摘要：本文详细论述了无线电产品电子装调过程中加强过程控制对提高质量的重要性和迫切性。
关键词: 过程控制 电子装调 质量
电装, 电子装联的简称;电子装联指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。电装工艺的含义是“现代化企业在组织大规模的科研生产, 把许多人组织在一起, 共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接, 需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定, 这种法规和规定就是电装工艺技术, 简称电装工艺”。对于电子产品而言, 电路设计产品的功能, 结构设计产品的形态, 工艺设计产品的过程。电子设备中的装联技术, 过去一般通称电装和电子装联, 多指在电的效应和环境介质中点与点之间的连接关系。
电子装调是指把规定的各种电子元器件 和零部 (组 )件按工艺要求装配、连接并调试 成为具有预定功能的产品的生产过程。具体 内容包括印制电路板组件的组装和分机、整 机的装联调试。涉及的技术主要有手工锡焊、 波峰焊接、压接和绕接、表面贴装 ,静态、动态 调试等。电子装联和调试工作在电子产品生 产过程中是处于重要地位的两大环节 ,其效 果将直接影响到整个产品的质量指标和可靠 性水平 ,可以说电子装调是实现电子产品技 术性能和保证电子产品稳定可靠工作的关 键。
电子装调技术的特点为 工序复杂、要求严格、工作量大、技术要求全 面、指标多并且要求高度协调 ,属于系统工 程。但是生产同时又受到自动化程 度低、工艺设备落后等客观条件的制约。为了 克服生产过程中的诸多不利因素 ,进一步提 高生产质量 ,加强过程控制对于保证和提高 电子产品装调质量就显得特别的重要和必 要。
电子装联是个复杂的过程 ,可以采用系 统的研究方法对其进行瀑布流程式分析。电子装联首先与员工、标准化、规章制度以及工艺的控制密切相关。事实上不仅电子装联如此 ,调试也如此 ,整个企业生产无不如此。原因很简单 ,员 工素质是生产管理得以有效进行的基础 ,标 准是生产规范运转的依据 ,规章制度是生产 有序、严格、可靠、安全操作的保证。而工艺又 是上述所有保障工作的具体体现和实现的桥 梁。工艺的设计和执行情况一方面决定产品 的质量 ,一方面体现管理体系水平的高低。因 此 ,所有的过程控制首先要落实在工艺当中 , 做到执行者有据可查、有据可依、严格执行 , 工艺控制要花大力气来抓 ,抓设计文件和标 准的贯彻落实 ,抓具体的编写、校对、审核、评 审工作 ,最终要抓紧抓实执行工作。环境控制很重要 而实际生产过程中又最容易被忽视;元器件 和工具设备的控制是电装质量控制的前提 , 元器件控制不好 ,装配等于做无用功;工具和设备控制不良 ,装配和连接效果就得不到保 证。检验的控制也相当重要 ,一般意义上来 说 ,检验是最后一次把关 ,关系着电子装联的 最后放行 ,不严加控制就保证不了装联质量。 但是 ,在实际当中 ,检验的作用应该更注重于 对过程的检验 ,检验的内容应当是生产过程 的是否科学、合理、准确、可靠并在此基础上 明确判断电子装联的是否合格。 如果检验就 是最后用设备或眼睛验证一下 ,可以说是没 有充分发挥检验的作用。
期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆举例来说 ,某一个焊 点不合格 ,也许眼睛检查不出来 ,用放大镜也 看不出问题来 ,可是如果检验在焊接过程中 注意到工人没有选用合适的焊料或者在焊料 中不小心掺入了杂质的话 ,就可以得到判断 并责令其改正了。当然 ,电子装联最终要落实 在电装上 ,所以这一部分的控制要严格还要 细致 ,如果用图表来解析的话还可以继续细 分。
防静电工作的主要对象是 混频器晶体。过去这种晶体的损坏是很经常 的 ,原因之一是由于受到了人体静电的袭击。 为了避免静电损伤的大几率出现 ,我们做了 如下的工作: 配备静电防护工作台 ,制定相应 的接地和屏蔽保护措施 ,对晶体的包装提出 了严格要求 (使用静电防护袋 ) ,要求工作人员在安装和更换晶体时必须佩带防静电手 环。这些措施有效地降低了晶体的损坏率 ,起 到了良好作用。我们将进一步采取更有效的 防护措施 ,如着静电防护工作服、穿导电鞋、 使用静电防护周转箱、安装空气电离器等。
调试的过程控制 ,指的是对产品的调整 和测试过程进行控制。 它和电子装联有其共性的地方 ,包括人、制度、环境、工艺、标准等 方面的控制。但也有特殊的一面。主要体现 于更严格的数据特色。因为 ,调整是按规定的 程序将电参数调到规定值 ,测试则是以电子 仪器、仪表为手段进行电参数和电性能的测 量。所以 ,不论是分机的调试还是整机的调 试 ,都要求保证操作规范、方法正确、程序合 理 ,在仪器精密程度合乎要求的基础上得到 测试数据并留下完整记录。这样 ,我们可以得 到调试过程控制的大致轮廓: 首先是控制工 艺的设计编制 ,进而控制环境、控制设备 ,控 制调整、测试和试验 (例行试验、应力筛选试 验等 )的步骤程序、控制检验、控制故障的处 理、控制调试结果的处理等过程。
电子产品系统内外容易发生各种形式的 电磁干扰。加之我们的产品内部空间小 ,元器 件安装紧密 ,电缆复杂。外部环境也存在着仪 器设备密度大 ,电源、电缆多等客观因素 ,使得电磁兼容问题很突出。因此 ,必须落实电磁 兼容措施 ,包括接地、屏蔽、滤波、电缆网与仪 器电路的合理布局、电装布线的合理化设计、 采用相应的材料工艺以及防电防雷防爆措施 等。对生产阶段而言 ,落实电磁兼容的过程控 制 ,主要包括如下内容: 拟制文件;修改规划 制定计划 ;进行控制试验;进行验收试验;进 行安装和布置控制。
过程控制作为一个重要的课题 ,涉及的 点和面都是相当多的。 以上不过是我们认为 相对比较突出的几个方面。对生产来说 ,任何 一个环节都是重要的 ,都是不容忽视的 ,由于 篇幅的限制 ,不能在此进行更多的探讨。
参考文献：
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论文作者:展亚鸽
论文发表刊物:《电力设备》2018年第26期
论文发表时间:2019/1/17
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