基板论文
预烧结温度对玻璃-玻璃封接键合的影响探讨论文_霍玉凯
北京滨松光子技术股份有限公司065001摘要:伴随着科学技术的不断发展,针对不同材料的利用范围和利用方式也在逐渐地扩大。在玻璃制品的应用过程当中,为了探讨预烧结温度对玻璃-玻璃...基于大功率LED散热的陶瓷覆铜板研究论文_黄有山
身份证号码:33072419620425xxxx浙江新纳陶瓷新材有限公司摘要:随着LED的不断大功率化,其散热问题成为了困扰整个行业的重大问题,阻碍了LED照明技术的发展脚步。...TFT-LCD基板玻璃配方及工艺性能探讨论文_魏猛
清远南玻节能新材料有限公司摘要:新时期,无论是工艺还是科技,都离不开玻璃制品,而随着对科技产品的要求越来越高,对玻璃质量的要求也随之提高。本文主要对TFT-LCD基板玻璃采用流...