关键词：IGBT；电力半导体；频率；功率
本文研究大功率交流传动电力机车技术平台及大功率交流传动内燃机车技术平台，参考了国内外文献，通过对试验和应用数据的搜集、统计、整理，发现了一些典型的IGBT模块失效案例，并对其进行了失效特征分析，具体如下：
1 过压失效
1.1集-射极过压失效
失效位置发生在有源区的边缘处，如图1(a)所示。可见，芯片表面靠近内侧保护环处有小面积轻微烧损。发生失效的条件：一是芯片击穿电压不满足要求，或者芯片的击穿电压发生退化;二是IGBT工作时发生异常，导致芯片承受的电压超过其可以承受的额定击穿电压。
1.2栅-射极过压失效
失效位置发生在栅极与发射极隔离区，如图1(b)所示。失效特征表现为芯片表面栅极与发射极隔离区上有熔点。发生失效的条件：一是芯片栅极氧化层质量差，耐压不满足要求，或者芯片的栅极氧化层耐压发生退化;二是工况导致栅极过电压或电路产生栅极震荡。
2 过流失效
2.1短路失效
失效位置发生在IGBT有源区(不含栅极)，如图2所示。失效表现为模块中多个IGBT 芯片同时严重烧毁。发生失效的条件：一是芯片短路安全工作区不能满足系统设计要求，或者短路安全工作区发生退化;二是工况发生异常，IGBT回路出现短路且IGBT未能及时被保护;三是半桥臂出现短路(IGBT或续流二极管)，导致另一半桥臂IGBT被短路，发生短路失效;四是工作环境温度升高，导致芯片结温升高，短路安全工作区范围变小;五是控制信号问题，导致IGBT误开关，引起(桥臂)短路失效。
2.2过电流脉冲引起的失效
失效位置通常发生在IGBT有源区(不含栅极)键合点周围，如图，3所示。
期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆失效表现为键合点周围芯片表面有烧损，一般键合线没有完全脱落。因为电路中有效功率较低，过电流脉冲引起的损坏没有短路时的严重。失效发生条件：一是由于触发问题，导致IGBT芯片突然流过一个峰值较大的电流脉冲;二是续流二极管反向恢复电流、缓冲电容的放电电流及噪声干扰造成的尖峰电流等产生的电流脉冲，这种瞬态过电流同样可能引起IGBT失效。
3 过热失效
失效位置通常产生在芯片表面，如图4所示。失效表观为芯片表面喷涂的聚酰亚胺层起泡或芯片、焊料部分被烧熔。这是由于模块工作时产生的热损耗热量无法及时排出，导致芯片温度过高。发生失效的条件：一是冷却不足(冷却板温度过高);二是实际使用中开关频率过高，或电流过高;三是装配时由于导热硅脂涂敷不均、涂敷方法不当、模块及冷却板平整度等不能满足要求，导致模块接触热阻过大。
4 超RBSOA的失效
失效位置通常发生在有源区(不含栅极)，与过电流脉冲引起的失效和短路失效主要区别在于，超RBSOA的失效通常不在键合点上，且损坏面积较小，经常伴有贯穿芯片的熔洞，如图5所示。芯片表面无键合点区域内存在贯穿整个芯片熔洞，这是由于芯片功耗超出所允许的RBSOA范围，导致芯片局部损坏。
失效发生条件：一是工况超过IGBT额定的RBSOA工作区间(电流或电压);二是控制不当导致芯片超出其RBSOA范围，或者芯片的RBSOA发生退化;三是模块温度升高，RBSOA范围减小。
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5 机械应力原因引起的失效
失效位置通常发生在陶瓷基板上，如图6所示。失效表现为陶瓷基板上有裂痕。失效原因是安装产生的强应力导致陶瓷基板破裂。发生失效的条件：一是导热硅脂涂抹不均匀(如图7所示)，使得底板和散热器的接触不在同一个平面，在紧固时产生应力导致陶瓷基板破裂，二是紧固力和紧固顺序不合适，在陶瓷基板上产生应力，导致陶瓷基板破裂;三是模块在搬运或应用过程中受到强外力的影响。
结语：根据上述分析可知，不同的失效机理引起的失效位置不同。过压包括产品自身的设计弱点、或使用时超过额定电压及钝化层的长期稳定性差等，引起的失效均起始于边缘;过流包括通过器件的平均电流过高、浪涌电流及短路电流。由过流引起失效均位于有源区，只是平均电流过高引起的熔区面积较大，尺寸超过几个mm2;由浪涌电流引起的熔区稍小，尺寸约1 mm2;短路电流导致发射区的大面积烧毁。超RBSOA引起的失效，通常位于栅极以外的有源区，但不在键合点上，且损坏面积较小，经常伴有贯穿芯片的熔洞。此外，动态效应(包括续流二极管的动态雪崩与IGBT的动态闩锁等)引起的二极管损坏，微孔直径一般小于100mm，动态雪崩引起的裂缝起始于晶格，动态闩锁导致IGBT直接损坏。
参考文献：
[1] 亢宝位.绝缘栅双极晶体管(IGBT)的失效.电力电子信息.2010年第1期
论文作者: 王洋, 张陆陆
论文发表刊物:《科学与技术》2020年1期
论文发表时间:2020/4/29
标签：芯片论文; 栅极论文; 电流论文; 发生论文; 一是论文; 如图论文; 所示论文; 《科学与技术》2020年1期论文;