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6月8日，中芯国际对外宣布，其全资子公司中芯国际集成电路制造（上海）有限公司获得了一笔6亿美元的五年期低息贷款。而就在十天前，这家中国国内最大的半导体代工厂商在天津的全资子公司刚刚拿到了一笔3亿美元的贷款。这是中芯国际于今年初开展的一项融资计划所带来的结果，提供贷款的是包括10家外资银行和8家内资银行在内的18家银行。
近两年来，全球芯片代工业处于
低迷状态，这使得中芯国际的国际融资计划一再受挫，而如今这笔今年国内迄今为止最大的国际联贷案为中芯国际注入了新的血液，中芯国际在全国的布局即将提速。
再获银行青睐
今年3月，中芯国际与包括浦东发展银行金桥支行、工商银行浦东分行、交通银行新区支行、建设银行浦东分行的内资银行以及荷兰银行上海分行、中国银行（香港）有限公司上海分行、日本三菱东京日联银行股份有限公司等外资银行在内的8家银行签订了包销协议，由这些银行帮助中芯国际在国际金融市场上寻找资金。
短短两周的时间，包括新加坡星展银行、韩国外换银行、日本三井住友银行在内的多家内外资银行与中芯国际迅速达成了意向协议。
最终，共18家银行共同承诺向中芯国际提供8．5亿美元长期低息贷款，先期签署6亿美元。其中，10家为外资银行，另外8家为内资银行。据了解，这些银行还承诺提供超过3亿美金的短期贷款。
这是中芯国际第一次在国际金融市场上与中外银行进行如此大规模的合作。同时这也是迄今为止今年国内最大的一笔国际联贷案。
参与其中的荷兰银行有限公司中国区董事总经理郭奕乾表示，之所以决定加入贷款银团，主要是因为中芯国际的财务报表非常健康，而且公司业务具有很大增长潜力。去年，荷兰已经有两家银行为中芯国际提供了8500万欧元的低息贷款。
对于近两年来一直处于传闻浪尖上的中芯国际来说，18家银行的力挺的意义决不仅止于8．5亿美元的数字而已。
一位业内人士表示，芯片产业的发展规律表明，芯片厂必须在行业景气时迅速扩大产能生产，而在行业低潮时必须下巨资扩建新厂，以便在行业再次步入景气时能够有足够的生产能力承接订单。因此，对于中芯国际而言，目前正是扩建新厂的好时机。
而这些都需要巨额的资金支持。中芯国际自2000年成立以来，其发展的主要资金来源都是依靠金融机构贷款以及政府的财政补贴，虽然这一情况自中芯国际上市之后得到改变，但芯片代工业资本密集的性质依然决定它必须与各大银行财团保持紧密联系。过去五年中，中芯国际扩产所需的大量资金，主要来源于国内商业银行贷款。对于拓展融资渠道，中芯国际早已有过多种尝试，但都未能尽如人意。
2004年，公司在香港主板以及纽约证交所上市。但因全球芯片代工业行情低迷以及美国某些政治势力的干扰，股价一直在低位徘徊，这一融资计划并不尽如人意。
2005年，为进口美国应用材料公司的半导体加工设备，中芯国际试图向美国进出口银行申请长期低息贷款担保，但却意外搁浅。此后，中芯国际每一次扩产计划的出台，总伴随着外界对其资金压力过重的质疑。
在经历了挫折之后，中芯国际逐渐走出了低谷。据了解，包括此次贷款在内，中芯国际自去年美国贷款受阻以来，已经拿到不下于15亿美元的长期低息贷款。
半导体咨询机构iSuppli 中国区首席代表吴同伟认为，中芯国际的现实情况满足了外资银行对中国企业发展的所有美好想象：盘子小、发展迅速、行业龙头、操盘经验丰富的领导人。这次融资的成功仅仅是个开始，未来中芯国际会更多地从合作中受益。
全国布局提速
获得此次巨额贷款后，中芯国际CEO 张汝京表示，其中一部分将首先用于偿还中芯上海8英寸厂的3．93亿美元负债，剩下的资金则将用于扩产运营。
目前，中芯国际在国内拥有5个8英寸工厂，上海3个、成都和天津各有1个。上海3条8英寸晶圆生产线，月产能达到11万片，生产能力已经趋于饱和。天津的产能扩张主要依靠天津分公司的3亿美元贷款。而成都的工厂，则采取了“租赁”的模式，即当地政府出资盖厂房、提供机器设备，中芯国际只支付租金、运营费用以及人工费用。
另外，12英寸工厂将成为中芯国际下一步的投资重点。中芯国际方面表示，由于竞争激烈，加之原材料多晶硅的价格上涨，8英寸工厂的利润日益下降，因此公司对采用90纳米技术的12英寸工厂寄予厚望。
中芯国际目前拥有的3个12英寸厂中，只有北京工厂已经投入生产，武汉和上海的两家工厂都在建设之中。武汉工厂年内动工，预计2007年年底投产。
在巨额资金的支持下，中芯国际加快了在全国布局的步伐。同时也坐稳了行业老大的位子。
在过去的十几年里，在全球芯片代工业中，台湾的台积电和联电一直被誉为业界“双雄”，台积电稳坐龙头老大的交椅，联电居于第二。
但在中国大陆，中芯国际却压倒了台积电和联电。原本由于美国的封杀，中芯国际在技术上与台积电相差很远，而如今，中芯国际不仅获得了美国的技术出口许可，而且获得了德州仪器0．13微米和亿恒0．11微米生产工艺，与台积电的制造工艺水平已经接近。而由于政治等因素干扰，台积电及联电在大陆的发展远远慢于中芯国际。
但中芯国际也正面临着挑战。未来，代工业将走向两个极端，一个是高性能代工，一个是低性能代工。代工厂商要么成为高端技术产品的研发者，要么成为低价产品的生产者，随着芯片制造技术的进步，业界的领导者将大显身手，而那些二三流的芯片制造商将面临更大的生存压力。
据美林预测，今后四年内，中国芯片市场年增长率将达到25％，市场规模将达430亿美元，2010年，中国将成为全球第二大半导体市场。而包括IBM 在内的有实力的公司跨入代工业务，将引发高价代工市场的竞争进一步加剧，中芯国际和宏力半导体等后起之秀虽以积极价格策略低价抢单，但客户对其制作技术仍有疑虑，未来芯片代工业谁将胜出，必有一番恶战。
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