罗冬梅
中国电子科技集团公司第三十八研究所 安徽省 合肥市 230088
摘要：电子产品的构造大都比较复杂，因此，电子元器件的装配也具有一定的技术难度，在实际装配的过程中，要求装配人员必须掌握各项关键技术要点，严格按照标准流程进行装配，并采取必要的质量控制措施，这样才能确保电子元器件的装配质量达标。
关键词：电子元器件；装配技术；应用
一、电子元件的选择
1、组件类型选择
在选择组件的时候要注意以下方面（1）在选择组件之前要明白其应用的环境和各种硬性要求。（2）优先选择硬件过关、使用稳定、规格标准、使用周期长的组件。绝对不使用已经淘汰和即将淘汰的组件。在必须使用非首选组件，非标准组件，新开发的组件时需要更加谨慎。（3）选择有良好声誉和信誉的制造商生产的组件。应选择能够连续生产，并且交货及时，有多种渠道生产供应的组件。（4）要了解组件上不同符号所代表的含义，事先要求对方提供完整的组件模型以供参考。（5）应最大限度地缩小应用组件的品种，规格和对口制造商，这有利于其购买和管理。
2、设备质量选择
部件质量好坏与故障率挂钩，直接影响使用体验，不同部件质量的合格要求水平都不同，要具体的对所选用的部件具体规定要求。所谓部件的质量水平是指在使用前安装在产品内部的元器件的标准，在元器件的制造，测试和筛选的过程中，都有相应的标准。符合标准的元器件制造厂商一般会提供元件的质量控制标准，所以，根据不同的质量标准层次对产品进行生产和检测，需满足不同的质量水平。因此，在元器件的质量选择上，具体的产品标准是质量等级划分的主要依据。
3、包装选择
一般将包装分成密封包装和塑料包装。密封包装包括金属、陶瓷、低熔点玻璃等。金属包装优点多，但体积、重量是其无法忽视的缺点。它主要用于晶体管、和集成电路上面。陶瓷包装具有密封性好，散热性好等特点，但容易在低温中变色，它主要用于高频器件和集成电路的应用上，玻璃包装重量轻，密封性能好，但强度与散热效果不尽人意。它主要用于二极管和一些低功耗器件。而塑料包装在重量、体积、工艺、成本方面具有优势，容易进行自动化生产，但气密与机械性能比较差，且无重要的电磁屏蔽效果。它主要用于低功率器件和集成电路。其大多是由环氧树脂构成。用环氧塑料包装器件时，包装是非密封结构，更易受到腐蚀性气体的侵蚀。特别是当温度变化很大时，容易出现化学反应，使器件更容易失效。非密封包装成本低，耐湿性差，密封装置比其高一个安全级别，所以非密封包装一般适用于环境条件好，可靠性要求较低的民用电子产品上。所以，在恶劣的环境中使用，或者对工作或储存寿命有一定要求或对可靠性要求比较高的产品，一定不能使用塑料非密封包装器件，而应选用金属，陶瓷或玻璃的包装器件。但另一方面，在使用条件好，能够有效控制温度和湿度的地方，塑料包装的选择在理论上是可行的。
二、电子元器件装配技术要点
1、元器件引脚的预处理
在对电子元器件进行装配之前，由于某些元器件的引脚很容易发生氧化，导致其可焊性降低，因此，必须除掉元器件引脚的氧化层，然后再进行安装，以免出现虚焊等问题，常用的除去氧化层的方式有很多，但考虑到电子元器件的性质和特点，最适用的方法是手工刮削法，在去掉氧化层之后，下一部工序就是上锡，上锡的处理技巧包括以下几点：首先，应沾助焊剂，便于之后的焊接操作。其次，应用电烙铁完成手工上锡的工作。再次，应利用電烙铁对上锡后可能导致的短路和引脚锡尖进行清理。最后，应再次检查经过上锡处理后的引脚是否与焊接标准相符，以确保焊接操作质量。除了进行元器件引脚上锡处理外，还应注意电子产品和元器件之间、元器件与机架、机板之间的紧固连接方式，比较常用的方式主要有粘接、插接、压接、捆绑、焊接以及螺钉紧固等。
2、装配流程
在进行元器件装配时，必须把握好各道工序之间的先后顺序，严格遵循前道工序不妨碍后道工序的原则，通常来说，应当先进行小功率的、低矮的卧式元器件的装配，之后再分别进行立式元器件、大功率卧式元器件以及可变性强、易受损的元器件的装配，最后一步是进行特殊元器件和带散热器的元器件的装配。
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3、常用电子元器件的装配
3.1晶体管的装配
在进行晶体管装配的时候，要注意对晶体管引脚次序、正负极和型号的区分，以免在焊接的时候对其造成损害，在进行塑封大功率三极管的装配时，应重点考虑散热器和集电极之间的绝缘问题，同时，在装配MOS管等元器件的时候，为了避免被电烙铁漏电击穿或静电击穿的危险，最好采用储能式电烙铁和超低压电烙铁。
3.2电容装配
在进行电容装配的时候，应当尤其关注其耐压值，电解电容、微调电容以及可变电容的正负极不能接反，特别是铝质电解电容，在装配的时候要最大限度减少焊接时间。
3.3集成电路装配
集成电路的装配是非常重要的一个环节，装配人员应在操作的时候注意两点：第一是焊接时不能出现电烙铁漏电的现象；第二是拿取的时候要确保人体不带静电。
3.4电感的装配
内部导线和固定电感的引脚接头处相对来说比较脆弱，因此，在安装的时候要采取一定的保护措施。在进行可变电感装配的时候，焊接时间应适当，不能过长也不能过短，这样才能避免塑料骨架由于受热而出现变形问题。
3.5电阻的装配
在进行电阻装配的时候，装配人员用严格区分同一电路中电阻值相同而功率不同的电阻，避免混淆错装，在装配热敏电阻的时候，应让电阻紧挨着发热体，若二者之间存在缝隙，则应用导热硅脂填充。对于小功率电阻的安装来说，最好采用卧式安装的方法，并且要确保其紧靠底板，以避免出现分布电感。
4、焊接
在焊接工作开始之前，首先应将工作面清理干净，并准备好镊子、焊剂、焊料以及电烙铁等必备工具。手工焊接一般采取两种方法，即使用松香焊锡丝作焊料和采用实芯焊锡条的方法，其中，第一种方法是目前应用较多的方法，其操作过程如下：首先，将电路板面略向操作者倾斜放置，并将烙铁头放在靠近焊盘和零件引脚的位置，同时，将焊丝放在三者交汇处的烙铁头之上，让其快速熔化，进而填补他们之间的缝隙。其次，当温度升高达到一定标准时，移动烙铁，完成焊点。最后，将烙铁撤离，使其冷却凝固。整个焊接过程需要注意的是，必须利用焊剂液膜操作，从而让焊锡在完全凝固之前一直保持晶莹、有光泽的状态。
三、电子元器件装配技术应用的质量控制措施
1、CMOS集成电路器件的安装质量控制
将逻辑门和传输门组合在一起可以构成各类CMOS电路，例如存储器、微处理器和计数器等，由于CMOS集成电路很容易受到静电感应场的影响，导致其电气特征发生损坏，因此，在装配过程中，必须采取适当的质量控制措施，具体来说，应做到以下几点：第一，应将焊接时间控制在3秒以内。第二，应采用功率在25W以下的电烙铁，且必须确保人体、镊子和烙铁均处于良好的接地状态。第三，应在断电的条件下进行CMOS集成电路的拆装和焊接工作。
2、环形器、隔离器的安装质量控制
环形器和隔离器属于微波铁氧体器件，其特点是带有磁性、焊接溶蚀等。在实际装配中，主要包括以下几个方面的控制要点：第一，由于环形器和隔离器属于磁性物件，因此，在存放的时候应尽量远离铁磁性物质。第二，应采用低温焊接的方法。第三，应严格检查环形器和隔离器的电路频段与示频段是否相同，在安装加固的时候，不能调向。
结束语
综上所述，电子元器件的装配是一项复杂性、技术性的工作，在装配过程中，要求操作人员必须熟练掌握各项装配技术，尤其是一些常用电子元器件的装配技术以及焊接技术等，同时，还必须在装配过程中注意对集成电路器件、隔离器、环形器等的安装质量的控制，这样才能提高电子元器件的装配质量，确保其有效应用。
参考文献
[1]练富家.电子元器件装配技术的研究[J].科学咨询，2014，（32）：110-110，111.
[2]王景胜，仝陟鑫，韩长录等.电子元器件高精度自动装配与焊接系统[J].制造业自动化，2015，37（23）：71-73.
论文作者:罗冬梅
论文发表刊物:《防护工程》2018年第12期
论文发表时间:2018/10/18
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