摘要:本文以集成电路封装系统为研究对象,对其中的引线键合技术的工艺内容进行研究分析。在简要介绍引线键合技术基础的前提下,分析多种类型的键合技术,并重点在键合技术基础条件上,就温度、时间、键合工具、引线材料、键合机理这四方面内容进行细化说明。
关键词:集成电路;封装处理;引线缝合
引言
集成电路封装技术,受到电气设备高速发展的影响,在行业领域与科技条件的带动下,呈现出了高速率的发展条件。为了适应整体行业的发展状态,需要对其中的技术条件进行升级,尤其在键合技术内容中,需在简要介绍基本概念内容的基础上,引出整体技术应用要点,为相关研究提供参阅材料。
一、引线键合技术概述
引线键合技术,将技术细线作为材料与技术基础,通过对热、压力、超声波等能量条件的利用,实现金属引线与基板焊盘之间的紧密焊合状态。此项技术,是芯片技术领域中极为常见的技术手段,是维护电力互联状态、执行信息通信功能的基础性技术条件。在理性的控制状态下,引线与极板之间,会出现电子共享或原子扩散,并在联众金属间,出现原子量级的键合状态。功能属性上,引线键合技术,将核心元件作为工作对象,对其行使导出与引入功能,以此展示自身技术条件在集成电路封装中的技术应用价值。
二、多类型键合技术分析
集成电路的设置,可以分为多道操作工艺,并在磨片、划片、装片、烘箱、键合、塑封等多项技术工序中,完成整体的技术管理。在IC封装技术条件下,芯片与引线之间的连接状态,是电源与信息号连接的基础,在连接方式上,呈现出倒装焊、载带自动焊、引线键合三种技术类型。在应用条件上,引线键合表现出明显的技术优势。而在传统封装条件下,引线键合技术也表现出一定的特异化内容,通常会使用球形焊接的流程工艺形式。
球形焊接技术,首先要设置第一点焊接,并将其位置固定在芯片表面。然后通过线弧的成型处理,引导出第二点焊接,并将其设置在引线框架或者基板的表面。技术原理上,通过离子化的空气间隙,引导出“电子火焰熄灭”现象,并在形成金属球的过程中,产生所谓的自由空气球,表现出技术条件下独有的特征属性。而在键合处理的过程中,这一技术条件,表现出了明显的精度优势,可以分别在不同的方向上作出补偿控制点,以此保证整体焊接处理的合理状态[1]。
整体角度出发,键合技术需遵照基本的工艺条件设置需求,在基础设备、键合时间、键合温度等多方面内容的控制条件下,保证整体键合操作工艺的合理化状态。尤其在键合机台压与功率的控制上,应尊重超声功率的基本应用条件,将焊线与接触面保持在相对较为松软的条件下,在输入能量的同时,保证物质分子态结构之间的嵌合,完成新形状的塑造。
三、键合技术的基础条件说明
(一)温度条件
温度是控制键合操作的重要指标,对整体技术的应用合理性状态,有着直接且绝对的影响。适当的温度条件,是执行引线键合的基础。在键合处理中,温度所产生的能量条件,会消除在键合接触面中产生的氧化物质,可以有效地提高键合处理的技术效果。针对这一问题,技术领域进行了大量的研究实践分析,并确定了统一的键合操作最优温度状态。通常情况下,将200℃-240℃,作为最优化的键合消耗条件,如果键合处理中的环境温度低于这一温度条件,就无法发挥消除氧化层的技术处理效果。反之,如果高于这一温度区间,对键合技术的应用条件,也会造成危害,并在接触面上,增加出现氧化物的概率。因此,需要对键合的温度进行系统化的控制,使其在相应的温度区间中,维护键合技术处理的有效性,提高整体集成封装技术的适应性条件。
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(二)时间条件
键合操作,是一个流程化的技术过程中,虽然所用的时间相对较为短暂,但在整体的键合处理中,也会随着键合点位置的变化,表现出明显的差异性条件。通常情况下,键合处理所消耗的实践越长,键合球吸收的能量也就相对越多,这一条件,直接增加了键合接触界面的直径参数。此时,会对键合界面的强度起到明显的强化效果,但是这种条件也会相应的缩减键合的强度。同时,如果键合的时间过长,会大大的增加键合点的范围,增加键合空洞的形成概率。因此,键合处理的技术过程中,需要对实际技术条件进行分析,在确定具体应用环境的同时,合理控制键合时间,以此保证整体键合处理的有效性,为整体集成电路封装处理的优化奠定基础。
(三)键合工具
引线键合处理中,需要使用特定的提供具设备,在执行能量传递工作的过程中,保证操作界面的良性键合效果。通常情况下,键合设备工具,需要针对键合技术的应用形式,分别对超声波、热量、压力等不同类型的能量形态进行传递了,同时还需要将键合所用的引线材料固定的工具上,以此保证技术操作处理的有效性。而不同的键合处理方法与流程,所选用的键合工具也有所差异[2]。例如,在楔形键合技术中,主要通过楔形劈刀设备,完成键合操作,而其材质,主要由碳钛合金或者钨碳材料组成。又如,在球形键合技术中,会将毛细管劈刀设备作为操作工具,而其材质大多为陶瓷材料,明显的区别于楔形键合设备。另外,无论是哪一种键合工具,其应用中的大小型号,都会对整体键合处理的精度与稳定性状态产生影响,需要得到相关技术人员的重视,并在应用作出必要的调整。
(四)引线材料
引线材料是键合技术处理中的基础,常见的引线多为铜、铝、金等技术材料。铜线的应用最为普遍,在经过键合处理之后,通常无需进行二次封装处理。同时,在使用铜线进行键合处理的过程中,可以有效地降低杂物的出现概率,避免劈刀出现堵塞问题,保证良好的运行状态。在键合处理的过程中,需要重点关注铜丝结构的强度属性与延展性状态,并在优化铜丝纯度的同时,使其应用价值得到保证。另外,在实践过程中发现,在铜丝的引线材料中,适当的加入其它元素的金属物质,会使铜丝在键合处理中发生明显的质量变化,并展现出差异化特征。
以金线为材料基础的键合技术,在实际应用中,也有明显的技术优势,并在封装实务操作中,具有一定代表性。技术操作中,用于金线键合的设备,应使用电火花将金丝端部转换为球形结构,然后在焊压点与金丝连接位置,使用热超声技术完成处理。这一条件下,使接触面发生变化,并在形成氧化膜的同时完成IC芯片的球焊处理,保证金线焊材使用的合理性状态。金线键合处理中,还需对劈刀设备进行使用管理,在劈刀达到一定使用次数之后,及时进行更换,以此保证设备使用质量条件,而为了维护整体技术的合理性,还需对设备更换情况进行记录,使技术管理的内容更加全面。另外,在金线材料的使用中,应当调整并控制整体工序内容与操作方法,在上料、固定等工作中保证金线应用技术的合理性。
(五)键合机理
集成电路封装中的引线键合技术,需要对其中的键合机理进行分析,并在确定引线键合能量来源类型的基础上,保证后续技术应用条件的优化状态,实现整体引线键合技术的升级管理。无论是超声能源还是热压能源,其核心原理都是对劈刀产生影响,使其在震动过程中,放大振幅,并在接触面的技术处理中,完成技术处理的客观需要。通过对接触面氧化物质的控制,保证引线与结构的结合状态,保证技术的合理性状态。
总结
综上,集成电路的发展,需要将其中的键合技术工艺进行升级。在不断完善、调整当前技术应用条件的过程中,使键合技术与时代科技相对接,以此,在跟随科技发展步伐的同时,为技术应用创造更加开阔的环境,使其在自身技术特征的引导下,适应知识经济的市场化发展条件,为集成电路的发展贡献基础动力。
参考文献:
[1]余晓畅,赵建村,虞益挺.像素级光学滤波-探测集成器件的研究进展[J].光学精密工程,2019(05):999-1012.
[2]向静,李玖娟,王翀,等.等离子诱发干膜表面改性及在均匀电镀中的应用[J].复旦学报(自然科学版),2018,57(04):499-503.
论文作者:吴栋华
论文发表刊物:《基层建设》2019年第16期
论文发表时间:2019/8/30
标签:技术论文; 引线论文; 条件论文; 并在论文; 状态论文; 劈刀论文; 集成电路论文; 《基层建设》2019年第16期论文;