摘要：文章主要是研究了手工焊接中的焊点工艺与质量控制，以及现在的手工焊接方式的焊点工艺发展情况，分别从焊点形成的原理、手工焊接过程中焊点的工艺流程、形成良好焊点的影响因素这三方面来进行深入的研究与探索，更好地推动手工焊接中的焊点工艺发展和进步。
关键词：手工焊接；焊点工艺；质量控制；研究探索
前言
波峰焊与回流焊这两项焊接技术现在应用比较广泛，这也就导致在进行电子产品的生产加工的时候使用电烙铁比较少，但是因为插件元器件和贴片元器件共存、批量比较少且种类比较多等因素的影响，手工焊接依然会在科研、返修与返工等工作之中使用。手工焊接也逐渐变成了电气元器件的维修和条件的主要的技术手段，这就使得手工焊接的工艺研究越来越重要。相关的技术人员应该充分地掌握手工焊接的形成原理，知道影响手工焊接质量的因素，了解并熟练掌握科学的焊接方式才可以提升电子元件的焊接质量。
一、焊点形成的原理
一般情况下，焊点要经过湿润、扩散与结合层的形成这三个发展阶段。
图1.手工焊接的现场
湿润是指在电子元件的金属表面形成比较平整光滑、稳性与连续的焊料层；扩散是指焊件的金属和焊料两者之间有较强的扩散性，也就是说拥有良好的流动性，其扩散于金属和焊件的中间就会形成一个金属的合金层，并充分地融合成为一体；结合层的形成主要表现为熔融状态的焊料在毛细管的作用力引导作用下而逐渐地渗透到焊缝的中间，还会在接触面上形成比较稳固的金属合金层。在上面的流程中，湿润阶段具有很重要的作用，这个阶段也是电子元件进行焊接的重要基础。因此，手工焊接的技术也就是进行焊件和焊料加热时到一定的温度，逐渐在各个金属面扩散和湿润，最终形成一层牢固的金属的结合层。
二、手工焊接的技术流程
1.焊接准备的阶段
相关的工作人员应该结合实际的需求来进行各种的材料和工具的准备工作，首先应该清洗焊件表面的氧化层和杂质，然后运用科学的方法来完成烙铁头的清洗，之后就可以通电并进行加热处理了。
2.加热的阶段
使用科学的方法来将焊盘、被焊的引线与烙铁头连接起来，让其可以具有均匀的受热情况。烙铁头的斜面通常应该与焊接良好的接触，应该保证两者之间是面接触的状态，不可以是点接触，在点接触的时候不能随意移动烙铁头与施加应力。
3.焊锡丝
4.撤除焊锡丝
工作人员应该在焊料开始熔入的时候撤除焊锡丝。当焊锡丝的堆积量比较大的时候就会掩盖内部存在的问题，还会严重影响焊点的强度。当焊锡丝的量比较少的时候，也会直接影响焊点的机械强度。
三、形成良好焊点的要素
1.温度
工作人员在进行手工焊接的时候，需要根据实际焊接的需求来记录烙铁头和焊台的温度，然后进行手工焊接。焊接的时候应该关注烙铁头的显示温度与实际温度之间存在差距。手工焊接往往是暴露在空气中进行的，散热能的性质比较强，就应该将焊接的温度提高20°C~30°C，让焊接时可以拥有充分的热量。
2.时间
焊接的时间应该保持在3秒到5秒之间。加热的时间如果比较短的话，焊料就不可以完整地湿润焊件，这就会导致虚焊与夹渣的问题。如果加热的时间比较长的话，就会让脆性的金属和粗糙的颗粒形成于焊点表面，让其导电的性能比较弱，焊点的强度也比较低，让焊接出来的焊件与实际的需求不符合。
四、焊点的常见问题和质量的控制方法
1.黑色的接线和凹陷
手工焊接的时候，焊点有时会出现这种现象，主要的特点就是铜箔、焊锡与元器件的引线之间会有比较明显的黑色的接线，黑线严重的时候还会让焊盘脱落。焊料和焊件的连接位置出现凹陷就会导致出现虚焊的现象。黑线与凹陷的出现主要是引线和焊盘的清洁有问题，导致焊锡没有完全的湿润。这种问题可以通过科学合理的清洗印制板与元器件引线来避免，还应该使用合理的焊接材料。
2.焊料比较少
焊料较少主要由相对比较短的焊接送锡的时间引发的，这时手工焊接的焊点体积比较小，焊料也没有产生平滑的过渡面。焊接人员应该科学控制和管理焊料的供给时间，保证焊料的充足供应。
总结
工作人员想要提升手工焊接的质量不但要制定比较完善的流程和制度，还应该具有良好的焊接技巧和工艺。这篇文章就通过研究手工焊接中的焊点工艺与质量控制的方法，还有现在的手工焊接方式的焊点工艺发展情况，分别从焊点形成的原理、手工焊接过程中焊点的工艺流程、形成良好焊点的影响因素这三方面来进行深入的研究与探索。在电子技术的发展作用下，应该分析制造的的风险，科学的规划焊盘的大小和间距。只有在通过实践进行总结，提高自己的实践水平，理解焊接的原理才可以提升焊接的质量。
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论文作者:王天明,姚晨,兰天宇
论文发表刊物:《基层建设》2019年第4期
论文发表时间:2019/4/25
标签：手工论文; 焊点论文; 焊料论文; 工艺论文; 湿润论文; 温度论文; 金属论文; 《基层建设》2019年第4期论文;