摘要：电子元件主要包括电阻器、电容器、电感器、变压器、波器、天线等是一大类重要的电子信息产品。电子元件与电子器件共构成电路的核心部分，是各类电子信息产品基础。电子元器件属于电子信息产业的中间产品，介于电子整机行业和原材料行业之间，其发展的快慢、所达到的技术水平和生产规模，不仅直接影响着整个电子信息产业的发展，而且对发展信息技术，改造传统产业，提高现代化装备水平，促进科技进步都具有重要意义。
关键词：电子元件产品；技术发展趋势
1导言
随着我国科技的发展，对先进的电子产品需求量越来越高，在新型电子产品的开发过程中，集成电路和电子元件占整个电子元件的重要部分，它不仅是确保电子产品是否可以应用的主要因素，更占生产成本的一大部分，因此对电子元件的技术研究是研发出高端电子信息产品的重要因素。通过分析电子元件产品的主要种类，以及以后的技术发展趋势，可以对未来我国电子信息产业的发展有一定的把握。
2我国电子元件产品市场现状
2.1多层陶瓷电容器（MLCC）多层陶瓷电容器目前国际上用量最大、发展最快的片式元件之一。MLCC主要应用于各类军用、民用整机的震荡、祸合、滤波、旁路电路中，应用领域已经拓展到自动控制仪表、计算机、手机、数字家电、汽车等行业。全球市场的需求量从1998年的3070亿只，增至2007年11000亿只。年增长速度近20%。市场需求巨大，产业化市场前景非常广阔。
2.2片式电感类元件主要应用领域包括移动通信、计算机、音像产品、家电、办公自动化等。预计在今后若干年中，随着第三代移动通信技术、数字电视、高速计算机、蓝牙产品等新一代数字化电子产品的推出，片式电感器的需求量将急剧上升，市场前景将十分看好。
2.3片式敏感元件在程控交换机、计算机、便携式手提电脑、高清晰度彩电、便携式移动电话、车载电台、汽车电子、复印机、军用电子产品等方面都具有广阔的应用市场。用片式化生产技术制备的新型高性能超低阻、高耐压热敏材料还可用于通信及网络系统过电流保护、系统防雷、大屏幕大电流自动消磁、汽车用直流电机、低压电器、变压器及家用电器等过热过载保护等，国内年需求量估计可达10亿只左右。
3电子元件技术发展趋势
3.1元件便携化
对于无线通讯产品要求轻薄的理念，电子元件产品要求越来越小型化和多功能化，但是电子元件的尺寸受材料和技术的限制无法完全的被缩小，而随着技术的研究发展，可以通过整合电子元件封装的技术来缩小体积。目前，世界上存在综合利益较为合理的整合封装技术为利用陶瓷材料进行整合，现在需求量最大的为多层陶瓷电容器，陶瓷材料价格低廉，并且可以采用低温共烧陶瓷封装技术将电子元件埋入电器的基板之间从而缩小了电容器的体积，满足了多种电子产品的需求，但是元件的缩小对安装工艺要求较高，需要精密的操作技术，因此，在价格方面它的生产成本仍然很高。对于PCB板的生产主要是采用了SMT技术，该技术对于电子元件的尺寸大小有一定的要求，尺寸过小，安装的电器的可靠性、合格率都显著下降。采用薄膜技术将电容、电感、电阻等电子元件整合到硅芯片或者陶瓷基板上可以显著的缩小电子元件所占体积，并且电子元件距离缩小，可以减少干扰因素，提高信号强度，从而减少寄生效应。并且随着被整合电子元件数量的增多，组装的效率会被大大的提高。
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3.2集成模块化
电子元件的种类有很多，其中包括电容器、电感器、开关、电缆、电阻等各类元件，这些元件选用的材料不同，加工制作工艺也不相同，因此，虽然人们不断追求电子元件小型化、片式化，但是电子元件的小型化进展还是很慢，从20世纪80年代开始，人们就已经提出将电子元件都集装到一起，通过将这些电子元件通过集成模块化发现可以很大的缩小这些电子元件的占用体积但是进展一直很慢，但是在2000年左右，人们通过低温共烧陶瓷技术将一些电子元件集装到一起，并成功的应用到电子电器中去。人们在集成模块化的研究更加的重视。目前现有的电子元件集装技术有低温共烧陶瓷技术、薄膜集成技术、以及MCM多芯片组装技术等，这些技术根据不同电子元件的材料、生产工艺进行整合组装，从而缩小整体体积，它们都各自有各自的适用范围、技术提点、以及相应的优缺点，但就目前来讲最为成熟的技术还是低温共烧陶瓷技术，该技术是利用精密的打孔、注浆、印刷等工艺将多个电子元件整合到一起，在其表面可以安装电子器件以及IC基板，这个技术降低了电器的生产成本，使生产厂家在市场竞争中占有很大优势。
3.3材料绿色化
电子元件的使用材料常为一些铜、汞、锌、镉等金属元件这些成分在报废后对环境污染较为严重，并且在废物处理时也较为复杂，为了和谐环境的发展，有些发达国家甚至已经严禁禁止使用这些金属材料。并且一些劣质产品产生的微波、电子波、紫外线等，对人体造成一定的辐射，危害人身体健康。随着我国对可持续发展的要求，以及对人体健康的逐渐重视，电子元件以后的发展将会更趋向于低成本、绿色化。电子元件产品有良好的市场前景电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件，电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化，低功耗，响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。同时，产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。良好的市场前景，为电子元器件提供了巨大的国内市场机会。无论是全球市场还是国内市场电子信息产业的迅猛发展给上游电子元器件产业带来了广阔的市场应用前景，新产品的推出曾出不穷，这些都为元器件开拓了新的应用市场。汽车电子、PDA、互联网应用产品、机顶盒等产品的迅速启动及飞速发展，将极大地带动中国电子元器件市场的发展。在通讯类产品中，不仅仅是蜂窝电话，还有更多的产品如移动通信、光通信网络，普通电话等都需要大量的元器件。另外，计算机及相关产品、消费电子产品虽然没有以前发展那么快，但需求依然强劲，这些都将成为中国元器件市场发展的动力。
4结语
随着信息化技术的推进，我国对电子产品的需求量越来越高，电子元件作为电子信息产品的核心部分，它的生产成本占整个产品的一大部分，因此，它的发展也代表着电子信息产品的发展。经研究分析，目前，常用的高端电子元件有多层陶瓷电容器、微波介质谐振器、滤波器片式传感器、片式电感器等。在未来电子产品的发展中，电子元件的发展更趋向于元件的小型化、多功能化，并且通过采用元件集成模块化的方式提高生产工艺，降低生产成本提高工厂在市场中的竞争优势，元件所采用的材料也更加绿色、环保，符合我国可持续发展的理念。
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论文作者:赵成刚
论文发表刊物:《基层建设》2017年第21期
论文发表时间:2017/11/1
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