印刷电路板组件易损特性的计算机仿真分析

印刷电路板组件易损特性的计算机仿真分析

张秀森[1]2000年在《印刷电路板组件易损特性的计算机仿真分析》文中认为产品脆值是进行产品包装设计的依据。目前评价产品脆值的方法主要是试验测试,即使用振动、冲击测试仪器对产品样品进行试验,以确定产品的振动特性参数及冲击脆值。这种试验的弊端很大,不仅对产品样品造成破坏性的后果,而且试验费用昂贵。 本文探讨了一种非破坏性的产品脆值评价方法,即采用有限元法进行计算机仿真分析,并且以印刷电路板组件为例详细说明了该方法的基本思路及程序编制技巧。采用这种方法,只需要知道产品的材料特性参数及结构细节特征,将这些信息数据输入程序,运行程序就可得到产品的脆值信息。

刘志鹏, 张秀森[2]1999年在《SMT印刷电路板组件脆值的计算机仿真分析系统探讨》文中进行了进一步梳理针对一种典型的电子产品SMT印刷电路板组件,提出了一种非破坏性的脆值评价方法,即采用计算机仿真技术进行分析。

李兴洲[3]2011年在《电子产品包装性能CAE研究》文中研究指明本文主要以电子产品包装件为研究对象,采用有限元技术研究其包装力学性能,将CAE方法的优势引入到该领域,大大提高了测试研究的效率、准确性,降低了研究测试成本,缩短了周期。有限元技术在工程领域的应用早已非常广泛、成熟,而在包装力学性能研究测试领域的应用虽早已起步,但大多处于探索阶段,许多应用方法和步骤还不完善,文中采用ANSYS模拟包装件受压、水平冲击、跌落等过程,全面分析了其力学性能。对于堆码抗压试验,以液晶显示器包装件为例,根据相关国家测试标准对其进行了三个不同方向上的抗压仿真分析。详细介绍了建模、前处理、后处理等整个仿真过程及各步需要注意的问题,分析了液晶显示器各组成部分在受压时的变形、应力、应变情况,发现了该包装件潜在的结构问题。水平冲击和跌落试验与静态堆码抗压试验不同,两实验均属动态试验,涉及包装动力学的相关知识。采用ANSYS软件中的显式动态分析模块分别对水平冲击试验和跌落试验进行了仿真模拟,阐述了ANSYS应用于包装动力学研究的方法和步骤,获得了在冲击或跌落过程中包装件的加速度、速度、应变、应力、变形等物理参数,分析并评估了外包装物对内部产品的保护性能,总结了包装件各部分对外部冲击的响应规律,并重点分析了电子产品易损件对外部冲击的反应。为了更好的研究包装性能及评估仿真结果,后期采用改进的跌落试验获取了包装件在跌落过程中某些部位的加速度和应变曲线,将物理试验数据和仿真结果结合起来更全面、准确的对包装性能进行了研究,同时通过试验数据和仿真结果的对比,验证了仿真模拟在包装性能研究领域应用的可信性。

王志爱[4]2009年在《无测速传感器电子皮带秤的研究与实现》文中研究表明本文是以太原某自动化仪表有限公司的研发项目“无测速传感器电子皮带秤系统的实现”为研究背景撰写而成的。电子皮带秤是皮带输送机输送固体散状物料过程中对物料进行连续称重的一种计量设备,是工业生产过程中应用最为广泛的设备之一。在称重精度要求较高的现代化流水线作业环境中,电子皮带秤性能的优劣对于工业生产的效率和质量有着很重要的作用。传统的电子皮带秤中都包含有测速传感器。由于测速传感器属于精密易损器件,而电子皮带秤的使用环境一般比较恶劣,极易造成传感器损坏。另外,测速传感器可由于人为作弊等因素导致称量失真,给国家、企业造成严重损失。而且,当电子皮带秤用于配料系统时,称量失真还会严重影响配料后产品的质量。所以,测速传感器的选择和替代问题成为近年来相关学科和专家关注和研究的课题。本文设计的无测速传感器电子皮带秤是在双通道电子皮带秤基础上研发实现的。其基本原理是去掉皮带秤中的测速传感器,而在两个托辊上分别安装两组重量传感器,按照皮带运转方向确定前通道和后通道。通过对两个通道采集回来的重量信号进行比较分析,应用数字信号处理理论中互相关函数的理论,采用相关卷积及快速傅立叶变换等计算方法,直接从重量信号中提取出速度信号,再根据皮带秤的有效称量长度、托辊间距等一些参数,计算出皮带运转的速度,进一步得到皮带秤上物料的流量及累计量。文中分析了无测速传感器电子皮带秤实现的理论基础,给出了理论实现的算法并进行了仿真分析。详细介绍了系统的硬、软件设计,包括:主控芯片的选型及电路设计;电源电路、数据采集模块及上位机管理软件的设计;称重显示控制器与上位机的通讯及控制面板的设计等。在理论设计的基础上,绘制了PCB板图,进行了整机调试。实验研究表明:本文设计的无测速传感器电子皮带秤,可以省掉皮带秤中的测速传感器,从而减少皮带秤的损坏机率,提高皮带秤的称量精度和运行的可靠性。

参考文献:

[1]. 印刷电路板组件易损特性的计算机仿真分析[D]. 张秀森. 西安理工大学. 2000

[2]. SMT印刷电路板组件脆值的计算机仿真分析系统探讨[J]. 刘志鹏, 张秀森. 包装工程. 1999

[3]. 电子产品包装性能CAE研究[D]. 李兴洲. 山东大学. 2011

[4]. 无测速传感器电子皮带秤的研究与实现[D]. 王志爱. 太原理工大学. 2009

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