摘要：“十三五”以来，我国各级政府部门出台了多个科技领域相关政策，以及由国家指导性政策衍生的多个具体实施规划及举措，旨在促进我国新材料产业及技术的发展，为我国新材料产业的发展方向提出了战略性建议。鉴于此，文章结合笔者多年工作经验，对半导体产业发展现状与对策研究提出了一些建议，仅供参考。
关键词：半导体产业发展；现状；对策研究；专利
引言
与第一代、第二代半导体相比，第三代半导体具有更好的性能和稳定性，应用领域和范围更多更广。现阶段，半导体技术分析中，通过不同模式的操作，拓展产业模式的发展，提升操作效果，可以很大程度地满足行业的发展要求。通过拓展发展趋势效果，实现有效的应用。
1、半导体产业发展的重要意义
半导体产业是国家的命脉产业，在国家制造产业链中有着举足轻重的地位，其不仅应用领域广泛，涉及通讯、航空、航天和工业制造等，而且技术革新速度较快，市场体量与需求量都十分庞大。但是我国半导体产业在发展中存在着许多问题和短板，学者们对其也十分关注。从专利的角度看，集成电路制造技术中，我国的专利累计量已经与美国比较接近，美国拥有9万多件申请，中国拥有8万多件，在集成电路芯片设计领域，专利申请量最大的国家是美国和日本，分别是14322、9635项专利，美、日是集成电路产业的强国，美国拥有如Intel、AMD、IBM等传统集成电路制造龙头企业，又拥有如Cadence、Synopsys等电子设计自动化软件公司，掌握集成电路设计、制造的关键技术，日本拥有如NEC、日立、富士通、三菱电子等企业。我国（包含台湾地区）专利申请量位居全球第三位拥有7000项专利申请。我国在芯片设计领域发展较缓慢，专利申请受国家、地方政策影响较大。从国内专利数据来看，北上广仍是芯片设计的领军地区，国内（包括台湾地区）申请人中，像台积电一样的企业较少，而国内的大厂如中芯国际、华虹等企业均未出现在本次统计中，而华大九天作为一家EDA开发公司在芯片设计领域的专利申请量要高于国内知名大厂的申请量。从我国半导体设备及材料业来看，半导体产业是重资金投入发展的产业，需要政府、企业及相关的金融、科研等诸多领域的共同努力。面对我国半导体产业发展存在的困境，实现转型升级是必然之路。在对国际及国内半导体产业现状研究的基础上，提出我国半导体产业应构建芯片设计、加工和测试等各环节协同发展的产业链，以及加强芯片企业与下游整机企业联动两个方面的改革。
2、半导体产业发展现状
2.1产业培育见效慢风险大
泛半导体产业属典型的技术、资金密集型产业，具有投资强度大、技术含量高、市场变化快、产品周期短等产业特性，使得培育发展这个产业的时间长、见效慢、风险大，因此对地方政府来说，培育和发展这样一个新型产业极具风险和挑战。海宁泛半导体产业起步时间晚，基础较为薄弱，多数产品还处于产业链和价值链中低端，产品附加值与规模效益不高，企业综合竞争力不强，产业链上下游配套不多，导致单体经营成本较高，抗风险能力较弱，缺乏集约化优势，制约产业做大做强，因此要发展一个完整的半导体产业链，需要追赶的时间比较长。
2.2技术人才支撑面临不足
从专利申请的角度由于半导体产业技术人才交流和流动性很强，而产业制高点在上海、北京、深圳等经济发达地区，这些地区具有较强的人才吸引力。笔者统计了在集成电路设计领域我国主要专利申请人分布发现，我国芯片设计领域以企业申请为主，占比67%，大专院校和科研单位次之，分别占比21%和8%。可见企业仍然是集成电路产业发展的主要力量，但同时全市领军型人才相对缺乏，包括企业高管人才、高级技术型人才、高级市场人才，以及“大国工匠”式的软硬件兼备的工程技术人员和较高水平的操作技能人员。
图1 我国专利申请人类型分布
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3、半导体产业发展对策研究
3.1多发点力，夯实要素支撑
为夯实项目支撑，可以从三个方面着手补齐要素短板：第一，要加大泛半导体领域海外工程师、省级以上高端人才等研发类人才的引育力度；第二，优先保障土地供给，在土地性质不能调整的情况下，可通过加快“低小散”和效益差企业的腾退，将退出来的土地资源为泛半导体产业做好土地要素保障，泛半导体产业项目的土地指标费也可以给予一定倾斜；第三，做好金融服务，一方面，要积极构建新型投融资体系，扩大发挥产业基金作用；另一方面，推进相关企业直接对外融资，鼓励符合条件的企业开展企业债、公司债、短期融资券、资产支持证券等债券融资。
3.2研发高端材料，消除进口依赖
封装是芯片生产完成后必不可少的关键环节，对微电子产品的质量和竞争力影响极大。目前，我国在环氧树脂、有机硅树脂及固态荧光胶膜等封装材料细分领域仍不能摆脱受制于人的现状，与日、美、韩的技术水平依然存在差距。随着康美特、德邦先进硅、德高化成等国内企业在不同细分领域重点研发寻求突破，国产替代及先进材料近年来不断涌现，同时芯片产品类型的日益丰富和封装方式的逐步革新，对封装材料和封装技术也不断提出新的考验。
3.3集聚产业人才队伍
以及开发半导体照明、激光器等创新应用领域，制定出台第三代半导体产业人才引进导向目录和创新创业人才专项计划，加大人才政策倾斜力度，组织开展招才引智专项活动，实现靶向引才。深化人才发展体制机制改革，率先在第三代半导体领域试点形成科研薪酬激励和成果转化激励机制，激发人才创新创业的动力和活力。
3.5碳化硅发展
碳化硅在发展过程中，通过有效的模式拓展，调整外延生长结合的效果。分析外延设备、固定配置、生长模式，确定外延设备的反应器效果。结合实际的情况，调整流向、热场分布等，确保用户的及时调节生长工艺，从而达到调整各类机构化学沉积中质量运输的效果。
结束语
综上所述，半导体材料产业的发展已占据政府持续关注和大力扶持的“天时”，同时拥有产业链基础和龙头示范企业的“地利”。在此“天时地利”兼备的前提下，建议进一步加强企业间的交流合作和人才的引进培育，打造“人和”，形成相互衔接、融合互动的产业联盟，以创新驱动发展，为“现代化”建设添劲助力。
参考文献
[1]兰晓原.半导体产业:现状、发展路径与建议[J].发展研究,2018(06):77-81.
[2].2017年中国半导体照明产业发展现状与趋势(下)[J].新材料产业,2018(06):27-30.
[3].2017年中国半导体照明产业发展现状与趋势(上)[J].新材料产业,2018(05):46-52.
[4]邓云,朱旭微,张朋非.我国半导体行业发展问题及银行支持策略研究[J].工程经济,2018,28(04):59-62.
[5]武文.半导体材料的发展现状[J].民营科技,2018(02):39.
论文作者:李海龙
论文发表刊物:《科学与技术》2019年18期
论文发表时间:2020/4/28
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