摘要：作为一种表面组装式技术，电子SMT制造也是当前社会发展中应用的一种新型工艺，电子SMT制造技术和人工焊接PEB板对比可知，CMT技术更加完善，在技术应用上也更为符合当前社会发展的要求。根据于此，本文首先对电子SMT制造技术进行介绍，从而对SMT制造技术的具体工艺和流程进行相应分析，以此为电子SMT技术的未来发展进行预测。
关键词：电子；SMT制造技术；认识；前瞻
当前，全球化经济市场的形成也促进了市场竞争的日益加剧，科技与时俱进、迅猛发展，在如此背景下，像电子SMT这样的先进电子制造技术也已经成为国家在市场竞争中求得一胜的重要砝码。电子SMT制造技术作为当前世界上最为先进的科技成果，它是典型的综合性交叉式边缘科学，且拥有极为复杂且庞大的系统工程技术体系。为此，各国当前也正在围绕这一科学体系来寻求打造具有技术实践能力与创新意识的专属人才队伍，希望以此来满足电子SMT制造技术的科技研发需求，推进电子科技市场化经济发展进程。
一、电子SMT制造技术
电子SMT技术的全称为表面组装技术，它也是当前组装产业中最为先进，同时也是一种被广泛应用的工艺技术，表面组装技术在应用过程中，省略了在印制板上钻插装空的步骤，而是一种可以直接在被规定的位置处，将元器件的表面进行贴合以及焊接处理的电路装联技术。
二、电子SMT制造技术的发展
（一）电子元器件封装技术
电子元器件的应用，渗透在电子信息设备中具备十分重要的作用在制造电子设备的时候，也能将板级电路组装技术作为其基础条件。因为在不同发展情况下，由于电子元器件类型的不同，将会在板级电路组装技术中实现新的发展，特别是FC、PBGA等，都会在封装中得以新的变革。在1950年，第一代的产品为电子管收音机，该产品比较笨重，不够稳定，是基于捆扎导线和手工铁焊接方式来实现的。在1960年，实现的第二代产品为通用仪器，如：黑白电视。其具备重量轻、多发展功能的特点），其功耗也比较低，可以实现半自动插装和浸焊工作。1970年的第三代产品，是一种便携式的仪器，如：彩色电视机，具备薄型和便携的特征，能促进自动插装、波峰焊、熔焊工作的形成。第四代产品为1980年，实现了小型高密度产品，如：录像机，实现了自动表面贴装工作。第五代为1990年产品，不仅为超小型高密度仪器，也实现了智能化发展，能实现多层次高密度、高速化发展。
（二）电子组装技术
电子组装技术在逐渐发展下，受组装工艺的影响，存在较大制约性。如果使用的组装工艺不够先进，尽管封装更先进，但也难以对其推广和应用。所以，先进封装的应用，需要针对组装工艺的实际情况，对其提出更高要求。当前，电子组装技术已经实现广泛发展，其发展特征具备敏捷性、智能化以及环保等特征[1]。
三、电子SMT制造技术的工艺流程
（一）丝印
丝网印刷的使用，是将焊膏印在PCB焊盘上。在整体上，实现的模板漏印存在非接触式和接触式的丝网印刷。对于电子SMT制造技术，就是使用模板漏印来实现，也是一种丝网印刷模式。在印刷机上，能实现手动、半自动以及全自动的执行特点。
（二）点胶
当对插装元器件、片式元件进行混合组装的时候，需要利用贴片胶，将其存在的片式元件固定在PCB焊盘上，保证在进行传递、插装以及波峰焊等各个工序期间，不会存在元件的掉落现象。当实现双面再流焊接工艺的时候，为了避免在已经完成焊接的大型器件上出现掉落现象，减少受热熔化等现象，可以使用贴片胶对其固定，其中存在的所有设备，都为点胶机，一般在实际生产的时候，放在SMT的最前端和检测设备后[2]。
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（三）贴片
贴片的实施，是对表面组装元器件进行准确、合理安装，保证能与PCB固定，保证在合理位置上。对于设备的使用，都为贴片机，将其放在SMT生产线印刷机后面。在我国当前应用和发展中，电子产品制造企业一般都会使用顺序式贴片机，已经达到更为合理的应用。
（四）焊接
在焊接工作中，主要体现在两个执行方面。第一，回流焊[3]。回流焊的应用，主要焊接工作是在各个表面的组装元器件上进行。在焊接工作前期，会将适当的焊锡膏放在印制电路板焊接位置。接着，在表面组装元器件上进行贴放。焊锡膏的使用，主要目的是将元器件和PCB进行连接。基于外部热源对其实施的加热，能实现焊锡熔化，促使其再次流动和浸润，也能在印制板上焊接好元器件。基于该流程的分析发现，回流焊在实际操作上更为简单，能促进工作效率的提升，也能保证工作的整体质量。同时，保证一致性，达到焊材的节约性。在当前发展过程中，再流焊工艺的使用已经成为电子SMT制造技术的主流，实现了电路板的安装。第二，波峰焊。波峰焊工艺的应用，主要是将熔融液态焊料进行传送，基于泵的使用，对焊料槽液面形成一个形状，保证在焊料波上插装元器件，实现PCB装置的传送。在一定角度和浸入深度情况下，波峰焊也能实现焊点焊接工作，促使整个过程的完成。波峰焊工艺的使用，也能将其应用到传统通孔插装印制电路板电装工艺中，也能将表面组装、通孔插装元器件等工艺进行混合使用。
（五）检测
在检测工作实际执行期间，主要对PCB板的焊接质量、装配质量进行检测。对于检测方法的应用，其存在的手段比较多，具体表现为：X射线检测技术、AOI检测技术[4]。
四、电子SMT制造技术的前瞻
在现代信息化发展下，电子信息产品得以普遍应用。当前，人们使用的电子信息产品具备较高性能以及微型化特点，能满足多功能的发展需求。同时，微电子技术的创新发展，也促进电子SMT制造技术的使用，所以说，电子SMT制造技术具备良好的发展前景。电子SMT制造技术是多个学科交叉、综合发展的知识，其涵盖了电、计、网等多个领域。在多种高技术集成和发展，不仅能实现精密加工、精密成型和焊接，也能促进工作效率的稳步提升。并且，电子SMT制造技术的使用，其实现的组装密度也更高，因为该产品的体积比较小，重量也较轻，在使用过程中，不仅能促使其可靠性的提升，增强其抗振动能力，也能降低电磁、射频受到的干扰，具备良好的高频特性，实现了全面的自动化发展。电子SMT制造技术在未来发展中，已经成为电子制造产业、IT产业的核心部分，是人们追求小型化、多功能的主要特征，能够与时俱进[5]。
总结：
基于以上的分析和研究可以发现，电子SMT制造技术具备一定产生背景，其涵盖的基础知识、工艺情况等都是根据实际发展情况实现的。为了能在很大程度上适合电子SMT制造技术的工艺流程和整体的发展趋势，一定要掌握相关的电子SMT制造技术知识，实现全方位概述，以保证达到新时期知识的充分应用。
参考文献：
[1]武明义，叶文玉.电子SMT制造技术认识与前瞻[J].科教导刊-电子版（下旬），2014（7）：137-137.
[2]龙绪明，黄昊，贺海浪等.先进电子SMT制造技术的教育信息化[C].2013中国高端SMT学术会议论文集.2013：543-547.
[3]彭志聪，龙绪明，黄昊等.电子SMT虚拟制造培训系统的研究[J].软件，2012，33（3）：80-83，89.
[4]龙绪明，黄昊，李魏俊等.先进电子SMT虚拟制造（教学培训）系统[C].2011中国高端SMT学术会议论文集.2011：105-113.
[5]汪建立.高职院校SMT在电子工艺实习中的应用[J].鄂州大学学报，2012，19（5）：10-11.
论文作者:李延辉
论文发表刊物:《电力设备》2017年第30期
论文发表时间:2018/3/13
标签：技术论文; 电子论文; 波峰焊论文; 元器件论文; 工艺论文; 表面论文; 也能论文; 《电力设备》2017年第30期论文;