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摘要：通过对二次配管工程深化设计、问题澄清及答复、现场预会勘及会勘、系统测试及投入使用的每个阶段论述，让初学者能灵活将其掌握。
关键词：深化设计、Per-Hook Up、Hook Up、Test、Turn On。
从主管道预留点至工艺设备使用点的配管工程在行业中称之为二次配管工程（又称HOOK-UP工程）是相对于一次主系统而言。
工艺设备二次配管工程主要存在于电子行业、新能源锂电池行业以及与工艺设备相关的行业领域中，其中电子行业中的二次配管工程最具代表性。
二次配管工程的特点：系统多、工作量大、工期紧、质量及精度要求高。
完成一个合格的二次配管工程需要经过以下几个阶段：深化设计（包含：点位统计、套图、负载核算、PID图及ISO图绘制），问题澄清及答复，现场预会勘及会勘，系统测试及投入使用。
1、二次配管工程深化设计
1.1、点位统计（包括主管道预留点位及工艺设备使用点位）
主管道预留点位统计是将设计图纸中主系统管道上预留点位（Take off点）按照所在图中的轴线柱位逐一统计出其材质、管径及接口形式；工艺设备使用点位统计则是根据工艺设备UT能源表，统计出每一台工艺设备实际需求点位的数量、材质、接头尺寸、接口形式、流量及压力需求（一般是在Excel表格中统计并将二者一一对应）；
1.2、套图
套图是将各系统图（Submain）分别与设备底图（Layout）等比例同轴线同柱位放在同一张图纸中（体现形式一般为平面图）；
1.3、负载分配
负载分配是整个二次配的重中之重，一个二次配的好与坏很大程度取决于此。分配负载时Take off点的选取很重要,从套图中能很清楚的看到机台及Take off点的相对位置，在负载分配的时候要结合UT能源表中的参数、管道分管原则、二次配管流量对照表，然后再根据套图的相对距离选出最合适的Take off 点进行分配。负载分配完成后需对整个主管道进行各项参数整体复核，任何主管上分配的各个使用点申请累计参数量总和不得大于该主管道设计总参数量。
1.4、PID图纸及ISO图纸绘制
在套图及负载分配完成后，绘制系统流程图（PID图），PID图的绘制（PID图会的作用：能够清晰的反映出选取的Take off点尺寸、编号及位置、配管管径及材质、盘面包含的在线设备、机台的节点尺寸及用量）是按每台工艺设备单独绘制出对应平面示意图，它可作为现场施工的最初依据；在完成PID图纸后，需通过对施工现场勘察了解实际空间布置并借助BIM技术完成ISO图纸绘制，ISO图纸绘制的标准程度很大程度上影响二次配管道工程成本、进度及质量管控。
2、二次配管工程问题澄清及答复
在完成二次配管深化设计过程中会通常会遇到以下问题：情况一、工艺设备规划平面布置图（Layout图）与工艺设备UT能源表的不匹配，表现形式一般有工艺设备数量及位置上的不匹配，接点数量及尺寸不匹配；情况二、负载核算过程中各点累计负载量超出设计总负载量；情况三、主系统预留点位与UT能源需求点位管径及数量不匹配。
期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆在提出此类问题后，需及时与设计人员和工艺设备厂商沟通，必要时提出可实施的建议性方案（如：更换原负载分配使用点，就近选取合适点位；必要时在该主管道上增加点位），目的在于缩短在此阶段停留时间。
3、现场预会勘及会勘（行业通常称之为Per-Hook Up、Hook Up）；预会勘一般是在工艺设备进场前两周时间进行。在预会勘前需完成的工作：工艺设备工程师按照Layout图及设备平面详图通过放线将即将进场的工艺设备位置Mack在现场指定位置，并标记出工艺设备使用点的相对位置及各参数信息。预会勘阶段参与人员一般包含工程建设方、施工方以及工艺设备厂商（行业称之为预会勘阶段的三方会签）主要工作是将前期深化设计完成的参数信息与现场实际需求信息逐项核对，此阶段出现问题的概率很小。会勘一般是在工艺设备精定位完成后进行；参与人员一般包含工程建设方、施工方以及工艺设备厂商（行业称之为会勘阶段的三方会签）主要工作是最终确认工艺设备需求点位的具体位置、接头尺寸、接头形式、流量及压力。此阶段经常会出现的问题，（1、）接头尺寸（国标、日标、英制）及接头形式（螺纹、Lock、法兰、快插）因前期表述不同而与现场实际存在较大差异；（2、）接点空间位置上的不同，接点可能位于设备底部、顶部、侧面或设备内部。最佳解决方案是三方现场确定，并以此作为最终实施的依据。
4、测试及投入使用（行业称之为Test、Turn On）；不同的系统测试要求不同；一般情况下，通风系统测试需进行漏光检测或漏风量测试，低压系统按规范采用抽检，抽检率为5%，且抽检不得少于一个系统。中压系统，抽检率为20%，且抽检不得少于一个系统。大宗气体一般进行保压测试、冲洗及吹扫三个阶段；多数工艺设备一般分布于洁净厂房，对环境的要求比较高，很多介质为水的管道，多数也采用普氮气体保压法，保压过程如有出现压降问题，可采用肥皂水查漏法，对每个焊口、粘接口、法兰栓接口或螺纹连接口（不同的系统连接形式往往不同）逐一排查，此方法在实际运用中相对便捷实用；针对高纯气体而言则需要进行专业的五项测试（压力测试、氦检测试、颗粒度测试、含水量测试、含氧量测试）针对五项测试中氦检测试、颗粒度测试、含水量测试及含氧量测试在此略作简单讲述，让初学者有个概括性认识。氦检测试：氦气的特点是分子比较小，在空气中无毒害作用，又不易吸附到管路上以至残留。当封闭的管路在泵的作用下成真空状态时，在焊道周围和接口处喷以氦气，如有泄漏时氦气分子即可通过微小的缝隙进入管路从而进入氦测漏机，氦测漏机中的质谱仪，它能通过测量氦分子的数量得出漏率的相应数值；测试：用氦气喷枪(或气袋)喷要测试之管路、盘面上之每个焊接点及VCR接头,喷氦气时要遵循由近及远，由高到低的原则，监控氦测漏仪控制面板上数值显示。测试数值规格：1*10-9atm.cc/sec以下；在测试工作结束后，因内部含有大量的氦气，故于管路盘面分离后 ，测漏仪必须内部抽真空数值到1*10-9atm.cc/sec待漏率数值稳定后即可关机。 颗粒度测试：颗粒度测试一般选用Particle测试仪。Particle仪器有一激光管，当微粒子在气流的作用下，通过激光管发出的激光束时发生折射作用；微粒子大小不同，折射光的强度也不同。不同的折射光通过光电转换，即得到强度不同的电流；而电流的变化可以对微粒子大小及数量进行测量。含水量测试：水分分析仪的基本原理：CELL是一特殊电元件，其内部表面有P2O5层，当含有水分的气体通过CELL时，CELL表面的P2O5层吸收水分并电解。水电解后形成带电的离子，带电离子形成电流，通过测量电流变化可以得知水分多少。含氧量测试：利用纯度较高的PN2对待测试管路以长时间清除（行业中常以purge表述）的方式，将微氧带离管路，并在一端接上分析仪器，直到仪器显示的含氧量达到标准为止；简单操作步骤，将待测管路预吹扫在4小时以上，取一待测管路衔接至测试仪器端，打开测试仪器电源开始测试；需注意：待测管路不宜串接太多，以免压力不足，无法让仪器正常运作，氧气分析用的仪器，应随时注意电解液是否达到警戒线；如在仪器的显示屏上出现负值，表式目前管路的含氧量的浓度比仪器校正时用的标准气体浓度还纯，并非仪器损坏，应做手动归零校正，请勿自行校正，需通知专业人员；如果屏幕上显示的数值忽高忽低，请检查CAP接头（一种特制管接头）是否已松开，让气体purge出来，仪器在不使用时，仍需利用高纯氮通入进行保护，防止电解液坏死。进行完成测试后的管路，即可在三方均到场的前提下开始Turn on作业（投入使用），在此阶段需注意阀门开启需缓慢进行；禁止在未经工艺设备厂商确认的前提下私自将已完成的管路通入介质。
通过对工艺设备二次配管工程工作流程及注意事项的简单而有次序的论述，希望对初学者能够有所帮助。
论文作者:范建波
论文发表刊物:《防护工程》2018年第17期
论文发表时间:2018/10/22
标签：测试论文; 工艺设备论文; 管路论文; 点位论文; 氦气论文; 负载论文; 系统论文; 《防护工程》2018年第17期论文;