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摘要：当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期。从世界集成电路产业版图演进的趋势来看，市场在向我国集中，产业的未来也必将向我国集中，为我国集成电路产业实现赶超提供了千载难逢的机遇。面临挑战，探讨发展的主要途径，有益协同发展。
关键词：集成电路；行业面临；重大变革；机遇
1我国集成电路产业问题须予以重视
作为国际成熟产业，我国集成电路产业年均增长率远高于传统行业乃至全球同业，已成为全球半导体产业发展最快的地区之一。经过几十年的发展，我国集成电路产业具备了一定的发展基础与潜力，也存在着诸多问题必须予以重视。一是技术创新能力不强。与国际先进水平相比，我国集成电路产业差距明显。受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。高端、关键封测装备及材料仍基本依赖进口。二是企业规模体量不大。我国集成电路产业中无论是芯片制造业还是封测业企业的体量均不大，突显民族资本相对弱小。三是产业链协同不足。目前，国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造、封装测试等产业链环节仍处于脱节状态。绝大多数整机企业停留在加工组装阶段，缺乏整机系统设计能力，多数国内芯片设计企业缺乏产品解决方案的开发能力，国内整机企业基本采购国外系统解决方案。四是产业难以形成合力。体制上的缺陷造成内资企业相对落后。宁可在若干个同质产品上挤得“头破血流”，也很少看到有企业通过“先退后进”的方式来整合资源，以资本的纽带联合重组，从而达到做强做大的目标。五是“两个在外”的现实严峻。一方面集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工；另一方面集成电路制造企业的主要业务也在海外。同时，还要正视我国集成电路产业高端人才相对缺乏、产业环境有待改善、企业融资成本高等问题。
2全球集成电路产业发展的新变化
2.1全球产业政策调整为半导体竞争格局带来不确定影响。
中国半导体产业快速崛起，全球半导体重点国家和地区也在出台相关政策加快集成电路产业发展，有一些政策甚至将中国视为竞争对手，对双边或多边合作带来很大不确定性。美国方面，特朗普就任总统后发布减免税收、贸易保护、技术出口限制等政策措施，推动本土投资和就业岗位的增加。半导体龙头企业受此影响，考虑增加对美国的投资和建厂，如台积电表示将在美国建设生产线，英特尔近日宣布在美国亚利桑那州投资70亿美元进行厂房升级改造。欧洲方面，英国、法国、德国等半导体技术优势国家由于政权更替，带来政策、经济走向不确定，将直接影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作，并影响全球半导体贸易格局。
2.2产品需求和新兴应用领域拉动全球半导体市场逐渐回暖。
传统PC市场进一步萎缩和移动智能终端需求下降，物联网、汽车电子、虚拟现实等成为拉动半导体市场的重要增长点。
期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆存储器和特定应用标准产品（ASSP）的单价回升和库存优化，为全球半导体市场增长带来积极影响，市场呈现逐渐回暖态势。2015年半导体市场规模出现负增长，2016年开始反弹，预计2017年实现近7%的增长。存储器作为全球半导体产品的重要组成部分，2016年市场规模达到870亿美元，占全球半导体市场的25.6%，将成为未来半导体市场增长的主要动力[1]，预计2017年将实现10%～15%的增长。
2.3后摩尔时代的半导体产品技术加速变革和创新。
随着摩尔技术演进趋缓，新原理、新工艺、新结构、新材料等加速CPU、存储器、MEMS、模拟器件等产品实现创新与变革。拓展摩尔定律方面，异质器件系统集成成为发展趋势，英特尔、三星、台积电等企业在三维器件与封装领域发展迅速。如英特尔联合美光推出革命性的3DXPoint新技术，三星实现64层3DNAND闪存，成为存储器领域的颠覆性产品。台积电的整合扇出晶圆级封装技术（InFOWLP）应用于苹果最新的处理器中。超越摩尔定律方面，微电子学、物理学、数学、化学、生物学、计算机等多学科与信息技术的交叉渗透日益深入，促使新型MEMS工艺、第三代半导体材料器件、二维材料、碳基电子、脑认知与神经计算、量子信息器件等创新技术的集中涌现，拓展了半导体技术发展方向。
2.4跨国大企业加快变革提前布局优势领域。
国际大企业加快布局新兴市场，在细分领域寻找新的业务增长点，围绕物联网、自动驾驶、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。2016年自动驾驶、物联网等领域的并购案交易金额超过1000亿美元，数量超过30起，成为并购热点领域。如高通收购恩智浦，联合布局物联网、自动驾驶、5G等前沿领域；软银公司收购ARM布局物联网领域；三星电子收购汽车电子零部件供应商Harman公司进军汽车电子行业；英特尔收购以色列ADAS公司Mobileye打造无人驾驶领域的整体解决方案，为实现在前沿领域的战略布局。预计2017年新兴应用领域的并购仍维持较高热度。
3“十三五”我国集成电路产业发展的主要途径
“十三五”期间，我国集成电路产业要充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势，以应用为牵头，强化产业链协同创新，破除知识产权封锁，以系统厂商为龙头，加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料为整机服务的协动作用，规避国际巨头的“专利围剿”统筹产业链的协同发展，走弯道超车的发展之路。加大整合力度，集中创新资源，提升企业竞争力。随着全球半导体产业进入成熟期，企业间整合并购成为大势所趋。根据我国集成电路产业发展现状，积极实施企业兼并重组，可以解决我国集成电路产业结构不合理、集中度低、企业小而分散、同质化竞争的问题。通过兼并重组将资源聚焦于重点优势企业，从而打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，可以带动整个产业做大做强。早期成立的一些国有集成电路企业因为各种因素，长期处于亏损，或者依靠国家资金勉强维持，如果通过国家产业基金的参与，被有实力的大企业收购，企业也许会重获新生。产业链联动，加快设计、制造、封测垂直整合的步伐。我国集成电路产业要形成以应用为牵引即系统带动整机，整机带动器件的产业链协同发展格局。国产芯片、设计企业与终端厂商联动可大幅缩减研发成本和周期，并带动其产业链条技术创新能力显著增强。如华为高端智能机芯片选海思，加强垂直整合，提高产品性能和利润率；TCL将市场需求与芯片、整机设计相结合，自己做桥梁与各方完美对接，实现产品差异化设计，提升竞争力；同方国芯并购西安华芯半导体，长电科技跟中芯国际配套，通富微电跟华力电子，合作或能解决晶圆合作伙伴短板。而这一切在各级政府的支持下，突出企业作为产业发展的主体，坚持以市场化手段完成资源配置，对于调整集成电路产业结构，大力发展集成电路制造业具有重大战略意义。构建产学研用协同创新平台，助推科技成果转化。鼓励重点骨干企业依托企业技术中心、院士工作站、工程研究中心等创新平台和资源优势，打造产学研合作创新实体，推动有条件的企业联合高校院所组建公共服务平台，搭建为企业特别是中小企业服务的创新平台，发挥资源优势，充分发挥在行业产学研合作方面的引领带动作用。加快构建“共同投入、联合开发、相互信任、优势互补、利益共享、风险共担”的长效合作机制，推动建立产业联盟、行业技术研究院等产学研合作模式，整合产业技术创新资源，开展协同创新，突破制约我国产业发展的关键重大技术，从源头上解决产业发展的瓶颈。
参考文献
[1]. 2015年集成电路行业薪酬调研成果发布[J]. 集成电路应用,2015,(12):46.
[2]陈炳欣. 我国集成电路细分行业齐头并进[J]. 集成电路应用,2015,(11):10-11.
[3]. 2013年集成电路行业发展回顾及展望[J]. 新型工业化,2014,4(06):10-14.
[4]. 2013年集成电路行业发展回顾及展望[J]. 电子工业专用设备,2014,43(04):59.
论文作者:王耀明
论文发表刊物:《防护工程》2017年第17期
论文发表时间:2017/11/24
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