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摘要：本文由印刷电路板为主题，讲述了印刷电路板的安装和施工工艺来分析；本文旨在与同行相互学习，共同进步，希望对日后的相关工作提供一定的借鉴作用。
关键词：印刷电路板；安装；施工工艺
1、国内外处理方法研究现状分析
印刷电路板行业生产工序有多种，其工艺流程主要包括基板内层处理、电镀、外层处理、表面加工成型和最终处理等 5 个主要工序，且在各个生产工序中使用了多种化学药剂，结果产生了不同水质的工业废水，这些废水一起汇集于废水池中，各种废水成分相互反应，使工业废水的成分极其复杂。同时不同的企业使用一些专利配方，废水中还有一些特殊的物质，这也在一定程度上增加了印刷电路板废水的治理难度。对印刷电路板废水的处理，国内外都做了较多的研究，常用的处理方法有：
1.2、化学沉淀法
化学沉淀法是利用各种物质在水中具有不同的溶解度，在待处理的废水中投加化学药品，与水中有害物质发生化学反应，再经过凝聚、沉淀、过滤等方法实现固液分离，除去有害物。化学沉淀法是处理印刷电路板废水中较成熟的一种方法，国内常用 Na2S，PFS，Na OH，Ca O，Ca（OH）2作沉淀剂，使废水中重金属与沉淀剂作用形成固体沉淀物而析出分离。
1.3、电解法
电解法是在有废水流过的电解槽中通入电流，使废水中的阴离子移向阳极而被氧化，阳离子移向阴极被还原，使重金属生成不溶于水的沉淀物，使废水得到净化。此外，电絮凝法可通过阳极溶解产生的 Fe2+或 Al3+的絮凝作用去除污染物。
电解法作为一种较为成熟的水处理技术，以往多用于处理含氰、含铬的电镀废水，目前已用于处理高浓度的印刷电路废水，并将重金属通过电解回收利用。沈阳大学的郭仁东等采用电解法处理印刷电路板生产过程中产生的碱氨蚀刻废水，研究结果表明电解法能够有效的去除废液中的铜离子，并可回收金属铜。其中极距对铜离子的去除率有较大的影响，当极距较大或者是较小时去除的效果都不好；随着电流密度的增加，铜离子的去除率也增加，同时电解液的温度也随之增高。电解法的优点在于：
1.具有多种功能，便于综合处理；
2.电解法可与生物学方法结合使用；
3.电解反应可避免产生二次污染物；
4.设备相对简单、易于自动控制。但此方法存在耗电量高、电极板消耗大、处理成本高的问题。
1.4、化学氧化法
化学氧化法就是利用化学药剂化学氧化法是用一些强氧化剂如H202、次氯酸钠、氯酸钠、高锰酸钾、二氧化氯等将水中的有机物转化为简单成分。在处理中经常加入催化剂提高处理效果，即为化学催化氧化法。通常将加入Fe2+和H202的反应体系称为Fenton试剂法，该方法也是用得较多的化学氧化技术。其实质是Fe2+和H202的链式反应催化生成?OH自由基.
1.5、离子交换法
离子交换法的原理：重金属离子与交换树脂上同种电性的离子发生离子交换反应，然后再进行树脂的解吸去除重金属。树脂性能对重合属去除有较大影响，常见的离子交换树脂有阳离子交换树脂、阴离子交换树脂、鳌合树脂等。离子交换树脂在废水处理领域的应用较广泛，尤其是在电镀工业废水处理中。处理后的废水可以回用，而且还可以回收贵重金属，因而常用于处理含金、银、铜、铬、镍等金属的废水。
1.6、吸附法
吸附是两相交界面上物质分子浓度自动发生变化的自然现象。
期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆常用的吸附剂是活性炭.人工制造的活性炭比表面积一般高达500~2500m2/g，具有吸附能力强、吸附容量大的特点，它对有机物、重金属等具有较强的吸附能力，对于处理含金属络合物的废水效果较好。
2、工程的安装与调试运行
工程的安装调试是工程建设质量的重要的因素，对废水达标排放起到了很重要的作用。安装工程应该严格按照工程设计的图纸，若有变更应该和设计方商量，征得设计单位的同意后方可变更。
2.1工程的安装
工程的安装应该注意以下几个方面：
2.1.1管材
污水处理厂进水管采用管材与原工艺排水管一致，为 PP 管；各个构筑物之间连接管道为 PP 管，管径以 DN表示；
2.1.2投药管道采用
ABS 管，耐压能力为 1.0MPa，管径以DN表示；
2.1.3建（构）筑物排水管道采用排水铸铁管，管径以 DN 表示。
3、管道施工工艺
1PP管采用热熔对焊工艺，其工艺流程图如下：管材夹紧--校齐两端面--刨平端面--校齐两端面--热熔--对接--保压--卸去夹具--一个成功接口；
3.1、施工工艺
（1）铺设计划：
在铺设前，施工人员需做出管材铺设计划，在必要的时候，计划可依据实际情况或计划变化而更改。管道排列按工程图纸要求进行；同时配合沟道与填埋工程；
（2）检查焊接设备的各个部件是否齐备：平焊焊夹的型号是否和所焊管径一致，发热片、平锯片、液压泵是否齐备；检查焊接设备的各个部件是否正常工作；焊接设备需放置在一个相对水平的位置才能进行焊接。
3.2、防腐
埋地金属管进行防腐处理前，应先清除管道表面的铁锈及污垢。
1、钢管按给排水管道施工及验收规范做加强防腐层；
2、池内辅助金属材料按厂内废水特性做加强防腐；
3、构筑物做三层玻璃钢加强防腐处理。
3.3、地基及基础
1）非金属管：须敷设在坚实的原土层上，当敷设在较松软的软土或人工回填土上时，管底铺卵石或碎石 100mm夯实后，浇135°混凝土基础，敷设在岩石或多岩石土壤地区要做砂垫层，基础厚度150-200mm，穿地沟及管道交叉处不敷设基础。
3.4、阀门井及检查井
1）位于道路及广场的井采用重型铸铁井盖，井顶与所在地面平，井口部分一般应与道路配合施工，避免井口凸出或凹下，不在道路上的井采用轻型铸铁井盖，井顶高出地面50mm，四周地面做成 0.02向外坡；
2）井室采用100＃砖，75＃水泥砂浆砌筑，内壁原浆勾缝，井盖刻有给水、污水、雨水、排水等，以便区别。
结论
印刷电路板生产过程的蚀刻、微蚀刻工序中，会产生大量的蚀刻废水，蚀刻废液中的主要成分有：重金属——包括铜、钒、镍、铬；无机物——包括氨、硫酸盐以及含碘化合物等；有机物——包括含硫有机物、含氮杂环化合物和含氰根有机物；高分子化合物——聚氯乙烯类化合物、聚乙烯类化合物等。蚀刻废液中含有大量的铜离子，具有回收利用的价值。此类废水有的直接的排放，有的卖给经当地环保部门审批过有资格回收的公司，废液拉回去，使用化学方法（中和法、电解法、置换法）回收废液里的铜，或变为硫酸铜产品之后再排放。
参考文献：
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[3]王方.印刷电路板行业废水回用处理系统的处理工艺[J].工业水处理，2004，24（3）：73-76.
论文作者:黄明晓
论文发表刊物:《基层建设》2016年11期
论文发表时间:2016/8/10
标签：废水论文; 印刷电路板论文; 化学论文; 重金属论文; 废液论文; 有机物论文; 方法论文; 《基层建设》2016年11期论文;