摘要：随着当前电子技术的快速发展，各类电气设备大量出现，其中关于电路板的应用，也引起了广泛的关注。电路板的有效应用使得各类电子设备，逐渐朝着微型化、智能化的方向发展。在此过程中关于电路板中电子元器件的手工焊接方法，也引起了工程人员以及作业人员的重视。文章针对当前电路板中电子元器件的手工焊接方法，进行了简要的分析研究。
关键词：电路板；电子元器件；手工焊接；方法
电路板在制作的过程中，电子元器件的安装为关键的工序之一。电子元器件的安装对于后期电路板的应用效果，以及电路板的应用可靠性，都产生了极大的影响。因此在实际发展的过程中，关于如何有效的提升电路板电子元器件的手工焊接质量，并且促进焊接技术的稳定发展，成为当前电路板电子元器件焊接工艺发展中主要面临的问题。笔者针对当前电路板中电子元器件的手工焊接方法，进行简要的剖析研究。
1.电路板中电子元器件的手工焊接工艺介绍
电路板中电子元器件的手工焊接，为常见的一种焊接方法。通过焊接的形式将各类功能硬件，及电阻模块连接于电路板之上，以此发挥电路板的应用效果。当前在实际发展的过程中电路板的应用，极大的促进了电力技术的发展。并且对于人工智能技术的发展，以及电子技术的发展，都奠定了良好的基础。笔者针对当前电路板中电子元器件的手工焊接工艺，进行简要的分析介绍。
1.1电子元器件手工焊接原理
焊接技术在作业的过程中需要较高加热温度，通过高温将焊料融化，使得焊接物与焊料相互融合，最终达到焊接的效果。当前在电子元器件手工焊接中，主要存在三类焊接方法，分别为熔焊、接触焊、钎焊。熔焊即为常规的焊接方法，将焊料加热至熔融状态，进行焊接作业的落实。钎焊在作业中通过金属液体融化，进行焊接金属与金属溶液的融合。
1.2焊接设备
电路板中电子元器件的焊接，由于其操作面较小，并且焊接设备较小。因此在实际操作中，对于焊接设备的选择有一定的要求。当前在实际发展的过程中，电路板中电子元器件的手工焊接工具，主要为电烙铁工具。电烙铁工具在应用中具备操作简单、工具小、掌控灵活等优势。实际应用的过程中根据焊接物料的差异性，电烙铁在应用中也分为较多的功率类型，电烙铁设备整体上分为储热部分、加热部分、手柄三部分，目前，恒温可控电烙铁是工厂常用工具。由于电烙铁在实际应用中长期处于高温环境下，因此焊接头氧化现象对其危害较大。为有效的提升电烙铁的应用效果，首次或末次应用电烙铁时应注重焊接头的镀锡操作。通过此类举措保障电烙铁设备的应用质量，并且延缓设备老化氧化，延长使用寿命。
1.3焊接材料
电路板在制造中以塑料材质为基础，因此其对于焊料以及焊接温度，都有一定的要求。当前在进行焊接作业时，常用的一类焊接焊料为锡丝。锡丝具备熔点低、散热快、固定能力强、导电率高的优势，并根据其金属成份的不同、锡丝直径的不同，通常进行焊接作业时，锡丝的选型也是不同的，与传统以松香结合锡丝进行焊接作业的方式相比，现今锡丝芯中均裹有松香，焊接作业时松香能有效地散发活性并促进金属熔接，不但提升了焊接质量，确保最终电路板的应用效果，还大大的提高了作业效率。
1.4助焊剂
助焊剂为焊接作业中的一类中间物料，其在应用中主要的目的为：降低焊接作业中，焊接物出现的氧化现象。由于其具备较高的化学物理活性，并且具备较好的耐高温现状，实际应用中对于焊接件形成了一定的氧化保护作用。
2.电路板中电子元器件手工焊接要求
2.1焊接方法
电路板中电子元器件的手工焊接，其对于焊接方法有着较高的要求。如焊接人员焊接技能不合格，焊接中对于焊接物以及电路板都将造成较大的影响。常规焊接的过程中，首先进行焊接物表面处理，避免焊接操作中出现杂质物质。
期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆此外应预先加热电烙铁，加热至作业温度，然后将焊接头呈45°角置于元件引脚与焊盘之间，与其充分接触，对焊接面进行预热，锡丝对准接触点的焊接位置进行加热、融化、焊接，待焊锡自然流淌整个焊盘即可移去锡丝，撤掉电烙铁。此外焊接结束时应考虑焊接撤离方向的选择，一般45°最佳，避免焊接时产生锡尖等现象。
2.2焊接温度
电子元器件手工焊接中焊接温度对于焊接质量的影响较大，具体进行焊接作业时，作业人员应用温度测试仪点检电烙铁的焊接温度，时刻保证电烙铁的温度可控，避免温度过高造成锡丝过速融化，松香活性散发，带来虚焊等质量影响，同时温度过高也会导致电路板的热损伤；焊接温度过低则造成锡丝无法完全融化，松香活性不足，最终出现了焊接面不平整、哑焊、假焊、焊接质量较差的现状。
2.3焊接时间
电路板中电子元器件的手工焊接作业时间是有一定的限制的，一方面原因为电路板材料存在一定的耐热极限。一旦焊接时间过长将对电路板材造成较大影响，例如出现电路板烧穿，引线变形等现状，严重影响后期电路板的应用效果；另一方面原因为焊接时间过长或过短都会影响到焊料的融化和助焊剂的活性，导致焊接效果欠佳，不能达到电路板功能性要求。因此在实际进行手工焊接作业的过程中，焊接时间的掌控对作业人员的技能要求尤为重要。
2.4焊接质量检测
焊接质量检测为当前电路板中电子元器件手工焊接主要的技术项目之一。通过有效的质量检测才能确保电路板的焊接质量，并且会降低后期在电路板应用中，因焊接质量不合格造成的电器设备损坏现状。
3.电路板中电子元器件手工焊接注意事项
当前电路板中电子元器件手工焊接作业，由于涉及的焊接项目较多，涉及的焊接物也较多。因此在实际进行焊接作业时，也存在较多的注意事项。例如焊接距离、焊接厚度、焊接工具的选择。笔者针对上述注意事项，以及造成的影响和效果进行简要的分析研究。
3.1焊接距离
电路板中电子元器件在手工焊接中，存在焊接面小焊接数量多的现状。因此在实际进行焊接作业中，焊接距离则是主要的注意事项之一。良好的焊接距离确保了焊接作业质量，并且在具体落实的过程中，也降低了因焊接距离过近造成的电磁干扰现象，以及焊接中出现焊料连接的现象。有效的规避了因焊接距离过近造成的短路，等其他不良电磁反应现状。确保了后期电路板应用质量，提升了应用设备的稳定运行。
3.2焊接厚度
电路板中电子元器件的手工焊接，最终的目的为确保应用质量，提升电子元器件的应用效果。因此在进行手工焊接作业中，关于焊接厚度的掌控也为主要的注意事项之一。合理的掌握焊接厚度并且保障焊接质量，可促进后期电路板的安装质量，提升其具体设备应用中的应用效果，避免因焊接厚度过大造成安装冲突现象。
3.3焊接工具的选择
焊接工具为电子元器件手工焊接中主要影响焊接质量的因素之一，而焊接设备中影响作业质量的则为焊接头。焊接头过大易造成焊接件的损坏以及电路板的损坏，并且造成了一定的材料浪费现象。因此在具体作业中为保障焊接质量，作业人员应注重焊接工具中焊接头的选择。
结束语
当前电路板中电子元器件的手工焊接，为电路板制造应用中的主要技术之一。稳定可靠的手工焊接技术，对于电路板的应用质量以及后期设备的应用效果促进意义重大。实际发展的过程中，为有效的确保手工焊接质量，并且避免手工焊接中存在的不良现状。具体作业中作业人员应注重焊接温度、焊接时间、焊接厚度、焊接距离，以及焊机方法和焊接检测的落实。
参考文献：
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[2]麦荣仕.浅谈电子元器件的手工焊接技术[J].科技创新与应用，2017，（01）：176.
论文作者:肖芳慧
论文发表刊物:《基层建设》2017年第34期
论文发表时间:2018/3/20
标签：电路板论文; 作业论文; 电子元器件论文; 手工论文; 电烙铁论文; 质量论文; 焊料论文; 《基层建设》2017年第34期论文;