摘要：在当前电子信息技术发展日新月异的今天，电子制造技术作为电子信息产业的基础性技术受到了社会各界的广泛关注，从某种意义上来说，电子制造技术已经成为了世界发展的关键性技术。在电子制造技术中，电子装联是非常重要的技术之一，到目前为止，该技术已经经过了四代的革新，SMT技术已经成为了主流技术，但是在具体的应用过程中，焊接的缺陷问题却一直困扰着广大研究人员，本文立足于实际，结合一线工作经验，对电子装联过程中焊接缺陷的相关问题进行了研究和分析。
关键词：焊接；缺陷；电子装联；解决方法
1、前言
随着计算机信息技术的发展，电子信息产业作为一种新兴产业受到了人们的广泛关注，尤其是电子制造技术的普及推动了全球科学技术的发展，在电子制造技术中，电子装联技术是一个非常重要的方面，是现代化电子产品制造技术中不可或缺的一个部分。随着科学技术的革新与进步，电子产品的更新换代速度越来越快，电子设备也开始朝着微型化、高性能、高集成性以及高功能化的方向发展，这就要求电子装联技术要向着智能化和便捷化的方向迈进，就目前的技术特点来看，以SMT为主的第四代电子装联技术较前三代相比有着很大的进步，但是在焊接工艺中固有缺陷是客观存在的。本文从实际出发，对电子装联技术中焊接缺陷的相关问题进行了分析。
2、当前实践过程中存在的主要缺陷分析
2.1、焊接表面空洞问题
焊接表面出现空洞现象在电子装联过程中是普遍存在的，而且空洞不仅仅局限于表面，在电子产品的内部也是时常发生的。形成空洞现象主要有四个方面的原因，第一，在焊接过程中，焊接人员所使用的焊锡膏中的金属粉末的含氧量过高，或者有的焊接人员为了降低成本使用了回收的焊锡膏，导致了空洞现象的发生。第二，外界的加工环境较差，杂质较多，焊锡膏长时间在这样的环境中会吸水受潮，从而引发了空洞现象。第三，元器件的焊端以及引脚部分出现了氧化现象，进而引发了焊接表面的空洞。第四，在电子装联的过程中，在回流焊的过程中，温度控制不到位使得升温的速度过快，致使焊锡膏中的气体不能够充分挥发，从而导致了助焊剂和氧化物在排气的时候产生了空洞现象。
2.2、焊接过程中的润湿不良现象
润湿不良是当前焊接过程中存在的一个突出问题，在具体的焊接过程中，虽然焊料和基板焊区在开始焊接工作之前都经过了长时间的浸润，但是该过程却不能够促使金属之间的相互反应，使得出现了大量的漏焊现象。从其根本原因上来分析，产生润湿不良的主要原因大致有三，其一，焊区表面在焊接工作进行时不小心沾上阻焊剂，或者焊接表面因为各种因素的存在生成了金属化合层。其二，从目前的化学反应情况来看，焊料中残留的锌、铬、铝等元素的含量必须控制在合理的范围内，而由于工作人员的不当操作，使得这三种元素的含量均明显高于0.005%，引发了润湿不良的现象，而且在一些特殊的焊接过程中，焊剂的吸湿作用会使得焊剂的活性降低，也会引发润湿不良的现象。其三，在波峰焊接工作时，基板的表面一般是存在大量的气体的，如果不能够及时地将气体排出去，那么也会引发润湿不良的现象。
2.3、桥联现象
桥联现象属于电子装联过程中比较严重的缺陷，会造成线路板的短路故障，不但严重影响到了电子产品的电气性能，而且还可能引发安全事故。从整体上来说，导致桥联现象主要是由焊锡膏使用量错误、塌边现象以及焊锡膏的错位现象所造成的。其一，一些操作人员在焊接的过程中不能够准确地掌握焊锡膏的使用量，或者由于焊锡膏的质量不过关而导致了粘度不够、塌边的现象。其二，较大位移的偏差导致出现了桥联的现象，尤其是SMD贴装的过程中会引发较大的位移差，突出表现在片状元件之间间距小于0.65mm的电路之中。其三，基板焊区的尺寸大小设计非常不合理，很容易引导桥联的现象。
期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆除此之外，基板的布线也不能够按照规定进行，所需要涂抹的阻焊剂不能够达到行业内的标准。其四，在焊接的过程中不可避免地会发生振动的现象，而频繁的振动也是引发桥联现象的主要原因。
3、解决方案探析
3.1、空洞现象的改进方案
从上述的分析中我们可以看出，空洞现象大多数是因为操作不当而引起的，尤其是焊锡膏的使用是关键。所以，我们可以从焊锡膏入手，在购买焊锡膏的时候，要仔细观察其含量，对其品质以及质量特点进行重点考察，而且还要要求工作人员能够采用正确的方法来使用焊锡膏。其次，焊锡膏的使用一定要讲究次序的问题，要使用之前要保证回温，只有当外界的温度达到标准的时候才能打开使用焊锡膏，具体的控制数值为：湿度应当控制在7%至40%之间，温度要控制在20℃至26℃之间。而且在焊接的过程中要保证表面的清洁，如果元器件的焊端以及引脚处出现了氧化物等污染物，要及时地处理干净，而且还要防止主要的元器件出现潮湿的现象。除此之外，回温的过程一定要控制到位，要保证焊锡膏的熔融成型之前溶剂能够挥发完全，可以将温度控制为每秒上升1至2摄氏度。
3.2、润湿不良的解决方案
造成润湿不良的主要原因是焊料残留物中的锌、铬、铝等元素的含量超标，所以在具体的焊接过程中要求工作人员要严格按照操作标准来进行，在整个过程中要及时地将阻焊剂以及氧化物清理干净，如果在具体的事件过程中应用到了波峰焊，那么需要工作人员对于焊接的时间以及温度进行详细地掌控，而且还需要尤其注意的是，在焊接的整个过程中不能使焊接所产生的气体长时间残留在PCB板的表面，从而引发润湿不良的现象。
3.3、桥联现象的解决方案
通过上文的分析我们可以看出，桥联现象是一个相对比较严重的现象，甚至可能会引发安全事故，因此需要我们特别注意。在具体的焊接过程中，我们首先需要严格控制好焊锡膏的用量，避免出现过度使用焊锡膏的现象，致使粘度不够使得焊接过程出现了塌边的现象。其次，SMD的贴装精度也需要工作人员进行控制，尤其是保证SMD位置的准确性，避免因为位置的错乱而导致严重的桥联现象，而且在设计的过程中，设计人员要提高自身的专业素养，按照实际工程的要求合理地规划好焊区尺寸和PCB之间的间距，而且还要从根本上来提高阻焊剂的精度问题。最后，要对焊接过程中的各方面参数进行准确地设定，要保证焊接活动开展的过程中避免过度的振动，能够保证相对的稳定。
4、结语
电子装联过程是电子产品生产中一个关键性的环节，从目前的生产现状来看，焊接缺陷是电子装联过程中存在的突出问题，因此，解决电子装联过程中的焊接缺陷已经成为了现代化电子信息技术突破的重要领域。从上述的分析中我们可以看出，大多数的焊接缺陷往往是由于一些材料的使用不到位、人员工作不到位造成的，这就需要我们在以后的操作过程中注重经验的积累，并且勇于创新，从而使得电子装联的焊接过程更加容易控制，从而大幅度提升电子产品的品质。
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论文作者:梁月文
论文发表刊物:《基层建设》2019年第23期
论文发表时间:2019/11/8
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