摘要：电子技术是信息化的核心，它的广泛应用正深刻地影响着人们的观念、生活方式、工作方式乃至整个产业结构，电子技术是促进经济高速增长的强大推动力。据有关资料测算，电子类产品与其他类产品对国民经济的贡献相比，如果以单位质量钢筋对GN（P国民生产总值）的贡献为1，则小轿车的贡献为5，彩电为30，计算机为1000，集成电路为2000。联合国工业发展组织1993年公布的数据表明在全世界的NGP中有65%与电子技术有关，因此许多国家都以大大高于传统产业的速度加快电子工业的发展，在一些发达国家电子工业已成为第一大产业。
关键词：电子信息；基础产品；化工材料
1、光刻胶
所谓光刻胶，又称光刻胶（Photoresist），根据曝光源与辐射源的区别，分为紫外光刻胶（包括紫外正光刻胶，紫外负光刻胶），深紫外光刻胶，电子束胶，X射线胶。目前，投影显示机器用于生产集成电路的先进生产线。
光刻处理线的宽度越小，曝光装置的波长越短，并且曝光的不同波长必然需要使用不同的光致抗蚀剂。国外248nm光刻胶投入实际生产阶段，实际线宽为0.25微米，用于制造256米的DRAM，对193纳米尺寸的成膜树脂的研究进入实际阶段，193纳米单层光。雕刻胶的分辨率可达0.15微米，可满足1G RAM的要求。目前，尺寸为193纳米的异质光刻胶具有成熟的产品，并用于制造4G集成电路，157nm光刻胶是近年来光刻胶研究的热点，可用于纳米级集成电路，代表了未来新一代光刻胶的发展。
环氧橡胶和氨基双层紫外光刻胶的国产光刻胶质量达到国际先进水平，已形成年产40吨的生产规模。用于酚醛树脂和重氮茶蒸煮的UV阳性光刻产品质量与国外产品水平相当，生产工艺成熟，每年生产10吨的生产规模，g系列粘合剂产品已经过精制，正在逐步进入市场。在248nm粘合剂的开发中，北京化学试剂248nm的光致抗蚀剂的成膜树脂已经用苯乙烯和芳基锍盐进行了深入研究，并取得了显着的成功。在一定程度上研究了光刻机的组成，但由于没有波长为248nm的激光光刻机，因此不可能估计该光刻胶的特性。
2、超净高纯试剂
超纯和高纯度试剂用于清洁板，去除橡胶，掺杂等，这些试剂大量且快速地使用。目前，使用了大约40种，最常使用的种类超过20种。1996年，全球半导体产业在高纯度试剂上花费了大约7亿美元，消耗了约5亿磅，其中一半以上来自硫酸，氢氟酸，过氧化氢和异丙醇。使用超纯和高纯度试剂的要求主要是控制金属杂质（约20种）和颗粒。试剂的包装和运输不当将导致产品二次污染，因此填充环境应在1000-10000级净化厂和10级手术室进行，过滤方法为循环过滤和多级过滤，以避免试剂进入。容器可以进入洁净室，这可能导致污染。在20世纪80年代，广泛使用自动试剂进料器。装置中的过滤器的孔径从0.2μm增加到0.1μm和0.05μm，并且试剂工厂的自动装置与使用者组合。更仔细。
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在国家科技研究的基础上，中国研制了22种符合5微米工艺技术要求的高纯MOS试剂，并开发了超纯高纯试剂BV claw I，BV-n，BV-111。已达到SEMI-CT质量标准，已形成年产100吨的中试规模，适用于体积为0.8升的微处理器的需求。在“九五”期间，他必须集中精力解决品种，净化技术，连续生产，质量控制等问题。并形成适度的生产规模。
3、塑封材料
随着集成度的提高，集成电路芯片的尺寸继续增长，并且尽可能大的多核设备被封装在小而薄的外壳中。与此同时，SMT工艺开始产生高密度包装，需要小型化和薄化包装，以及对高纯度（Na，lC含量小于3PPm），低吸水性和透湿性等塑料材料的需求增加，内部应力低，高温下的良好强度接近芯片和引线框架的线性膨胀系数，附着力强，固化时间短，流动性合适，形状释放性好，固化温度高我很低，收缩很小。
日本和美国都有大规模生产塑料包装材料和全系列产品。除环氧树脂模塑料外，还开发了其他包装材料，如用SMT工艺芯片包装的高温热塑性塑料。（319-346°C）液晶聚合物材料适用于自动剥离焊接（TAB）和印刷电路板上的芯片，直接（c0B）用于包装加工，需要液体单组分环氧树脂包装材料，以及聚 酰胺密封材料。用于微米技术的国内模塑材料可以稳定地串联制造，并且可以小批量供应用于2至3微米技术的塑料密封材料。正在研究用于1微米技术的大规模生产塑料模塑材料的技术。总之，国内塑料密封材料的生产水平低于国外，技术还比较落后，因此有希望：第一，加强熔融球形硅粉生产等原料的研发，开发多功能环氧树脂。添加剂；第二，加速塑料成型材料的生产低于0.5微米；第三，用于生产用于单片包装的小蛋糕（约2克/杯饼），4研发新一代成型材料，如液体环氧包装材料，聚亚胺，液晶聚合物包装材料等。
4、电子用特种气体
用于电子工业的特殊气体（称为特殊气体）包括纯气体和多组分气体，主要用于加工，掺杂，蚀刻，离子注入，气体沉积和其他过程中的保护。目前国外有100多种纯气体，二元和多元气体混合物有17种，330多种，约1000种不同规格。目前，亚微米气体中金属杂质的去除发生在ppb水平，杂质的检测和检测可达到ppt的水平，气体纯度为6-7N或更高。灰尘和金属颗粒是控制输出和可靠性的关键。通常，气体中的颗粒应具有小于结构线的最小宽度的180％的颗粒尺寸。对于4M DRAM，粒径为0.1μm，并且气体中的粒子数应小于0.35。/升大多数国内特种气体完全由外国或合资企业供应。具有大量成膜和掺杂的气体是硅，砷和磷化氢，常用的离子注入离子是AsFS，AsH3，PH3，BC13等。
参考文献：
[1] 袁桐，吴坚.电子信息基础产品用电子化工材料（摘选）[J].精细化工原料及中间体，2004（03）：2-5.
[2] 全球电子化工材料市场增长[J].江苏化工，2000（Z1）：77.
[3] 全球电子化工材料市场增长[J].辽宁化工，2000（01）：58.
论文作者:王子坤
论文发表刊物:《基层建设》2019年第4期
论文发表时间:2019/5/5
标签：光刻论文; 气体论文; 试剂论文; 材料论文; 化工论文; 集成电路论文; 塑料论文; 《基层建设》2019年第4期论文;