（佛山市怡创通信有限公司）
摘要：电子通讯设备随着科技进步和智能化发展已经得到了普遍应用。同时用户对于电子通讯设备的可靠性要求也越来越严格，所有，需要深入研究分析电子通讯设备的可靠性设计技术。本文分析了目前电子通讯行业的现状，并谈论了电子通讯设备可靠性设计中重要影响因素，最后提出了相应的解决措施，以提升电子通讯设备的可靠性设计水平。
关键词：电子通讯；可靠性设计；通信设备
引言
在二十世纪六十年代，发展出的可靠性设计被广泛应用到机电工程领域、电子工程领域等多种工业生产领域，经过不断的技术改革和发展，目前可靠性理论已日渐成熟，完善并形成了理论行业性和可靠性评估体系。现如今，可靠性设计技术对于现代产品设计至关重要，已不可或缺。但在产品设计过程中，不能够对电子通讯设备的可靠性设计加以重视，那么就不能保障电子通讯设备的质量。所以探究电子通讯设备的可靠性设计研究至关重要。下文对此进行详细介绍。
1电子通讯行业的现状
首先，未来的电子通讯市场必将会成为国际市场中最受瞩目的行业。在维持目前设备性能的同时，电子通讯设备的研发还需要不断提高其可靠性。随着社会经济的快速发展和人民生活条件的改善，电子通信设备的可靠性受到了更多的关注，所以，从业人员不要加强电子通讯设备的可靠性设计技术，深层次地发展电子通讯设备的技术开发空间，同时也要自主进行技术革新和研发。为促进电子通讯设备可靠性技术的进步，需要不断探索和利用优秀人才和专业知识，以提高电子通讯设备的设计水平。在未来的设计工作中，电子通讯设备的可靠性将越来越高。这需要不断巩固电子通讯设备在电子市场中的核心地位，同时大力推进对电子通讯设备可靠性的设计技术研究。
其次，电子通讯设备的应用范围越来越广泛。由于社会整体经济的发展，电子通讯设备产品的制造商没有理想的市场利润。日益激烈的市场竞争也迫使产品制造商的市场份额下降。因此，为了在市场中占据主导地位，电子通讯设备制造商需要不断提高产品的可靠性。经过上述分析，可以看到，需要通过对电子通信设备可靠性设计技术的深入分析和研究，才能保障和推动电子通讯行业的发展和市场的秩序。
2影响可靠性设计的因素
（1）生产条件
在电子通讯设备应用越来越广泛的信息化时代，电子设备更加智能化，多样化。功能更加强大，而这些功能是基于电子通讯设备研发和制造过程中对其可靠性设计的严格把控。虽然目前我国科技发展已步入现代化行列，然而我国的电子通信设备的生产条件与发达国家仍相差深远。所以，生产条件的落后对电子设备的可靠性设计产生了重要的影响，因而，使电子设备的可靠性达不到满足条件，所以，生产条件这一因素对于电子通讯设备的可靠性影响重大。
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（2）设备条件
在影响可靠性设计的许多因素中设备条件是另一个关键因素。现在人们的生活中已越来越越离不开电子通讯设备带给我们的便利条件，如果电子设备在运行中时常出现异常情况，会对人们的生活产生极大的影响，无法正常使用。所以，设备条件因素对于电子通讯设备的可靠性设计也是非常重要的，需要格外注意。因为部分因素是无法抗拒的，所以会对电子通讯设备的可靠性造成重要影响。
（3）外部因素
电子通信设备作为智能时代的工具，是智能化更高的电子产品。这些先进电子产品拥有更优良的品质和实用性。所以，通用电子通信设备的可靠性比较可靠。然而，因为电子通讯设备是一种消费产品，尽管电子通讯产品的质量较好，一般在使用过程中受外部因素的影响，也会出现故障。为了提升电子通讯设备的可靠性，在电子通讯设备的设计和开发中必须综合分析各种外部环境因素。
3提高可靠性设计的措施
（1）可靠性预计。可靠性预计应当在电子产品的初始设计时期，综合分析电路程序、可靠性结构模型、电子元器件及相关设计经验，从而预估产品的可靠性设计水准，这样做是为了在后期使用过程中如果产品出现故障，那么参考前期的预测设计提出解决措施，并采用定量的方法评估产品的可靠性设计效果，基于元器件的应力分析方法是电子产品可靠性优化设计方法中最常用、最有效的一种。
（2）严格选用电子元器件。对于可靠性设计中所必需的电子元器件，需要综合其工作性能和工况要求合理地进行选择。同时，也需要满足电子设备生产使用的质量和技术性能要求；分析相关统计数据表明：所采用的电子元器件的质量较好，其设计的电子通讯设备的可靠性越高。坚决杜绝采用劣质电子元件，规范电子设备的生产流程，提升电子产品的使用寿命和可靠性。选择符合标准的元件后，应根据可靠性进行重新筛选，并将其应用于电子通讯设备中；对于各种不同规格的电子元器件，要逐一进行仔细分析各自的差异。
（3）热设计。现在的电子产品中采用的电子元件的密度越来越大，元件之间通过传导、电流、辐射等会产生强烈的热耦合，所以造成电子元件故障的一个关键因素是热应力效应。为了实现产品设计的可靠性，必须注重产品设计过程中的热设计。电子通讯设备的热设计主要有三种技术方法，即通风散热、加装散热器、制冷散热等，常用于散热的技术有对流散热、传导散热和热辐射散热等。电子产品在热设计中通常采用安装散热器的方法加强散热设计，从而显著地冷却半导体器件的温度，维持最适宜的工作温度。
（4）电磁兼容性设计。电磁兼容性问题主要有两种：一类是设备不受到直接干扰，但产品不符合国家规定的电磁兼容性要求；另一种是当电子电路和系统处于运行状态时，可能引起相互干扰，造成不满足电磁兼容性要求。子电子通讯设备的设计中，一般采用印制电路板设计、电源线滤波、屏蔽底盘、信号线滤波、电缆设计和接地等技术，维持设备达到电磁兼容的状态。CMOS具有理想的噪声容限，适用于可靠性设计。在筛选有源器件的电磁和敏感特性时，需要改善电子电路，以应对易损电路和干扰源电路，从而降低元器件之间的电磁干扰，提高可靠性。
4结语
综上所述，在目前科技迅速发展的背景下，电子通讯行业的发展非常可观和有潜力，例如：电子市场在今后一段时间内，必定会在国际市场得到许多的关注，同时电子通讯设备的应用范围也会得到进一步推广。所以保障电子通讯设备能够获得较为理想的可靠性设计技术，对于进一步提升电子通讯行业的发展和设备的可靠性具有重要意义。
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论文作者:叶洁廉
论文发表刊物:《河南电力》2018年21期
论文发表时间:2019/5/22
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