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摘要：随着社会经济的快速发展科学技术也随之不断地进步，由此产生的电子产品的种类也变得越来越多，可以说在我们生活、学习、工作中的各个方面都离不开电子产品。但是在电子产品制作中很多因素都会对其质量产生很大的影响，如电子产品的电路板、电子元件、绝缘材料等都会给电子产品的质量带来影响，电子元件在进行封装和焊接工作时出现一些问题是无法避免的，所以就要通过一定的质量检测技术来对电子产品的质量进行保证，避免不合格的单子产品走进市场，本文就电子产品封装和焊接中的质量检测技术进行简要的分析，以供参考。
关键词：电子产品：电子封装；焊接；检测技术
引言：电子产品主要是由电子元件和电路的工作作为其运行基础的产品，电子产品在种类上是多种多样的，包括：电视、电话、金融电子、仪器仪表等等。电子产品的质量直接的关系到产品使用性能的实现以及其自身安全性的好坏，如果电子产品的质量不过关很可能会给人们带来人身伤害，手机爆炸进而引起火灾或者危害消费者的健康的事件都是由于其质量上不过关。所以说要对电子产品的质量进行严格的要求，利用先进的技术进行有效的检测。
一、电子产品的技术要求
由于电子产品具有其自身的特性，所以在技术上就有一定的要求。第一，电子产品是需要用电来进行正常的工作的并且对周围环境产生的影响很敏感，所以在这样的基本情况下电子产品就要在结构上保证一定的安全性，首先要说的就是电子元件、电路的质量、绝缘强度上一定要符合相关的标准，之后在电子产品的带电部位同机壳之间的绝缘强度要符合标准，最后在其高压部件和低压部件之间的绝缘强度同样要符合标准的要求；第二，对于电子产品的电压一定要符合相关的设计要求，其中包括对工作电压、输出电压和输入电压三种电压的规范，如果在电子产品中的电压高于设计要求的电压就很容易发生短路的现象；第三，电子产品的电路和导线的横截面大小一定要充分的满足电流的有效流通，电流太大则会产生一定的损耗，但是如果电路和导线的横截面不能满足电流的正常流通，就会使其由于电流过小而 烧毁仪器的现象发生；第四，在进行电子产品的设计工作时一定要按照设计标准的要求进行功率的设定，因为电子产品的功率是不能够进行随意的变动的；第五，对于电子产品来说具有电磁兼容的特性是必不可少的，也是能够保证其正常运行的保障，电磁兼容性能够使电子产品既不会对周围的环境产生过大的电磁干扰同时又能够对电磁干扰进行一定的防御能力；第六，电子产品必须要对周围的特殊环境具有一定的承受能力，比如说对温度的变化、湿度的变化、震动、气压等方面的变化都具有一定的满足特性。
二、电子产品封装和焊接质量检测技术
（一）人工目测检测技术
在电子产品的焊接工序中可以充分的利用人工目测检测技术来对其外观的质量进行检测并且展开相关的质量评价工作，人工的目测监测工作主要是依据万能投影仪或者是十倍放大镜来辅助监测工作，其中人工目测检测技术的检测主要内容包括以下几点：一是检查焊接工作是否出现遗漏、桥连、错焊等这些从外观上就能辨别出来的不足；二是焊点的光泽度是否正常并且是否保持完整、光滑和连续的特性；三是焊接用料是否合格，焊接的是否匀称；四是焊点的实际位置和标准要求的固定位置出现偏差是否在允许的范围内。以上四点是电子产品的焊接工作中的人工目测检测技术的具体内容，其在焊点的控制上是十分有效的，但是对于电子封装和焊点的内部缺陷是不能够进行有效的检测的。
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（二）自动光学检测法
在电子产品的不断发展过程中电子元件在不断地变小同时电路板的贴片间的密度也在不断的增加，这样的变化使得人工目测检测技术根本不能对其质量检测工作进行充分的满足，因为人工的检测方法很难保证不会由于视觉疲劳而出现错误，这时候就需要更加精确的将侧方法，所以在这样的需求之下自动光学检测技术就产生了。自动光学的检测技术在使用中的原理就是其通过对光源的电子元件进行照射此时电子元件产生的反射再用摄像镜头进行采集，再配合计算机的图像处理技术展开运算来对电子元件的焊接缺陷进行有效的判断。相比较于人工的目测检测技术来说，自动光学检测技术进行了智能化和自动化的改变，在对焊接的缺陷判断上更加的准确。
（三）超声显微检测法
对于电子产品的封装和焊接上的内部缺陷检测来说。超声显微检测法是一项比较有效的方法。超声波能够有效的进入到电子元件和材料的内部在其遇到缺陷部位时就会进行超声波的反射，所以说在对封装和焊接工作来说在缺陷的检测上还是颇有成效的。比如说可以对内部的裂纹、空洞、杂质等缺陷进行有效的发现。在超声波显微检测方法中主要是使用超声显微镜来进行的，这种超声显微检测方法在使用的过程中表现出了灵敏的感知能力、快速的检测、对人体没有危害、操作简单方便等方面的优势，所以在电子产品的封装和焊接缺陷的监测工作上得到了广泛的使用和认可。
（四）激光红外检测法
在激光、红外联合检测方法的使用中主要是根据激光短时脉冲对测试对象进行的瞬间加热并且使用红外检测成像进行拍摄工作，并且最终依据温度记录图来对电子封面和焊接上的缺陷进行有效的检查。根据科学技术的不但发展，激光红外联合式的检测方法在检测速度上得到了很大的提升，并且在检测的质量上也有很大的提高。
（五）X射线检测法
我们都知道X射线在我们生活中的医疗工作和无损探伤领域中得到了广泛的应用，主要是由于其能够有效的穿透物质并且在穿透的过程中不断地衰减，同时X射线技术在电子产品的质量检测工作上也得到了广泛的使用。在电子封装和焊接的缺陷检测中X射线都能够有效的满足检测工作的需求。X射线的检测过程主要是通过射线对样品进行照射，射线通过样品到达磷光体中再由磷光体发出光子使摄影机能够进行探测，最后再通过计算机技术的处理就能够清晰地检测到电子封装和焊接中的缺陷。计算机在进行比对的过程中还能够自动的同获得的数据与之前设定值进行比对，这样的特殊性也使其能够轻松地实现在线快速检测工作是独有的优势。
（六）电气性能检测法
电气性能检测法是对电子产品完成焊接工序后进行的必要的通电检测，在这项检测工作中能够充分的了解到电子产品在性能上的好坏，是否能够满足该电子产品在设计性能时的需求。点电气性能检测法能够对电子产品焊接、封装上的细小的不足有效的发现，其中包括对电子产品中可能出现的细小的裂痕、热损伤和桥连等不容易被发觉的缺陷的检测。但是相比较于电气性能检测法具有的优点来说，在电子产品存在的缺陷信息上不能够进行及时的反馈是这项检测方法的一个不足之处，会对检测的效率带来不利的影响。
结论：在电子产品的检测工作上是要给予充分的重视的，因为电子产品的性能和质量会直接的影响到用户对这个产品的认可，如果产品中存在缺陷就会给使用带来风险，甚至会威胁人身健康，所以进行有效的检测工作也是十分必要的。同时在计算机技术和图像处理技术不断发展的过程中对电子产品的检测技术也在进行不断的革新，对于检测的效率和检测结果的准确性都有了明显的提升，只有这样才能有效的保证电子产品的质量，使其在激烈的市场竞争中占有一席之位。
参考文献：
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论文作者:李倩
论文发表刊物:《基层建设》2016年15期
论文发表时间:2016/11/18
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