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摘要：本文主要介绍了手工焊接在SMT技术中的应用，包含了三种焊接方法的具体操作要领和基本步骤。同时，对表面贴装元件的拆除也进行了简单介绍。表面贴装元件的手工焊接是一项基本技术，技术本身的复杂程度并不高，但是要想真正掌握好这门技术，还需要在平时的操作实践中不断总结，积累经验，提高焊接的质量。
关键词：手工焊接；表面贴装元件焊接；技术
引言
SMT是"SurfaceMountTechnology"英文缩写，称为表面贴装技术。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，表面贴装元件指片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件，SMT就是直接将表面贴装元件焊接到印刷电路板上的一种连接技术。SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等诸多优点，工业上SMT工艺主要使用大型全自动的SMT流水线完成。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接，本文以常用的几类元器件为例介绍手工表面贴装方法。
1表面贴装技术和表面贴装元件
SMT称为表面贴装技术，其英文全称是“SurfaceMountTechnology”。在目前的电子组装行业中，SMT是一项非常流行的工艺技术。表面贴装元件指片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件，SMT就是将表面贴装元件直接焊接在印制电路板上的一种技术。SMT具有组装密度高、重量轻、可靠性好、频率特性好等优点。近几年，我国的SMT技术发展非常迅速，SMT产业主要集中在长江三角洲和珠江三角洲，这两大地区的产业规模占整个行业总体规模的90%以上。电子产业的发展，使得电子产品的体积越来越小，性能越来越稳定，表面贴装元件在更多范围内得到应用。表面贴装元件的焊接有自动焊接和手工焊接两种。在工业生产中表面贴装元件的焊接主要使用大型全自动的SMT流水线设备，这种PCB板焊点密集，焊接质量要求高。手工焊接适宜小规模的生产、调试，其焊点工艺程度不及自动焊接效果好。本文主要介绍了手工焊接技术在SMT焊接中的应用，以便于教学或电子类爱好者参考。
2手工焊接表面贴装元件的要求
1、操作人员应带防静电腕带；2、一般要求采用防静电恒温烙铁，采用普通烙铁时必须接地良好。3、片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺，一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需要控制在372℃土20℃。4、表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线，典型的在0.50-0.75mm范围。5、先贴装小元件，后贴装大元件；先贴装矮元件，后贴装高元件。
3热风枪的使用
热风枪是手工焊接技术最常用的工具之一，在使用时应掌握一些技巧。
3.1拆焊前的准备工作
（1）根据集成电路和引脚排列及拆焊元件的外形选好热风枪的喷头。
（2）调整热风枪的热量和风速。
拆焊集成电路时，热量开关一般调在4～6档，风速开关调至2～3档；拆卸小型电子元件时，风速开关调至2档以内，风力不能调得太强，否则容易将小元件吹掉。
3.2拆焊操作技巧
拆焊操作技巧即：“一标、二涂、三焊、四镊”。
（1）“一标”。拆焊前记住集成电路的定位情况，可用铅笔将集成电路四周作好标记，以便焊接时恢复到原来的位置。
（2）“二涂”。用棉花沾松香水涂抹在拆焊集成电路的引脚周围。
（3）“三焊”。当热风枪的温度达到一定程度时，把热风枪的喷头置于拆焊元件上方大概2cm的位置，并注意使喷头与集成电路保持垂直，吹焊的位置要准确。
（4）“四镊”。待拆焊元件的引脚焊锡完全熔化后，用镊子将拆焊元件小心镊起。在焊锡还未熔化时，切不可用力分离拆卸元件，否则极易引起电路板铜箔脱落。
4表面贴装元件的手工焊接方法
在SMT中通过手工焊接表面贴装元件可以有三种不同的方法，分别是点焊法，拉焊法和拖焊法。下面对这三种手工焊接方法分别进行介绍。
4.1点焊法
点焊法在操作时先焊接元器件的一个管脚，再焊接该元器件的其他几个管脚。图1为点焊法示意图，从图中可见焊锡丝在点焊操作过程中放置方向各不相同，依据此可以分为四种点焊操作，分别是（a）图的侧点压锡焊、（b）图的斜点压锡焊、（c）图的下点压锡焊和（d）图的传热熔锡焊。在焊接引脚比较少的贴片元器件，如贴片电容、贴片电阻等时，建议采用点焊法进行焊接。
图1点焊法示意图
点焊法在具体操作时，先将有氧化物的焊盘用助焊剂全部预先处理好，再将焊盘的一端用电烙铁镀上一层锡，注意锡用量不易过多，将元器件放置于焊盘的正确位置，各元器件的引脚要与焊盘一一对应起来。将待焊的元器件用尖头镊子压住，用烙铁加热已经镀锡的一端，让元器件的一端先固定住。然后再用烙铁焊接另外一端，可以选用上述四种点焊法的任意一种进行操作。最后再将首次镀锡的一端焊牢，并对元器件的位置进行纠正，把过多的锡进行去锡处理，直到焊点合格为止。
4.2拉焊法
拉焊法的操作对象主要是多引脚的IC元件。首先在焊盘上放置好待焊的IC元件，确保该IC元件的每个引脚与焊盘上相应位置完全对应好，关键是每个引脚的序号一定要对应正确。用烙铁头部将焊锡丝熔融，一只手按住已经对准焊盘位置待焊的IC元件，另一只手握烙铁用焊锡固定IC元件的四个拐角，这一步的目的是使IC元件固定住。接着用电烙铁继续焊接其他引脚，在焊接时沿同一方向连续拉动焊锡丝和电烙铁，这就是拉焊法的关键操作。在拉焊的过程中，很可能会使相邻引脚连接起来，最后应用烙铁将多余焊锡去除，使每个引脚只与其对应的焊盘相连即可。
4.3拖焊法
拖焊法也主要以多引脚的IC元件为操作对象，与前面介绍的拉焊法比较相似。两者的区别在于拖焊法在固定IC元件的四个拐角时要用到的锡量较多，因为IC元件固定好后再焊接时不再加锡，而是直接用前面的锡进行拖焊。拖焊时要将PCB板放置成450左右，目的是让焊锡能随着烙铁的加热向下流动。在焊接时应快速拖动烙铁头，拖动时使烙铁头成Z字形状。如果在固定IC元件的四个拐角时用锡量过多，则应去除掉多余的锡，待所有焊点都合格后结束拖焊操作。
5表面贴片元件的拆除
5.1片式元件的拆除
拆除片式元件，首先在需要拆除的元件焊盘上加上助焊剂，让热风枪或其他返修工具距离待拆除元件0.5cm左右，来回移动热风枪确保待拆除元件受热均匀，观察焊料是否熔化。待焊料熔化后，用镊子在垂直方向将元件迅速夹起。也可以不使用热风枪，直接用电烙铁加热焊锡处，待焊料融化后移除元件，最后将焊盘上残留的锡清除干净。
5.2 IC元件的拆除
对于拆除IC元件的，主要有SOIC、SOP、PLCC、QFP等。首先在需要拆除的IC元件周围贴上高温胶带，避免热风枪烫坏周围的元件。热风枪的放置位置与拆除片式元件基本相同，也约为0.5cm。在拆除大尺寸的IC元件，或引脚间隙很小的IC元件时，需重新调整热风枪的温度。待焊点熔化后，使用吸锡笔垂直取下元件，最后清理焊盘，方法与片式元件清除焊盘的方法相同。
结束语
本文主要介绍了在目前流行的SMT技术中，表面贴装元件使用手工焊接的方法，具体包括点焊法，拉焊法和拖焊法三种，以及表面贴装元件的拆除方法，为电子类专业的学生或电子设计制作爱好者提供参考和学习。
参考文献
[1]胡玲敏.表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法[J].舰船电子工程,2015,35(10):182-184.
[2]李和平.表面贴装元件的焊接技术[J].家电检修技术,2007(10):17-18.
[3]武汉陈冰.表面贴装元件的手工焊接技巧[N].电子报,2002-01-13 (011).
论文作者:曾令菊
论文发表刊物:《基层建设》2018年第23期
论文发表时间:2018/10/1
标签：元件论文; 表面论文; 点焊论文; 烙铁论文; 手工论文; 元器件论文; 引脚论文; 《基层建设》2018年第23期论文;