点的影响比热处理时间要明显的多。经热处理后TLCP纤维的表面变得粗糙、凹凸不平，这是由固相聚合时小分子副产物不断从纤维表面脱出造成的。在280℃下热处理9h时，纤维表面出现了原纤化，且受损严重，这是因为热处理温度过高时，单纤维间出现了粘结现象。由此也可知若热处理温度过高，时间过长，由于单纤维间出现粘结现象，纤维表面发生原纤化，且受损严重，将会严重降低纤维的强度。(3)通过采用傅--克化学反应修饰TLCP纤维的表面，可以有效的提高TLCP单纤维/环氧树脂复合材料的界面剪切强度，相对于未修饰的纤维约提高了52%，表面化学修饰的最佳反应时间为40min。此外，经修饰的TLCP单纤维表面没有明显的刻蚀或受损现象，TLCP纤维的力学性能不会受到明显影响。(4)对于TLCP纤维束而言，加捻对其力学性能影响很大，断裂强力随捻度的增大呈先增大后减小趋势；在最佳捻度时，其强度随线密度的增加呈先增大后减小趋势；当线密度为52.50tex，捻度为130Tm时，TLCP纤维的强度最大9.14cN/dtex。对于TLCP单纤维而言，加一定的捻度再退捻能够增强其断裂强力，当超过捻度临界值时，由于加捻会对纤维造成一定程度的破坏，断裂强力反而减小。未加捻的纤维，断裂强力也随线密度增大而增大，当线密度为1.394tex时，强度最大11.3cN/dtex。
马玉春[4]2008年在《液晶双马来酰亚胺树脂的合成、共聚、表征及其在聚合物改性中的应用》文中指出双马来酰亚胺树脂以其优异的耐热性、电绝缘性、耐辐射、阻燃性、耐侯性,良好的力学性能和尺寸稳定性,成型工艺类似于环氧树脂等特点,被广泛应用于航空、航天、机械、电子等工业领域中。本文采用双马来酰亚胺改性甲基丙烯酸甲酯、环氧树脂和不饱和聚酯树脂,以期提高这三种材料的耐热性能和机械性能,从而拓宽聚甲基丙烯酸甲酯、环氧树脂和不饱和聚酯树脂的应用范围,所以这一课题的研究具有重要的理论和实际意义。本文合成了一种含有双酚S基团的液晶双马来酰亚胺(用Ia表示)、一种含芳酯键的液晶双马来酰亚胺(MBMI)和一种芳醚砜双马来酰亚胺(即SEM),分别应用FT-IR、1H NMR、DSC、HSPM对其结构和液晶行为进行了表征与分析。结果表明,合成了预期产物,Ia和SEM都具有向列相的球粒织构,而MBMI具有纹影织构,但都呈现较好的热致液晶行为。所合成的含有双酚S基团的液晶双马来酰亚胺尚少见文献报道,这是本论文的一个重要创新点。目前有关甲基丙烯酸甲酯耐热改性的研究工作报道较多的是使用N-环己基马来酰亚胺,本文则系统研究了使用芳醚砜双马来酰亚胺和二苯甲烷型双马来酰亚胺改性甲基丙烯酸甲酯,即研究了MMA–SEM二元共聚物体系和MMA–BMD二元共聚物体系的单体配比对共聚物的热学性能及力学性能的影响。结果表明,改性后的PMMA有较好的耐热性,同时对力学性能影响不大,这也是本文的另一创新点。双马来酰亚胺由于结构的特点,使得双马来酰亚胺树脂具有熔点高、溶解性差、成型温度高、固化物脆性大等缺点,这些均限制了双马来酰亚胺树脂的应用与发展。为改善双马来酰亚胺的这些缺点,采用4,4,/—二氨基二苯醚(DDE)作为改性剂对二苯甲烷型双马来酰亚胺(BMD)和液晶双马来酰亚胺(Ia)进行了扩链改性,并对其结构和液晶行为进行了表征。结果表明DDE的引入并没有改变Ia的液晶性,这对于制备实用的液晶聚合物网络具有重要价值。本文采用二苯甲烷型双马来酰亚胺单体(BMD)、液晶双马来酰亚胺单体(Ia)及其各自的扩链齐聚物,改性环氧树脂E-51/芳香胺固化体系。结果发现双马来酰亚胺和其扩链齐聚物对改善环氧树脂的韧性和耐热性具有较好的作用。而液晶双马来酰亚胺及其扩链齐聚物对改善环氧树脂的韧性效果更明显。这可能是由于固化体系的交联密度和交联点刚性改变的缘故。采用二苯甲烷型双马来酰亚胺和液晶双马来酰亚胺及其各自的扩链齐聚物对不饱和聚酯进行了改性,并与纯不饱和聚酯树脂进行性能对比。BMD和Ιa对提高复合材料的强度和耐热性效果均较好,Ia因含有刚性基团使复合材料的耐热性提高更多。二苯甲烷型双马来酰亚胺齐聚物对材料的拉伸强度改性效果较明显,尤其在齐聚物的加入量为1%时比纯不饱和聚酯的拉伸强度提高了近26%。液晶双马来酰亚胺齐聚物的加入使复合材料的拉伸强度、冲击韧性、弯曲强度都有所提高,尤其是在双马来酰亚胺/二胺基二苯醚加入量为0.5%时,力学性能最好。本文采用非等温DSC分析法分别对液晶双马来酰亚胺单体改性环氧树脂体系、不饱和聚酯树脂体系和液晶双马来酰亚胺齐聚物改性环氧树脂体系和不饱和聚酯树脂体系进行了固化动力学的研究,求得了固化反应的表观活化能、固化反应级数、凝胶温度和固化温度等动力学参数,并得到了固化反应表观活化能随固化度的变化而变化的关系。
朱卫彪[5]2012年在《双酚-A型热致液晶聚芳酯的合成与性能研究》文中指出双酚-A型聚芳酯是在20世纪70年代随液晶聚酰胺之后发展起来的一类热致型液晶聚合物,其大分子链由刚性芳香族环和酯键组成。双酚-A型聚芳酯不仅具有优异的抗张强度和模量、突出的耐热、高尺寸稳定性能,尤为重要的是它具有比溶致液晶型聚酰胺和杂环聚合物优异得多的加工性能。但是完全刚性的双酚-A型液晶高分子因为熔点非常高,甚至超过了它们的分解温度,即使这类高分子具有潜在形成液晶相的能力,由于在进入液晶相之前它们已经分解,液晶性无法呈现出来,导致难以加工。为了使这类高分子表现出热致型液晶的特征,方便加工,需要对完全刚性双酚A型聚芳酯进行分子设计,降低熔点。本课题是以醋酸酐、双酚-A、对苯二甲酸、间苯二甲酸为基本原料,首先制备出用来熔融聚合的聚合单体双酚-A二乙酸酯并进行提纯；其次合成出不同单体配比的双酚-A型聚芳酯；然后采用差示扫描量热仪(DSC)、广角X光衍射(WAXD)等方法讨论了不同单体配比对聚合物的结晶、分子量、热性能、熔融指数、流变、力学等性能的影响；针对熔融聚合制备双酚-A型聚芳酯过程中遇到的后期高温易分解、颜色变深等难题,提出了固相聚合方法来进一步提高聚合物的分子量；最后讨论了固相聚合对双酚-A型聚芳酯的结晶、分子量、热性能、熔融指数、流变和力学等性能以及分子结构的影响。(1)摸索不同的工艺参数对聚合的影响,确定双酚-A二乙酸酯过量10%时,在此聚合体系下能获得较高分子量的聚合物。双酚-A二乙酸酯与对苯二甲酸反应制得产物熔点在380℃以上,在室温至400°C温度范围内聚合物未表现出热致型液晶的特征。添加间苯二甲酸来降低分子链的规整性后,其熔点降低至380℃以下甚至更低。当间苯二甲酸含量达到60%时,其熔点仅为320℃左右。双酚A型聚芳酯的热分解最快速率时的温度均在500°C以上。(2)随着间苯二甲酸含量的提高,结晶度逐渐降低,当间苯二甲酸含量为5-15%时,聚合物能够表现出向列相液晶特征-纹影织构；含量超出该范围,未发现热致型液晶的相关特征。随着间苯二甲酸含量的提高,其拉伸强度也逐渐降低,但是断裂伸长变化不大。(3)在一定温度下,体系的表观粘度随剪切速率的增大,呈切力变稀的特征。另外,随着温度的升高,聚合物表观粘度明显下降,表现出粘度的温度依赖性。(4)讨论了不同的固相聚合温度和时间对聚合物粘度的影响。在合适的温度和时间条件下进行固相聚合,聚合物分子量、熔点、结晶度、拉伸强度等均有所增加,聚合物呈现出热致型液晶向列相的条带织构。高于310℃固相聚合时,若时间超过20小时,聚合物分子量反而下降。
张云峰, 杨建勇, 辛浩波[6]2005年在《液晶聚氨酯研究进展》文中认为介绍目前国内外液晶聚氨酯的研究和发展状况,着重介绍液晶聚氨酯的合成、结构与性能及其相关的影响因素,展望了液晶聚氨酯的发展趋势。
邓润芝[7]2008年在《纳米硅溶胶改性体型聚合物的研究》文中提出近几十年来,采用了不同的合成工艺去降低酚醛树脂中的游离醛量。此外,采用了橡胶弹性体,桐油,反应性液态聚合物,塑料和纤维等各种各样的增韧剂去改善酚醛树脂的韧性。然而,很多情况下,这些增韧剂可能影响酚醛树脂的耐热性,强度和模量或者其它的机械性能。在上述工作的基础上,本课题中采用了两种方法来降低酚醛树脂中的游离醛量和提高酚醛树脂的韧性。首先,采用两步碱催化法和甲醛分批加入的方法并尝试改变合成工艺条件来降低游离醛量。结果表明:当n(甲醛)/n(苯酚)为1.9,n(氢氧化钠)/n(苯酚)为3.5,反应温度为95℃,反应时间为4.5小时,游离醛量最低为0.30%(wt)。其次,在含有低游离醛量的酚醛树脂中添加硅溶胶来提高粘结强度。纳米粒子不需要进行表面预处理,简化了工艺。用红外光谱(IR)、拉伸剪切试验(TSS)、扫描电镜(SEM)等对其结构、力学性能、拉伸剪切表面形貌进行了研究。实验结果表明:IR证实在硅溶胶和酚醛树脂之间生成了新的化学键;TSS表明当纳米SiO_2的含量为1%时,杂化材料的拉伸剪切强度和断裂伸长率分别为1.02MPa和2.02%,比未改性的酚醛树脂胶粘剂提高了50%和92%。SEM表明拉伸剪切表面存在着大量的微裂纹从而提高了粘结强度。环氧树脂最大的弱点是固化物的脆性大。近几十年来,国内外许多学者对环氧树脂的改性做了大量卓有成效的工作,并逐步建立和形成了橡胶类弹性体改性﹑热塑性树脂改性﹑互穿网络(IPN)改性﹑液晶聚合物(TLCP)改性等体系和方法。前三种方法在获得韧性改善的同时,是以材料的耐热性和其他力学性能下降作为代价的,而TLCP改性因成本昂贵而难以实现工业化。本课题中用硅溶胶改善环氧树脂的拉伸剪切强度和延展性。采用IR,TSS和SEM对该体系的结构和力学性能以及表面形貌进行了表征。结果表明:IR证实了在硅溶胶和环氧树脂之间存在新的化学键;TSS表明当纳米SiO_2的含量为2%时,杂化材料的拉伸剪切强度和断裂伸长率分别为19.2MPa和11.4%,比未改性的环氧树脂胶粘剂提高了92%和256.3%,当纳米SiO_2含量继续增大时,粘结性能下降。SEM表明拉伸剪切表面存在着大量的微裂纹从而提高了粘结强度。
张利剑[8]2013年在《热致型主链液晶聚氨酯的合成及性能表征》文中指出本文介绍了液晶高分子和热塑性聚氨酯弹性体的相关理论知识,包括其发现、不同分类方法、不同状态下的性质、应用及合成方法,并重点介绍了液晶高分子作为复合材料的功能。同时还介绍了目前国内外的研究现状和发展趋势。实验共设计了二个系列的液晶聚氨酯弹性体合成方案和一个系列的新型热塑性聚氨酯弹性体的合成方案,共合成出五种不同结构的液晶聚氨酯大分子和三种热塑性聚氨酯大分子。分别采用FT-IR、 DSC和POM(冷热台)对他们进行了表征,并对新型热塑性聚氨酯弹性体的的撕裂强度、拉伸强度和邵A硬度及流变性进行了测试。第一系列以对苯二酚和2,4-甲苯二异氰酸酯(2,4-TDI),1,2-乙二醇(EG),1,4-丁二醇(BDO),1,6-己二醇,一缩二乙二醇和二缩三乙二醇为基本原料,通过两步反应法进行了合成,并最终得到了聚氨酯弹性体产物,分别命名为PU1, PU2, PU3, PU4和PU5。实验结果表明,以TDI为原料所得PU均未表现出良好液晶性。第二系列在第一系列的基础上改用MDI重复实验,多元醇采用EG、 BDO和1,6-己二醇,并依次命名为M-1、M-2、M-3。实验结果表明,MDI较TDI具有更好的液晶性。所得产物除M-1外均表现出良好液晶性。第三系列是以聚四氢呋喃醚多元醇,即PTMG,二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI),对羟基苯甲酸甲酯,对苯二甲酰氯和1,4-丁二醇(BDO)为基本原料。致晶基元采用两步反应法得到,热塑性聚氨酯采用预聚体法进行合成。实验结果表明,加入致晶基元的新型聚氨酯弹性体性能要较没加入致晶基元的普通聚氨酯弹性体性能要好,且这些物理性质伴随着致晶基元含量的增加而呈现单调增加现象,其DSC曲线有双峰现象。
陈西宏[9]2014年在《超支化型胺固化环氧树脂体系的研究》文中研究表明高强度高韧性大型复合材料结构件在成型加工过程中，要求环氧树脂体系具有良好的流动性、较高的固化速率和较高的反应活性，同时树脂体系具有优良的物理机械性能。传统的增韧环氧树脂体系会提高体系的黏度，降低树脂体系的流动性，不利于复合材料的成型加工；添加溶剂的体系或者是低沸点高流动性固化剂来降低环氧树脂体系黏度的技术手段会造成环境污染，也不适合于大型复合材料结构件的成型加工。然而，超支化胺类高分子作为环氧树脂固化剂时可以达到降低树脂体系黏度，加快固化速率和提高树脂体系力学韧性的目的，能够满足高强度高韧性大型复合材料结构件的成型加工要求。本课题采用超支化型聚乙烯亚胺（PEI）与异佛尔酮二胺（IPDA）复配作为环氧树脂固化剂体系，一方面采用红外光谱分析（FTIR）和差示扫描量热(DSC)分析测试方法研究了聚乙烯亚胺/异佛尔酮二胺固化环氧树脂的固化行为和固化动力学；另一方面；研究了不同聚乙烯亚胺含量对固化环氧树脂的力学性能与玻璃化转变的变化规律；此外，通过扫描电镜（SEM）分析研究了环氧树脂的断裂形貌。研究结果表明：引入超支化聚乙烯亚胺作为固化剂组分，可以降低环氧树脂预聚体混合体系的粘度，提高施工工艺适应性；同时降低了IPDA固化环氧树脂体系的固化反应活化能，起到降低初始反应温度，加快固化速率的目的；随着超支化聚乙烯亚胺的含量增加，环氧树脂的力学强度逐渐降低，而力学韧性呈现先增加后降低趋势。并且环氧树脂体系表现出两个玻璃化转变温度，发生微相分离现象，有助于提升环氧树脂的综合性能。在扫描电镜照片中的环氧树脂拉伸断裂面变得更加粗糙，裂纹分支增多，体现出比单一IPDA固化的环氧树脂具有更好的抵抗冲击能力。当聚乙烯亚胺SP-012的摩尔百分含量为10%时，固化后的环氧树脂有最佳的综合力学性能，与单一IPDA固化的环氧树脂相比，拉伸强度和弯曲强度分别提高了10%，无缺口冲击强度提高了150%。
邓晓琴[10]2007年在《环氧树脂基复合材料增韧改性研究》文中研究说明环氧树脂以其优良的综合性能,在许多领域得到了广泛的应用。但因其脆性大,耐冲击性差且容易开裂等缺点,在很大程度上限制了它在那些需要高抗冲击及抗断裂性能场合下的应用。因此,对环氧树脂的增韧化研究具有十分重要的应用价值。本文主要从两个方面对环氧树脂基复合材料进行增韧改性。首先是合成一种新的固化剂,通过复配对传统固化剂进行改性;其次是采用原位聚合方法,以联苯二酚等为原料得到聚氨酯/环氧树脂共混体系。再将两者合理的配比制备出综合性能优异的环氧树脂基复合材料。利用傅立叶红外光谱(IR)、扫描电子显微镜(SEM)等方法考察了所制备材料的综合性能,并对其增韧机理进行了分析。试验结果表明:①当自制固化剂添加量为固化剂总量的50%时,体系的力学性能达到最佳效果。其中冲击强度最高可提高346.5%;拉伸强度可提高73.0%;弯曲强度可提高31.1%;弯曲模量可提高21.7%。②以联苯二酚等为原料,合成中间产物介晶二醇,当介晶二醇用量为环氧树脂的6%、与TDI摩尔比为1:2、反应时间为2.5 h的条件下,共混材料的冲击强度提高了187.9%,弯曲强度提高了4.7%,拉伸强度提高了19.5%。聚氨酯/环氧树脂体系为均相体系,其热性能也得以显著提高。③通过扫描电子显微镜(SEM)对所制备环氧树脂基复合材料进行微观分析,我们发现原位聚合所制备的聚氨酯/环氧树脂体系相容性好,其增韧机理属于微裂纹—剪切带、微裂纹路径的偏移和微裂纹支化的共同作用机理。
参考文献：
[1]. 热致性液晶聚酰胺的合成与表征以及理论计算[D]. 孙明云. 北京化工大学. 2000
[2]. 热致性液晶聚芳酯纤维的制备与表征[D]. 庄园园. 东华大学. 2009
[3]. 热致性液晶聚芳酯初生纤维的热处理与表面修饰[D]. 施伟利. 武汉纺织大学. 2013
[4]. 液晶双马来酰亚胺树脂的合成、共聚、表征及其在聚合物改性中的应用[D]. 马玉春. 河北工业大学. 2008
[5]. 双酚-A型热致液晶聚芳酯的合成与性能研究[D]. 朱卫彪. 东华大学. 2012
[6]. 液晶聚氨酯研究进展[J]. 张云峰, 杨建勇, 辛浩波. 化学推进剂与高分子材料. 2005
[7]. 纳米硅溶胶改性体型聚合物的研究[D]. 邓润芝. 华中科技大学. 2008
[8]. 热致型主链液晶聚氨酯的合成及性能表征[D]. 张利剑. 青岛科技大学. 2013
[9]. 超支化型胺固化环氧树脂体系的研究[D]. 陈西宏. 华南理工大学. 2014
[10]. 环氧树脂基复合材料增韧改性研究[D]. 邓晓琴. 中南大学. 2007
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